【課題】半導体素子搭載部材の接合層の形成等に用いられ、スクリーン印刷等の塗布方法による塗布が可能であり、塗布ムラを生ぜず、かつパターン精度に優れるとともに、リード端子を、気密を維持しつつ接合し、優れたワイヤボンディング性を持った接合層を形成することができる液状熱硬化性樹脂組成物および接合材を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、および無機質充填剤を含有する液状熱硬化性樹脂組成物であって、その硬化後のガラス転移温度が１３０℃以上であり、かつ、その硬化物の１５０℃での弾性率が８０ＭＰａ以上である、又はエポキシ樹脂および硬化剤の数平均分子量および重量分率から計算される数平均分子量指数が、１２００以下であることを特徴とする液状熱硬化性樹脂組成物、又は、およびこの液状熱硬化性樹脂組成物またはそのＢステージ状態の樹脂組成物を含むことを特徴とする接合材。 （もっと読む）

【課題】加工性に優れ、放熱特性に優れた発光モジュールとその製造方法並びにそれを用いたバックライト装置を提供することを目的とする。
【解決手段】金属基板３と、テーパ状に折り曲げた銅を主体とするリードフレーム１ａ、１ｂと、前記金属基板３と前記リードフレーム１ａ、１ｂの間に無機フィラと熱硬化性樹脂を含んだ熱伝導性樹脂２と、前記リードフレーム１ａ、１ｂの上に複数個の発光素子８を実装した構成とすることによって、前記リードフレーム１ａ、１ｂを電極としての役割と放熱基板としての役割を兼ね備えるとともに、熱伝導性樹脂２を介して金属基板３へ効率良く拡散できることから放熱性に優れた発光モジュールとその製造方法並びにそれを用いたバックライト装置を提供することができる。 （もっと読む）

本発明は、(A)ヒドロキシル官能性ポリジオルガノシロキサンポリマーと、(B)ヒドロキシル官能性ポリオルガノシロキサン樹脂と、(C)溶媒とを含有する、感圧接着剤の製造のための組成物に関する。シリコーン感圧接着剤を製造するための連続法は、前記組成物を、前記溶媒の気化点より高い温度に加熱しながら混合し、かつ成分(A)と(B)とを増粘させるのに十分な滞留時間によって装置内のほとんど全ての揮発性種を除去する工程によって行う。本方法においては二軸スクリュー押出機が有用である。 （もっと読む）

【課題】短波長吸収性を抑制でき、耐紫外線性、耐候性、透過性及び貯蔵安定性に優れ、光半導体チップをマウントする半導体装置のアッセンブリーや各種部品類の接着に使用しうる、優れた塗布性を有し、光半導体から発した波長の透過性に優れたエポキシ樹脂接着組成物及びそれを用いた光半導体用接着剤。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物（Ａ）と珪素原子に直接結合した加水分解性基を含有するシラン化合物（Ｂ）と２価の有機錫化合物（ｃ１）、４価の有機錫化合物（ｃ２）および光透過性の無機フィラー（Ｄ）を必須成分として含有する光半導体に用いられるエポキシ樹脂組成物であって、各成分の含有量は、組成物全量基準で、（Ａ）が３０〜９５重量％、（Ｂ）が０．１〜１５重量％、（ｃ１）が０．０１〜５重量％、（ｃ２）が０．０１〜５重量％、（Ｄ）が０．１〜５０重量％であることを特徴とするエポキシ樹脂接着組成物によって提供。 （もっと読む）

【課題】吸湿下での耐熱性や電気絶縁信頼性が高く、また熱膨張率や板厚のばらつきが小さく、さらに成形性が良好な積層板やプリント配線板を得ることができる有機基材を用いた接着シートを提供する。
【解決手段】ｐ−ヒドロキシ安息香酸と１，６−ヒドロキシナフトエ酸の縮合体又はその共重合体等の全芳香族ポリエステルを含有する液晶ポリマーからなるフィルムを基材とし、該基材表面に樹脂層を形成した接着シート、これを用いた金属箔張積層板及びプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】粒子径の小さなシリカフィラーを高い配合割合で配合し、流動性に優れた微小粒子含有組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）体積平均粒径が１ｎｍ以上、１００ｎｍ以下であって、全体の体積基準で９９％以上の微小粒子が粒径１．０μｍ以下であり、式（１）：｛（粒径が体積基準でのモード径以下の微小粒子の体積）／（残余の微小粒子の体積）｝で表される値が１．０以上であるシリカ微小粒子と、（ｂ）該シリカ微小粒子を分散する有機組成物からなるマトリクス材料と、を有することを特徴とする。つまり、粒径が小さい微粒子が相対的に多く含有されていることで、粒径が大きな微粒子の間に相対的に粒径が小さな微粒子が入り込み、「ころ」の様な効果が発揮されることで転がり抵抗が小さくなるので、粒子間の相対移動が容易になり、流動性が向上するものと考えられる。 （もっと読む）

【課題】 特に弾性率が低く応力緩和特性に優れる半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料、及び特に耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。
【解決手段】 半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、一般式（１）で示される官能基を少なくとも一つ有する化合物（Ａ）、熱ラジカル重合開始剤（Ｂ）、及び充填材（Ｃ）を含むことを特徴とする樹脂組成物。
【化１３】


Ｒ^１は水素又はメチル基 （もっと読む）

１つの態様においては、本発明は、発泡フィルムを含む発泡サーマル・インターフェース材料を提供するが、前記フィルムは、２５，０００を超える数平均分子量を有する高分子ホットメルト感圧接着剤と、少なくとも２５重量パーセントの熱伝導性充填剤とのブレンド物を含み、前記フィルムは、前記発泡フィルムの容積の少なくとも５パーセントのボイド容積を有する。
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【課題】
せん断接着強さとはく離接着強さの両方をバランスよく強くすることができ、信頼性の高い構造用接着剤として使用することができる接着剤組成物を得ること。
【解決手段】
（ａ）ウレタン変性エポキシ樹脂（ａ１）、および平均２個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂（ａ２）の混合物１００重量部、（ｂ）ジシアンジアミド系硬化剤１〜２０重量部、（ｃ）硬化促進剤０．１〜２０重量部、（ｄ）アクリルゴム１０〜３０重量部、（ｅ）アルミ粉、アルミナ粉、ガラス粉から選ばれる平均粒径５〜５０μｍの充填材３０〜１５０重量部、からなる接着剤組成物である。好ましくは、前記平均２個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂（ａ２）がビスフェノール型エポキシであり、ウレタン変性エポキシ樹脂（ａ１）とビスフェノール型エポキシ樹脂（ａ２）の混合比が７０：３０〜３０：７０である。 （もっと読む）

【課題】フリーラジカル重合によって硬化可能な樹脂、フリーラジカル硬化剤、及びビニル又はアリル不飽和基を有するエポキシ化合物又は樹脂を含み、改善された応力性能を有するダイ取付接着剤を提供する。
【解決手段】（ａ）フリーラジカル重合によって又はヒドロシレーションによって硬化可能な樹脂、（ｂ）ビニル又はアリル官能基を有するエポキシ化合物、（ｃ）樹脂（ａ）のための硬化剤及び（ｄ）充填剤を含むダイ取付接着剤組成物であって、エポキシ化合物用の硬化剤が存在しないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性、耐溶剤性が高く、室温付近で硬化可能な接着剤組成物と溶剤インクを用いても耐久性、吐出性能の良好なインクジェットヘッド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 硬化剤として１位または１位と２位をアルキル基または置換アルキル基で置換したイミダゾール誘導体を含有し、主剤として３つ以上のエポキシ基を有する化合物を含有することを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】長期高温耐熱性、耐リフロー性、サーマルサイクル性に優れた半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート、半導体接続用基板ならびに半導体装置を提供すること。
【解決手段】加熱後のＤＳＣでの反応率が７０〜１００％であり、加熱後に２００℃以上の温度領域に少なくとも一つの軟化点を有することを特徴とする半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート、半導体接続用基板ならびに半導体装置。 （もっと読む）

本発明は特に光学液晶データディスプレー（ＬＣＤ）を製造または一緒に粘着させるための感圧接着テープに関し、これは、上面と下面を有していて、上面が光反射特性を有しそして下面が光吸収特性を有する。本感圧接着テープはまた上面と下面を有する担体フィルムも含んで成っていて、本感圧接着テープの両面に感圧接着層（ｂ、ｂ’）が備わっている。本感圧接着テープは、担体フィルム（ａ）の色が明るくかつ本感圧接着テープの下面に位置する感圧接着層（ｂ’）の色が黒色であることを特徴とする。
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【課題】
シリコーン接着剤からの腐食性ガス透過を抑制し、ケース内部に侵入する腐食性ガスを遮蔽する気密構造である。
【解決手段】
シリコーン接着剤に腐食性ガスを吸着する吸着剤を配合する。
【効果】
ケース内部への腐食性ガス透過を抑制でき、信頼性の高い車載電子機器を提供できうる。 （もっと読む）

【課題】
接着性、耐熱性、加工性、ハンドリング性および保存性に優れたアクリル系接着剤シート、該接着剤シートの製造に有用なアクリル系接着剤組成物、ならびに該接着剤シートを用いた２つの基体の接着方法を提供する。
【解決手段】
（Ａ）ガラス転移温度が５〜30℃であって、カルボキシル基を有するアクリル系ポリマー： 100質量部、
（Ｂ）レゾール型フェノール樹脂： １〜20質量部、
（Ｃ）エポキシ樹脂： １〜20質量部、および
（Ｄ）無機充填剤： 10〜100質量部
を含有してなるアクリル系接着剤組成物、該組成物からなる接着剤層を有するアクリル系接着剤シート、ならびに該接着剤シートを２つの基体の間に挟む工程と該接着剤シートを硬化させる工程とを有する２つの基体を接着する方法。 （もっと読む）

【課題】 有機接着剤と同等またはそれ以上の接着強度を有し、且つ耐熱性と気密性とに優れる無機接着剤ならびにその製造方法を提供する。
【解決手段】 接着剤10の主体である無機粉末12を、その表面に凹凸12aやクラック12bが形成された微粒子とすることによって、当該接着剤10を固化した際の単位容積当たりの無機粉末12充填率を向上できると共に、互いに接触する無機粉末12どうしをアンカー効果で強固に係合でき、接着強度を有機接着剤と同等またはそれ以上まで向上させることができる。さらに、無機粉末12をコロイド状とすることによって、無機接着剤10の取扱い性が向上すると共に、特に気密性に優れるようになり、ヘリウムなどの単原子ガスのリークを防止することも可能となる。 （もっと読む）

【課題】電子デバイス用の導電性組成物、抵抗性組成物及び異方性導電性組成物の硬化速度を向上させる方法、並びに上記組成物を迅速に硬化するような使用に適した組成物の提供。
【解決手段】目的とする組成物は、特定のポリマー樹脂、導電性充填剤および１種以上の近赤外吸収性添加剤、並びに任意に酸素スキャベンジャーまたは腐蝕抑制剤或いは両方、並びに反応性または非反応性の希釈剤、不活性充填剤および接着促進剤のような他の添加剤を含み、該組成物を近赤外エネルギー源に曝すことによってその組成物の硬化速度を向上させる。 （もっと読む）

攪拌ミル中において未加工粉末粒子懸濁液を均質化し、次いでそれら懸濁液粒子を少なくとも１種の官能基を含むコーティング剤と反応させることにより、官能基で均質にコーティングされた粉末粒子を製造する。
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