【課題】粘接着特性、硬化性、柔軟性、弾性、耐衝撃性、応力緩和、可撓性、靭性に優れた紫外線硬化型粘接着剤組成物を提供する。
【解決手段】以下の（１）〜（３）成分を含むことを特徴とする紫外線硬化型粘接着剤組成物により達成できる。（１）光重合性単量体１００重量部と、（２）光重合開始剤０．０１〜１０重量部と、（３）ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定した数平均分子量（Ｍｎ）が１０，０００〜３００，０００であり、かつ重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．８以下であるアクリル系ブロック共重合体であって、メタクリル系重合体ブロック（ａ）とアクリル系重合体ブロック（ｂ）からなるアクリル系ブロック共重合体（Ａ）０．１〜２００重量部とからなる組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハへの貼付性、ウエハ裏面研削性及びフリップチップボンディング時の埋込性のすべてを高水準で満足する回路部材接続用接着剤シート、及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 上記課題を解決する回路部材接続用接着剤シートは、支持基材と、該支持基材上に設けられた接着剤組成物からなる接着剤層と、を備え、前記接着剤組成物が、（Ａ）重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）フェノール系エポキシ樹脂硬化剤と、（Ｄ）放射線重合性化合物と、（Ｅ）光開始剤と、（Ｆ）硬化促進剤とを含む。 （もっと読む）

ａ）エポキシ樹脂およびｂ）ｉ）エチレン性不飽和無水物とｉｉ）ビニル化合物のコポリマーを含むハードナーを含み、ビニル化合物がスチレンまたはスチレン誘導体であり、コポリマーの無水物含有率が、コポリマーの総重量を基準にして１５重量％未満である、ハロゲン含有化合物から調製される組成物、ならびにその使用が開示される。 （もっと読む）

【課題】
半導体素子に対してアンダーフィルの半導体素子裏面への回り込みを防止する機能を付与することができる半導体ウエハ加工用粘着フィルムを提供する。また、個片化された半導体素子を用いて半導体装置を作製する際、同様の機能を有するものとなる半導体ウエハを提供する。
【解決手段】
少なくとも粘着層と基材層とを有する半導体ウエハ加工用粘着フィルムであって、前記粘着層が撥脂剤を含むものである半導体加工用粘着フィルム。 （もっと読む）

【課題】ＰＰやＰＥなど、極性の低い材料に対しても、良好に接着し得る接着剤組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）光硬化性官能基を含有する水添共役ジエン−芳香族ビニル共重合体１００質量部に対して、（Ｂ）（メタ）アクリレートモノマー１〜４０質量部含有する接着剤組成物であって、（Ｂ）（メタ）アクリレートモノマーのエステル残基が炭素数８〜１８のアルキル基、イソボルニル基、シクロヘキシル基、ジシクロペンタニル基、ジシクロペンテニル基、ジシクロペンタニルオキシエチル基、ジシクロペンテニルオキシエチル基又はノニルフェノキシポリアルキレングリコール残基（ポリアルキレングリコールはポリエチレングリコール及び／又はポリプロピレングリコールである）であり、硬化前の２５℃での粘度が１〜１０００Ｐａ・ｓである接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】少ない活性エネルギー線の照射量（積算光量）であっても充分な粘着物性が得られ、かつバラツキのない安定した粘着物性力を有する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、それにより得られる粘着剤、および粘着シートを提供する。
【解決手段】アクリル系樹脂（Ａ）、エチレン性不飽和基を１個有するエチレン性不飽和化合物（Ｂ）、および光重合開始剤（Ｃ）を含有する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物であって、上記アクリル系樹脂（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）が５０万以上であるとともに、上記光重合開始剤（Ｃ）としてトリアジン系光重合開始剤を用いる活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、それにより得られる粘着剤、および粘着シートである。 （もっと読む）

【課題】高い近赤外線遮蔽性を有するだけでなく、可視領域における光透過性や被着体に対する接着性が良好であり、耐久性にも優れ、且つ、生産効率も良い近赤外線吸収フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明の近赤外線吸収フィルムは、基材上に、粘着剤層が形成され、該基材は、少なくとも可視域において透明であり、且つ、全可視域での光透過率が７０％以上であって、該粘着剤層が、キレート化剤と無機顔料とを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接着剤層等の切削屑がチップ間で融着したとしても、エキスパンド時にチップ間
を良好に分断して、ピックアップ時にピックアップしようとするチップに隣接するチップ
が付随してピックアップされてしまうピックアップミスを低減することができる半導体ウ
エハ加工用テープを提供する。
【解決手段】基材フィルム１１上に、粘着剤層１２と接着剤層１３とがこの順に形成され
てなる半導体ウエハ加工用テープ１５であって、基材シート１１は、応力−伸び率曲線に
おいて伸び率３０％までに降伏点が存在せず、破断強度が１０Ｎ／１０ｍｍ以上、伸び率
が２００％以上であり、接着剤層１３の破断強度が３Ｎ／１０ｍｍ以下、伸び率が５０％
以上２００％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、粘着剤組成物、偏光板及び液晶表示装置に関する。本発明の粘着剤組成物は、高温または高湿条件での耐久性、光学的物性、作業性及び粘着物性に優れた粘着剤を提供することができる。特に、本発明の粘着剤組成物は、適用される用途に適した帯電防止特性が長時間安定的に維持されることができる粘着剤を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】シクロオレフィンポリマーフィルムおよび液晶フィルムの両方に接着し、かつ両フィルムの光学特性に影響の少ない光硬化型の接着剤を提供する。
【解決手段】少なくとも（メタ）アクリル系オリゴマー：１０質量％〜３５質量％、Ｎ−ビニル−２−ピロリドンおよび／またはテトラヒドロフルフリルアクリレート：１５質量％〜４０質量％、および脂環式（メタ）アクリルモノマー：２５質量％〜５０質量％を含有することを特徴とするフィルム状光学素子用光硬化型接着剤。 （もっと読む）

【課題】ワークが薄型の場合にも、ワークをダイシングする際の保持力と、ダイシングにより得られるチップ状ワークをそのダイボンドフィルムと一体に剥離する際の剥離性とのバランス特性に優れるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】基材上に粘着剤層を有するダイシングフィルムと、ダイシングフィルム上に設けられたダイボンドフィルムとを有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、粘着剤層は、１０〜３０ｍｏｌ％のヒドロキシル基含有モノマーを含むアクリル系ポリマーに、ヒドロキシル基含有モノマーに対し７０〜９０ｍｏｌ％の範囲内のラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物を付加反応させたポリマーと、ヒドロキシル基に対し反応性を示す官能基を分子中に２個以上備え、かつ、ポリマー１００重量部に対し含有量が２〜２０重量部の架橋剤を含み、ダイボンドフィルムはエポキシ樹脂を含み構成される。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを実装したパッケージにおいて、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、接着界面での剥離やパッケージクラックの発生がない、高いパッケージ信頼性を達成できる接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係る接着剤組成物は、エネルギー線硬化型粘着成分と、光重合開始剤と、熱硬化型接着成分とを含み、
該光重合開始剤の１６０℃での重量減少率が７．０％以下であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】結晶性と有機溶剤への溶解性を両立し、耐熱性と接着性に優れた共重合ポリエステル系接着剤を提供する。
【解決手段】芳香族ポリエステルセグメント（Ａ）、および脂肪族ポリエステルセグメント（Ｂ）からなる共重合ポリエステル樹脂であって、（ａ）；芳香族ポリエステルセグメント（Ａ）が２０モル％以上のテレフタル酸であるジカルボン酸単位、および５０モル％以上のブタンジオールであるジオール単位からなり、（ｂ）；脂肪族ポリエステルセグメント（Ｂ）が０〜２０モル％のイソフタル酸、８０〜１００モル％の脂肪族ジカルボン酸からなるジカルボン酸単位、および５０モル％以上の脂肪族ジオールからなるジオール単位からなり、JIS−K7121に従い測定されるガラス転移温度が−１０℃未満であり、かつ、下記一般式（I）を満足することを特徴とする共重合ポリエステル樹脂。
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【課題】高耐熱性を有し、高い接着力が得られ、且つ光学特性と貯蔵安定性に優れた感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）（メタ）アクリロイル基含有シリコーン化合物、（Ｂ）チオール化合物、（Ｃ）光重合性モノマー、及び（Ｄ）光ラジカル重合開始剤を含有し、（Ａ）〜（Ｄ）成分の合計に対して、（Ａ）成分は１０重量％以上８０重量％以下、（Ｂ）成分は１重量％以上４０重量％以下、（Ｃ）成分は１０重量％以上８０重量％以下、及び（Ｄ）成分は０．１重量％以上５重量％以下であることを特徴とするポリエン／ポリチオール系感光性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】適度な結晶性と良好な有機溶剤への溶解性を有し、耐熱性と接着性に優れ、揮発性有機化合物の発生の少ない接着剤を提供する。
【解決手段】芳香族ポリエステルセグメント（Ａ）、および芳香族ポリエステルセグメント（Ｂ）からなるポリエステルブロック共重合体であって、
（ａ）；芳香族ポリエステルセグメント（Ａ）が２０モル％以上のテレフタル酸であるジカルボン酸単位、および５０モル％以上のブタンジオールおよび／またはヘキサンジオールであるジオール単位からなり、
（ｂ）；芳香族ポリエステルセグメント（Ｂ）が２０モル％以上のイソフタル酸、２０モル％以上の直鎖脂肪族ジカルボン酸からなるジカルボン酸単位、および５０モル％以上のブタンジオールからなるジオール単位からなり、
JIS−K7121に従い測定されるガラス転移温度が−１０℃未満であり、かつ、下記一般式（I）を満足することを特徴とする接着剤材料用ポリエステル樹脂。
【数１】
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【課題】使用時には強固な接着力を保持し、不具合が発生した場合には、簡便に剥離することができる硬化性樹脂組成物及びフィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）ウレタン結合を有する樹脂、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）エポキシ樹脂及び（Ｅ）エポキシ樹脂硬化剤を含む硬化性樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】曲面や段差に対する追従性、耐反発性、接着性に優れ、曲面や段差を有する複雑な形状の被着体に化粧パネルを貼付する場合や、細長い化粧パネルを貼付する場合にも優れた貼付性を発揮しうる化粧パネル固定用両面粘着テープを提供する。
【解決手段】気泡及び／又は中空微小球状体を含有する粘着剤層を有することを特徴とし、上記粘着剤層は、アクリル系粘着剤、特に活性エネルギー線硬化型アクリル系粘着剤より構成されていることが好ましい。また、トルエンの放散量が１５μｇ／ｇ以下であることが好ましい。さらに、表面のＬ^*（明度）が６０〜３０であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】放射線照射による硬化反応により粘着力が十分に低下するとともに、前記硬化反応により生じる収縮力による被貼着物の反りを低いレベルに抑制できる再剥離型粘着剤を提供する。
【解決手段】ヒドロキシル基を含有する側鎖を有するポリマーと炭素−炭素二重結合を１個有するイソシアネート化合物とを反応させることにより得られる、炭素−炭素二重結合を１個有し且つ鎖長が原子数で６個以上である分子内側鎖を有する放射線反応性ポリマーを主成分とするとともに、放射線照射による硬化反応により生じる収縮力が３０ＭＰａ以下である再剥離型粘着剤。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ光源が発する紫外線を用いた場合でも、優れた表面硬化性と深部硬化性とを両立して優れた硬化性を示すＵＶ硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ＬＥＤから発せられる紫外線（ＵＶ）で硬化されるＵＶ硬化性樹脂組成物であって、ＵＶ硬化性（メタ）アクリル変性オリゴマー及びＵＶ硬化性（メタ）アクリル系モノマーの合計１００質量部に対し、アルキルフェノン系光重合開始剤０．５〜１０質量部及びアシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤０．０５〜４質量部を含有する。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性能に優れ、さらには、高温，高湿の条件下においても、光学積層体、とりわけ偏光板とガラス基板との接着性に優れ、粘着剤層とガラス基板との間に発泡や剥離が生じないうえに、偏光フィルムの収縮により生じる光漏れ現象を防止することができる等の耐久性に優れた粘着剤組成物および粘着剤を提供する。
【解決手段】ＨＬＢが６．８以上のアクリル系樹脂（Ａ）と、シアノ基含有アニオンを有するイオン性化合物（Ｂ）を含有してなることを特徴とする粘着剤組成物、およびＨＬＢが６．８以上のアクリル系樹脂（Ａ）と、シアノ基含有アニオンを有するイオン性化合物（Ｂ）を含有してなることを特徴とする粘着剤組成物［Ｉ］が、架橋されてなることを特徴とする粘着剤。 （もっと読む）