【課題】接着剤、コーティング剤として使用可能で、高硬度の硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）数平均分子量が２,０００〜６，０００、１分子中に反応性ケイ素基を１．３〜５個含有する反応性ケイ素基含有有機重合体１００重量部、及び、（Ｃ）可塑剤０〜４０重量部を含有する硬化性組成物を用いる。当該硬化性組成物は高硬度が求められる床用接着剤やタイル張り用接着剤に好適である。 （もっと読む）

【課題】基材へのダメージを低減させつつ、精度の高い加工が可能であり、加工後の支持基材からの基材の脱離を低い加熱温度で容易に行い得る仮固定剤、およびかかる仮固定剤を用いた基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の仮固定剤は、半導体ウエハ（基材）３を加工するために、この半導体ウエハ３を支持基材１に仮固定し、半導体ウエハ３の加工後に、活性エネルギー線を照射したのち加熱することで半導体ウエハ３を支持基材１から脱離させるために用いられ、前記活性エネルギー線の照射後における１８０℃での溶融粘度が０．０１〜１００ｍＰａ．ｓであるものである。 （もっと読む）

【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工する際に、支持基材と基材との間に仮固定剤を用いて成膜される薄膜を、これら支持基材および基材に対して優れた密着性で形成して、精度に優れた基材の加工を行い得る基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の基材の加工方法は、加熱により熱分解することで溶融または気化する樹脂成分を含む樹脂組成物で構成される仮固定剤を基材および支持基材のうちの少なくとも一方に供給したのち乾燥させて薄膜を形成する第１の工程と、薄膜を介して、基材と支持基材とを貼り合わせる第２の工程と、基材の支持基材と反対側の面を加工する第３の工程と、薄膜を加熱して樹脂成分を熱分解させることで、基材を支持基材から脱離させる第４の工程とを有し、前記第２の工程において、ＴＭＡ軟化点より５０〜１００℃高い範囲内で前記薄膜を加熱して基材と支持基材とを貼り合わせる。 （もっと読む）

【課題】 優れた低温ヒートシール性、高いヒートシール強度、ヒートシール強度安定性が得られ、剥離時の紙製容器の毛羽立ちが無く、帯電防止性能、耐ブロッキング性能にも優れた容器蓋材を接着するシーラント用接着剤及びそれかなる易剥離性フィルムを提供する。
【解決手段】 エチレン残基単位８０〜９７重量％、酢酸ビニル残基単位３〜２０重量％からなり、メルトマスフローレイトが５〜４０ｇ／１０分であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）４９〜９１．９重量％、エチレン残基単位５０〜９４重量％、酢酸ビニル残基単位０〜４０重量％、ビニルアルコール残基単位１．２〜５０重量％からなるエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ）３〜３０重量％、粘着付与剤樹脂（Ｃ）５〜２０重量％及び帯電防止剤（Ｄ）０．１〜１重量％よりなるシーラント用接着剤。 （もっと読む）

【課題】割裂強度評価において良好な接着性、ならびに高材破率を発現することができる木工用接着剤組成物と、それに有用な合成樹脂エマルジョンの提供。
【解決手段】合成樹脂（Ａ）が、側鎖に１，２−ジオール結合を有するポリビニルアルコール系樹脂（Ｂ）で分散安定化された合成樹脂エマルジョンであって、合成樹脂（Ａ）のガラス転移温度が−２０℃以下である合成樹脂エマルジョンおよび、それを主成分として含む木工用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工する際に、これら支持基材と基材との間に位置する仮固定剤の膜厚の均一化を図るとともに、仮固定剤にボイドを発生させることなく加工して精度に優れた基材の加工を行い得る仮固定剤、およびかかる仮固定剤を用いた基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の仮固定剤は、半導体ウエハ（基材）３を加工するために、この半導体ウエハ３を支持基材１に仮固定し、半導体ウエハ３の加工後に、加熱することで半導体ウエハ３を支持基材１から脱離させるために用いられ、加熱により熱分解する樹脂成分と、この樹脂成分を溶解または分散し得る溶剤とを含有するものであり、前記溶剤は、第１の溶剤と、該第１の溶剤より沸点（常圧）の高い第２の溶剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】マイクロバルーンにより形成されたのではない中空空間を有さない発泡ポリマー組成物、好ましくは自己接着剤を提供する。
【解決手段】膨張可能な微小中空球を使用した発泡ポリマー組成物の製造方法であって、第１のプロセスラインでは、１種または複数の使用すべきポリマーの少なくとも主な部分が属する第１の出発物質が予備混合物へと混合および脱ガスされ、その後、この予備混合物が加圧され、その圧力は、この圧力と予備混合物の温度との組合せが、使用すべき微小中空球の膨張を誘発する臨界点にある圧力および温度の組合せより下にあるような圧力であり、第２のプロセスラインでは、使用すべき微小中空球が属する第２の出発物質が脱ガスされ、その後、第２のプロセスラインで処理された第２の出発物質が、第１のプロセスラインで製造された予備混合物に添加され、その後、第２の出発物質が予備混合物と混合される方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、加熱あるいは加湿加熱条件下でも感圧式接着剤層の発泡や偏光板からのハガレ等が発生せず、感圧式接着剤層が偏光板の伸縮等により生じる応力集中を緩和して液晶表示装置に光漏れ現象を発生しない光学フィルム用感圧式接着剤の提供を目的とする。
【解決手段】アクリル系共重合体（Ａ）と、イソシアネート化合物（Ｂ）とを含む光学フィルム用感圧式接着剤であって、上記アクリル系共重合体（Ａ）が、水酸基を有する単量体（a−１）０.０１〜０．５重量部と、その他の単量体（ａ−２）を共重合してなり、上記アクリル系共重合体（Ａ）が有する水酸基１モルに対して、イソシアネート化合物（Ｂ）の官能基が０．５モル以上３００モル以下であることを特徴とする光学フィルム用感圧式接着剤。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れる耐水性バインダーを提供するのに適する添加用組成物の提供。かかる組成物の添加されたバインダーは、例えば、ガラス、ガラス繊維、木材もしくは木質材料などから物品を製造するために使用される。
【解決手段】１種以上の還元糖、１種以上の第一級アミン化合物、および８．５以下のｐＫａを有する１種以上の安定化剤酸もしくは塩を含む、延長した貯蔵寿命を有する安定な水性熱硬化性バインダー組成物であって、前記バインダー組成物の全固形分量が１５重量％以上であり、さらに、第一級アミンの当量数：還元糖におけるカルボニル（アルデヒドもしくはケトンとして）基の当量数が０．１２５以上：１〜１０以下：１の範囲であり、並びにさらに、使用される安定化剤の合計量が、バインダー中に存在する第一級アミンの合計モル数を基準にして５〜２００ｍｏｌ％の範囲である、組成物。 （もっと読む）

【課題】ａ）第１主要外面と、前記第１主要外面と向かい合う第２主要外面と、を有する光学フィルム；ｂ）基材；ｃ）光学フィルムの前記第１主要外面と基材との間に位置する光学的に透明な感圧接着剤層；を含む物品を提供する。
【解決手段】光学フィルムと、光学フィルムの少なくとも１つの外面上に光学的に透明な感圧接着剤層を適用する。さらに、ガス放出基材に付着された場合に、泡を形成しにくい感圧接着剤層であり、特殊構造の（メタ）アクリレートブロックコポリマーである。 （もっと読む）

【課題】シート状部材間の接着力と耐湿熱性とに優れ、接着剤層中の気泡発生による外観不良やデラミネーションが生じない太陽電池用裏面保護シートを、高い歩留まり且つ低コストで生産性良く（エージング不要）、製造可能とする活性エネルギー線硬化性組成物を提供する。
【解決手段】カーボネート構造を有するジオール成分を必須とする（メタ）アクリロイル基を有しないジオール成分（Ａ）と、（メタ）アクリロイル基と２個以上のイソシアネート基とを有するポリイソシアネート成分（Ｂ）とを反応させてなる、(メタ)アクリロイル基を有するウレタン樹脂（Ｃ）、及び前記ウレタン樹脂（Ｃ）を含有する活性エネルギー線硬化性接着剤。 （もっと読む）

【課題】厚塗り塗工が可能であり、綺麗な塗膜表面の粘着剤層を得ることが可能な活性エネルギー線硬化タイプの溶剤系アクリル系粘着剤の製造に用いられるアクリル系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】アクリル系樹脂（Ａ）、有機溶媒（Ｂ）、及びエチレン性不飽和基を一つ含有するエチレン性不飽和化合物（Ｃ）を含有し、アクリル系樹脂（Ａ）とエチレン性不飽和基を一つ含有するエチレン性不飽和化合物（Ｃ）の含有割合（重量比）が、（Ａ）：（Ｃ）＝１０：９０〜７５：２５であるアクリル系樹脂組成物であって、有機溶媒（Ｂ）の引火点（℃）をＢ_ｆ．ｐ．、エチレン性不飽和基を一つ含有するエチレン性不飽和化合物（Ｃ）の引火点（℃）をＣ_ｆ．ｐ．としたとき、Ｃ_ｆ．ｐ．がＢ_ｆ．ｐ.よりも高く、かつ、Ｃ_ｆ．ｐ.とＢ_ｆ．ｐ.の差が５０℃以上であることを特徴とするアクリル系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い初期粘着力を有し強固に被着体を固定可能であるとともに、２００℃以上の高温加工プロセスを経た後であっても、光の照射又は加熱により容易に剥離することができる粘着剤組成物、及び、該粘着剤組成物を用いた半導体加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】粘着剤成分と、酸発生剤と、アルカリ金属炭酸塩、アルカリ金属炭酸水素塩、アルカリ土類金属炭酸塩、炭酸マグネシウム、炭酸カドミウム、及び、炭酸コバルトから選択される少なくとも１種の塩とを含有する粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】シーリング材、接着剤、コーティング材などとして使用可能で、硬化物の強度が大きく、伸び物性に優れる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】活性の高い反応性ケイ素基（例えば、クロロメチルジメトキシシリル基など）を有する有機重合体（Ａ）、および、分子内に反応性ケイ素基とカルバメート基を分子内に有するシランカップリング剤（Ｂ）を含有することを特徴とする硬化性組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】減圧加熱工程を有する半導体の加工時において半導体に貼付してこれを保護するための半導体加工用テープを提供する。
【解決手段】減圧加熱工程を有する半導体の加工時において半導体に貼付してこれを保護するための半導体加工用テープであって、基材の少なくとも一方の面に、光硬化型粘着剤１００質量部に対して７〜２０質量部のシリカ微粒子を含有する粘着剤層を有するものであり、前記シリカ微粒子は、平均粒子径が０．９μｍ以下、かつ、最大粒子径が５．０μｍ以下となるように前記粘着剤層中に分散している半導体加工用テープ。 （もっと読む）

【課題】透明性、作業性、接着性、貯蔵安定性、立ち上がり接着性及び速硬化性に優れ、特にＰＰＳに対する接着性に優れた硬化性組成物及び接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）反応性ケイ素基を含有するビニル系重合体、（Ｂ）反応性ケイ素基を含有するポリオキシアルキレン系重合体、及び（Ｃ）硬化触媒を含有する硬化性組成物であって、前記ビニル系重合体（Ａ）が、環状構造含有ビニル系単量体単位（ａ−１）を含有する環状構造含有ビニル系重合体、及び環状構造含有ビニル系単量体単位（ａ−１）と（メタ）アクリル酸アルキルエステル単量体単位（ａ−２）とを含有する環状構造含有ビニル系重合体からなる群から選択される１種以上であり、前記ビニル系重合体（Ａ）中の前記（ａ−１）の含有量が、前記（ａ−１）及び前記（ａ−２）の合計量に対して１０質量％以上であるようにした。 （もっと読む）

【課題】シーリング材、接着剤、コーティング剤として使用可能で、硬化物のモジュラスが低いにも関わらず、残留タックが改善された硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）数平均分子量が２,０００〜８，０００である反応性ケイ素基含有有機重合体１００重量部、及び（Ｂ）可塑剤１〜６００重量部を含有する硬化性組成物を用いることにより上記課題を解決できる。（Ａ）成分である反応性ケイ素基含有有機重合体の１分子当りのケイ素基数は１．３個以上が好ましい。 （もっと読む）

【課題】ポットライフが長く作業性に優れ、かつ短い熟成時間で実用粘着性能に達し、生産性に優れる粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】０〜９質量部のカルボキシル基含有モノマー（ａ−１）、０〜９質量部のヒドロキシ基含有（メタ）アクリルモノマー（ａ−２）および９９．９〜８２質量部の（メタ）アクリル酸エステルモノマー（ａ−３）からなる（ただし、カルボキシル基含有モノマー（ａ−１）とヒドロキシ基含有（メタ）アクリルモノマー（ａ−２）との合計量は０質量部ではなく、かつカルボキシル基含有モノマー（ａ−１）、ヒドロキシ基含有（メタ）アクリルモノマー（ａ−２）、および（メタ）アクリル酸エステルモノマー（ａ−３）の合計量は１００質量部である）単量体成分を含み、重量平均分子量が１０万〜２００万である（メタ）アクリル共重合体（Ａ） １００質量部と、前記（メタ）アクリル共重合体（Ａ） １００質量部に対して、過酸化物架橋剤（Ｂ） ０．１〜１質量部およびカルボジイミド架橋剤（Ｃ） ０．０５〜５質量部と、を含む粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】低溶融粘度化によって、チップ搭載温度の低温化への対応および超音波振動を利用したフリップチップ接続方式への対応が可能となるフィルム状接着剤およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）重量平均分子量が１００００より大きく、常温(２５℃)において固形である樹脂、（ｂ）絶縁性球状無機フィラー、（ｃ）エポキシ樹脂、（ｄ）硬化剤を必須成分とするフィルム状接着剤であって、５０〜２５０℃のいずれかの温度で最低溶融粘度が２００Ｐａ・ｓ以下であり、硬化物の２５〜２６０℃における平均線膨張係数が２００×１０^−６/℃以下であるフィルム状接着剤。該フィルム状接着剤を使用する半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高コントラスト用の高偏光度を有する偏光板等に適用される場合にも、偏光解消性を低減することができる光学用粘着剤層を形成することができる光学用水分散型粘着剤を提供すること。
【解決手段】水分散型のベースポリマー（Ａ）、並びに、成膜助剤（Ｂ）および／または可塑剤（Ｃ）を含有する水分散液からなる光学用水分散型粘着剤であって、前記成膜助剤（Ｂ）および／または可塑剤（Ｃ）の割合が、前記光学用水分散型粘着剤１００重量部に対して、０．１〜１５重量部である。 （もっと読む）