【課題】気泡の発生を抑制する異方導電性接着フィルムの回路部材への仮圧着方法を提供する。
【解決手段】超音波又はマイクロウェーブをかけながら、異方導電性接着フィルム１を回路部材２に仮圧着することを特徴とする異方導電性接着フィルムの仮圧着方法。 （もっと読む）

【課題】回路電極間の接続抵抗を低減することが可能であると共に、ポットライフの低下を抑制することが可能な回路接続材料及び回路接続構造体を提供する。
【解決手段】回路接続材料１は、対向する回路電極間に介在して回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、接着剤成分１１ａと、Ｎｉ、Ｎｉ合金及びＮｉ酸化物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む最外層に覆われた導電粒子１２ａと、Ａｕを含む最外層に覆われた導電粒子１２ｂと、を含有し、導電粒子１２ａにおける最外層の表面に複数の突起部１４が形成されており、回路接続材料１における単位体積あたりの導電粒子１２ａの数に対する導電粒子１２ｂの数の比が０．４〜３である。 （もっと読む）

【課題】加熱、加湿条件下においても光学特性の変化を抑えることができ、視認性を高く維持することができる粘着型位相差層付偏光板を提供すること。
【解決手段】ヨウ素系偏光子（１）の両面に透明保護フィルムが積層されている偏光板（２）の少なくとも片面の透明保護フィルムに、位相差層を有する位相差層付偏光板（３）に、さらに当該位相差層側にアクリル系粘着剤層を積層した粘着型位相差層付偏光板（４）であって、ヨウ素系偏光子（１）は比（Ｋ／Ｉ）が０．２００〜０．２３５であって、ヨウ素系偏光子（１）と透明保護フィルムとが、アセトアセチル基を含有するポリビニルアルコール樹脂を含有する水溶性接着剤により積層されており、位相差層付偏光板（３）は、寸法収縮率が０．５％以下であり、粘着型位相差層付偏光板（４）は、単体透過率が４１．０〜４３．２％である。 （もっと読む）

【課題】ホルムアルデヒドやアセトアルデヒドの発生量が少ない硬化性組成物の提供。
【解決手段】（ａ）（メタ）アクリレート、（ｂ）ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、ターシャリーブチルハイドロパーオキサイド、及び、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイドからなる群のうちの１種又は２種以上である有機過酸化物及び（ｃ）硬化促進剤を含有してなる硬化性組成物。（ｅ）酸性リン酸化合物を含有してなる該硬化性組成物。（ａ）（メタ）アクリレートが（ａ−１）アルキル（メタ）アクリレート及び（ａ−２）ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートを含有する該硬化性組成物。該硬化性組成物を含有してなる接着剤組成物。該接着剤組成物を使用して作製したスピーカー、モーター、筐体。スピーカーは、コーン、ボイスコイル及びダンパーからなる三点部を接着する。 （もっと読む）

【課題】ホルムアルデヒドやアセトアルデヒドの発生量が少ない硬化性組成物の提供。
【解決手段】（ａ）（ａ−１）アルキル（メタ）アクリレート及び（ａ−２）ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートを含有してなる（メタ）アクリレート、（ｂ）有機過酸化物及び（ｃ）チオ尿素誘導体を含有してなる硬化性組成物。（ｄ）酸性リン酸化合物を含有してなる該硬化性組成物。（ｃ）チオ尿素誘導体がエチレンチオ尿素及び／又はアセチルチオ尿素である該硬化性組成物。該硬化性組成物を含有してなる接着剤組成物。該接着剤組成物を使用して、コーン、ボイスコイル及びダンパーからなる三点部を接着してなるスピーカー。該接着剤組成物を使用して作製したモーターや筐体。 （もっと読む）

【課題】ホルムアルデヒドやアセトアルデヒドの発生量が少ない硬化方法の提供。
【解決手段】（ａ）（メタ）アクリレート、（ｂ）重合開始剤及び（ｃ）硬化促進剤を含有してなる硬化性組成物を、不活性気体雰囲気下で、硬化してなる硬化方法。（ａ）（メタ）アクリレート、（ｂ）重合開始剤及び（ｃ）硬化促進剤を含有してなる硬化性組成物を、不活性気体雰囲気下で、養生し、硬化してなる硬化方法。（ａ）（メタ）アクリレート、（ｂ）重合開始剤及び（ｃ）硬化促進剤を含有してなる硬化性組成物を、不活性気体でバブリングし、硬化してなる硬化方法。不活性気体が、窒素、ネオン、アルゴン、キセノン及び二酸化炭素からなる群のうちの１種又は２種以上である該硬化方法。（ｄ）酸性リン酸化合物を含有してなる該硬化方法。 （もっと読む）

【課題】比較的低い硬化温度と、高い接続信頼性と良好な保存安定性を有する対向電極接続用接着剤を提供する。
【解決手段】以下の成分（ａ）〜（ｄ）：成分（ａ）：（メタ）アクリレート化合物（ａ１）と重量平均分子量５０００〜７００００のエポキシ樹脂（ａ２）とを含有するバインダ樹脂；成分（ｂ）：イミダゾール系硬化剤が、成分（ａ）１００質量部に対し０．１〜５質量部；成分（ｃ）有機過酸化物が、成分（ａ）１００質量部に対し１〜１０質量部；及び、成分（ｄ）水が、成分（ａ）１００質量部に対し０．５〜３質量部を含有する対向電極接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】液晶パネル等から糊残りなく光学フィルムを容易に剥がすことができるリワーク性、および、光学フィルムを貼り合せた状態では、剥がれや浮きなどを発生しない耐久性を満足でき、かつ周辺部の白ヌケによる表示ムラを改善できる粘着剤層を形成することができる光学フィルム用粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】モノマー単位として、アルキル（メタ）アクリレートおよび重合性芳香環含有モノマーを含有する（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）；およびポリエーテル骨格を有し、かつ少なくとも１つの末端に、一般式（１）：−ＳｉＲ_ａＭ_３−ａ（式中、Ｒは、置換基を有していてもよい、炭素数１〜２０の１価の有機基であり、Ｍは水酸基又は加水分解性基であり、ａは１〜３の整数である。但し、Ｒが複数存在するとき複数のＲは互いに同一であっても異なっていてもよく、Ｍが複数存在するとき複数のＭは互いに同一であっても異なっていてもよい。）で表される反応性シリル基を有するポリエーテル化合物（Ｂ）、を含有することを特徴とする光学フィルム用粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 高精細回路における隣接する回路間の絶縁性の確保と、対向する回路間の導通性の確保とを両立させることが可能な回路接続材料を提供すること。
【解決手段】 相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続材料であって、有機絶縁物質中に導電性微粒子を分散させた異方導電粒子を含有する、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】液晶パネル等から糊残りなく光学フィルムを容易に剥がすことができるリワーク性、および、光学フィルムを貼り合せた状態では、剥がれや浮きなどを発生しない耐久性を満足できる粘着剤層を形成することができる光学フィルム用粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）；および
ポリエーテル骨格を有し、かつ少なくとも１つの末端に、
一般式（１）：−ＳｉＲ_ａＭ_３−ａ
（式中、Ｒは、置換基を有していてもよい、炭素数１〜２０の１価の有機基であり、Ｍは水酸基又は加水分解性基であり、ａは１〜３の整数である。但し、Ｒが複数存在するとき複数のＲは互いに同一であっても異なっていてもよく、Ｍが複数存在するとき複数のＭは互いに同一であっても異なっていてもよい。）で表される反応性シリル基を有するポリエーテル化合物（Ｂ）、を含有することを特徴とする光学フィルム用粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】
鉛フリー半田に用いられるような２６０℃程度の高温半田リフロー処理によっても耐半田クラック製に優れた熱硬化性接着剤組成物およびそれを用いた半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】
銅からなるリードフレームと、半導体素子とを熱硬化性接着剤組成物を用いて所定の加熱条件Ａにて接着する工程（１）と前記工程（１）により接着された前記リードフレームと前記半導体素子とが封止用樹脂組成物で封止された樹脂部分の平均厚みが１．０ ｍｍ以上１．８ｍｍ以下となるように封止する工程（２）と前記工程（２）により封止された後、所定の加熱条件Ｂにて熱処理する工程（３）とを有する半導体装置の製造方法に用いられる熱硬化性接着剤組成物であって、２６０℃における弾性率が５０ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下である熱硬化性接着剤樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、嫌気硬化性組成物、例えば、接着剤およびシーラントのための有用な硬化促進剤に関し、その硬化促進剤は、構造Ａ：


の範囲内にあり、構造中、Ｘは、Ｈ、Ｃ_１〜２０のアルキル、Ｃ_２〜２０のアルケニル、またはＣ_７〜２０のアルカリルであり、後者の３つのいずれも１つ以上のヘテロ原子によって割り込まれていてよく、または−ＯＨ、−ＮＨ_２もしくは−ＳＨから選択される１つ以上の基によって官能基化されていてよく、またはＸおよびＹは、一緒になって５〜７個の環原子を有する炭素環状環を形成してもよく；Ｚは、Ｏ、Ｓ、またはＮＸ’であり、ここでＸ’は、Ｈ、Ｃ_１〜２０のアルキル、Ｃ_２〜２０のアルケニル、またはＣ_７〜２０のアルカリルであり、後者の３つのいずれも１つ以上のヘテロ原子によって割り込まれていてよく、または−ＯＨ、−ＮＨ_２もしくは−ＳＨから選択される１つ以上の基によって官能基化されていてよく；Ｒは、任意であるが、存在する場合、芳香族環上で３回まで存在してよく、および存在する場合、Ｃ_１〜２０のアルキル、Ｃ_２〜２０のアルケニル、またはＣ_７〜２０のアルカリルであり、後者の３つのいずれも１つ以上のヘテロ原子によって割り込まれていてよく、または−ＯＨ、−ＮＨ_２もしくは−ＳＨから選択される１つ以上の基によって官能基化されていてよく；ｎは、０または１であり；ｚは、１〜３であるが、ただし、ＸがＨである場合、ｚは２ではなく、好ましくは１である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ＶＯＣの低排出性を確保し、本を廃棄物として処理する際にリサイクル性が問題とならず、完成した本の製品精度に優れ、その接着剤は作業の高速性と低コストの要請にかなう印刷（オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷）可能な、マイクロカプセル化されたものであり、加圧接着が可能となる製本用接着剤及びその接着剤を使用した製本システムを提供すること。
【解決手段】 架橋剤又は重合開始剤を封入したマイクロカプセルを、アクリレート系又はポリオール系のいずれかから選択される粘着剤に分散させて得られることを特徴とする製本用接着剤。 （もっと読む）

【課題】空気入りタイヤの空気透過防止層として用いるのに適した、作業性に優れかつタイヤ走行時の問題のない積層体の製造方法の提供。
【解決手段】（Ａ）ジエン系ゴム、（Ｂ）エポキシ変性スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体を含む熱可塑性エラストマーの基材ポリマー１００重量部、粘着付与樹脂３０〜１００重量部及び有機過酸化物架橋剤０．１〜０．７重量部を含み、温度１００℃及びせん断速度２４３sec^-1 での未架橋時の粘度が５０００〜２００００ポイズであり、１７０℃における架橋後の硬さがロータレスレオメータのトルクで０．０２〜０．１０Ｎ・ｍである粘接着剤組成物並びに（Ｃ）（ｉ）熱可塑性樹脂又は（ｉｉ）熱可塑性樹脂を連続相、ゴム組成物を分散相とした熱可塑性エラストマー組成物をインフレーション成型装置を用いて積層させて１５０℃以上の温度で架橋させる積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高分子材料等の接着に用いられる、接着剤用キット、接着剤および接着部材に関する。
【解決手段】下記組成物（Ｉ）および（II）からなり、これらを任意の容量比で混合して下記の接着剤を調製するための接着剤用キット。
（Ｉ）；下記（Ａ）〜（Ｃ）の１種以上および（Ｄ）を含有し、（Ｅ）を含有しない液状組成物。
（II）；下記（Ａ）〜（Ｃ）の１種以上および（Ｅ）を含有し、（Ｄ）を含有しない液状組成物。
（Ａ）ウレタン（メタ）アクリレート、
（Ｂ）エチレン性不飽和基を１つ有する化合物、
（Ｃ）放射線重合開始剤、
（Ｄ）有機過酸化物、
（Ｅ）重合促進剤。
接着剤；（Ａ）５〜５０質量％、（Ｂ）３０〜９０質量％、（Ｃ）０．０１〜１０質量％、（Ｄ）０．１〜５質量％および（Ｅ）０．０１〜０．５質量％含有する液状硬化性組成物。 （もっと読む）

本発明は、光学構成部品、特に光学フィルムを接着するためのポリシロキサンをベースとする接着剤、特に感圧接着剤の使用に関し、ここで、前記接着剤は、ＡＳＴＭ Ｄ １００３に従って８６％を超える透過率およびＡＳＴＭ Ｄ １００３に従って５％未満のヘーズを有する。
（もっと読む）

【課題】極性の高い配線材及び疎水性の高い絶縁膜の双方に良好な接着性を示し、保存安定性が向上した異方性導電フィルム、該異方性導電フィルムを用いた接合体及び接続方法の提供。
【解決手段】導電性粒子、膜形成樹脂、ラジカル重合性化合物、遊離ラジカルを発生する硬化剤、及びリン酸（メタ）アクリレートとアミン系シランカップリング剤とから得られるアミン塩を含有する異方性導電フィルムである。該アミン塩のｐＨが３〜８である態様などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】比較的低い温度で半導体素子を貼り付ける必要がある基板を含む様々な基板に対して、印刷法によって容易に塗布して供給でき、かつ半導体素子貼付け前のプリベーク工程を省いても後硬化時にクラックやボイドが発生しないダイボンディング用樹脂ペースト、当該ダイボンディング用樹脂ペーストを用いた半導体装置の製造方法、および半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基を有するブタジエンのポリマーと、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）フィラーと、（Ｄ）シリコーンゴム粒子をシリコーン樹脂で被覆したシリコーン複合パウダと、（Ｅ）印刷用溶剤とを含むダイボンディング用樹脂ペーストであって、成分（Ｄ）の含有量が、成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｄ）を含む樹脂成分の全重量を基準として、３０重量％以上であることを特徴とするダイボンディング用樹脂ペーストを調製し、使用する。 （もっと読む）

マレイミド末端ポリイミドが二剤型アクリル系構造用接着剤系に導入される。本発明の様々な実施態様のマレイミド末端ポリイミドは、熱安定性、強度、及び靱性の改善をもたらす。 （もっと読む）

オレフィンポリマーおよび架橋剤からなる層を備える接着テープが金属表面上に施与されること、ならびにこの層が溶融して防食層が形成されるようにその接着テープが加熱されることを特徴とする、金属表面、特に金属部材の端縁および形状移行部の防食処理方法。 （もっと読む）