【課題】接着力をかなり高めることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、珪素原子に結合した水素原子を有する第１のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さず、かつアルケニル基を有する第２のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、アルコキシ基を有するアルコキシ化合物とを含む。該アルコキシ化合物は、ＩＵＰＡＣの周期表における原子番号が４０までの４価の４族原子を有するアルコキシ化合物、又はＩＵＰＡＣの周期表における原子番号が４０までの２価の１２族原子を有するアルコキシ化合物、ＩＵＰＡＣの周期表における原子番号が４０までの３価の１３族原子を有するアルコキシ化合物である。 （もっと読む）

【課題】粘着性、帯電防止性、再剥離性、及び、経時での剥離力（粘着力）上昇防止性に優れ、さらに、被着体に対する低汚染性、特に高湿度環境下で被着体上に生じる白化汚染の防止性（白化汚染防止性）、及び、外観特性にも優れた粘着剤層を形成しうる、水分散型のアクリル系粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の水分散型アクリル系粘着剤組成物は、（メタ）アクリル酸アルキルエステル７０〜９９．５重量％、及び、カルボキシル基含有不飽和モノマー０．５〜１０重量％を、モノマー成分として構成されるアクリルエマルション系重合体、非水溶性イオン液体、及び、ＨＬＢ値が１３未満のアセチレンジオール系化合物、及び／又は、その誘導体を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハの裏面加工を行う際に、半導体ウエハ表面を保護するための表面保護シートとして用いられる粘着シートにおいて、バンプウエハ等の表面の高低差を吸収、緩和でき、高温環境下においては過度に軟化しない中間層を有する粘着シートを提供することを目的としている。
【解決手段】 本発明に係る粘着シートは、基材フィルムと、中間層と、粘着剤層とがこの順に積層されてなり、
該中間層が融点（Ｔｍ）を有する熱溶融性樹脂を含み、
前記融点Ｔｍよりも６℃高い温度（Ｔｍ＋６）における中間層の貯蔵弾性率Ｇ’（Ｔｍ＋６）と、前記融点Ｔｍよりも６℃低い温度（Ｔｍ−６）における中間層の貯蔵弾性率Ｇ’（Ｔｍ−６）について、Ｇ’（Ｔｍ−６）／Ｇ’（Ｔｍ＋６）が２．０以上であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】粘着テープの艶消し性を向上させ、粘着テープ背面の映り込みやギラツキを低減させる。
【解決手段】粘着テープ１０は、基材層２０、着色層３０および粘着剤層４０を備える。基材層２０は、ポリエチレンテレフタレートなどプラスチック材料で形成されている。着色層３０は基材層２０の一方の主表面に積層されている。着色層３０は、たとえば黒色インクを印刷することで形成される黒色印刷層である。粘着剤層４０は基材層２０の他方の主表面に積層されている。粘着剤層４０としてアクリル系ポリマーが好適に用いられる。粘着テープ１０では、着色層３０の側における可視光正反射率が２．０％以内である。 （もっと読む）

【課題】接着性及び耐熱性に優れ、光硬化による正確な位置選択性を有する耐熱性接着剤を提供すること。
【解決手段】（１）エポキシ樹脂、（２）ラジカル硬化性樹脂、（３）光ラジカル開始剤
（４）（ａ）下記一般式（Ｉ）で表されるアミン化合物、（ｂ）分子内に２個以上のアミノ基を有するポリアミン化合物、（ｃ）有機ポリイソシアネート化合物、及び（ｄ）エポキシ化合物を反応させて得られる潜在性エポキシ硬化剤を耐熱性接着剤の必須成分とする。


（式中、Ｒ¹及びＲ²は、それぞれ独立して、炭素原子数１〜８のアルキル基、又はＲ¹及びＲ²が互いに結合して形成されるアルキレン基を表し、該アルキレン基は、酸素原子又は窒素原子を含んでいてもよく、ｎは１〜６の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】静電容量方式を用いたタッチパネルのタッチセンサーとして好適であり、ディスプレイの外観を損ねることなく、かつ製造歩留まりの高いタッチパネル用タッチセンサーを提供する。
【解決手段】粘着剤層を介して２枚の光透過性導電材料が対向するように配置されたタッチパネル用タッチセンサーであって、前記光透過性導電材料は基材上に金属細線の厚みが１．２５μｍ以下の金属メッシュパターンを有し、前記粘着剤層を構成する粘着剤組成物の２３℃における貯蔵弾性率が１×１０^６Ｐａ以下である。 （もっと読む）

【課題】偏光度の低下を生じさせることのなく、更に、加熱や加湿条件下であっても、十分な粘着特性を発揮でき、耐久性に優れた光学用途に用いられる粘着剤、粘着剤層、前記粘着剤層を有する光学フィルム、及び、前記光学フィルムを用いた画像表示装置を提供すること。
【解決手段】２種以上のモノマーから構成されるポリマーであり、前記モノマーが、前記ポリマー中で、２以上の異なるブロックを形成し、前記ブロックが、ホモポリマー、及び／又は、２種以上のモノマーから構成されるコポリマーから形成され、前記ブロック間の屈折率差が、０．０１５以下であることを特徴とする光学用粘着剤。 （もっと読む）

【課題】水蒸気透過度を低く抑え、かつ、剥離強度も優れる透明バリア積層体及び画像表示装置を提供する。
【解決手段】本発明の透明バリア積層体に対応する第１の積層体２は、アクリル系共重合体（Ａ）及び架橋剤（Ｂ）を含有する粘着組成物からなる粘着層を介して、２つの透明バリアフィルムが積層される。アクリル系共重合体（Ａ）は、炭素数８以上１５以下の鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル２４．９〜７５質量％と、脂環構造を有する（メタ）アクリレート２４．９〜７５質量％と、官能基含有アクリルモノマー０．１〜１０質量％とを含有し、かつ、上記粘着層２５μｍあたりの水蒸気透過度は、ＪＩＳ Ｋ７１２９Ａ法、４０℃×９０％ＲＨにおいて１００ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下である。また、本発明の画像表示装置１は、上記第１の積層体２がディスプレイの表面側に配置されており、上記第１の積層体２の端面２ａが封止未処理である。 （もっと読む）

【課題】 ２００℃以上の高温で半導体チップと基板とを接続する場合のボイド発生を抑制し、且つ、基板配線上にメッキされたスズの酸化による導電性物質の生成を抑制する効果を付与することで、高絶縁信頼性を発揮する半導体用接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 （ａ）エポキシ樹脂と、（ｂ）硬化剤と、（ｃ）酸化防止剤と、を含有する、半導体用接着剤組成物であり、前記（ｃ）酸化防止剤がヒンダードフェノール類を含む、半導体用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】低弾性率で、かつ高密着性の半導体接着用熱硬化型樹脂組成物、及び耐半田クラック性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体接着用熱硬化型樹脂組成物は、(A)数平均分子量500以上30000以下、分子骨格中に二重結合を有する炭化水素化合物またはその誘導体、(B)エチレン性不飽和基を有する重合性モノマー、(C)ラジカル重合触媒、(D)特定のジスルフィド化合物及び(E)充填剤を含有する。半導体装置は、そのような組成物により半導体素子を半導体素子支持部材上に接着してなる。 （もっと読む）

【課題】低極性被着体に対する接着性が向上したアクリル系粘着テープを提供する。
【解決手段】アクリル系粘着剤組成物は、アクリル系ポリマー（Ａ）１００質量部と、側鎖にテルペン骨格を有し、重量平均分子量が１０００以上３００００未満の（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）１〜７０質量部と、を含む。（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）は、粘着性組成物としてのアクリル系ポリマー（Ａ）より重量平均分子量が小さい重合体であり、粘着付与樹脂として機能する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ、チップに工程数が増加し、プロセスが煩雑化するような特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与すること。
【解決手段】チップ用樹脂膜形成用シートは、支持シートと、該支持シート上に形成された樹脂膜形成層とを有し、該樹脂膜形成層が、ゲッタリング剤（Ａ）、バインダーポリマー成分（Ｂ）および硬化性成分（Ｃ）を含み、該ゲッタリング剤（Ａ）が金属化合物からなり、Ｘ線光電子分光測定によるＡｒスパッタ後（スパッタ条件：加速電圧４ｋＶ、スパッタ領域：２×２ｍｍ、スパッタ時間：６００秒）における樹脂膜形成層の、ゲッタリング剤（Ａ）を構成する金属化合物の金属元素と同種の金属元素の合計濃度が２．０ｍｏｌ％以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明では、硬化後の機械物性および耐候性などにすぐれるとともに、高温焼付けフッ素処理アルミ基材に対して優れた接着性をも実現できる硬化性組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】架橋性シリル基を少なくとも１個有し、（メタ）アクリル酸エステルを重合して得られる（メタ）アクリル酸エステル系重合体（Ｉ）、および、
架橋性シリル基を少なくとも１個有し、特定の（メタ）アクリル酸エステルを重量比で２０％以上を含有するモノマーを重合して得られる、溶解度パラメーターが上記（メタ）アクリル酸エステル系重合体（Ｉ）より０．２以上大きい有機重合体（ＩＩ）、
を含有し、（メタ）アクリル酸エステル系重合体（Ｉ）と有機重合体（ＩＩ）の重量比（Ｉ）／（ＩＩ）が９９／１〜７０／３０である硬化性組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 従来両立が困難であった色表示性と高い全光線透過率を達成した上で、さらにアクリル系粘着剤組成物あるいはアクリル系粘着剤組成物を含む粘着層に色素を含有させても当該色素の経時劣化が生じにくいタッチパネル用粘着剤組成物とタッチパネル用粘着型光学フィルム、タッチパネル用光学部材及びタッチパネルを提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、アクリル系粘着剤とポルフィリン化合物とを含有したタッチパネル用粘着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】長期間保管されても架橋特性を当初設計通りにでき、ガラス板に対する接着性低下が防止されたエチレン−酢酸ビニル共重合体組成物を提供する。
【解決手段】本発明のエチレン−酢酸ビニル共重合体組成物は、エチレン−酢酸ビニル共重合体とシランカップリング剤オリゴマーと有機過酸化物からなる架橋剤とを含有し、前記シランカップリング剤オリゴマーは、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランを、下記（ａ）（ｂ）を満たすように加水分解および縮合させて得たものである。（ａ）赤外線吸収スペクトルにおいて、ビニル基の吸収に対するメトキシ基の吸収の比率が０．０５以下である。（ｂ）赤外線吸収スペクトルにおいて、ビニル基の吸収に対する該シランカップリング剤オリゴマーに起因するシラノール基の吸収の比率が０．４以上である。 （もっと読む）

【課題】導通信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、ペースト状であり、エポキシ基又はチイラン基を有しかつ加熱により硬化可能な硬化性化合物と、熱硬化剤と、導電性粒子１１とを含有する。該導電性粒子１１は、樹脂粒子１２と該樹脂粒子１２の表面１２ａ上に配置された導電層１３とを有する。該導電層１３の少なくとも外側の表面が、融点が４５０℃以下である低融点金属層１５である。上記異方性導電材料の比重は１．１〜１．８であり、導電性粒子１１の比重は１．３〜６．０であり、上記異方性導電材料の比重と導電性粒子１１の比重との差の絶対値が４．０以下である。上記異方性導電材料の２５℃及び２．５ｒｐｍでの粘度η１の、上記異方性導電材料の２５℃及び５．０ｒｐｍでの粘度η２に対する比は１．０〜４．０である。 （もっと読む）

【課題】十分な接続強度を確保することができ、Ｂステージ状態において、十分な流動性を有しかつタックフリー（べとつきがない）である太陽電池用接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の接着剤組成物は、太陽電池セルと回路基板とを接続する接着剤組成物であって、前記接着剤組成物は、二重結合当量数が９０以上５００以下のアクリル系化合物と、熱硬化性樹脂とを含有する熱硬化性樹脂組成物を含有し、前記アクリル系化合物の含有量は、前記熱硬化性樹脂組成物１００質量％に対して、５質量％以上５０質量％以下であり、前記熱硬化性樹脂組成物の酸価は、５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】生産効率や半導体装置の製造設計の自由度の向上が可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ５を備える半導体装置の製造方法であって、第１主面５ａに導通部材６が形成された半導体チップを準備する工程と、放射線を透過する支持体４上に、放射線硬化型粘着剤層３と第１の熱硬化型樹脂層１とがこの順で積層された支持構造１０を準備する工程と、第１の熱硬化型樹脂層と半導体チップの第１主面とは反対側の第２主面５ｂとが対向するように第１の熱硬化型樹脂層上に複数の半導体チップを配置する工程と、複数の半導体チップを覆うように第２の熱硬化型樹脂層２を第１の熱硬化型樹脂層上に積層する工程と、支持体側より放射線を照射して放射線硬化型粘着剤層を硬化させることにより、放射線硬化型粘着剤層と第１の熱硬化型樹脂層との間で剥離を行う工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】太陽電池モジュールにおける裏面封止材との接着性に優れ、特にポリエチレン系の封止材との接着性と耐候性に優れ、更に耐ブロッキング性にも優れる易接着性裏面保護シートを、品質のばらつきを抑えて安定的に提供する。
【解決手段】この易接着性裏面保護シートは、一又は複数の層からなる太陽電池モジュール用裏面保護シートの片面に易接着層が形成されており、前記易接着層は、以下の易接着層組成物からなる。ａ）架橋性主剤樹脂が、ｂ）ポリイソシアネート化合物、により架橋されている架橋樹脂と、ｃ）シランカップリング剤と、ｄ）有機金属配位化合物と、を含有し、ｃ）シランカップリング剤は、ｃ１）メルカプト基含有シランカップリング剤、及び／又は、ｃ２）エポキシ基含有シランカップリング剤である。この易接着性裏面保護シートは、ポリエチレン系樹脂を含む封止材との接着性に優れる。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、高強度かつ柔軟な物性および耐熱性を有し、低温速硬化性を有する、自動車のルーフ部用１成分型ウレタン系接着剤を提供することを課題とする。
【解決手段】
２種類のウレタンプレポリマー、アミン系潜在性硬化剤および硬化触媒を含む１成分型ウレタン系接着剤。 （もっと読む）