【課題】
簡略化した工程で原稿どおりの鮮明なネームプレートを得ることができ、またコストを下げると共に少量多品種生産を可能にするネームプレートの作製方法を提供する。
【解決手段】
本発明のネームプレートの作製方法は、
Ａ）基材フィルム上に、電離放射線硬化型粘着剤からなる粘着層、セパレータをこの順に有してなる粘着フィルムを、基材フィルム側から粘着層までをハーフカットする工程、
Ｂ）ハーフカットした基材フィルム及び粘着層をセパレータから剥離して、金属板のエッチングしたくない部分に貼着する工程、
Ｃ）粘着フィルムを貼着した面に電離放射線を照射し粘着層を硬化させる工程、
Ｄ）エッチング液に浸して粘着フィルムの貼着されていない部分の金属板をエッチングする工程、
Ｅ）粘着フィルムを金属板から剥離する工程、
を順に行う。 （もっと読む）

【課題】 基材あるいは接着剤に接する部材等に対し、カチオン硬化時に生じる酸の影響が殆どなく、優れた接着性を有する、カチオン硬化型接着剤を提供することにあり、特に、液晶の配向の乱れや電圧保持率の低下、あるいは電極腐食が生じにくい液晶表示素子を提供する。
【解決手段】 カチオン重合性化合物と、光及び／又は熱酸発生剤と、塩基性固体物質とを含有するカチオン硬化性接着剤、及び、互いに対向する二つの基板と、前記基板間に設けられたシール剤と、前記シール材に囲まれた封止領域に封入された液晶とを備えた液晶表示素子であって、前記シール剤として前記記載のカチオン硬化性接着剤を使用する液晶表示素子。 （もっと読む）

【課題】２つの部材同士を、接合膜転写シートが備える接合膜を所定形状にパターニングした後、この接合膜を介して接合することができる接合方法を提供する。
【解決手段】基材２ａと接合膜３とを有する接合膜転写シート１ａを用意し、接合膜の表面に接着性を発現させる工程と、転写体５ａを用意し、接合膜転写シートと転写体とを貼り合わせることにより仮接合体（ｃ）を得る工程と、仮接合体から基材を剥離することで転写体に接合膜の一部を転写させて、パターニングされた接合膜が基材に残存した接合膜転写シートを得る工程（ｄ）と、接合膜転写シートのパターニングされた接合膜の表面に接着性を再び発現させる工程と、被着体を用意し接合膜と被着体とが密着するように、接合膜転写シートと被着体とを貼り合わせることにより、基材と被着体とがパターニングされた接合膜を介して接合された接合体を得る工程。 （もっと読む）

【課題】２つの部材同士を、接合膜転写シートが備える接合膜を所定形状にパターニングした状態で、これらのうち一方の部材に転写した後、この接合膜を介して接合することができる接合方法を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、基材と接合膜とを有する接合膜転写シートを用意し接合膜の表面に接着性を発現させる工程と、押し型を基材に接触させた状態で接合膜転写シートと第１の被着体とが近づくように圧縮力を付与することで接合膜転写シートと第１の被着体が貼り合わされた第１の仮接合体を得る工程と、第１の仮接合体から基材を剥離することで第１の被着体にパターニングされた接合膜が転写された第２の仮接合体を得る工程と、接合膜の剥離面に接着性を発現させる工程と、第２の仮接合体と第２の被着体を貼り合わせることで第１の被着体と前記第２の被着体がパターニングされた接合膜を介して接合された接合体を得る工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】分割後半導体ウェーハの片面に粘接着剤層と基材層とをこの順で積層した後、該粘接着剤層と基材層とを引き延ばしたときに、粘接着剤層のみを精度良く切断できるダイシング−ダイボンディングテープを提供する。
【解決手段】本発明に係るダイシング−ダイボンディングテープは、個々の半導体チップに分割されている分割後半導体ウェーハに積層され、粘接着剤層付き半導体チップを得るために用いられる。ダイシング−ダイボンディングテープは、基材層４と、基材層４の第１の表面４ａに積層された粘接着剤層３とを備える。基材層４は、アクリル系ポリマーと、反応性二重結合を有するポリシロキサンとを含む組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】エネルギー線照射前はウエハを確実に固定する粘着力を有し、照射後はエネルギー線の照射効率が良好で粘着成分自体の硬化率が高く、粘着力が十分低下して剥離性に優れてかつ糊残渣のない粘着剤を粘着剤層とする半導体ウエハ研磨時の回路保護用粘着テープの提供。
【解決手段】基材フィルム１４の少なくとも片側の表面にエネルギー線硬化性粘着剤層１２をもち、エネルギー線を照射することで粘着力が低下する半導体加工時に使用される粘着テープ１０であって、粘着剤成分として（メタ）アクリル酸エステル系共重合体、光重合開始剤を含み、全粘着剤層体積に対して０．５〜１０．０ｖｏｌ．％の無機フィラーを含むことを特徴とする粘着テープ１０。 （もっと読む）

【課題】導電性樹脂フィルムシートの粒子捕捉率の向上によるコスト低減、導電性能向上を図る。
【解決手段】電極間に挟まれる粒子数の比率で表される粒子の捕捉率を向上するために、導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層または導電性粒子を内在させない樹脂フィルム層を肉厚方向に２層以上積層した導電性樹脂フィルムシートにおいて、電子部品の接続すべき１対の電極高さの和をＨ１、電極の幅の平均値をＷ１、電極のピッチをＷ２、粒子径をＨ２とした場合に、（（Ｗ２−Ｗ１）×（Ｈ１＋Ｈ２）^３）／（Ｗ１×Ｈ２^３）の値が９０以上の場合に、上記値が５０未満の場合に、接続される２つの電極のうち電極高さが低い電極側の肉厚方向の最外層に、粒子を内在させたフィルム層を設置することにより、前記電子部品を電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、耐湿性、および耐光性を有する活性エネルギー線硬化型接着剤組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の活性エネルギー線硬化型接着剤組成物は、芳香族環を有しない、特定の構造を有するポリオール（ａ１）と、イソシアネート化合物（ａ２）と、水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステル（ａ３）との反応により得られる、ウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）、置換または非置換の環状飽和炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸エステル（Ｂ）、ならびに置換または非置換の、酸素原子を含む飽和へテロ環基を有する（メタ）アクリル酸エステル（Ｃ）を含む。 （もっと読む）

【課題】所定の平面形状に形成された接着剤層を有する接着シートをロール状に巻き取った場合において、接着剤層に巻き跡が転写されることを十分に抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シートを提供する。
【解決手段】剥離基材１と、該剥離基材１上に部分的に形成された所定の平面形状を有する接着剤層２と、該接着剤層２を覆い且つ該接着剤層２の周囲で前記剥離基材１に接するように形成された粘着フィルム３とを有する接着シートであって、前記接着剤層２及び前記粘着フィルム３の合計の膜厚と同等又はそれ以上の膜厚を有する支持層２０が、前記剥離基材１上における前記粘着フィルム３の外方に形成されており、高エネルギー線の照射により、前記接着剤層２と前記粘着フィルム３との間の粘着力が低下することを特徴とする接着シート。 （もっと読む）

【課題】高湿下および高温下の過酷な環境下における耐久性を満足することができる偏光板を提供すること。
【解決手段】偏光子の少なくとも一方の面に、接着剤層を介して透明保護フィルムが設けられている偏光板であって、接着剤層は、一般式（１）：ＣＨ_２＝Ｃ（Ｒ^１）−ＣＯＮＲ^２（Ｒ^３）で表わされるＮ−置換アミド系モノマー、並びに、芳香環およびヒドロキシ基を有する単官能の（メタ）アクリレートを含有する（メタ）アクリロイル基を有する化合物に係る硬化性成分を含有する活性エネルギー線硬化型接着剤により形成されており、接着剤層のＴｇが、６０℃以上であり、かつ、接着剤層の厚みが、０．０１〜７μｍであることを特徴とする偏光板。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時のチップ飛びを防止できる程度に十分な粘着力を維持しながら、ピックアップ時にはチップを容易に剥離することができ、ブリードアウトによる接着剤層の汚染も抑制する。
【解決手段】粘着テープ１２は、基材フィルム１２ａに粘着剤層１２ｂが形成された粘着テープである。粘着テープ１２では、粘着剤層１２ｂの成分として、アクリル系共重合体化合物１００重量部に対し、側鎖にシロキサン結合を持つフッ素系グラフト共重合体０．０１〜２０重量部と、硬化剤０．０１〜２０重量部とが、含有されている。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程においては高い粘着力を有し半導体素子などの切断片の脱離飛散が抑えられるとともに、ピックアップ工程においては活性面を有する被加工物に対しても優れた軽剥離性及び低汚染性が得られる粘着剤、及び該粘着剤を含有する粘着層を有するダイシング用粘着フィルムの提供。
【解決手段】共重合モノマー成分として、炭素数２〜８の直鎖または分岐アルキル基含有（メタ）アクリル系モノマー、水酸基含有（メタ）アクリル系モノマー、及び炭素数１４〜１８の直鎖アルキル基含有（メタ）アクリル系モノマーを少なくとも有するベースポリマーと分子内に放射線反応性炭素−炭素二重結合を有する放射線反応性化合物とを反応させることによって得られる（メタ）アクリル系ポリマー、及び多官能モノマーを含有する放射線硬化性粘着剤組成物、及び該粘着剤を含有する粘着層を有するダイシング用粘着フィルム。 （もっと読む）

【課題】アクリル系ブロック共重合体を含み、活性エネルギー線による硬化性に優れ、粘着力、保持力、成形性、賦形後の硬化性に優れた活性エネルギー線硬化性組成物であり、上記組成物からなる、成形体、接着剤、粘着剤、塗膜を提供する。
【解決手段】メタアクリル系重合体ブロック（ａ）およびアクリル系重合体ブロック（ｂ）からなり、メタアクリル系重合体ブロック（ａ）およびアクリル系重合体ブロック（ｂ）のうち少なくとも一方の重合体ブロックに活性エネルギー線硬化性官能基（ｃ）を有するアクリル系ブロック共重合体（Ａ）を含むことを特徴とする活性エネルギー線硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】形状追従性に優れた光学用粘着シートを提供する。
【解決手段】紫外線架橋性部位を有する（メタ）アクリル酸エステルを含むモノマーの（メタ）アクリル共重合体を含んでなる、紫外線架橋性粘着シートであって、
紫外線架橋前の粘着シートの貯蔵弾性率が、３０℃、１Ｈｚにおいて、５．０×１０⁴Ｐａ以上、１．０×１０⁶Ｐａ以下、かつ８０℃、１Ｈｚにおいて、５．０×１０⁴Ｐａ以下であり、
さらに、紫外線架橋後の粘着シートの貯蔵弾性率が、１３０℃、１Ｈｚにおいて、１．０×１０³Ｐａ以上である。 （もっと読む）

本発明では、タッチパネル、例えば静電容量方式のタッチパネルに適用され、導電層と直接付着される場合にも、導電層の抵抗上昇を効果的に抑制しながら、優れた耐熱性を示す粘着フィルムを提供することができる。また、本発明では、耐久性、光特性、裁断性、作業性、濡れ性及び反り抑制性に優れた粘着フィルムを提供することができる。
（もっと読む）

【課題】樹脂部品を光硬化型接着剤で接着する際の照射光による該樹脂部品の熱変形による位置ずれを低減し、該樹脂部品を精度良く固定する。
【解決手段】少なくとも一方が樹脂からなる第１部材と第２部材とを、光硬化型接着剤を用いて固定する接着固定方法であって、前記第１部材と前記第２部材とを固定するように前記光硬化型接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、塗布された前記光硬化型接着剤に硬化光を照射して硬化させる硬化工程と、を有し、前記硬化工程において、前記第１部材と前記第２部材の、前記光硬化型接着剤が塗布されている部分以外に照射される前記硬化光を低減するように該硬化光を規制しながら、塗布された前記光硬化型接着剤に前記硬化光を照射するすることを特徴とする接着固定方法。 （もっと読む）

【課題】バッテリモジュール等の多くの要素を有するアセンブリのためのモジュール化されたコンポーネントを組み立てる際の接着剤使用に付随するコストを低減すること。
【解決手段】（ａ）ＵＶ硬化型の高濡れ性接着剤を、複数の要素が装着された第一のモジュール固定具内に分注（分配）する。第一モジュール固定具は、各接着ウェル（凹部）が、該要素のうちの一つ以上の第一の部分を収容する複数の接着ウェルを形成し、該モジュール固定具は、該接着ウェルのうちの一つ以上と連通する一つ以上の開口を含む。（ｂ）シールゾーンにおいて、ＵＶ硬化を、分注された接着剤の第一の部分に選択的に適用する。該シールゾーンは、前記開口を囲む一つ以上の領域を含み、該シールゾーン内の分注された接着剤は、該モジュール固定具内に分注され続ける間に相当量の接着剤が開口から出てくるのを抑えるよう十分に硬化する。その後、ＵＶ硬化を接着剤の第二部分に適用する。 （もっと読む）

【課題】基材を介して感光性接着フィルムの露光が行われたときの、感光性接着フィルムのパターン形成性及び接着力を改善すること。
【解決手段】基材１と、基材１上に積層された感光性接着フィルム５と、を備える感光性接着シート１０。基材１はポリプロピレンフィルムである。または、基材１のｉ線透過率が８４％以上である。 （もっと読む）