【課題】活性エネルギー線によって硬化し、優れた粘着力を示す粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する粘着剤組成物（Ａ）一般式（１）：−ＯＣ（Ｏ）Ｃ（Ｒ^１）＝ＣＨ_２（１）（式中、Ｒ^１は水素、または、炭素数１〜２０の有機基を表す。）で表される基を、１分子あたり少なくとも１個以上分子末端に有する（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）（メタ）アクリロイル基を有し、分子量が２，０００以下であるモノマー、および／または、数平均分子量が２，０００以下であるオリゴマー（Ｃ）光重合開始剤（Ｄ）Ｈｏｙ法で求めた溶解度パラメーター（ＳＰ値）が８．６０〜９．４０である粘着付与樹脂 （もっと読む）

【課題】マイクロバルーンにより形成されたのではない中空空間を有さない発泡ポリマー組成物、好ましくは自己接着剤を提供する。
【解決手段】膨張可能な微小中空球を使用した発泡ポリマー組成物の製造方法であって、第１のプロセスラインでは、１種または複数の使用すべきポリマーの少なくとも主な部分が属する第１の出発物質が予備混合物へと混合および脱ガスされ、その後、この予備混合物が加圧され、その圧力は、この圧力と予備混合物の温度との組合せが、使用すべき微小中空球の膨張を誘発する臨界点にある圧力および温度の組合せより下にあるような圧力であり、第２のプロセスラインでは、使用すべき微小中空球が属する第２の出発物質が脱ガスされ、その後、第２のプロセスラインで処理された第２の出発物質が、第１のプロセスラインで製造された予備混合物に添加され、その後、第２の出発物質が予備混合物と混合される方法。 （もっと読む）

【課題】
表示パネルと透明保護板の間に配置される粘着シートであって、リワーク性が良好でかつ透明保護板と表示パネルとの密着後に気泡が発生しない粘着シートを提供する。
【解決手段】
粘着剤層（Ａ）と粘着剤層（Ｂ）が、直接もしくは他の層を介して積層された粘着シートであって、前記粘着剤層（Ａ）のソーダガラス板に対する初期密着力が１０Ｎ／２５ｍｍ以上で、かつ前記粘着剤層（Ｂ）のソーダガラス板に対する２４時間後の密着力が前記粘着剤層（Ａ）より小さいことを特徴とする、粘着シート。 （もっと読む）

【課題】接合時には高い初期接着力と接着信頼性（特に耐反撥性）を維持しつつ、被着体から剥がす際には容易に剥離して、容易に接合部を分離・解体できる粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の粘着シートは、気泡及び／又は微粒子を含む粘弾性体層の少なくとも片面側に、下記（ａ１）、（ａ２）及び（ａ３）を含有するモノマー混合物又はその部分重合物、並びに、熱発泡性微粒子を含有する粘着剤組成物により形成される粘着剤層を有することを特徴とする。
（ａ１）：ホモポリマーとした時のガラス転移温度が０℃未満である、炭素数４〜１２のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートモノマー
（ａ２）：分子内に少なくとも１の窒素原子と１のエチレン性不飽和結合を有するモノマー
（ａ３）：ホモポリマーとした時のガラス転移温度が０℃以上である、分子内に１のエチレン性不飽和結合を有するモノマー（前記（ａ２）は除く） （もっと読む）

【課題】映像品位に関して輝度やコントラストに悪影響を及ぼさず、透明性、接着信頼性、耐久性に優れるとともに、リワーク（修復）に適した紫外線硬化型光学樹脂接着剤組成物を提供する。
【解決手段】画像表示パネルと保護カバープレートとの間の隙間を埋めるための光学樹脂接着剤組成物であって、側鎖に（メタ）アクリロイル基を有するアクリル系重合体（Ａ）と、光重合開始剤（Ｂ）とを必須成分とする紫外線硬化型光学樹脂接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】接着特性の改質の目的で、ライナー上に儲けられた接着剤層に電子線を照射させて得られる両面接着テープのロール製品において、使用時に前記ライナーの接着テープからの剥離が容易なライナー付き両面接着テープの提供。
【解決手段】第１の側面と第２の側面を有するライナーおよび第１の表面と第２の表面を有する接着剤を含む接着剤物品であって、前記接着剤の第２の表面が前記ライナーの第１の側面と接触し、前記物品が前記ライナーの第２の側面を通してＥ−ビーム線に照射され、前記物品を巻き取り前記ライナーの第２の側面を前記接着剤の第１の表面と接触するようにさせ、前記接着剤の第１の表面への前記ライナーの第２の側面が、前記ライナーの第１の側面の前記接着剤の第２の表面への剥離値より小さい剥離値を有する接着剤物品。 （もっと読む）

【課題】シート状部材間の接着力と耐湿熱性とに優れ、接着剤層中の気泡発生による外観不良やデラミネーションが生じない太陽電池用裏面保護シートを、高い歩留まり且つ低コストで生産性良く（エージング不要）、製造可能とする活性エネルギー線硬化性組成物を提供する。
【解決手段】カーボネート構造を有するジオール成分を必須とする（メタ）アクリロイル基を有しないジオール成分（Ａ）と、（メタ）アクリロイル基と２個以上のイソシアネート基とを有するポリイソシアネート成分（Ｂ）とを反応させてなる、(メタ)アクリロイル基を有するウレタン樹脂（Ｃ）、及び前記ウレタン樹脂（Ｃ）を含有する活性エネルギー線硬化性接着剤。 （もっと読む）

【課題】減圧加熱工程を有する半導体の加工時において半導体に貼付してこれを保護するための半導体加工用テープを提供する。
【解決手段】減圧加熱工程を有する半導体の加工時において半導体に貼付してこれを保護するための半導体加工用テープであって、基材の少なくとも一方の面に、光硬化型粘着剤１００質量部に対して７〜２０質量部のシリカ微粒子を含有する粘着剤層を有するものであり、前記シリカ微粒子は、平均粒子径が０．９μｍ以下、かつ、最大粒子径が５．０μｍ以下となるように前記粘着剤層中に分散している半導体加工用テープ。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線によって硬化し、優れた粘着力を示す粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）：−Ｚ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｃ（Ｒ^１）＝ＣＨ_２（１）（式中、Ｒ^１は水素原子、または、炭素数１〜２０の炭化水素基、Ｚは２価の有機基である。）で表される置換基を分子内に１個以上有する数平均分子量が３，０００以上のポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）、および、粘着付与樹脂（Ｂ）、および、重合開始剤（Ｃ）を含有する粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】高い初期粘着力を有し強固に被着体を固定可能であるとともに、２００℃以上の高温加工プロセスを経た後であっても、光の照射又は加熱により容易に剥離することができる粘着剤組成物、及び、該粘着剤組成物を用いた半導体加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】粘着剤成分と、酸発生剤と、アルカリ金属炭酸塩、アルカリ金属炭酸水素塩、アルカリ土類金属炭酸塩、炭酸マグネシウム、炭酸カドミウム、及び、炭酸コバルトから選択される少なくとも１種の塩とを含有する粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】金属酸化物、金属、樹脂等の種々の被着体に対する高接着性および、硬化後の高いガラス転移温度を確保してなお、常温での弾性率を向上させることができる光硬化性の接着性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】二官能性のウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーとモノマー成分とを含み、前記ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーは、ビスフェノールＡ系ポリオールとポリイソシアネートとからなるウレタンプレポリマー部とを含み、ウレタンプレポリマー部の繰り返し数（ｎ）が１０〜３０であって、前記モノマー成分が、高極性（メタ）アクリレートモノマーと低極性（メタ）アクリレートモノマーとを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体支持部材上にダイボンディング材を印刷法により塗布して半導体チップを接合するときのタクトタイムを削減することができ、なおかつＢステージ化での硬化不足や過度の硬化による組立不具合を十分防止できて、信頼性に優れる半導体装置を生産性よく製造することを可能とする半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の半導体装置の製造方法は、半導体チップを搭載するための半導体支持部材１０上に、光硬化性成分及び熱硬化性成分を含み溶剤の含有量が５質量％以下であるダイボンディング用樹脂ペーストを印刷法により塗布して樹脂ペーストの塗膜３０を設ける第１工程と、塗膜３０への光照射により光硬化性成分を光硬化する第２工程と、半導体支持部材１０と半導体チップ５０とを、光照射された塗膜３２を挟んで圧着して接合する第３工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体支持部材上にダイボンディング材をスクリーン印刷法により塗布して半導体チップを接合するときのタクトタイムを削減することができ、なおかつＢステージ化での硬化不足や過度の硬化、残留した溶剤に起因する組立不具合を十分防止できて、信頼性に優れる半導体装置を生産性よく製造することを可能とするダイボンディング用樹脂ペースト、及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明のダイボンディング用樹脂ペーストは、（Ａ）２５℃における粘度が１００Ｐａ・ｓ以下である光重合性化合物、（Ｂ）熱硬化性化合物、及び（Ｃ）熱可塑性エラストマーを含有し、溶剤の含有量が５質量％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板の凹凸やワイヤの埋め込み性が高く、かつ、安定してワイヤボンディングすることが可能な半導体用フィルム、および信頼性の高い半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３と、第１粘着層１と、第２粘着層２と、支持フィルム４とがこの順で積層されてなり、接着層３の第１粘着層１と反対側の面に半導体ウエハー７を積層させ、この状態で該半導体ウエハー７および接着層３を切断してそれぞれ個片化し、得られた個片を支持フィルム４からピックアップする際に用いる半導体用フィルムであって、接着層３を１３０℃で加熱した際の、接着層３の初期の溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以下であり、接着層３を１３０℃で３０分間加熱した際の、接着層３の溶融粘度が１，０００Ｐａ以上であり、接着層３を１３０℃で３０分間加熱した後の、接着層３の１７５℃における弾性率が１ＭＰａ以上であることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】偏光板と液晶セル基板とを、活性エネルギー線硬化性の接着剤を介して積層することにより、薄型軽量性及び耐久性能に優れる光学積層体とするとともに、偏光板側から照射される活性エネルギー線が、その接着剤を硬化させる段階で消費されるようにする。
【解決手段】液晶セル基板１と、ポリビニルアルコール系樹脂に二色性色素が吸着配向された偏光フィルムを有する偏光板５とが、接着剤層２を介して貼合されており、その接着剤層２は、分子内に少なくとも１個のエポキシ基を有するエポキシ系化合物を含有し、さらに組成物の固形分１００重量部あたり０.１〜２０重量部の紫外線吸収剤を含有する活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物である光学積層体１０が提供される。この光学積層体１０は、上記組成物の層が配置された状態で、偏光板５側から活性エネルギー線を照射してその組成物層を硬化させる方法により、製造できる。 （もっと読む）

【課題】非トルエン系の粘着剤層を備え、かつ粘着特性に優れた粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明により提供される粘着シート８は、少なくとも第１面にシリコーン系剥離剤からなる剥離層を有する剥離ライナー８７と、その剥離層上に設けられた粘着剤層８５と、を備える。粘着剤層８５を構成する粘着剤組成物は、水分散型アクリル系重合体と、有機溶剤を用いることなく調製された粘着付与樹脂エマルションとを含む。上記剥離層は、日東電工株式会社製片面粘着テープ品番「Ｎｏ．３１Ｂ」に対するシリコーン移行量が、蛍光Ｘ線分析によるケイ素のＸ線強度として、直径３０ｍｍの円に相当する面積当たり１０ｋｃｐｓ以下である。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、永久膜として粘接着剤や封止剤への適用が可能な電子線硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】本発明の電子線硬化性樹脂組成物は、電子線照射によりカチオンを発生する物質と、カチオン重合化合物を含有し、前記カチオン重合化合物は、エポキシ基及びオキセタン基からなる群から選択される少なくとも１種の置換基を１個以上有し、前記電子線照射によりカチオンを発生する物質は、波長３５０〜４００ｎｍの光に対するモル吸光係数が１００以下であり、且つ、波長３００ｎｍ未満に極大吸収を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】粘着剤層を厚くしても、被着体を破損、汚染することなく容易に再剥離でき、さらに高温高湿条件下においても白濁を生じない粘着剤組成物及び粘着シートを提供する。
【解決手段】成分（Ａ'）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）。（Ａ'）成分（ａ１）、（ａ２'）、（ａ３）より得られ、（メタ）アクリル系ポリマーとモノマーとを含有するアクリルシロップ：１００重量部、（ａ１）エーテル結合含有アクリルモノマー：２０〜９７質量％、（ａ２'）（メタ）アクリル酸ラウリル：０〜７７質量％、（ａ３）カルボキシル基含有モノマー：３〜１０質量％（但し、原料（ａ１）、（ａ２'）、及び（ａ３）の合計がアクリルシロップの９０質量％以上）、（Ｂ）重合性官能基を２つ以上有するモノマー：０.０１〜１.０重量部、（Ｃ）架橋剤：０.０１〜０.５重量部、（Ｄ）光重合開始剤：０.０５〜０.５重量部、を含有することを特徴とする光重合性粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】光の照射と熱の付与により硬化可能な異方性導電材料、及び該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、不飽和二重結合を有するフェノキシ樹脂と、光重合開始剤と、熱硬化剤と、導電性粒子５とを含む。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】 ダイシングの際の保持力を維持しつつ、ピックアップの際の剥離性を向上させることを可能とするとともに、ダイシング・ダイボンドフィルムがダイシングリングから剥がれることを抑制することを可能とするダイシング・ダイボンドフィルムを提供すること。
【解決手段】 粘着剤層は、特定のアクリル系ポリマーに、特定のイソシアネート化合物を付加反応させたポリマーと、特定の架橋剤とを含み、粘着剤層のダイシングリングを貼り付ける部分の特定の引き剥がし粘着力が１．０Ｎ／２０ｍｍテープ幅以上１０．０Ｎ／２０ｍｍテープ幅以下であり、ダイシングリングを貼り付ける部分の２３℃における引張貯蔵弾性率が０．０５ＭＰａ以上０．４ＭＰａ未満であり、ダイボンドフィルムは、紫外線照射後の粘着剤層に対し貼り合わされたものであるダイシング・ダイボンドフィルム。 （もっと読む）