【課題】同一基板上で隣り合う電極間の十分な絶縁性と対向配置された電極間の十分な導電性とを高水準で両立することができ、かつ良好な絶縁性と良好な導電性とを長期間にわたって維持することが可能である接続信頼性に十分に優れる回路接続材料に適した導電粒子を提供すること。
【解決手段】融点または軟化点がＴ_１（℃）の材料を主成分とするコア１２と、コア１２の表面を被覆する、融点がＴ_２（℃）の低融点金属を主成分とする導電層１４と、該導電層１４の表面を被覆する、軟化点がＴ_３（℃）の樹脂組成物からなる絶縁層１６と、を備えており、Ｔ_１、Ｔ_２及びＴ_３が下記式（１）を満たし、Ｔ_２が１３０〜２５０℃である導電粒子を提供する。
Ｔ_１＞Ｔ_２＞Ｔ_３ （１） （もっと読む）

【課題】２枚の板を貼り合わせてなるワークから自動でかつ破損させることなく精度よく両板を互いに剥離する。
【解決手段】両面粘着シート４を介してガラス板１と表示パネル３を貼り合わせてなるワークＷを一対の上保持部材５と下部保持部材６とにより両面から吸着保持し、保持面の一端側に設けた支軸８の回りに、例えば下部保持部材６を揺動下降させ、当該下部保持部材６の吸着面によってガラス板１の全面を平坦に保持したまま他方の表示パネル３から剥離する。 （もっと読む）

【課題】ウエハの回路面等を保護する表面保護シートであるエネルギー線硬化型粘着シートの基材としてポリエステルフィルムを用いた場合であっても、エネルギー線硬化型粘着剤層がウエハなどに転写されることのない粘着シート。
【解決手段】基材フィルム、エネルギー線重合性基を有する化合物を含有するアンカーコート層およびエネルギー線硬化型粘着剤層がこの順に積層されてなる粘着シート。 （もっと読む）

【課題】 偏光板等の光学部材とガラス基板等を貼り合わせる際において耐久性能と光学特性（耐光漏れ性能）に優れ、かつ塗工適正、乾燥適正に優れる光学部材用粘着剤の提供する。
【解決手段】アクリル系樹脂（Ａ）、およびエチレン性不飽和基を１つ含有する化合物（Ｂ）
を含有する粘着剤組成物［Ｉ］が、活性エネルギー線及び／又は熱により硬化されてなる光学部材用粘着剤であり、アクリル系樹脂（Ａ）の重量平均分子量が１０万〜１００万であることを特徴とする光学部材用粘着剤。 （もっと読む）

【課題】長期間保存された後においても、製造時と同様の物性を有することが可能な半導体装置用の接着フィルムを提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂を含有し、示差走査熱量計にて測定される反応発熱ピーク温度の±８０℃の温度範囲における反応発熱量が、２５℃の条件下で４週間保存した後において、保存前の反応発熱量に対して０．８〜１倍の範囲である半導体装置用の接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 塗膜の高耐熱性を損なうことなく、優れた高密着性、高透明性、及び帯電防止性を発現する硬化膜を与える感光性組成物を提供すること。
【解決手段】 ４−（メタ）アクリロイルモルホリン（Ａ）、ポリオキシアルキレン鎖を有する２官能（メタ）アクリレート（Ｂ）〔好ましくは数平均分子量が２００〜１０万〕、イソシアヌレート骨格を有する（メタ）アクリレート（Ｃ）〔好ましくは数平均分子量が２００〜１０万〕及び重合開始剤（Ｄ）を含有することを特徴とする活性エネルギー線硬化型感光性組成物。 （もっと読む）

【課題】 偏光板等の光学部材とガラス基板等を貼り合わせる際においても耐久性能と光学特性（耐光漏れ性能）に優れ、更にリワーク性に優れる粘着シートを提供する。
【解決手段】 アクリル系樹脂（Ａ）、エチレン性不飽和基を１つ含有する芳香族モノマー（Ｂ）、エチレン性不飽和基を１つ含有する芳香族モノマー（Ｂ）由来の構成部位を主体として含有する重合物（Ｃ）、および有機溶剤（Ｄ）を含有することを特徴とする粘着剤層。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤボンディング性や凹凸追従性に優れ、積層後のオーバーハング部分のウエハのサポートが可能な半導体用接着部材、それを用いたダイシング・ダイボンディング一体型接着部材、半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 接着剤層と基材層を備える接着部材であって、前記接着剤層が、（Ａ）架橋性官能基を有し、重量平均分子量が１０万〜１００万でありガラス転移温度が−５０℃〜５０℃である高分子量成分と、（Ｂ）重量平均分子量５００以上の多官能エポキシ樹脂と、（Ｃ）フェノール樹脂と、を含む熱硬化性樹脂、及び、（Ｄ）無機微粒子を含むことを特徴とし、且つ前記接着剤層の厚みが２〜７μｍであることを特徴とする半導体用接着部材とする。 （もっと読む）

【課題】大きな面積のウェハを貼り合わせた場合に該ウェハ間に形成される間隙にも十分に注入することができ、かつ注入途中で硬化しない接着部材を提供する。
【解決手段】接続領域を有する接着基板および被接着基板と、接着基板および被接着基板の各接続領域の間に配置された接続部材と、接続部材を囲み、接着基板と被接着基板とを接着する接着部材とを備えた半導体装置であって、接着部材は、官能基を有する主剤と、エネルギーの付与により官能基の活性化機能を発現する硬化剤と、を含み、硬化剤により活性化された官能基が他の官能基と結合することによって硬化する樹脂である半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】段差吸収性に優れるとともに、耐発泡剥がれ性に優れる光学用両面粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の光学用両面粘着シートは、アクリル系ポリマーＡと重量平均分子量が１０００〜３００００のアクリル系ポリマーＢとを含み、温度２３℃、歪み３００％の条件の引張応力緩和試験により測定される１８０秒後の残留応力が３．０Ｎ／ｃｍ²以下である粘着剤層を有することを特徴とする。上記粘着剤層中の上記アクリル系ポリマーＢの含有量は、上記アクリル系ポリマーＡ１００重量部に対して１重量部以上１５重量部未満であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】部分的に設けられた複数の接着剤層を有する接着シートをロール状に巻き取った場合においても、接着剤層への巻き跡の転写が抑制されるとともに、積層体を剥離する装置への悪影響も抑制される接着シートを提供することを課題とする。
【解決手段】剥離基材１と、剥離基材１の面３０に、剥離基材１の長手方向に沿って部分的に設けられた接着剤層２と、接着剤層２を覆い、且つ、接着剤層２の周囲で剥離基材１に接するように形成された粘着フィルム層３と、剥離基材１の短手方向両端部において、剥離基材１の面３０から面５０にかけて延在して設けられた粘着フィルム層２０と、を有し、剥離基材１の短手方向両端部における接着シート１００の厚みは、接着剤層２の中央部における接着シート１００の厚み以上である接着シート１００である。 （もっと読む）

【課題】所定の平面形状に形成された接着剤層を有する接着シートをロール状に巻き取った場合において、接着剤層に巻き跡が転写されることを十分に抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シートを提供する。
【解決手段】剥離基材と、該剥離基材上に部分的に形成された所定の平面形状を有する接着剤層と、該接着剤層を覆い、且つ、該接着剤層の周囲で前記剥離基材に接するように形成された粘着フィルムと、を有する接着シートであって、前記粘着フィルムを取り除く部分が剥離基材の短手方向（長手方向に直交する方向）の中心からずれている接着シート。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの実装に適した形状の接着剤層を備える接着剤層付き半導体チップを容易に形成可能な半導体用積層シートを提供する。
【解決手段】半導体用積層シート１００は、粘着フィルム１２０と、当該粘着フィルム１２０に貼り付けられた接着フィルム１１０とを備え、接着フィルム１１０が、イミド骨格を有する熱可塑性樹脂と、光硬化性樹脂と、光ラジカル発生剤とを含有し、粘着フィルム１２０が、アクリル系共重合ポリマと、光ラジカル発生剤とを含有し、熱可塑性樹脂のガラス転移温度が１０℃以上であり、アクリル系共重合ポリマのガラス転移温度が０℃以下である。 （もっと読む）

【課題】接着性に優れた接着剤層を備える接着剤層付き半導体チップを容易に形成可能な半導体用積層シートを提供する。
【解決手段】半導体用積層シート１００は、粘着フィルム１２０と、当該粘着フィルム１２０に貼り付けられた接着フィルム１１０とを備え、接着フィルム１１０が、熱可塑性樹脂と、光硬化性樹脂と、光ラジカル発生剤とを含有し、粘着フィルム１２０が、アクリル系共重合ポリマと、光ラジカル発生剤とを含有し、アクリル系共重合ポリマの重量平均分子量が熱可塑性樹脂の重量平均分子量よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】短時間で管壁からのガス漏れを止めて、しかも、持続的にその状態を維持できるようにする。
【解決手段】予め透明樹脂フィルム１の一方の面に光硬化性樹脂組成物２を塗布して未硬化樹脂層付着部を形成しておいて、その未硬化樹脂層付着部をガス配管３における管外壁のガス漏れ箇所４に貼着させて被覆部を形成し、透明樹脂フィルム１をその外方から管外壁側に押付けて気密性を維持しながら、被覆部に透明樹脂フィルム１を通して光を照射して光硬化性樹脂組成物２を硬化反応させ、管外壁のガス漏れ箇所４に対するシール部を形成する。 （もっと読む）

【課題】紫外線などの活性エネルギー線および空気中の湿分により硬化可能で、強度・伸びに優れ、かつ活性エネルギー線照射の有無に関わらず良好な硬化状態を有する硬化性組成物およびそれより得られる接着剤の提供。
【解決手段】（ａ）一般式（１）：−［Ｓｉ（Ｒ^１）_２−ｂ（Ｙ）_ｂＯ］_ｍ−Ｓｉ（Ｒ^２）_３−ａ（Ｙ）_ａで表わされる基を１分子あたり平均して１個以上有する重合体、（ｂ）分子内に、一般式（２）：−ＯＣ（Ｏ）Ｃ（Ｒ^３）＝ＣＨ_２および一般式（３）：−Ｓｉ（ＯＲ^４）_３−ｎ（Ｒ^５）_ｎをそれぞれ１個以上有し、一般式（２）で表される基と一般式（３）で表される基が９本以上の共有結合を隔てて結合している化合物、（ｃ）光ラジカル発生剤、（ｄ）硬化触媒、を含有する硬化性組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性を高めることができる電子部品用接続材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子部品用接続材料は、光の照射により硬化を進行させた後、加熱により更に硬化させる接続材料である。本発明に係る電子部品用接続材料は、メタアクリロイル基を有する硬化性化合物、アクリロイル基を有する硬化性化合物、及びビニル基を有する硬化性化合物からなる群から選択された少なくとも２種の硬化性化合物を含有するか、又はＱ値が異なる少なくとも２種の硬化性化合物を含有する。また、本発明に係る電子部品用接続材料は、光ラジカル開始剤と、熱ラジカル開始剤とをさらに含有する。 （もっと読む）

【課題】表示部材と機能性部材を接着部材で接着した表示パネルを、表示部材と機能性部材とに分離することで各部材を再利用する表示パネルの再生方法において、両者を正確な位置にて分離し、各部材を傷付けずに行うことができる加工方法を提供する。
【解決手段】表示部材と機能性部材を透明な接着部材で接合した表示パネルＡとしての加工物に対して、溶剤や潤滑剤等を用いずに縦方向に押し付けて切断するワイヤ３と、表示パネルＡを分離する切断面の延長面上をワイヤ３と一致させるように前記表示パネルＡを保持する固定ユニット３８と、表示パネルＡをワイヤ３により切断するようにワイヤ３と前記固定ユニット３８とを切断面に沿って相対的に移動させる機構とからなる切断装置を用いて透明な接着部材を切断し、表示パネルＡを割裂した後、接着部材の残渣を剥離、除去する。 （もっと読む）

【課題】偏光板を高速で製造することが可能な偏光板用接着剤を提供する。
【解決手段】ポリイソシアネート化合物および水酸基含有（メタ）アクリレート化合物から得られるウレタン（メタ）アクリレートと、ポリオール化合物、および、水酸基含有（メタ）アクリレート化合物またはカルボキシル基含有（メタ）アクリレート化合物から得られるポリオール（メタ）アクリレートと、を含み、偏光板保護フィルムに対して浸透性を有する基材浸透性モノマーを含有し、前記偏光板保護フィルムが、セルロース誘導体からなるものであり、前記基材浸透性モノマーが１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，９−ノナンジオールジアクリレート、イソボニルアクリレート、モルフォリンアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレートの群から選ばれる１種類または２種類以上であることを特徴とする、偏光板用接着剤。 （もっと読む）

【課題】架橋剤非存在下でも良好なＸ−Ｙ方向追従性とＺ方向追従性とを有する両面粘着テープを提供する。
【解決手段】ポリエチレンフォーム基材の両面にアクリル系粘着層が形成されてなる両面粘着テープであって、ポリエチレンフォーム基材が電子線架橋処理されたものであり、アクリル系粘着層が、アクリル系モノマーと光重合開始剤とを含有する無溶媒型光重合性モノマー組成物に紫外線を照射して光重合により形成されたものであり、重量平均分子量２０００〜１００００の粘着性付与ポリマーと、架橋剤非存在下において光重合により得られる重量平均分子量が７０００００〜３００００００のアクリル系ポリマーＡと、架橋剤非存在下において光重合により得られる重量平均分子量が３５００００〜６５００００のアクリル系ポリマーＢとを含有するものであり、分子量分布が２．４〜４．４であることを特徴とする両面粘着テープ。 （もっと読む）