【課題】導電層を損傷させることなく転写できる導電性転写シートと、該導電性転写シートを用いて転写された導電層を有する導電性積層体の提供。
【解決手段】剥離性表面を有する剥離性基材１８の前記剥離性表面上に、転写層１５が形成された転写シート１であって、転写層１５が、ポリチオフェン系導電剤または銀ナノワイヤ系導電剤を有し、剥離性表面に接するように位置する導電層１２と、該導電層１２上に形成された中間層１３と、該中間層１３上に形成された接着層１４とからなり、中間層１３は、接着層１４よりも、破断伸度が小さく、破断強度が大きくなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】低温かつ迅速な硬化処理が可能であり、硬化処理を行う際のプロセスマージンが広く、安定した特性を有し、かつ貯蔵安定性にも優れる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂、ラジカル重合性化合物、ラジカル重合開始剤、ニトロキシド化合物、酸性化合物及び塩基性化合物を含有し、上記ラジカル重合性化合物が、（メタ）アクリロイル基を有し、上記ニトロキシド化合物が、アミノキシル基を有し、上記塩基性化合物が、アミノ基、ピリジル基及びイミダゾイル基からなる群より選ばれる１種以上の官能基を有する、接着剤組成物を含有する、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】 耐久性の高い画像表示装置用ユニットを提供する。
【解決手段】 本発明は、光学フィルム積層体と画像表示装置用パネルとが接着剤層を介して積層された画像表示装置用ユニットを提供する。光学フィルム積層体は、偏光子と、偏光子の一方の面のみに積層された偏光子保護機能層とを含む。接着剤層は、偏光子の偏光子保護機能層が接する面とは反対側の面に積層されている。画像表示装置用パネルは、接着剤層の偏光子が接する面とは反対側の面に積層されている。接着剤層は、ガラス転移温度が５０℃以上９０℃以下である。 （もっと読む）

【課題】生産効率や半導体装置の製造設計の自由度の向上が可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ５を備える半導体装置の製造方法であって、第１主面５ａに導通部材６が形成された半導体チップを準備する工程と、放射線を透過する支持体４上に、放射線硬化型粘着剤層３と第１の熱硬化型樹脂層１とがこの順で積層された支持構造１０を準備する工程と、第１の熱硬化型樹脂層と半導体チップの第１主面とは反対側の第２主面５ｂとが対向するように第１の熱硬化型樹脂層上に複数の半導体チップを配置する工程と、複数の半導体チップを覆うように第２の熱硬化型樹脂層２を第１の熱硬化型樹脂層上に積層する工程と、支持体側より放射線を照射して放射線硬化型粘着剤層を硬化させることにより、放射線硬化型粘着剤層と第１の熱硬化型樹脂層との間で剥離を行う工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】脆性ウェハ、特にサファイアウェハの裏面を研削する工程で、該ウェハ表面に貼合することにより発光層や回路面を保護し、該ウェハの裏面を所定の仕上げ厚さまで問題なく研削することを可能とする、脆性ウェハ加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】基材樹脂フィルム上に放射線硬化性の粘着剤層を有する脆性ウェハ加工用粘着テープであって、該基材樹脂フィルムがポリオレフィン系樹脂からなり、該脆性ウェハ加工用粘着テープにおける該粘着剤層のシリコンウェハミラー面に対する放射線硬化前の粘着力が２．０〜３５Ｎ／２５ｍｍであって、かつ該粘着剤層の表面の純水との接触角が８５°以上である脆性ウェハ加工用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】常温で粘着性を有し、軽い圧力で被着体に接着が可能であり、かつ、高い耐熱性を有する粘着剤を提供すること。
【解決手段】芳香族テトラカルボン酸成分とジアミノポリシロキサン成分とから構成されるポリイミドシロキサンおよび有機過酸化物からなる粘着剤組成物およびこの粘着剤組成物を用いた粘着剤層を有する粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】分割溝を形成する際の素子基板の変形や位置ずれを抑制できる連結基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】複数の素子基板３となる未焼成の連結基板１の第１の主面１ｂに０．０９Ｎ／２０ｍｍ以上の粘着力を有する粘着シート７ａを貼り合わせた後、前記第１の主面１ｂとは反対側の第２の主面１ａに前記複数の素子基板３を分割するための分割溝５を形成する工程と、前記第１の主面１ｂから前記粘着シート７ａを剥離した後、前記未焼成の連結基板１を焼成する工程とを有する連結基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子線やγ線などの物理的なエネルギーを与える必要がなく、被切断物のダイシング時に発生するダイシング屑を低減することができるダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシートを提供する。
【解決手段】樹脂層（Ａ）を備えるダイシングシート用基材フィルムであって、当該樹脂層（Ａ）は、芳香族系環および脂肪族系環の少なくとも一種を有するモノマーを構成ユニットとして有する熱可塑性樹脂である環含有樹脂（ａ１）と、当該環含有樹脂（ａ１）以外のオレフィン系熱可塑性樹脂である非環式オレフィン系樹脂（ａ２）とを含有し、前記樹脂層（Ａ）中の前記環含有樹脂（ａ１）の含有量は３．０質量％超である。 （もっと読む）

【課題】印刷法で平坦状又は上に凸の半球状の接着剤層を付設でき、接着性に優れる接着剤付きウエハ、接着剤組成物及び接着剤付きウエハの製造方法を提供する。
【解決手段】 レベリング作用を有する表面調整剤を含む接着剤組成物を用いて、半導体ウエハの表面に、平坦状又は上に凸の半球状の接着剤層を印刷法により付設したことを特徴とする接着剤付きウエハ。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程時における基材の変形に伴う接着剤層の収縮を抑制することができる接着剤層を有するダイシング・ダイボンディングシートを提供する。
【解決手段】基材上１に接着剤層２が積層されたダイシング・ダイボンディングシート１０であって、前記接着剤層は、硬化前の状態において、８０℃における貯蔵弾性率が５００００〜５００００００Ｐａであり、かつ、８０℃環境下の２０％捻り応力付加の１２０秒後における応力緩和率が３０〜９０％である。 （もっと読む）

【課題】 短時間で、かつ高温を要しない熱硬化処理であっても被着体に対して十分な接着力を得られると共に、作製後も粘度の上昇を抑制可能な接着フィルム、及び当該接着フィルムを備えたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】 本発明の接着フィルムは、カルボキシル基含有モノマーに由来する構成単位を含む熱可塑性成分と、エポキシ樹脂とを含む接着剤組成物により構成されており、上記熱可塑性成分におけるカルボキシル基含有モノマーに由来する構成単位の含有率が１．５ｍｏｌ％以上１１ｍｏｌ％以下である。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、前記状況に鑑み、透明性、接着性、高温高湿度における接着信頼性、リワーク性、柔軟性に優れ、実質的に酸基を含まないため耐腐食性が良好な接着部材を提供することを課題とする。
【解決手段】
不飽和ポリウレタンプレポリマー（Ａ）、脂環式化合物（Ｂ）、炭素数８〜１８のアルキル（メタ）アクリレート（Ｃ）、アルコキシポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート（Ｄ）、及び光重合開始剤（Ｅ）を含有する接着部材用組成物（Ｆ）を用いる。 （もっと読む）

【課題】粘着性能を損なわずに帯電防止性に優れ、ガラス板に対する接着性に優れ、さらに被着体に対するリワーク性にも優れた、帯電防止剤を含有する粘着剤組成物、及びそれを用いた粘着フィルムを提供する。
【解決手段】帯電防止剤を含有する粘着剤組成物であって、（メタ）アクリル系ポリマーを主成分とし、前記帯電防止剤として、式１で示されるイオン性化合物を含有し、該イオン性化合物が、加水分解性のケイ素含有基を含む有機カチオンを有する。
［化１］


（ただし、式１において、Ｚ^＋はカチオンを示し、Ｘ⁻はアニオンを示す。） （もっと読む）

【課題】光学用として、コントラスト特性を落とすことなく、輝度ムラを抑制することができ、信頼性試験下ではがれることがないような光学部材に使用できる、光学用粘接着剤組成物、粘接着剤層、光学部材、および画像表示装置等を提供すること。
【解決手段】変性（メタ）アクリル系グラフトポリマー１００重量部およびイソシアネート系架橋剤０．０１〜１．８０重量部を含有し、変性（メタ）アクリル系グラフトポリマーは、環状エーテル基含有モノマーを含む鎖が、幹ポリマーにグラフト重合されてなり、アルキル（メタ）アクリレート、環状エーテル基含有モノマー、および非環状エーテル基含有モノマーを構成成分として含み、変性（メタ）アクリル系グラフトポリマーにおいて、非環状エーテル基含有モノマーは、幹ポリマーを構成する他のモノマー成分の合計量１００重量部に対して、８〜４０重量部含まれるような光学用粘接着剤組成物を調製し、さらに、このような組成物から形成される光学用粘接着剤層、光学部材、および画像表示装置等を作成する。 （もっと読む）

【課題】低温での貼り付け性を有する、アルカリ現像液によるパターン形成が可能な接着フィルムを提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを反応させて得られる、主鎖中にイミド骨格を有する樹脂と、放射線重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有する接着フィルム１であって、前記ジアミンが、特定の脂肪族エーテルジアミンをジアミン全体の１０〜９０モル％含み、当該接着フィルム１を被着体上に貼り付け、前記接着フィルム１を露光した後、テトラメチルアンモニウムハイドライド２．３８％水溶液を用いて現像することにより接着剤パターンが形成され、前記接着剤パターンを介して前記被着体に他の被着体を接着することが可能である、接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 イオン捕捉性の接着シートを採用してもその接着シートのイオン捕捉性の低下を防止することができるとともに、半導体装置の製造プロセスにおいて半導体チップに混入してくる金属イオンを捕捉して半導体装置の電気特性の低下を防止可能なダイシング・ダイボンドフィルムを提供すること。
【解決手段】 本発明のダイシング・ダイボンドフィルムは、基材及び該基材上に積層された粘着剤層を有するダイシングフィルムと、上記粘着剤層上に積層された接着シートとを備え、上記接着シートは、金属イオンを捕捉し得るイオン捕捉剤を含み、上記粘着剤層の２６℃での貯蔵弾性率が１．０×１０^４Ｐａ以上１．０×１０^７Ｐａ以下である。 （もっと読む）

【課題】 優れた遮蔽部硬化性、高耐熱性、高密着性及び高透明性を発現する硬化膜を与える感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 環状エーテル骨格を有する（メタ）アクリレート（Ａ）、アルキル基の炭素数が１〜２４であるアルキル（メタ）アクリレート（Ｂ）、少なくとも２種のラジカル重合性モノマーの共重合体である（メタ）アクリル樹脂（Ｃ）及び重合開始剤（Ｄ）を含有することを特徴とする活性エネルギー線硬化型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】フラックス効果が高く、電極間の電気的な接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、バインダー樹脂と、少なくとも外表面がはんだ５である導電性粒子１と、はんだ５の外側の表面の酸化膜を除去可能な成分とを含む。上記成分は、加熱により無機酸イオンを放出するか、又は加熱によりホウ素原子を含む有機酸イオンを放出する成分である。 （もっと読む）

【課題】製造時には剛度が高く、完成時には剛度が低くなるような導電性材料、および極めて薄い導電性材料の生産に好適であり、薄い剥離層上に形成された金属パターンを安定して剥離できる剥離フィルム、およびこれを用いた導電性材料の製造方法を提供することにある。
【解決手段】基材上に、質量平均分子量が１５０００以上の不飽和二重結合を有する活性エネルギー線硬化性高分子化合物とエポキシ化合物を含有する剥離層を少なくとも有し、該剥離層が前記した活性エネルギー線硬化性高分子化合物を剥離層の全固形分量に対して４０質量％以上含有し、かつエポキシ化合物を剥離層の全固形分量に対して８質量％以上含有することを特徴とする剥離フィルム。 （もっと読む）

【課題】基材層に対する粘着剤層の密着性に優れ、基材層の薄膜化が可能な上、基材層中に透明性など光学特性を低下させる滑材などを含ませる必要がなく、生産性に優れた粘着フィルムの製造方法および粘着フィルムを提供する。
【解決手段】エネルギー線硬化により常温で粘着性を発現する粘着剤層形成用の樹脂層Ａと、エネルギー線硬化により常温で粘着性を発現しないで固化する基材層形成用の樹脂層Ｂとを多層コーティングした後に、エネルギー線を照射して前記樹脂層Ａと樹脂層Ｂとを同時に完全に硬化させることにより、基材層の少なくとも一方の面に粘着剤層が積層された粘着フィルムを一度に形成する。基材層に対する粘着剤の密着性が向上するので、糊残りの問題が発生しにくくなる。また、基材層および粘着剤の厚さを自由に設定しても製造上の問題が生じないので、基材層の厚さを薄くすることができる。 （もっと読む）