【課題】液晶表示用ガラスセルに粘着剤層を介して偏光板が貼合された液晶表示装置であって、白ヌケが十分に抑制され、良好な表示が可能な液晶表示装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の液晶表示装置は、液晶表示用ガラスセルの両面に、粘着剤層を介して、ポリビニルアルコール系樹脂に二色性色素が吸着配向された偏光フィルムを有する偏光板が互いに偏光板の吸収軸が直交するように貼着されてなり、該粘着剤層のうち少なくとも一方は、（Ａ）（メタ）アクリル酸エステル系樹脂１００部、（Ｂ）架橋剤０．２〜５重量部、（Ｃ）シラン系化合物０．０３〜１重量部を含有する粘着剤組成物から形成されており、該粘着剤層は７０〜９９重量％のゲル分率であって、且つ２３℃において０．８〜１０ＭＰａの貯蔵弾性率を有し、ビジュアルサイズが３５０ｍｍ×６５０ｍｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、テープ剥離後の被着体の表面に残る粘着剤の量を十分に低減させることができる半導体ウエハ等加工用粘着テープを提供することである。
【解決手段】本発明に係る半導体ウエハ等加工用粘着テープ１００は、基層２００と、粘着層３００とを備える。粘着層３００は、基層２００上に形成される。また、粘着層３００は、主に、カルボキシル基含有ポリマーから成る。カルボキシル基含有ポリマーは、ウレタンアクリレートを含有する。ウレタンアクリレートは、重量平均分子量が１０００以上２００００以下であると共に、官能基数が１０官能以上である。 （もっと読む）

【課題】偏光子に保護膜を貼合する際に室温での塗工が可能な低い粘度を有し、保護膜を溶かさない光硬化性接着剤を用いて、偏光子と保護膜とが貼合された偏光板を提供する。
【解決手段】接着剤は、保護膜を２３℃で２日間浸漬したとき、保護膜の重量減少が０〜３０重量％であり、光カチオン硬化性成分１００重量部に対して、光カチオン重合開始剤を１〜１０重量部含有し、硬化性成分は、以下の成分を含有する。脂環式ジエポキシ化合物を３０〜８５重量％、ジグリシジル化合物を１〜６９重量％および、単官能エポキシ化合物を１〜６９重量％。 （もっと読む）

【課題】 充分に硬化した保護膜を得ることができる保護膜形成用フィルムを提供すること。
【解決手段】 本発明に係る保護膜形成用フィルムは、紫外線重合性化合物（Ａ）、連鎖移動剤（Ｂ）、およびバインダーポリマー成分（Ｃ）を含有する。 （もっと読む）

【課題】均一性が高く、厳しい温度条件下に曝された場合であっても、高い信頼性を有する半導体装置を製造可能な保護膜形成用フィルムを提供する。
【解決手段】保護膜形成用フィルムは、バインダーポリマー成分（Ａ）、硬化性成分（Ｂ）、着色剤（Ｃ）および多孔質シリカ（Ｄ）を含有する。また、前記多孔質シリカ（Ｄ）の含有量が、保護膜形成用フィルムを構成する全固形分１００重量部に対して１〜８０重量部である〔１〕に記載の保護膜形成用フィルム。 （もっと読む）

【課題】透明導電膜が形成された透明導電性積層体のＩＴＯ表面に貼合される粘着テープにおいて、透明導電膜の抵抗値の変化を抑制し、且つ、高温高湿度での環境試験後に、白濁が生じない粘着テープの粘着剤組成物の製造方法、粘着剤組成物、それを用いた粘着テープを提供する。
【解決手段】ＩＴＯからなる透明導電膜の該ＩＴＯ表面に貼合される粘着テープの、粘着剤組成物の製造方法であって、少なくとも次の（１）〜（２）の工程を経ることにより、粘着剤組成物を得ることを特徴とする粘着剤組成物の製造方法。（１）アクリル系樹脂からなる感圧型粘着剤組成物に、ヒドロキシル基含有の（メタ）アクリレートのモノマーの少なくとも１種類と、光重合開始剤と、を混合してなる粘着剤用原料混合物を調整する工程。（２）前記粘着剤用原料混合物を用い、光照射による重合反応をさせて、粘着剤組成物を得る工程。 （もっと読む）

【課題】本発明により、粘着剤層に、界面活性剤や、硬化促進剤としての有機スズ化合物を含まず、表面糊残り、側面糊残りにおいて優れた防止性能を発揮し、かつ、ＬＭ糊残りについても優れた防止性能を発揮する半導体ウエハ加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】基材フィルム上に、少なくとも一層の粘着剤層が積層された半導体ウエハ加工用テープであって、前記粘着剤層が放射線硬化型粘着剤を含み、元素の周期表における第４族の金属元素の有機金属化合物が、前記放射線硬化型粘着剤の全重量に対して、０．００１〜１０重量％の割合で含まれていることを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着テープである。 （もっと読む）

【課題】絶縁性、デスミア性、及び耐メッキ密着性に優れる熱硬化性組成物、前記熱硬化性組成物を用いた接着フィルム、及び前記熱硬化性組成物を用いた多層プリント配線板の提供。
【解決手段】一分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、ラジカル重合可能な二重結合を有する基及びエポキシ基と反応可能な基の少なくともいずれかとトリアゾール環とを有する化合物と、を含有する熱硬化性組成物である。更にフェノール系硬化剤を含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、脆性ウェハ、特にサファイアウェハの裏面を研削する工程において、該ウェハ表面に貼合することにより発光層や回路面を保護するとともに、該ウェハの裏面を所定の仕上げ厚さまで問題なく研削することを可能とする、ウェハ加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】基材樹脂フィルム上に放射線硬化性の粘着剤層を有するウェハ加工用粘着テープであって、該粘着テープにおける粘着剤層のシリコンウェハミラー面に対する放射線硬化前の粘着力が２．０〜３５Ｎ／２５ｍｍで、かつ粘着剤層表面の純水接触角が８５°以上であることを特徴とする脆性ウェハ加工用粘着テープである。前記粘着テープにおける放射線硬化前の圧縮変位量が１５０μｍ以下であることがより好ましい。 （もっと読む）

【課題】アクリル系ポリマーの架橋構造体中に放射線硬化型化合物など移動可能な分子を含有しながら、輸送、保管時の温度によるピックアップ特性の変動の少ないアクリル系ポリマーの架橋構造および放射線硬化型化合物の分散状態を得た放射線硬化型粘着剤組成物を提供することなどである。
【解決手段】アクリル系ポリマーと、放射線硬化型化合物と、架橋剤と、光重合開始剤とを含有し、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）における最大発熱ピーク温度が１４０℃以上１８０℃未満であり、６０℃で２４時間の処理をした後のＤＳＣにおける最大発熱ピーク温度のシフト量が３０℃以内であることを特徴とする放射線硬化型粘着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】熱履歴後の接続信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、半導体チップとガラス基板とを接続するために用いられ、熱硬化性成分と導電性粒子５とを含む。上記異方性導電材料を硬化させた硬化物の２３℃での引張伸び率は５％未満、かつ８５℃での引張り伸びが０．５％の時の引張り強度が５ＭＰａ以上、２０ＭＰａ以下である。本発明に係る接続構造体１は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、異方性導電材料層を配置する工程と、異方性導電材料層の上面３ａに、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層する工程と、異方性導電材料層を加熱して硬化させ、接続部３を形成する工程とを備える。第２の接続対象部材４及び第１の接続対象部材２は、半導体チップとガラス基板とである。 （もっと読む）

【課題】 接着特性を十分に維持しながら、半導体素子同士もしくは半導体素子と半導体素子搭載用支持部材とを接着する接着剤の層を更に薄く形成することができる半導体用接着剤組成物、これを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の半導体用接着剤は、（Ａ）カチオン重合性化合物、（Ｂ）熱カチオン発生剤、（Ｃ）ラジカル重合性化合物、及び（Ｄ）光ラジカル発生剤、を含む半導体用接着剤組成物であって、２５℃での粘度が１０〜１００００ｍＰａ・ｓであり、且つ、溶剤の含有量が５質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】 ダイボンドフィルムがダイシングフィルムの中心にある半導体装置用フィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】 ダイシングフィルムとダイボンドフィルムと保護フィルムとがこの順で積層された半導体装置用フィルムの製造方法であって、波長４００〜８００ｎｍの光線を照射し、得られる光線透過率に基づいてダイボンドフィルムの位置を検出する工程と、検出したダイボンドフィルムの位置に基づいて、ダイシングフィルムを打ち抜く工程とを具備し、ダイシングフィルムと保護フィルムとの積層部分の光線透過率をＴ１とし、ダイシングフィルムとダイボンドフィルムと保護フィルムとの積層部分の光線透過率をＴ２としたとき、Ｔ２／Ｔ１が０．０４以上である半導体装置用フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性の低い回路基板や電子部品に対しても利用でき、且つ接続対象部材との間での接着性や取扱い性に優れた異方導電性接着シートを提供すること。
【解決手段】絶縁性のベース部材１２に、該ベース部材１２の肉厚を貫通する導通部１３を設けて接続対象部材どうしを接着し導電接続する異方導電性接着シート１１であって、ベース部材１２は、接着付与成分と構造保持成分とを含む樹脂組成物からなり、構造保持成分は、熱硬化性化合物からなり、接着付与成分は、光照射した後に接続対象部材に貼付することで接着可能な光硬化性化合物であるカチオン重合性化合物と光カチオン重合開始剤からなることとした。 （もっと読む）

【課題】安定性及び塗工性に優れるとともに、高湿保存後でも高粘着力を有し、さらに高温環境下でも高保持力を有する粘着組成物を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸アルキルエステル単官能単量体（Ａ）、極性基含有単官能単量体（Ｂ）、（メタ）アクリル系重合体（Ｃ）、開始剤（Ｄ）、並びに直鎖構造の主骨格の片末端に極性基を有し、酸価及びアミン価を有する両性分散剤（Ｅ）を少なくとも含む粘着剤成分と、フィラー（Ｆ）とを含有する粘着組成物。 （もっと読む）

【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、熱ラジカル開始剤と、光ラジカル開始剤と、導電性粒子５とを含有する。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】接着面に凹凸や屈曲部等が存在していても十分な接着強度を得て必要な水密性を確保できるようにし、さらに、分別が必要な場合に両面粘着テープがちぎれるのを防止して剥がし易くする。
【解決手段】両面粘着テープ１は、基材２の両面に粘着剤組成物からなる粘着層３，４が設けられている。粘着剤組成物は、熱可塑性エラストマー系粘着剤又はアクリル系粘着剤である。粘着層３，４の厚みは、７０μｍ以上に設定されている。基材２は、ソリッドフィルムである。基材２の引張破断強度は、８０ＭＰａ以上に設定されている。 （もっと読む）

【課題】巻回による迅速な剥離を可能としながら、かつ糊残りを発生させない自発巻回性粘着シート及びこれを利用した切断体の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも１軸方向に収縮性を有する収縮性フィルム層２、接着剤層３及び剛性フィルム層４がこの順に積層されてなる自発巻回性積層シートと、該積層シートの剛性フィルム層４側に積層された粘着剤層６とを備え、熱刺激の付与により、１端部から１方向へ又は対向する２端部から中心に向かって自発的に巻回して１又は２個の筒状巻回体を形成し得る自発巻回性粘着シート１０であって、剛性フィルム層４と粘着剤層６との間に、有機コーティング層５が配置されている自発巻回性粘着シート。 （もっと読む）

【課題】粘着性放熱シートを貼り付けた後に紫外線を照射することによって、粘着性放熱シートの非接触面の粘着力を大きく低下させる粘着性放熱シートを提供する。
【解決手段】粘着性樹脂組成物に紫外線を照射することによって、粘着力を低下させる粘着性樹脂組成物の粘着力低下方法。粘着性樹脂組成物が光硬化型重合反応によって製造されたものである粘着性樹脂組成物の粘着力低下方法。紫外線照射の積算光量が５０００〜２００００ｍＪ／ｃｍ^２である粘着性樹脂組成物の粘着力低下方法。粘着性樹脂組成物がアクリル系樹脂４５〜６５体積％、無機粉末が３５〜５５体積％である粘着性樹脂組成物の粘着力低下方法。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の高い信頼性を維持しながら、半導体チップと支持部材又他の半導体チップとを接着する接着剤の層を更に薄くすることを可能にする接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】放射線重合性化合物と、光開始剤と、熱硬化性樹脂と、を含有し、半導体チップを接着するために用いられる接着剤組成物。接着剤層を形成している接着剤組成物を光照射によりＢステージ化したとき、接着剤層表面のタック力が、３０℃において２００ｇｆ／ｃｍ^２以下で、１２０℃において２００ｇｆ／ｃｍ^２以上である。 （もっと読む）