【課題】立体画像表示のクロストークを低減し得る位相差層付偏光板を提供すること。
【解決手段】本発明の位相差層付偏光板は、偏光子と該偏光子の片側に配置された保護層とを有する偏光板と、該偏光板の偏光子側に配置された位相差層と、該偏光板の保護層側に配置された接着層とを有する。該位相差層は、それぞれが異なる方向に遅相軸を有する複数の領域を所定のパターンで有し、該接着層は、電磁波または粒子線の照射によって接着力を発現する接着剤組成物であって、少なくとも１種のモノマーからなる接着主剤と、該接着主剤の重合反応を生じさせる少なくとも１種の重合開始剤とを含み、所定の温度環境下において該接着剤組成物に対して照射される電磁波または粒子線の照射量の増加に伴い、該接着力が極大値、極小値、該極大値より大きい値をとるように変化する接着剤組成物から形成される。 （もっと読む）

【課題】無機基材への密着性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子量２００〜２０００の多官能チオール化合物（Ａ）、分子量２００〜５００００、エポキシ当量８０〜６０００ｇ／ｍｏｌの多官能エポキシ樹脂（Ｂ）、一般式（１）で表されるチオエーテル含有アルコキシシラン誘導体（Ｃ）、分子量９０〜７００のアミン化合物（Ｄ）を含む。重量比（（Ａ）／（Ｂ））が０．０５〜３０。（Ａ＋Ｂ）１００重量部に対して（Ｃ）を０．５〜５０重量部、（Ｄ）を０．０１〜５０重量部含む。


（式中のｍは１または２であり、Ｒ^１は−ＣＨ_２−ＣＨ_２−、−ＣＨ_２−ＣＨ_２−CH_２−、−ＣＨ（ＣＨ_３）−、または、−ＣＨ（ＣＨ_３）−ＣＨ_２−のいずれかで表される２価の基であり、Ｒ^２はメチル基またはエチル基であり、Ｒ^３は炭素数が１〜１８の炭化水素基または、炭素数１〜３のアルコキシ基により置換された炭素数が２〜５の炭化水素基である。） （もっと読む）

【課題】立体画像表示のクロストークを低減し得る位相差層付偏光板を提供すること。
【解決手段】本発明の位相差層付偏光板は、偏光子と該偏光子の両側にそれぞれ配置された保護層とを有する偏光板と、該偏光板の片側に配置された位相差層と、該偏光板のもう片側に配置された第１の接着層と、該偏光板と該位相差層との間に配置された第２の接着層とを有する。該位相差層は、それぞれが異なる方向に遅相軸を有する複数の領域を所定のパターンで有し、該第１の接着層は、電磁波または粒子線の照射によって接着力を発現する接着剤組成物であって、少なくとも１種のモノマーからなる接着主剤と、該接着主剤の重合反応を生じさせる少なくとも１種の重合開始剤とを含み、所定の温度環境下において該接着剤組成物に対して照射される電磁波または粒子線の照射量の増加に伴い、該接着力が極大値、極小値、該極大値より大きい値をとるように変化する接着剤組成物から形成される。 （もっと読む）

【課題】表面に凹凸を有する（表面が平滑でない）被着体に粘着フィルムを貼付した際に、優れた粘着特性（十分な密着性）を示し、粘着フィルムを被着体から剥離する際に発生する剥離帯電圧を抑制し、再剥離性に優れた粘着フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の粘着フィルムは、基材層と、前記基材層の少なくとも片面に粘着剤層を有する粘着フィルムであって、前記粘着剤層が、（メタ）アクリル系ポリマー、イオン液体、及び、架橋剤を含有し、前記（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、前記架橋剤を２重量部以下含有し、前記粘着フィルムの粘着力(被着体：アクリルパネル、２３℃×５０％ＲＨ条件下で３０分経過後)が、引張速度１．０ｍ／分において、０．５Ｎ／２５ｍｍ以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ダイシング性及びエキスパンド性に優れ、安価な手法で製造可能なウェハ加工用テープを提供する。
【解決手段】ウェハ加工用テープであるダイシング・ダイボンディング一体型テープ１は、テープの基部をなす基材層２と、基材層２の一方面２ａ上に設けられた粘着層３と、粘着層３上に設けられた接着層４と、を備え、基材層２は、紫外線照射前の破断伸び率をＡとし、紫外線照射後の破断伸び率をＢとしたときに、Ｂが２７０％以上で、且つＢ／Ａが０．５以上０．９以下となる材料からなり、基材層２の一方面２ａ側の破断伸び率は、一方面２ａへの紫外線の照射によって他方面２ｂ側の破断伸び率よりも低くなっている。このように、一方面２ａ側の破断伸び率を低くし、他方面２ｂ側の破断伸び率を高くすることで、ダイシング性とエキスパンド性とを両立させることができる。 （もっと読む）

【課題】 更なる高屈折率化を目指し、且つ、光硬化性、低硬化収縮、柔軟性、無色透明性といった光学用接着剤としての性能も兼ね備えた硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 特定の式で表わされるポリチオール化合物（Ａ成分）と、３官能以上のエン化合物（Ｂ成分）を含有する硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 高い屈折率を有し、且つ、光硬化性、低収縮性、無色透明性、作業に適した粘度といった光学用接着剤として求められる性能も兼ね備えた硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 ポリチオールと硫黄を反応させて得られるポリチオールオリゴマー（Ａ成分）、エピスルフィド化合物（Ｂ成分）および光塩基発生剤（Ｃ成分）を含有する硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】新規な粘着剤の複屈折性評価方法、その評価方法を用いた粘着剤の設計方法及び製造方法、この製造方法により得られた粘着剤、得られた粘着剤を用いる偏光板及び液晶表示装置、並びにこれらの製造方法の提供。
【解決手段】固有複屈折が絶対値で１×１０^−３以下、光弾性定数が絶対値で１×１０^−１２Ｐａ^−１以下であるポリマーフィルムを支持体として、支持体に粘着剤を付与した積層フィルムを準備する工程と、積層フィルムを熱延伸する工程と、熱延伸した後の積層フィルムのリタデーションと、粘着剤の層の厚さを測定する工程と、を有する粘着剤の複屈折性評価方法。 （もっと読む）

【課題】熱伝導層等の機能性層と粘着層との界面接着力が高く、各層の特性が安定した機能性粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の機能性粘着シートの製造方法は、（メタ）アクリル系モノマー（Ａ）と、極性基含有単官能モノマー（Ｂ）と、架橋剤（Ｃ）と、重合開始剤（Ｄ）と、（メタ）アクリル系ポリマー（Ｅ）と、機能性フィラー（Ｆ）とを含む機能性層形成用塗布液を作製する工程と、（メタ）アクリル系モノマー（ａ）と、極性基含有単官能モノマー（ｂ）と、架橋剤（ｃ）と、重合開始剤（ｄ）と、（メタ）アクリル系ポリマー（ｅ）とを含む粘着層形成用塗布液を作製する工程と、基材に、前記機能性層形成用塗布液及び前記粘着層形成用塗布液を同時に塗布して機能性層形成用塗布液層及び粘着層形成用塗布液層を積層して形成する工程と、前記機能性層形成用塗布液層と前記粘着層形成用塗布液層とを硬化させる工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 更なる高屈折率化を目指し、且つ、光硬化性、無色透明性、耐熱性といった光学用接着剤としての性能も兼ね備えた硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 特定の式で表わされるポリチオール化合物（Ａ成分）と、３官能以上のエン化合物（Ｂ成分）を含有する硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 厚塗り塗工でも綺麗な塗膜表面の粘着剤層を得ることが可能であり、更にエージングの必要もない活性エネルギー線硬化タイプの溶剤系アクリル系粘着剤の製造に用いられるアクリル系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】活性エネルギー線反応性アクリル系樹脂（Ａ）、有機溶媒（Ｂ）、及び引火点が１００℃以上であるエチレン性不飽和基を一つ含有するエチレン性不飽和化合物（Ｃ）を含有してなることを特徴とするアクリル系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】水分散型粘着剤組成物により形成され、基材に十分な投錨力を発現する粘着剤層を有する粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の粘着シートは、基材の少なくとも片面側に、アクリルエマルション系重合体Ａ、及び、分子中に１以上の電子線反応基と１以上のイソシアネート基を有する化合物Ｂを含有する水分散型粘着剤組成物を加熱乾燥して形成される層を電子線にて硬化することにより得られる粘着剤層を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、又はポリカーボネートで形成された基板を有する回路部材や、表面にシリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等からなる層が形成されている回路部材を接続したときであっても、十分な接着強度が得られる回路接続材料を提供することを目的とする。
【解決手段】加熱又は光照射によって硬化する硬化性樹脂組成物と、ポリエーテルエステルアミドと、導電性粒子とを含有し、基板及び上記基板の主面上に形成された回路電極を有する回路部材同士を接続するための回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】接着強度が高く、且つ、耐久性に優れたゴム基材とポリエステルフィルム基材の積層体、および、これに用いることができる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】ポリエステルまたは／およびポリエステルウレタン、アクリル基含有化合物、ポリイソシアネート化合物、及び光重合開始剤を含有する接着剤組成物を用いて、ゴム基材とポリエステル基材との積層体を形成する。前記ゴム基材がゴム１００質量部に対しアクリル基含有化合物１〜４０質量部と光重合開始剤０．２〜４質量部を配合してなる。ポリエステル基材に接着剤組成物を塗布して熱硬化させることでポリエステル基材表面に接着剤層を設けた後、接着剤層表面にゴム基材を載置して光照射することでゴム基材とポリエステル基材の接着を行なう。 （もっと読む）

【課題】エネルギー線硬化型粘着剤の密着性が高く、用いるコートされた芯材フィルムのブロッキングが発生しにくい表面保護用シートを提供する。
【解決手段】基材１の片面に、貼付する半導体ウエハの外径よりも小径のエネルギー線硬化型粘着剤層が形成されていない開口部と、該開口部を囲繞する少なくともエネルギー線硬化型粘着剤層２１、アンカーコート層２２および芯材フィルム２３からなる貼着部２とを有し、アンカーコート層を形成する組成物が、共重合ポリエステルウレタン樹脂を含み、該樹脂が、特定のポリエステルジオール（ａ）、特定のポリアルキレンエーテルグリコール（ｂ）及び多価イソシアナート化合物（ｃ）の重縮合反応により得られる構造からなり、かつ、（ａ）成分１００質量部に対し、（ｂ）成分４０〜８０質量部、（ｃ）成分２０〜５０質量部を含有し、数平均分子量が１０,０００〜１００,０００である。 （もっと読む）

【課題】硬化物の透明性と耐光性試験後の黄変度のバランスに優れ、リワーク性及び段差追従性に優れる粘着シート形成用電子線硬化型組成物、及び当該組成物から得られた粘着シートの提供。
【解決手段】ジオール、無黄変型有機ジイソシアネート及びヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートの反応物であるウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）及び１個の（メタ）アクリロイル基を有する化合物（Ｂ）を含む粘着フィルム又はシート形成用電子線硬化型組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体加工工程において優れた帯電防止性を発揮し、かつ、ダイシング工程においてヒゲ状切削屑の発生を著しく低減でき、放射線照射によりテープの弛みが少なく、ピックアップ時に被着体に粘着剤が残りにくい放射線硬化性半導体加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】基材樹脂フィルム上に特定の粘着剤層が形成された放射線硬化性半導体加工用粘着テープであって、該基材樹脂フィルムが少なくとも２層以上からなり、
該基材樹脂フィルムの粘着剤層に接する層が、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ａ１）と、構成成分として少なくともエチレン成分及び（メタ）アクリル酸成分を有する共重合体のカルボキシル基をカリウムイオンで架橋した樹脂（ａ２）を含有する樹脂組成物であり、前記粘着剤層に接する層以外の層が、高密度ポリエチレン又はポリプロピレンを含有する樹脂組成物である放射線硬化性半導体加工用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】耐熱黄変性、耐光性、密着性に優れる透明な硬化膜を形成することが可能であり、しかも硬化膜表面の表面タック（べたつき）が十分に少ない光硬化性樹脂組成物及び、該光硬化性樹脂組成物を用いた光半導体用封止材、感光性接着剤、感光性コーティング剤、ナノインプリント用光硬化性樹脂、光学用レンズ、感光性インクを提供する。
【解決手段】置換若しくは非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を有し、更にアクリロキシ基又はメタアクリロキシ基を有する環状オルガノポリシロキサンと、当該環状オルガノポリシロキサン１００質量部と、光ラジカル開始剤０．５〜１０質量部とを含有する光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】安定して帯電を抑制することができる半導体ウエハ等加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】半導体ウエハ等加工用粘着テープ（ダイシングテープ）１００は、基層２００と、粘着層３００とを備える。粘着層３００は、基層２００上に形成される。また、粘着層３００は、該粘着層３００を硬化させる硬化成分を含有する。基層２００は、主に、樹脂から成る。樹脂には、高分子型帯電防止剤が練り込まれている。高分子型帯電防止剤のＭＦＲが、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠して１９０℃、２１．１８Ｎの測定条件で測定したとき、１０．０ｇ／１０ｍｉｎ以上１５．０ｇ／１０ｍｉｎ以下である。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、テープ剥離後の被着体の表面に残る粘着剤の量を十分に低減させることができる半導体ウエハ等加工用粘着テープを提供することである。
【解決手段】本発明に係る半導体ウエハ等加工用粘着テープ１００は、基層２００と、粘着層３００とを備える。粘着層３００は、基層２００上に形成される。また、粘着層３００は、主に、カルボキシル基含有ポリマーから成る。カルボキシル基含有ポリマーは、ウレタンアクリレートを含有する。ウレタンアクリレートは、重量平均分子量が１０００以上２００００以下であると共に、官能基数が１０官能以上である。 （もっと読む）