【課題】半導体処理チャンバコンポーネントの結合に適した堅牢な接合材を提供すること。
【解決手段】アクリル系化合物とシリコーン系化合物の少なくとも一つの接着材にＡＬ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｙ、およびＺｒの少なくとも一つの金属充填材を含むペースト状、膠、ゲルまたはパッド状接着材を含む接合材導電性ベース１９４の下面又はガス分布プレート１９６の上面及びベース１６４の上面と静電チャック１６６の下面に適用し、半導体処理チャンバコンポーネントの製造に用いる。 （もっと読む）

【課題】環境への対応性から揮発性有機溶剤を用いず、溶剤型粘着剤同等の水抜け性を有し、耐水白化性が高いエマルション型粘着剤を用いたウィンドー用粘着フィルムを提供する。
【解決手段】炭素数が４〜１２のアルキル基を含有する(メタ)アクリル酸アルキルエステル（a₁）３０〜９９．５質量％及びカルボキシル基含有不飽和単量体（ａ₂）０．５〜９質量％を含む単量体混合物を、該単量体混合物１００質量部に対して、有効成分で０．５〜９質量部の乳化剤の存在下に乳化重合したアクリル系樹脂エマルション[Ａ]を含有した粘着剤を樹脂フィルム基材に塗布し、粘着剤層を形成した粘着フィルムであって、（１）アルキル基の炭素数が１２〜１５のポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸ナトリウム塩ならなる界面活性剤の０．１質量％水溶液を介してガラス板に貼付し、６時間放置した後の粘着力が８Ｎ／２５ｍｍ以上、（２）２３℃の蒸留水に３０分浸漬した後のヘイズが１０％以下であるウィンドー用粘着フィルム。 （もっと読む）

【課題】電子部品同士を接合して得られた電子部品実装構造体におけるクラックや剥離の発生を防止することができる電子部品実装用接着剤及びこのような電子部品実装用接着剤により電子部品同士を接合して得られる電子部品実装構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品実装構造体１において、第１の回路基板１１と第２の回路基板１３を電子部品実装用接着剤２０によって接合する。ここで、電子部品実装用接着剤２０は、熱硬化性樹脂２１に、その熱硬化性樹脂２１の硬化物のガラス転移温度Ｔｇよりも低い融点Ｍｐを有する金属粒子２２を分散させたものとする。 （もっと読む）

【課題】 光学部材保護フィルム用感圧接着剤に必要な基本物性を満足し、かつ大面積での高速剥離における剥離力が高くならないのにもかかわらず、低速剥離における接着力に優れる感圧接着剤組成物及び光学部材表面保護フィルムを提供すること。
【解決手段】水酸基等の反応性官能基を有するアクリル系共重合体混合物（Ａ）、多孔質シリカ（Ｂ）およびイソシアネ−ト化合物（Ｃ）を含むアクリル系感圧接着剤組成物により前記課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】環境負荷の低減に貢献できると共に、高温多湿条件下でも十分な接着強度を備えていて接着耐久性に優れた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】この発明に係る接着剤組成物は、水系分散媒中にポリ乳酸粒子及び合成ゴム粒子が分散せしめられてなることを特徴とする。水系分散媒中に分散されたポリ乳酸粒子の粒径は０．５〜１０μｍであるのが好ましく、水系分散媒中に分散された合成ゴム粒子の粒径は０．０５〜０．３μｍであるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】適度な剥離強度を有し、かつ剥離力の経時変化が少なく、剥離後の被着体への汚染がなく、更に養生時間の短縮された一時表面保護用粘着剤を形成するための樹脂組成物およびこれを用いた一時表面保護用粘着剤を提供すること
【解決手段】
重合性モノマーまたは重合性オリゴマーを含まず、樹脂成分と光重合開始剤を含有する樹脂組成物であり、樹脂成分が実質的に、エチレン性不飽和基を含有しないアクリル系樹脂（Ａ）のみからなる、活性エネルギー線により一時表面保護用粘着剤を形成するための樹脂組成物、及び、エチレン性不飽和基を含有しないアクリル系樹脂（Ａ）のみを実質的に含有し、活性エネルギー線を照射して得られる一時表面保護用粘着剤、更には、エチレン性不飽和基を含有しないアクリル樹脂（Ａ）を主として含有するアクリル系樹脂組成物［Ｉ］に、活性エネルギー線を照射して得られる一時表面保護用粘着剤。 （もっと読む）

【課題】 端末剥がれ防止性が優れ、且つ適度な巻き戻し力を発現させることができる粘着テープを提供する。
【解決手段】 粘着テープは、基材の少なくとも一方の面に粘着剤層が形成された構成を有しており、基材が、ポリオレフィン系樹脂と、金属水酸化物とを含むオレフィン系樹脂組成物により形成されており、且つ、粘着剤層が、エマルジョン粒子の平均粒子径が０．２μｍ以下であるアクリル系エマルジョンを含むエマルジョン型アクリル系粘着剤組成物により形成されていることを特徴とする。前記エマルジョン型アクリル系粘着剤組成物は、下記（Ａ）成分、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分を、（Ａ）成分：１００重量部に対して、（Ｂ）成分を１〜５０重量部、（Ｃ）成分を１〜５０重量部の割合で含んでいることが好ましい。（Ａ）：エマルジョン型アクリル系ポリマー；（Ｂ）：石油樹脂；（Ｃ）：ロジン系樹脂 （もっと読む）

【課題】 接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路板の製造を可能とする接着剤を提供する。
【解決手段】 フェノキシ樹脂、アクリルゴムを酢酸エチルに溶解し溶液を得た。マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシこの溶液に加え、撹拌し、溶融シリカ、ニッケル粒子フィルム塗工用溶液を得、溶液から接着フィルムを作製した。接着フィルムをＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板に貼付けチップを対向し、チップのバンプとＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板の位置あわせを行い、加熱、加圧を行い接続を行う。 （もっと読む）

【課題】偏光板、特に視野角拡大フィルムなどと一体化してなる偏光板と液晶セルの接着、偏光板と位相差板の接着、位相差板と位相差板の接着及び位相差板と液晶セルの接着等の光学機能性フィルムの接着に際し、耐久性よく接着し得ると共に、経時においても粘着層中の発泡や輝度むらが生じることがなく、液晶表示装置が均一な明るさとなる光学機能性フィルム貼合用粘着剤、光学機能性フィルム及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】粘着性樹脂と平均粒径０．１〜２０μｍの微粒子を含有する粘着剤であって、２３℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が、０．３〜１５ＭＰａであり、かつヘイズ値が５％以上である光学機能性フィルム貼合用粘着剤である。 （もっと読む）

第１物品を第２物品に結着する方法を提供する。前記方法は、エポキシ樹脂中に分散された非凝集表面修飾シリカナノ粒子を含有する流動性接着剤組成物の使用法を包含する。 （もっと読む）

【課題】 速い硬化速度及び硬化を開始する前の誘導期間を有する２成分型ポリウレタン接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 １以上のポリオール類の第１の成分及び１以上のイソシアネート類の第２の成分を含む２成分型ポリウレタン接着剤組成物。この組成物はまた、１以上の触媒及び硬化反応を遅らせるための１以上のブロッキング剤を含む。この組成物は、長いオープン時間、接着される基材に対する改善された濡れ性、迅速な硬化速度及び室温及び高温での優れた最終接着性能を与える。充填材、鎖延長剤、可塑剤などの成分が所望により添加されてもよい。一つの態様において、触媒はジブチル錫ジラウレートなどの錫触媒であり、これは第３アミン類などの他の触媒と組み合わせてもよい。一つの態様においてブロッキング剤は８−ヒドロキシキノリンである。 （もっと読む）

【課題】基材の表面に半導体チップを圧着により搭載する際に、従来よりも低温及び低荷重での圧着によっても、基材及び半導体チップの表面における凹部に従来と同程度又はそれ以上に接着層を埋め込むことが可能な接着シートを構成する接着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、（ａ）エポキシ樹脂と特定の含芳香環構造単位を有するフェノール樹脂との混合物１００質量部と、（ｂ）重量平均分子量が１０万〜１２０万、かつＴｇが−５０〜＋５０℃であって、分子内に架橋性官能基を有する高分子量成分（ただし、前記（ａ）成分を除く。）１５〜４０質量部と、（ｃ）無機フィラー４０〜１８０質量部とを含有する接着剤組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】優れた透明性を有し、充分な視認性を有する光学表示装置を製造することができる光学装置用接着剤、及び、該光学表示装置用接着剤を用いてなる光学表示装置を提供する。
【解決手段】樹脂粒子及び硬化性組成物を含有する光学表示装置用接着剤であって、前記樹脂粒子と接着組成物とが同種の樹脂成分からなる光学表示装置用接着剤。 （もっと読む）

【課題】環境面に影響を及ぼさない感圧接着性複合微粒子、及びこれを用いたラベルシートを提供する。
【解決手段】水分散性イソシアネート化合物を用いることにより、エマルジョン型接着剤の微粒子を凝集して成る感圧接着性複合微粒子、及び支持シートの片面に、この感圧接着性複合微粒子から成る接着剤層を設けたラベルシートである。この感圧接着性複合微粒子は、水にエマルジョン型接着剤を分散させた分散液中に水分散性イソシアネート化合物を混合し、該分散液を高くとも９０℃に加温することにより得ることができる。 （もっと読む）

【課題】低温ウェハー裏面ラミネート性、熱時接着力、及び耐リフロー性を併せ持つ接着フィルム、並びに、これを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）官能基を含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分、（Ｂ）トリスエポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）ＢＥＴ比表面積が３０ｍ^２／ｇ以上の第１のフィラーを含有する樹脂組成物からなる接着剤層を備える接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】個片化時の切断性に優れ且つ半導体装置の製造における半導体素子と支持部材との接合工程において接着信頼性に優れる半導体用接着シート及びダイシングテープ一体型半導体用接着シートを提供する。
【解決手段】複数種類の無機フィラを含有し、複数種類の無機フィラが、５０〜２００ｍ^２／ｇの比表面積を有する無機フィラと、１〜１５ｍ^２／ｇの比表面積を有する無機フィラとを有する半導体用接着シート。 （もっと読む）

【課題】 優れた重合安定性、貯蔵安定性を有し、プラスチック類に対して優れた接着性を有する水性エマルジョンを提供する。
【解決手段】この課題を達成する本発明のエマルジョンはエチレンとビニルエステルを含む共重合体および水溶性もしくは水分散性ポリエステルとを含むことエチレン−ビニルエステル共重合体水性エマルジョンである。このエチレンとビニルエステルを含む共重合体は平均粒子径が０．３〜２．０μｍのものが好ましい。
このエマルジョンは好ましくは水溶性もしくは水分散性ポリエステルの存在下でエチレンとビニルエステルを共重合させることにより製造することができる。 （もっと読む）

【課題】高い制振性と優れた接着性とを有する制振性粘着剤組成物を提供することを目的とした。
【解決手段】樹脂基剤100重量部に対し、アスペクト比10以上で厚さが100nm以下の板状フィラー0.1〜30重量部を配合してなる粘着剤組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】卑金属製端子電極や卑金属製電極部に適用した場合でも、高温高湿の雰囲気下において経時的に接続抵抗が殆ど増大しない導電性接着剤および高温高湿の雰囲気下において経時的に接続抵抗が殆ど増大しない電子装置を提供する。
【解決手段】(A)導電性金属粒子（例、銀粒子）、(B)熱硬化性・接着性樹脂（例、エポキシ樹脂）系バインダーからなる導電性接着剤組成物において、成分(A)を72.5重量％〜91.0重量％、成分(B)を27.5重量％〜9.0重量％含有し、さらに(C)水不溶性であり常温で固形であり融点が熱硬化性・接着性樹脂の硬化温度より低い芳香族β-ジケトン（例、１，３−ジフェニル−１，３−プロパンジオン）を0.08重量％〜1.5重量％含有する導電性接着剤。電子部品の端子電極が、上記導電性接着剤の硬化物により回路基板の電極ランドに電気的に接続され、電子部品が回路基板に実装された電子装置、その製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ターンバーに対し優れた離型効果を有し、かつ、親展ハガキ原紙製造工程における金属ロール、印刷工程におけるフォーム印刷機の圧胴、圧着工程におけるドライシーラーの圧胴等に汚れ付着が発生しない電子写真印刷用感圧接着シートの製造方法を提供する。
【解決手段】 接着剤と、脂肪酸粒子及び脂肪酸金属塩粒子から選ばれる少なくとも１種の粒子と澱粉粒子とを含有する接着剤組成物により、通常は接着性を示さず、接着剤層同士を対向させた状態で加圧処理することにより接着でき、かつ、接着後の接着剤層同士が剥離可能である再剥離性接着剤層を基材シートの少なくとも一面に形成することからなる電子写真印刷用感圧接着シートの製造方法。 （もっと読む）