【課題】水中油型（Ｏ／Ｗ）エマルション提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の水中油型（Ｏ／Ｗ）エマルションは、１種、任意で１種以上の実質的に水不溶性成分を含有する油相（相Ａ）と、アルコ−ル、カルボン酸、又は他の化合物等の有機化合物等の任意で追加の水溶性成分を含有する水相（相Ｂ）と、ケイ酸表面１ｎｍ^２当たりのシラノール基が０．９〜１．７個であることに相当する、二酸化ケイ素上の非シリル化表面シラノ−ル基の量が出発二酸化ケイ素の５０％〜９５％で、表面エネルギーの分散画分γ−ｓ−Ｄが３０〜８０ｍＪ／ｍ^２であり、ＢＥＴ比表面積が３０〜５００ｍ^２／ｇであるように部分的にシリル化され、水相の電解質の量は、溶液のイオン強度Ｉが１０^−６ｍｏｌ／Ｌ超過するように設定されており、（ここで、イオン強度はＩ＝１／２×Σｃ_ｉ×ｚ_ｉ^２として定義され、この場合、ｃ_ｉは溶液中のイオンｉの濃度であり、ｚ_ｉはイオンｉの電荷である）、分散相の平均粒子径（すなわち平均液滴直径）はレーザー回析により測定され、０．５μｍ〜５００μｍの範囲であり、任意で、顔料又は保存料等の他の物質とを含有する。 （もっと読む）

【課題】 カーペットからなる表層と、織布又は不織布からなる裏打ち層との接着強度が良好で、且つ軽量で、通気性に優れた空調用通風性カーペットタイルを提供すること、及び、該空調用通風性カーペットタイルの製造方法の提供。
【解決手段】 カーペットからなる表層、接着層、及び、織布又は不織布からなる裏打ち層からなるカーペットタイルにおいて、接着層が熱可塑性樹脂パウダー又は熱可塑性樹脂からなる不織布を加熱溶融することにより形成された通気性樹脂層であることを特徴とする空調用通風性カーペットタイル、及び、該空調用通風性カーペットタイルの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、重合安定性および重合物の安定性に優れ、かつ良好な耐水性を有する水性粘着剤組成物を提供する事である。
【解決手段】 ラジカル重合可能なエチレン性不飽和単量体を乳化剤、重合開始剤、及び水を必須成分とする水性媒体中で重合して得られる粘着剤用樹脂組成物水性分散体（Ａ）、及び繰り返し単位中の炭素原子数がｎ（ｎは１以上の整数を表す）であるポリアルキレンオキサイド（ｂ−１）と繰り返し単位中の炭素原子数が（ｎ＋１）であるポリアルキレンオキサイド（ｂ−２）とのブロック共重合体（Ｂ）を必須成分として含む水性粘着剤組成物。
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【課題】電子部品を回路基板に実装し、信頼性に優れる電子デバイス与えることのできる異方導電性を有する電子部品実装用接着性樹脂材料、及びそれを用いて得られた電子デバイスを提供する。
【解決手段】（Ａ）熱硬化性樹脂と、（Ｂ）平均粒径１〜２０μｍの導電性粒子１〜４０質量％と、（Ｃ）平均粒径が、前記（Ｂ）成分の平均粒径に対して０.００１〜０.２倍の範囲にある遮光性微粒子０.０１〜１０質量％を含み、かつ厚さ２５μｍの硬化膜において、１８０〜２８００ｎｍの波長域における平均光線透過率が１０％以下である電子部品実装用接着性樹脂材料、及び該接着性樹脂材料を用い、電子部品を回路基板に実装してなる電子デバイスである。 （もっと読む）

硬化したアクリル系高分子、硬化したアクリル系高分子中に分散している破裂した高分子微小中空球、および前記高分子微小中空球が硬化したアクリル系高分子中に分散した状態で破裂しながら形成された中空部を含む粘着シートおよびこれらの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】被着体貼付け前の段階で粘着性や柔軟性を有し、フィルム加工時の切断や折り曲げ時に割れなどが発生せず、保存安定性、高温接着性等の硬化物物性に優れた回路部材接続用フィルム状接着剤及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】相対向する半導体チップと回路基板間に介在され、相対向する半導体チップと回路基板を加熱、加圧によって接続する三次元架橋性樹脂を含有した回路部材接続用フィルム状接着剤であって、（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）分子内にメチロール基を有する粉末状フェノール樹脂、（Ｄ）絶縁性球状無機質充填剤、を必須成分とし、（Ｃ）の配合量が（Ｂ）に対して５〜２５重量％であり、（Ｄ）を除く樹脂成分全体を１００重量部とした時、（Ａ）が７〜４０重量部である回路部材接続用フィルム状接着剤。 （もっと読む）

【課題】 より高密度でパターン精度の高い配線においても被覆金属と接着剤層との密着強度に優れるプリント配線板やその他の産業部品のための各種金属被着体を安定して提供できる接着剤技術を確立すること。
【解決手段】 接着剤の耐熱性樹脂マトリックスとして、熱硬化性樹脂および／または感光性樹脂と熱可塑性樹脂との均質混合物を用い、さらにこれを硬化してなる擬似均一相溶構造，共連続構造もしくは球状ドメイン構造を形成した均質な樹脂複合体を接着剤層の耐熱性樹脂マトリックスとして用いる、接着剤および接着剤層である。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を回路基板に安定して実装でき、優れた品質の電子回路基板を製造できる導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂前駆体１００重量部、潜在性硬化剤２〜３０重量部、および銀粉２００〜５００重量部からなり、前記銀粉が、薄片状で、かつそのタップ密度が５ｇ／ｃｍ³以上、５０％平均粒径が１０μｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）