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Fターム[4J040LA03]の内容

Fターム[4J040LA03]に分類される特許

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本発明は、ニトロセルロース-ポリウレタン-ポリ尿素粒子を含んでなる水性分散体、それらの製造方法およびそれらの使用に関する。 (もっと読む)


【課題】容易に製造することができ、接続抵抗の低減及び接続の安定化が可能な異方性導電材料の製造方法、及び、異方性導電材料を提供する。
【解決手段】湿式溶媒に導電性微粒子を分散させた導電性微粒子分散液と、金属ナノ粒子を含有する高分散性の金属ナノペーストとを混合して、前記導電性微粒子の表面にヘテロ凝集により前記金属ナノ粒子が付着した突起付導電性微粒子を含有するスラリーを作製する工程1と、前記スラリーとバインダー樹脂とを混練する工程2とからなる異方性導電材料の製造方法。 (もっと読む)


本発明は、少なくとも1つのエチレン性不飽和基および少なくとも1つのカルボン酸官能性基およびナノ粒子金属酸化物成分を有する二重官能性成分を含有するエネルギー硬化性組成物である。該硬化性組成物は、必要に応じて、開始剤(光開始剤および/または遊離基開始剤)、二重官能性成分と反応し得る成分およびエネルギー硬化性成分中に一般に存在する添加剤を含有し得る。 (もっと読む)


【課題】耐水性に優れ、被着体汚染の少ない粘着剤層の形成が可能であり、光学フィルム素材等に好ましく用いることができるエマルジョン型粘着剤及びそれを用いてなる粘着シートを提供すること。
【解決手段】炭素数1〜8のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステルを主成分とするラジカル重合性不飽和モノマー(A)100重量部に対して、非反応性界面活性剤(B)を0.05〜1重量部及び水を含有する、50%粒子径が10μm以下のモノマーエマルジョン(1)を重合して得られるポリマーエマルジョン(2)を含んでなるエマルジョン型粘着剤。 (もっと読む)


【課題】光拡散性が高く、かつ、加熱経時による光拡散性の変化が少ない粘着剤層を形成し得るエマルジョン型粘着剤、及び該粘着剤から形成される粘着剤層が設けられてなる粘着シートを提供すること。
【解決手段】ガラス転移温度が0℃以下のポリマーを形成し得る、(メタ)アクリル酸アルキルエステルを主成分とし、かつシラン系モノマーを含むラジカル重合性不飽和モノマー(A)、非反応性界面活性剤(B)及び水を含有してなる、50%粒子径が2μm以下であるモノマーエマルジョン(1)を重合して得られるポリマーエマルジョン(2)と、無機粒子(C)とを含んでなるエマルジョン型粘着剤。 (もっと読む)


【課題】クロロプレン系接着剤の貯蔵安定性と、使用時の老化と変色を防止した新規な含水組成物を提供する。
【解決手段】クロロプレンの重合後に残存モノマーを除去し、次いでヒドロキシアルキルアミンの添加により、発生する塩化水素を捕捉し、分散液のpHを安定化させて、さらにヒドロキシアルキルアミンの効果により、酸化が防止されるポリクロロプレン/ヒドロキシルアミン誘導体含有含水組成物及びその製造法、及び該組成物を接着剤、シーラント、塗料に適用したもの。 (もっと読む)


【課題】微細パターンの電気的接続において、微小面積の電極の電気的接続性に優れると共に、微細な配線間の絶縁破壊(ショート)が起こりにくく、異なる電極パターンの半導体チップに対しても電気的続が可能で、長期信頼性を与える接続が可能な、保存安定性の高い異方導電性接着フィルムの提供すること。
【解決の手段】導電粒子を表面層に単層に配置したバインダー樹脂と、該バインダー樹脂の少なくとも片面に積層され、バインダー樹脂よりも180℃の溶融粘度が低い絶縁性接着剤よりなり、厚さ方向に加圧することで導電性を有する異方導電性接着フィルムにおいて、導電粒子の中心間距離の平均が2μm以上20μm以下、かつ、導電粒子の平均粒径に対して1.5倍以上5倍以下であり、その変動係数が、0.1以上0.4未満である異方導電性接着フィルム。 (もっと読む)


【課題】揮発性有機溶剤の含有量を低減し、かつ、高軟化点の粘着付与樹脂を用いた場合であっても安定で、かつ粘・接着性能を付与しうる粘着付与樹脂エマルジョンおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】粘着付与樹脂(A)100重量部に対し、ラジカル重合性モノマー(B)3〜30重量部を溶融混合し、乳化剤および水を加えて水性分散体とした後に、ラジカル重合開始剤を添加して重合させることにより得られる有機溶剤の含有量が50ppm以下の粘着付与樹脂エマルジョンを用いる。 (もっと読む)


【課題】酸化膜が形成されやすい電極の接続において、長期間にわたって高い接続信頼性を維持することが可能な異方導電性接着剤及びこれを用いた電極の接続方法を提供する。
【解決手段】本発明の異方導電性接着剤は、絶縁性接着剤2中に、金属微粒子4が凝集された集合体として構成され、かつ、内部に空孔5を有する導電粒子3が分散されているものである。導電粒子3の表層部分には、凝集された金属微粒子4による多数の凹凸が存在する。導電粒子3の内部には、金属微粒子4同士の間に空孔5が存在する。 (もっと読む)


本発明は、水性分散接着剤を調製するためのナノ粒子の使用に関し、特に、その中への微細硫酸バリウムの使用に関する。ナノ粒子は、化学修飾ありでまたはなしで使用されることが可能である。この種の接着剤は、例えば向上した粘着力と共に匹敵する接着力、およびより高い耐熱性といった向上した特性に特徴を有する。ポリアクリレート、ポリウレタン、およびエポキシ樹脂をベースとする分散接着剤が好ましい。 (もっと読む)


【課題】金属製補強板を回路基板本体に貼り合せる工程を簡素化するとともに、導通信頼性や電磁シールド効果を回路基板に対して付与する等方導電性接着シートと、この等方導電性接着シートを用いて得られる回路基板とを提供する。
【解決手段】等方導電性接着シート1は、離型フィルム2と、離型フィルム2の表面に形成された等方導電性接着剤層3とを備えている。5は回路基板本体(接着部のみ図示)、6は絶縁層、7は銅などからなる電極、8は補強板である。等方導電性接着剤層3は導電性粒子4を含むバインダーからなる。導電性粒子4は、5〜50μmの平均粒子径を有する金属粉又は低融点金属粉であるとともに、バインダー100重量部に対し150〜250重量部配合されている。 (もっと読む)


(A)エチレンベースのコポリマーおよびプロピレンベースのコポリマーからなる群より選択された少なくとも1つのベースポリマー;(B)少なくとも1つのポリマー安定剤;および少なくとも1つの充填剤を含んでいる水性分散液あって、このポリマー安定剤は、この少なくとも1つのベースポリマーと異なり、この少なくとも1つのベースポリマーおよびこの少なくとも1つの充填剤と適合性があり、この少なくとも1つのベースポリマーとこのポリマー安定剤との組み合わせ量100部あたり0〜約600部超の範囲内にある充填剤を有する分散液が開示されている。 (もっと読む)


【課題】シート状発泡基材と粘着剤層を積層してなる粘着シートであって、耐熱粘着性に優れ、さらに、加熱経時前後において粘着性能の変化が少ない、耐熱経時性に優れる粘着シートを提供する。
【解決手段】シート状発泡基材の少なくとも一方の面に、ガラス転移温度が0℃以下のポリマーを形成し得るラジカル重合性不飽和単量体を界面活性剤の存在下に水中でラジカル重合してなり、乾燥直後の塗膜のテトラヒドロフラン抽出率が70重量%以上であり、可溶分の重量平均分子量が20万〜60万であるポリマーエマルジョンと、無機粒子(A)及び/又はゲル分率が99%以上の既架橋有機粒子(B)とを含んでなる粘着剤から形成される粘着剤層が積層されてなる粘着シート。 (もっと読む)


【課題】特にダンボールのような粗面被着体に対する低温(0℃)〜常温(25℃)環境下での十分な粘着力を有し、経時でも剥れてこない粘着力と耐ブロッキング性を兼ね備えた感熱性粘着組成物及び感熱性粘着材料の提供。
【解決手段】熱可塑性樹脂、分散剤、固体可塑剤、及び下記構造式(1)で表される共融化剤を含有する感熱性粘着組成物、及び該感熱性粘着組成物からなる感熱性粘着層を支持体の一方の面上に有する感熱性粘着材料である。


及びXは水素原子、ハロゲン原子、及びアルキル基のいずれかを表す。p及びqは、それぞれ1〜5の整数を表す。 (もっと読む)


【課題】熱時接着強度が高く、かつ、硬化物が応力緩和性に優れ、IC等の大型チップと特に銅フレームとの接着に適した、IC組立工程でのチップクラックやチップの反りによる特性不良を起こさず、低温・速硬化性で可使時間が長く、硬化物においてボイドの発生のないダイボンディングペーストおよび信頼性の高い半導体装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂、特定の構造を有するフェノール化合物、アルミニウムキレート化合物、および無機フィラーを必須成分として含有してなるダイボンディングペーストおよびこれを用いてなる半導体装置。 (もっと読む)


【課題】短波長吸収性を抑制でき、耐紫外線性、耐候性、透過性及び貯蔵安定性に優れ、光半導体チップをマウントする半導体装置のアッセンブリーや各種部品類の接着に使用しうる、優れた塗布性を有し、光半導体から発した波長の透過性に優れたエポキシ樹脂接着組成物及びそれを用いた光半導体用接着剤。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物(A)と珪素原子に直接結合した加水分解性基を含有するシラン化合物(B)と2価の有機錫化合物(c1)、4価の有機錫化合物(c2)および光透過性の無機フィラー(D)を必須成分として含有する光半導体に用いられるエポキシ樹脂組成物であって、各成分の含有量は、組成物全量基準で、(A)が30〜95重量%、(B)が0.1〜15重量%、(c1)が0.01〜5重量%、(c2)が0.01〜5重量%、(D)が0.1〜50重量%であることを特徴とするエポキシ樹脂接着組成物によって提供。 (もっと読む)


【課題】電球を構成するガラスバルブと口金等との接着に使用し得る接着性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の接着性組成物は、累積質量百分率50%相当粒子径(D50)が4〜90μmであり、D50に対して累積質量百分率10%相当粒子径(D10)が1/20〜1/4倍、累積質量百分率90%相当粒子径(D90)が4〜10倍である球状アルミナ粉末、コロイダルシリカ、無機分散剤およびシランカップリング剤を含むことを特徴とする。球状アルミナ粉末は、質量基準の粒度分布曲線において粒子径60〜110μmの範囲に極大ピークを有することが好ましい。球状アルミナ粉末100質量部あたり、コロイダルシリカ(SiO)3〜15質量部、無機分散剤0.1〜1.5質量部、シランカップリング剤0.1〜1.5質量部を含む。ガラスバルブと口金等との間の隙間に充填し、加熱して硬化させて加熱硬化物により接着された電球を製造する。 (もっと読む)


【課題】有機系樹脂や無機物の各種マトリックス材料に配合することで低熱膨張性複合体を作製することができる無機物粉末とその粉末を含有する低熱膨張性の複合体を提供する。
【解決手段】無機物粉末はβ−ユークリプタイト、β−ユークリプタイト固溶体、β−石英、β−石英固溶体より選択される1種以上の結晶相を有し、−40〜+600℃における熱膨張率が負の熱膨張係数であり、粒度分布(メジアン径)におけるd90が150μm以下であり、かつ、d50が1μm以上50μm以下である。また、複合体は上記の無機物粉末を1〜95質量%含有される。このため、複合体の熱膨張係数を低減できる。 (もっと読む)


【課題】塗装鋼板面等への接着性、耐湿・耐熱性とスプレー塗工安定性が改善された水系接着剤を提供することを目的としている。
【解決手段】クロロプレン樹脂を含有するクロロプレンラテックスを含む水系接着剤であって、発泡前の平均粒径が1〜20μm、発泡後の平均粒径が40〜100μmである未発泡の熱膨張性マイクロカプセルがクロロプレンラテックス樹脂分100重量部に対して、5〜50重量部の割合で分散されていることを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】 床面や壁面に石材又はタイルを張り付ける場合において、床面や壁面、あるいは石材又はタイル裏面に接着剤を塗布して石材又はタイルの位置決め及び押し込み調節を行うときの作業性がよいことに加え、目地部から石材又はタイルの表面へ余剰の接着剤があふれ出ることを防止でき、更に、石材又はタイルの位置決め及び押し込み調節を行った後に、石材又はタイル自身の重さによって石材又はタイルが沈み込む現象を効果的に防止し、石材又はタイルを張り付ける工事が完了した後に、石材又はタイル表面が面一の状態になっていることを容易に可能にする接着剤組成物を提供する。
【解決手段】 略球形状であって、内部に空隙を有する無機発泡体と、有機系接着剤とを含んでなる接着剤組成物により課題を解決した。 (もっと読む)


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