組織接着構成物は、粒子形態であり、天然型または合成型である、重合性および／または架橋性の材料より成り、該重合性および／または架橋性の材料は、組織反応性官能基を含む粒子状材料と混合されている。天然型または合成型のポリマー材料からなるコアの少なくとも１つの側面に該構成物を塗布することによって、該構成物を組織接着シートの作成に使用できる。
（もっと読む）

【課題】低温で液体である硬化剤中に分散された、相溶化及び不動態化された難溶性固体を含む硬化系を提供する。さらに、硬化系を含む接着系及び関連する方法を提供する。また、硬化接着系を含む機器を提供する。
【解決手段】ハードナー（ｈａｒｄｅｎｅｒ）又は硬化剤系は、低温で液体であるハードナー又は硬化剤中に分散された、相溶化及び不動態化された難溶性固体による。また、接着系は、硬化性エポキシ樹脂と混合させた硬化系を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】鎖状粘土鉱物粒子からなり、且つ揺変係数の大きい高チキソトロピー付与剤を提供する。
【解決手段】セピオライト粒子からなり、揺変係数（ＴＩ）が、分散媒としてジエチルヘキシルフタレート（ＤＯＰ）を用いたセピオライト粒子濃度が７重量％の分散液において４．２以上であり、分散媒として水を用いたセピオライト粒子濃度が３重量％の分散液において７．５以上であり、且つ０．１２５ｇ／ｍｌ以下の嵩比重、及びレーザ法で測定した二次粒子の粒度分布において、１．０μｍより大きく３０μｍ以下の粒径のものが７０重量％以上で、１．０μｍ以下の粒径のものが５乃至３０重量％の範囲にあることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ダンボール等の粗面被着体やポリオレフィンラップに対する粘着力が強く、経時的な粘着力低下も少なく、低エネルギーで熱活性化が可能であり、かつ、耐ブロッキング性も良好な感熱性粘着剤及び感熱性粘着材料の提供。
【解決手段】 少なくとも熱可塑性樹脂、及び熱溶融性物質を含有してなり、該熱溶融性物質が、下記構造式（Ｉ）で表される化合物及び構造式（ＩＩ）で表される化合物の少なくともいずれかを含む感熱性粘着剤である。
【化２６】


【化２７】


ただし、前記構造式（ＩＩ）中、Ｒ^１は、水素原子、又はアルキル基を表す。ｎは１〜５の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】厳しい熱環境下でも高い接続信頼性を有する異方性導電接着フィルムを提供する。
【解決手段】導電粒子が絶縁性接着剤の表面層に単層として配置されて導電層を形成し、該導電層の少なくとも片側に、絶縁性接着剤からなる絶縁層を有してなる、厚さ方向に加圧することで導電性を有する異方性導電接着フィルムにおいて、（１）導電粒子の中心間距離の平均が２μｍ以上２０μｍ以下、かつ、導電粒子の平均粒径に対して１．５倍以上５倍以下であり、その変動係数が、０．０２５以上０．５以下であり、（２）絶縁性接着剤中に絶縁性繊維を、絶縁性接着剤を１００体積％としたときに５０体積％以下の範囲で含有し、（３）該絶縁性繊維を含有する絶縁性接着剤を硬化させた後の、２５℃における内部応力が１０ＭＰａ以下であり、（４）導電粒子の平均粒径が１μｍ以上６μｍ未満であることを特徴とする異方性導電接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】仮圧着時に電極との充分な接着強度を有すると同時に、保護フィルムとは容易に剥離し、かつ、本圧着時には基板との充分な接着性を有する異方性導電性接着フィルムを提供すること。
【解決手段】導電粒子が絶縁性接着剤の表面層に導電層を形成し、該導電層の少なくとも片側に、絶縁性接着剤からなる絶縁層を有し、厚さ方向に加圧することで導電性を有する異方性導電性接着フィルムにおいて、（１）導電粒子の中心間距離の平均が２μｍ以上２０μｍ以下、かつ、導電粒子の平均粒径に対して１．５倍以上５倍以下であり、その変動係数が、０．０２５以上０．５以下であり、（２）該異方性導電性接着フィルムの、仮圧着時における、２５℃での膜厚３５μｍ銅箔のピール強度が４Ｎ／ｃｍ以上２０Ｎ／ｃｍ以下であり、（３）導電粒子の平均粒径が１μｍ以上６μｍ未満であることを特徴とする、異方性導電性接着フィルム。 （もっと読む）

本発明は、ミニエマルション重合による水性ポリマー分散液の製造方法であって、（ａ）（場合によっては、第１水性予備混合物として形成される）水及び８００〜１００，０００の数平均分子量Ｍ_ｎと５０〜４００ｍｇＫＯＨ／ｇの酸価を有する少なくとも１種の両親媒性安定化ポリマー、及び（場合によっては、第２有機予備混合物として形成される）少なくとも１種の疎水性補助安定剤と少なくとも１種のα，β−エチレン系不飽和モノマーを含む混合物を形成する工程、（ｂ）この混合物を高応力に掛けて、約１０〜約１０００ｎｍの平均直径の安定化された液滴を含むミニエマルションを形成し、液滴内でモノマーを重合する工程を含む方法に関する。好ましくは、混合物は、両親媒性ポリマー以外の界面活性剤を実質的に含まない。そのようにして得られた水性ポリマー分散液及び、被膜、フィルム、接着剤及びインクにおけるそれらの使用も記載される。 （もっと読む）

【課題】 接続する電極表面に凹凸が形成されている場合にも、凸部と凹部の双方において電極と導電粒子の接続状態を良好な状態に保ち、接続抵抗の上昇を防ぐ。
【解決手段】 接着剤中に導電粒子が分散されてなる異方導電性接着剤である。導電粒子は、導電性を有する硬質粒子と、硬質粒子を覆って形成される樹脂層と、樹脂層を覆って形成される導電層とから構成される。硬質粒子は、Ｎｉ粒子等の金属粒子である。また、硬質粒子の粒径は、導電粒子の粒径の１／３以下である。 （もっと読む）

【課題】接着強度が高く、二枚の配線基板を異方導電接着可能でかつ、異方導電接着された配線基板が温熱条件に晒された後も安定した絶縁特性、通電特性の維持される異方導電接着テープおよび接着体の提供。
【解決手段】異方導電性接着テープは、（A）アセトアセトキシ基含有アクリル系バインダー樹脂と、（B）単官能性反応性希釈剤と、（C）多官能オリゴマーと、（D）シランカップリング剤と、（E）熱重合開始剤と、（F）導電フィラーとを含有する塗布液を塗布して形成する異方導電性接着テープであり、該異方導電性接着テープの接着剤層に、被接着体中の含有される金属と共同して６員環構造を形成可能なβ―ジケトン構造が形成されていることを特徴としており、また配線基板異方導電接着体は、上記異方導電性接着テープを用いて二枚の配線基板が異方導電接着されてなる。 （もっと読む）

本発明は、極薄ウェハの保護テープ、又は貼り合わせるダイシングテープの軟化温度よりも低い温度でウェハ裏面にラミネートでき、かつウェハの反り等の熱応力を低減でき、半導体装置の製造工程を簡略化でき、さらに耐熱性及び耐湿信頼性に優れるダイ接着用フィルム状接着剤、当該フィルム状接着剤とダイシングテープを貼り合せた接着シートならびに半導体装置を提供することを目的とする。 （もっと読む）

【課題】 ゴムまたは樹脂からなる基材中にフィラーが充填され、一方の面が他方の面に比べて粘着力の低い片面粘着性シートであって、しかも、製造が容易でフィラーを多量に充填しても良好な片面粘着性が得られる片面粘着性シート、及びその製造方法の提供。
【解決手段】 基材としての未硬化のアクリル樹脂３，比重の小さい小粒径のフィラー５，比重の大きい大粒径のフィラー７を混合し、一方の面を下方に向けた状態で基材を硬化させた。硬化するまでの間に、上記一方の面側に比重の大きい大粒径のフィラー７が沈殿し、その上に比重の小さい小粒径のフィラー５が沈殿する。大粒径のフィラー７は小粒径のフィラー５に比べて基材の粘着性を阻害する効果が高いので、上記一方の面は上記他方の面に比べて粘着力が低下し、片面粘着性シート１に片面粘着性（いわゆる片面タック性）が付与される。 （もっと読む）

通常の重合接着剤によるつや消しＰＭＭＡの接着は光沢度が高すぎる接着継ぎ目を生じる。というのも、硬化した重合接着剤は光沢表面を有するからである。まさしくこの、接着した製品を見る人が認識すべきでない継ぎ目の部分がこのことによって強調される。従って接着剤は硬化後につや消しであるべきである。接着剤は基材として重合接着剤、有利には（メタ）アクリレートベースを含有する。重合接着剤に２種類の異なったケイ酸、つまり１μｍ〜１０μｍの平均粒度を有するケイ酸粉末（つや消し剤）および１０μｍ以上から２００μｍの平均粒度を有するケイ酸粉末（構造剤）を分散粉末として添加する。 （もっと読む）

【課題】 接着力や塗膜性能を損なうことなく、適用される基材の力学強度を高める又はこれに他の機能を付与することを可能にする組成物を提供すること。
【解決手段】 １００ｎｍより大なる平均粒径を有する第１のエマルジョン粒子と、１００ｎｍ以下の平均粒径を有する第２のエマルジョン粒子であって、好ましくは第１のエマルジョン粒子の平均粒径の２／３以下の平均粒径である第２のエマルジョン粒子とを配合してなる、接着用又はコーティング用水性エマルジョン型組成物。 （もっと読む）

モノマーを重合して粒状材料の表面でポリマーを形成する方法であって、連続液相中の前記粒状材料の分散体を提供する工程であって、前記分散体が前記粒状材料の安定剤としてＲＡＦＴ剤を含んでなり、前記連続液相が１種または複数のエチレン型不飽和モノマーを含んでなる工程および前記の１種または複数のエチレン型不飽和モノマーを前記ＲＡＦＴ剤の制御下で重合し前記粒状材料の表面でポリマーを形成する工程を含んでなる方法。 （もっと読む）

【課題】 単板に均一に塗布することが容易で、調製後も粘度の増加が少ない合板用接着剤と、該合板用接着剤を用いた合板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 水溶性熱硬化性樹脂好ましくはレゾール型フェノール樹脂と平均粒子径０．１〜１００μｍ、好ましくは、０．５〜５０μｍで、且つ、最大粒子経１５０μｍ以下、好ましくは、６０〜１００μｍ、最小粒子経０．０１μｍ以上、好ましくは０．０２〜０．８μｍである充填剤とを含有することを特徴とする合板用接着剤、該合板用接着剤を塗布して単板を接着することを特徴とする合板の製造方法を提供。 （もっと読む）

【課題】 良好な塗布作業性を与える溶媒希釈が可能で、部品の装着後、バインダー樹脂の加熱硬化を行う際、発生するガスが抑制され、熱伝導性、電気伝導性ともに優れた導電性接合の形成を可能とする導電性接着剤の提供。
【解決手段】 導電性媒体に用いる、例えば、主成分とする、平均粒子径がマイクロメートルサイズの銀粉１００質量部あたり、平均粒子径がナノメートルサイズの銀微粒子１〜１０質量部を併用し、バインダー樹脂成分として、熱硬化性樹脂５〜１５質量部、液粘度調整用の溶剤を１０質量部以下、必須成分として配合する導電性接着剤であり、かかる配合比率の選択によって、熱硬化性樹脂の加熱・硬化時における、ガス成分の発生を回避して、ボイド発生を抑制し、同時に、熱伝導性、電気伝導性に優れた導電性接合の作製が達成される。 （もっと読む）

【課題】 高温時での高い保持力と非極性被着体への高い接着性と局面反発性を両立させる粘着性能を有する水分散型粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】 ビニル単量体又はこれらの単量体と共重合可能な他の単量体との（共）重合体からなる粒子（ａ）の水分散系からなり、かつ、前記粒子の表面に凸部（ｂ）を有する水分散型粘着剤。 （もっと読む）

キュラティブが固体または半固体キャリアー材内に組み込まれたカプセル化された硬化系を提供し、これによりこの硬化系をカプセル化するカプセル壁を単に破砕または破壊しただけではキュラティブは充分に放出されない。またこのカプセル化された硬化系を組み込んだ接着剤系も本発明は提供する。 （もっと読む）

【課題】 泡立ち等塗工槽内の塗工液の状態が乱れやすく、良好な塗工面が得られにくい高速塗工時でも、各種基材、剥離材に対し平滑な塗工面が得られる水分散型接着剤組成物及びその加工品の提供。
【解決手段】 （メタ）アクリル酸エステルを主成分とした水分散型アクリル樹脂（Ａ）と水分散型樹脂（Ｂ）からなり、樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）のうち、より大きい体積平均粒子径を有する樹脂と、より小さい体積平均粒子径を有する樹脂の体積平均粒子径の比が０．１５〜０．６０であり、ハーキュレス高剪断粘度計の回転数８８００ｒｐｍまでの間でトルクの低下がなく、かつ、回転数の上昇及び下降の過程の回転数−トルク曲線が滑らかな曲線を有しており、更に塗布速度１００〜２５００ｍ／分の速度で塗布可能であり、樹脂固形分が６０質量％以上であることを特徴とする接着剤組成物、並びに、前記接着剤組成物を用いた粘着加工品。 （もっと読む）

【課題】 製品および中間原料の製造工程および使用工程において有機溶剤による環境汚染、臭気などの問題がなく、製品および中間原料の製造工程および保存中の安定性が優れ、製品の低温における粘着力、タックなどの粘着特性および耐熱性が優れた水性のエマルション型粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】 軟化点が１２０℃以上である粘着付与樹脂および重量平均分子量が５００〜５００００であるアクリル重合体が水性媒体に分散された粘着付与樹脂エマルションＡおよびガラス転移温度が−１０℃以下であり重量平均分子量が５０００００以上である粘着性重合体を含有し、粘着付与樹脂および重量平均分子量が５００〜５００００であるアクリル重合体の合計質量および粘着性重合体の質量の割合が５０質量部および５０質量部から１質量部および９９質量部の範囲にあるエマルション型粘着剤組成物。 （もっと読む）