【課題】金属部品同士の仮保持と溶接とを、設備の肥大化を生じることなく行う。
【解決手段】接着工程では、親部品１２と子部品１４との接触面の一部の範囲に接着剤１６を塗布し、親部品１２と子部品１４との位置決めを正確に行った状態で、両者を仮固定する。導通経路形成工程では、親部品１２と子部品１４との接触面の、接着剤１６を塗布した範囲を外した位置において、ナゲット２０を形成する。溶接工程において、スポット溶接機の電極２４を親部品１２と子部品１４とに当接させて、親部品１２と子部品１４とに電流Ｉを流す。親部品１２と子部品１４とに生じるジュール熱により、接着剤１６を加熱、溶融させる。接着剤１６を塗布した範囲から接着剤１６を排除し、親部品１２と子部品１４とを接触させる。接着工程で接着剤１６を塗布した部分をスポット溶接することで、親部品１２と子部品１４とを固定する。 （もっと読む）

【課題】導体及び該導体上に絶縁体を有する電気配線において、前記絶縁体として使用される安価なＰＥＴ等のポリエステル樹脂に、効率的で効果的な耐加水分解性を付与した電気配線を提供する。
【解決手段】導体及び該導体の表面に接着剤を用いて接着された絶縁体を有し、前記接着剤に耐加水分解性付与剤、具体的にはカルボジイミド系化合物若しくはカルボジイミド系化合物の誘導体又はエポキシ系化合物が含まれていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】幅広い材料との接着が可能で、短時間で成形が可能である付加硬化型自己接着性シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子中に２個以上のケイ素原子結合アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）式（１）の分子中に３個以上のＳｉＨ基を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、


（Ｒ¹は１価炭化水素基、Ｒ²はＲ¹又はＨ、Ｒ³はＲ¹又は芳香族環含有１価有機基、Ｘは単結合又は２価有機基、Ａは芳香族環含有１価有機基、Ｂは１価反応性有機基、ｎは３〜１５０、ｍ、ｐは１〜３０、ｑは０〜１００、ｎ＋ｍ＋ｐ＋ｑは１０〜２００）任意に（Ｃ）分子中に反応性基として２個以上のＳｉＨ基のみを含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｆ）付加反応触媒を含み、（Ｂ）、（Ｃ）成分の合計ＳｉＨ基量と（Ａ）成分のアルケニル基量とのモル比が０．８〜５．０である組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を配線回路基板にフリップチップ実装する場合であっても、半導体素子の薄厚化を図ることができるとともに、配線回路基板及び半導体素子間を良好に埋め込むことができ、耐ＨＡＳＴ性に優れた半導体装置を作製可能な回路接続用接着剤、回路接続用接着シート及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の回路接続用接着剤は、相対向する回路基板を接続するための回路接続用接着剤であって、アクリルゴム、熱硬化性成分及び硬化促進剤を含有し、アクリルゴム中のアクリロニトリルの共重合割合が１５質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】太陽電池セル間の接続工程の簡略化を図ることができ、優れた接続信頼性を得ることを可能とする導電体接続用部材および導電体接続用部材を用いた太陽電池モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】主面の少なくとも一方に粗化面１ａまたは粗化面１ｂを有する金属箔１と、金属箔１の粗化面１ａまたは粗化面１ｂ上に形成された接着剤層２または接着剤層３とを備える導電体接続用部材１０を、太陽電池セル間の接続の接続に用いる。 （もっと読む）

【課題】液体吐出ヘッドの接合信頼性を向上できる製造方法の提供。
【解決手段】接着剤として使用するエポキシ接着剤は、（Ａ）水酸基を持たないエポキシ樹脂モノマー、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）式１で示されるシラノール基を持つシランカップリング剤（１０重量％〜３０重量％）が含まれている処方とし、エポキシ接着剤を、希釈溶剤で希釈した状態で接合する部材の一方の部材に塗布する工程と、減圧下で希釈溶剤を蒸発させる工程と、高湿度雰囲気で加湿した状態で、２つの接合する部材をエポキシ接着剤を介して接合する工程と、を行う。


（ただし、式中、Ｒ１〜Ｒ３は、炭化水酸基（炭素数１〜３）、Ｒ４は、アミノ基,グリシジル基,エポキシ基,炭化水素鎖,エーテル鎖） （もっと読む）

【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、熱ラジカル開始剤と、光ラジカル開始剤と、導電性粒子５とを含有する。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】種々のシート状部材間、特にプラスチックフィルムの表面処理層を含む層間で高い接着力を示し、高温高湿度環境下に曝されても高い接着力を維持でき、太陽電池用裏面保護シートの製造に好適な接着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層シート用接着剤組成物は、アクリルポリオール（Ａ）と、ポリイソシアネート（Ｂ）とを含有してなる積層シート用接着剤組成物であって、アクリルポリオール（Ａ）の数平均分子量を１０，０００〜１００，０００とし、かつ、水酸基価を１〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇとし、さらに、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１０℃を超え、５０℃以下であり、さらに、アクリルポリオール（Ａ）に由来する水酸基と、ポリイソシアネート（Ｂ）に由来するイソシアネート基との当量比ＮＣＯ／ＯＨを０．１〜１０とする。 （もっと読む）

【課題】１液型で基材とプライマー層とを良好に接着させることのできる接着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）アクリルポリオール、（Ｂ）ポリカーボネートジオール、有機ジイソシアネートとをウレタン化反応させて得られるウレタン変性アクリル樹脂に、（Ｄ）ポリカプロラクトン樹脂を混合して得られる接着剤であって、前記ウレタン変性アクリル樹脂は、（Ａ）アクリルポリオールに対する（Ｂ）ポリカーボネートジオール及び（Ｃ）有機ジイソシアネートの質量比（Ａ）／（（Ｂ）＋（Ｃ））が、５０／５０〜９０／１０であり、さらに、前記ウレタン変性アクリル樹脂と前記（Ｄ）ポリカプロラクトン樹脂の混合比率（固形分換算）が９９．５／０．５〜８０／２０である接着剤 （もっと読む）

【目的】本発明は、従来のアルコキシ基を残存させたシルセスキオキサンおよびこれを含有する硬化性組成物の安定性が非常に悪いという欠点を解消した紫外線硬化が可能な実質的にシラノール基を含まないシルセスキオキサン化合物を含有する硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】一般式（１）：Ｒ¹Ｓｉ（ＯＲ²）₃（１）（式中、Ｒ¹は少なくとも１つのエポキシ基を有する炭素数１〜８の炭化水素基、または少なくとも１つのエポキシ基を有する芳香族炭化水素基を表し、Ｒ²は水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、または芳香族炭化水素基を表す）で示されるエポキシ基含有アルコキシシラン類（ａ１）およびエポキシ基を有しない金属アルコキシド類（ａ２）を｛（ａ２）のモル数｝／｛（ａ１）のモル数と（ａ２）のモル数との合計｝（モル比）が０．８以下となるように含有する混合物を、固体触媒を用いて加水分解、縮合させることによって得られる実質的にシラノール基を含まないエポキシ基含有シルセスキオキサン（Ａ）ならびにエポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）を必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。を用いる。 （もっと読む）

【課題】 耐ブリスター性及び被着体との粘着性に優れた粘着剤を形成する粘着剤組成物であり、更に、カルボキシル基を導入しなくても耐ブリスター性及び粘着性が発揮され、腐食の問題もない粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 エポキシ基含有アクリル系樹脂（Ａ）及びアミン系化合物（Ｂ）を含有してなる粘着剤組成物、及び粘着剤、粘着シート。 （もっと読む）

【目的】本発明は、従来のアルコキシ基を残存させたシルセスキオキサンおよびこれを含有する硬化性組成物の安定性が非常に悪いという欠点を解消した紫外線硬化が可能な実質的にシラノール基を含まないシルセスキオキサン化合物を含有する硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】一般式（１）：Ｒ¹Ｓｉ（ＯＲ²）₃（１）（式中、Ｒ¹は少なくとも１つのエポキシ基を有する炭素数１〜８の炭化水素基、または少なくとも１つのエポキシ基を有する芳香族炭化水素基を表し、Ｒ²は水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、または芳香族炭化水素基を表す）で示されるエポキシ基含有アルコキシシラン類（ａ１）およびエポキシ基を有しない金属アルコキシド類（ａ２）を｛（ａ２）のモル数｝／｛（ａ１）のモル数と（ａ２）のモル数との合計｝（モル比）が０．８以下となるように含有する混合物を、固体触媒を用いて加水分解、縮合させることによって得られる実質的にシラノール基を含まないエポキシ基含有シルセスキオキサン（Ａ）ならびにエポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）を必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。を用いる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、熱融着性フィルムと金属箔の接着において高い接着強度を有し、長期間電解質溶液に浸漬されても接着強度を高レベルで維持できる積層体を形成できる、接着剤組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】 下記（Ａ）〜（Ｃ）を含有する接着剤組成物であって、カルボキシル基含有スチレン系熱可塑性エラストマー（Ａ）と、粘着付与剤（Ｂ）との合計１００重量％中に、前記エラストマー（Ａ）を２０〜９０重量％、前記粘着付与剤（Ｂ）を１０〜８０重量％含み、前記エラストマー（Ａ）中のカルボキシル基１モルに対して、前記粘着付与剤（Ｂ）中のカルボキシル基が０〜８モルであり、前記エラストマー（Ａ）中のカルボキシル基と前記粘着付与剤（Ｂ）中のカルボキシル基との合計１モルに対して、カルボジイミド基が０．３〜１０モルとなる範囲でポリカルボジイミド（Ｃ）を、含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置において、接続部を封止するための接続信頼性及び絶縁信頼性に優れた接着剤組成物、それを用いた半導体装置の製造方法、及び半導体装置の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、ビニル系表面処理フィラーとを含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れ、かつ被着体への接着性や保持力に優れ、さらには高い難燃性を有する難燃性熱伝導性粘着シートを提供する。
【解決手段】少なくとも、（ａ）（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分とし、極性基含有モノマーを含有し、カルボキシル基含有モノマーを実質的に含まないモノマー成分を共重合してなるアクリル系ポリマー、および、（ｂ）水和金属化合物、を含有する難燃性熱伝導性粘着剤層２を備えている難燃性熱伝導性粘着シート１。 （もっと読む）

【課題】絶縁接着剤として、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、低弾性率（応力緩和性）及び低熱膨張率の各特性に優れた低弾性熱硬化性樹脂用エポキシ樹脂組成物、及び、電気部品等に好適な絶縁接着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）コアシェル型低弾性フィラー及び（Ｃ）ポリアミド樹脂を含有して得られるエポキシ樹脂組成物、及び、該組成物を含有する熱硬化性絶縁接着剤で、前記ポリアミド樹脂（Ｃ）の含有量が、エポキシ樹脂（Ａ）１００質量部に対し５０〜１５０質量部であり、コアシェル型低弾性フィラー（Ｂ）の含有量が全配合物中の２０〜５０質量％である。 （もっと読む）

【課題】糊残りを有効に防止することができ、且つ下塗層が無くとも粘着剤層が基材に良好に接着している表面保護用粘着テープを提供すること。
【解決手段】基材および粘着剤層を有する表面保護用粘着テープであって、ポリオレフィン（ａ）、水酸基含有ポリオレフィン（ｂ）および水酸基と反応し得る官能基を有する架橋剤（ｃ）を含有する粘着剤から形成された粘着剤層を、基材の少なくとも片面に有する表面保護用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、金属薄膜の腐食を防止でき、かつ高温高湿下でも優れた粘着性を維持でき、気泡の発生を抑制できる粘着剤組成物、該粘着剤組成物からなる粘着フィルム、および光学部品の提供の提供。
【解決手段】三級アミノ基含有（メタ）アクリルアミド単量体と、水酸基含有重合性単量体とを含む単量体混合物（ａ）を共重合した、質量平均分子量が４０万以上、ガラス転移点が−７０〜−２０℃の共重合体（Ａ）と、該共重合体（Ａ）１００質量部に対して０．２〜１．４質量部のイソシアネート（Ｂ）とを含有し、前記単量体混合物（ａ）１００質量％中、三級アミノ基含有（メタ）アクリルアミド単量体の含有量が０．１〜２．０質量％、水酸基含有重合性単量体の含有量が０．１〜５．０質量％である粘着剤組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】固形物を母材に接着する際、作業者や作業環境に左右されない剥離や破壊のし難い接着の方法論の提供。
【解決手段】固形物１を母材３に接着する接着方法およびその装置であって、気密手段６、接着剤の輸送・浸透を助長する手段、接着剤を供給する手段９、接着剤を吸引する手段１０、吸引途中で接着剤を貯蔵する手段とを備えたことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の高い信頼性を維持しながら、半導体チップと支持部材又他の半導体チップとを接着する接着剤の層を更に薄くすることを可能にする接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】放射線重合性化合物と、光開始剤と、熱硬化性樹脂と、を含有し、半導体チップを接着するために用いられる接着剤組成物。接着剤層を形成している接着剤組成物を光照射によりＢステージ化したとき、接着剤層表面のタック力が、３０℃において２００ｇｆ／ｃｍ^２以下で、１２０℃において２００ｇｆ／ｃｍ^２以上である。 （もっと読む）