【課題】本発明が解決しようとする課題は、例えば高極性基材や低極性基材のいずれの基材に対しても優れた接着強度を有するとともに、例えば炭素繊維等の、その表面が高酸性である材料に対しても優れた接着強度を備え、かつ、温水等の影響による経時的な剥離を引き起こさないレベルの耐水接着強度を備えたカルボン酸変性ポリオレフィン樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】本発明は、酸価が１００〜３００であり、かつアミノ基を有するカルボン酸変性ポリオレフィン樹脂（Ａ）を含むことを特徴とするカルボン酸変性ポリオレフィン樹脂組成物に関するものである。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、接着性（接着強度）、耐ブリード性（耐久性）、塗布作業性（粘度適性）、耐加水分解性などの性能に優れる湿気硬化型ポリウレタンホットメルト接着剤、及びそれを用いてなる造作部材を提供する。
【解決手段】 脂環式ポリエステルポリオール（ａ１）及び脂肪族ポリエステルポリオール（ａ２）を含むポリオール成分（Ａ）とポリイソシアネート成分（Ｂ）を反応させて得られるイソシアネート基末端ウレタンプレポリマー（Ｃ）、及びフェノキシホスファゼン化合物（Ｄ）を含有し、前記プレポリマー（Ｃ）中のシクロオレフィン構造の含有率が、０．５質量％以上１０．０質量％未満であり、且つ、前記プレポリマー（Ｃ）１００質量部に対して、前記フェノキシホスファゼン化合物（Ｄ）を５〜６０質量部含有してなる。 （もっと読む）

【課題】耐酸化性に優れた導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、基材粒子と、該基材粒子の表面を被覆する導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、導電性金属層の最外層が、ニッケル、銅、銀及び錫よりなる群から選択される少なくとも１種の金属元素（Ｍ）を含み、導電性微粒子を、空気雰囲気下、温度２００℃で２時間酸化処理した後、導電性金属層をＸ線光電子分光分析したとき、前記金属元素（Ｍ）の金属状態に対応するピークが観測されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
電子部材の銅を含有する面の接着において、高い接着性を有する接着性樹脂組成物を提供すること。また、かかる接着性樹脂組成物を用いて接着された高信頼性かつ高生産性の半導体装置を提供すること。
【解決手段】
電子部材の銅を含有する面の接着に用いられる接着性樹脂組成物であって、ラジカル重合性二重結合を有する化合物（Ａ）、ラジカル開始剤（Ｂ）、グアニジン誘導体及び／又はグアナミン誘導体（Ｃ）、充填剤（Ｄ）を含むことを特徴とする接着性樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】本発明の粘着剤は、次に示す成分（ａ−１）アルコキシ（メタ）アクリレート：２０〜９９．９重量％、および、（ａ−２）架橋性官能基を有するモノマー：０．１〜１０重量％、を含むモノマーを共重合させて得られる酸性基を実質的に有しない重量平均分子量が５万以上４０万未満である主アクリル系ポリマー（Ａ）と、該主アクリル系ポリマー（Ａ）１００重量部に対して、水素結合性官能基を有し、酸性基を実質的に有しない重量平均分子量が１０万未満の低分子量（メタ）アクリル系ポリマー（Ｂ）：０．１〜１５重量部と、イソシアネート系架橋剤（Ｃ）：０．１〜２重量部とを含有することを特徴とする粘着剤（ただし、重量平均分子量はＡ＞Ｂである）であり、タッチパネル用粘着剤として好適である。
【効果】本発明の粘着剤は、ヘイズ変化が少なく、発泡が生じにくく、段差追従性がよく、ＩＴＯ抵抗変化が少なく、ＩＴＯ接着力に優れている。 （もっと読む）

【課題】離型剤の使用や基材層へのコロナ処理工程が無くとも、巻回体から容易に展開することができ、且つプリズムシートのような表面に凹凸を有する被着体へ適度な粘着力を示す表面保護フィルムを提供すること。
【解決手段】特定構造を有する水添ブロック共重合体（ａ）、特定構造を有する水添ブロック共重合体（ｂ）及び粘着付与樹脂（ｃ）を含み、前記水添ブロック共重合体（ａ）と前記水添ブロック共重合体（ｂ）の質量比が（ａ）／（ｂ）＝９０／１０〜１０／９０であり、前記樹脂組成物中の粘着付与樹脂（ｃ）の含有量が、前記水添ブロック共重合体（ａ）、前記水添ブロック共重合体（ｂ）および該粘着付与樹脂（ｃ）の合計質量に対して１〜５０質量％である樹脂組成物からなる粘着剤層と、基材層を備える表面保護フィルム。 （もっと読む）

【解決手段】カルボキシル基および／またはフェノール性水酸基を有するフラックス活性化合物と、熱硬化性樹脂と、フィルム形成性樹脂とを含む接着テープ。熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂であり得、熱硬化性樹脂は硬化剤を含み得る。硬化剤は、イミダゾール化合物および／またはリン化合物であり得る。
【効果】回路基板および多層フレキシブルプリント配線板の層間材料として使用される。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導率で放熱特性に優れ、低温、低圧、短時間でのラミネート及びダイアタッチが可能であり、耐湿後の信頼性に優れた熱伝導性接着剤組成物並びにそれを用いた接着用シート及び熱伝導性ダイシング・ダイアタッチフィルムを提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂反応性官能基をポリマー骨格に有するTg95℃以上のポリマー、(B)エポキシ樹脂反応性官能基をポリマー骨格に有するTg-30℃以下の液状ポリマー、(C)１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、及び(D)熱伝導率が10W/mK以上の無機充填剤、を含む熱伝導性接着剤組成物；基材と、該基材上に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを備えた接着用シート；基材とその上に設けられた粘着剤層とを有するダイシングフィルムと、該ダイシングフィルムの粘着剤層上に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを備えた熱伝導性ダイシング・ダイアタッチフィルム。 （もっと読む）

【課題】湿熱耐久性に優れ、高温高湿雰囲下、更には、塩化カルシウムもしくはそれ以外の塩、およびそれらの水溶液（塩水）等に曝されても接着性能が経時で低下することのない接着性組成物及び、該接着性組成物の硬化物で接着又はシールされた構造体を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｅ）を含有する接着性オルガノポリシロキサン組成物（Ａ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン１００質量部（Ｂ）ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを（Ａ）成分のケイ素原子に結合したアルケニル基１個当たりケイ素原子に結合した該水素原子の量が０．５〜１０個となる量（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒（Ｄ）下記一般式（１）で表されるシラン化合物０．１〜１０質量部


（Ｅ）酸無水物０．１〜４質量部 （もっと読む）

【課題】ガラス、ポリ塩化ビニルや金属などの極性材料とポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−不飽和エステル共重合体などの非極性材料または極性の低い材料の両方に対する高い接着性を有し、高湿保管、水中及び湯中保管された後でも接着性の低下を最小限に抑えることができる樹脂組成物の提供。
【解決手段】エチレン不飽和エステル重合体（Ａ）と、芳香族系粘着付与樹脂（Ｂ）と、シランカップリング剤（Ｃ）とを含む接着性樹脂組成物であって、前記エチレン不飽和エステル重合体（Ａ）が、エチレンと不飽和エステル含有モノマーとの共重合体であって、前記不飽和エステル含有モノマーを、全モノマー１００重量部中、３〜４５重量部用いてなり、接着性組成物の融点が５０℃以上１０５℃以下であることを特徴とする接着性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】銅クラッドラミネートの剥離強さの改善に有用なポリオキサゾリドン接着樹脂組成物を提供する。
【解決手段】以下の反応生成物である、分子量が少なくとも５０００である熱可塑性環含有化合物を１ないし１００重量％含む樹脂組成体：ａ）１．８ないし２．２のイソシアネート官能価を有する、ポリオキサイド及びポリイソシアネート反応体に基づき２０ないし４３重量％であるポリイソシアネート、及びｂ）１．８ないし２．２のエポキシド官能価を有する、ポリエポキシド及びポリイソシアネート反応体に基づく８０ないし５７重量％であるポリオキサイドから、そして所望によりｃ）連鎖延長剤。樹脂組成体は、改良された剥離強度とＴｇを持つ、プリプレグ又はラミネートへの銅製ホイルを接着する接着剤として利用される。 （もっと読む）

【課題】易剥離性に優れ、さらに、塗膜の機械強度にも優れるポリウレタン接着剤、および、そのようなポリウレタン接着剤を用いて得られるラミネートフィルムを提供する。
【解決手段】ポリウレタン接着剤に、ポリイソシアネート成分と、ポリオール成分と、下記一般式（１）で示されるオルトリン酸誘導体を含む内部離型剤とを含有させる。
【化１】


（式中、Ｒ１およびＲ２は、互いに同一または相異なって、炭素数９〜２４の炭化水素基を示すか、または、いずれか一方が炭素数９〜２４の炭化水素基を示すとともに、他方が水素原子を示す。） （もっと読む）

【課題】加熱により短時間で固化し、高強度かつ高伸張であって、接着性に優れるウレタン樹脂接着剤組成物を提供する。
【解決手段】２種以上の多官能ポリオールと１種以上の多官能イソシアネートとを含むウレタン樹脂と、２−メチル−１，４−ジアザビシクロ［２，２，２］オクタンと、１，５−ジアザビシクロ［４，３，０］ノネン−５又はその塩と、１,８−ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン−７又はその塩との何れか一方と、を含有し、前記多官能ポリオールは、数平均分子量５０以上８００以下の第１の多官能ポリオールと、数平均分子量１０００以上４０００以下の第２の多官能ポリオールとを含み、前記第１の多官能ポリオールおよび前記第２の多官能ポリオールは、平均ＯＨ価が１５０以上８００以下であり、前記第１の多官能ポリオールの含有量が、全ての多官能ポリオールの和に対して５質量％以上５０質量％以下であり、前記多官能イソシアネートは、ＮＣＯ／ＯＨ比が０．８以上１．２以下であることを特徴とするウレタン樹脂接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】無機基材への密着性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子量２００〜２０００の多官能チオール化合物（Ａ）、分子量２００〜５００００、エポキシ当量８０〜６０００ｇ／ｍｏｌの多官能エポキシ樹脂（Ｂ）、一般式（１）で表されるチオエーテル含有アルコキシシラン誘導体（Ｃ）、分子量９０〜７００のアミン化合物（Ｄ）を含む。重量比（（Ａ）／（Ｂ））が０．０５〜３０。（Ａ＋Ｂ）１００重量部に対して（Ｃ）を０．５〜５０重量部、（Ｄ）を０．０１〜５０重量部含む。


（式中のｍは１または２であり、Ｒ^１は−ＣＨ_２−ＣＨ_２−、−ＣＨ_２−ＣＨ_２−CH_２−、−ＣＨ（ＣＨ_３）−、または、−ＣＨ（ＣＨ_３）−ＣＨ_２−のいずれかで表される２価の基であり、Ｒ^２はメチル基またはエチル基であり、Ｒ^３は炭素数が１〜１８の炭化水素基または、炭素数１〜３のアルコキシ基により置換された炭素数が２〜５の炭化水素基である。） （もっと読む）

【課題】複数の半導体チップ、又は半導体チップとその他の電子部品とを樹脂で固定して一体化し、高密度化の半導体装置を歩留まり良く製造することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】支持基板１１の上に接着剤層１２を介して金属層１３を配置する。その後、金属層１３の上に、金属層１３の金属と反応して粘着性を有する化合物を生成する溶液を付着させ、粘着層１４を形成する。次に、粘着層１４の上に電子部品１５を載置し、電子部品１５を樹脂層１６で被覆する。次いで、レーザ照射等により接着剤層１２の接着力を減少させた後、支持基板１１を樹脂層１６から分離する。その後、接着剤層１２及び金属層１３等を除去して疑似ウェハとした後、疑似ウェハの表面に配線等を形成する。 （もっと読む）

【課題】 熱履歴を経た後のイオン捕捉性の低下を抑制することが可能な半導体装置製造用の接着シートを形成可能な接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 陽イオンと錯体を形成する有機系錯体形成化合物を少なくとも含有し、有機系錯体形成化合物の熱重量測定法による５％重量減少温度が１８０℃以上である半導体装置製造用の接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】フィルム形成性及び基板に対する接着性に優れ、かつ、高温高湿条件下における絶縁信頼性（耐マイグレーション性）及び接続信頼性に優れる硬化物を提供することができる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分を含有する接着剤組成物、（Ａ）芳香族ポリシランブロックとポリシロキサンブロックを含有し、テトラヒドロフランを溶出溶媒としてＧＰＣで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量が３,０００から５００,０００である重合体、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）フラックス活性を有する化合物、及び、前記接着剤組成物を用いて形成される接着剤層を有する接着シート及び半導体装置保護用材料、並びに該接着剤組成物の硬化物を備えた半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】薄膜形成性、低温での加工性（低温貼付性）、及び耐リフロー性に必要とされる高温時の高接着性を満足することができ、かつダイボンド後の組立工程で受ける熱履歴の低温化に対応可能な硬化性が得られると同時に高弾性化を達成できる接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）熱硬化性成分とを含み、（Ａ）熱可塑性樹脂が、（Ａ１）ガラス転移温度が６０℃以下、かつ重量平均分子量が１００００〜１０００００のポリイミド樹脂、及び（Ａ２）樹脂分が２０質量％となるようにＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解させたときの２５℃における粘度が１０ポイズ以上の非ポリイミド樹脂を含有し、（Ｂ）熱硬化性成分が、（Ｂ１）エポキシ樹脂及び（Ｂ２）ビスマレイミド樹脂を含有する、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】金及び銀に対して接着性に優れる樹脂ペースト組成物及び半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ１）１分子中に、２個のアクリロイルオキシ基と、炭素数５〜２０の脂環式構造又は炭素数４〜２０の脂肪族構造とを有するアクリロイルオキシ基含有化合物、（Ａ２）１分子中に、２個のメタクリロイルオキシ基と、炭素数５〜２０の脂環式構造又は炭素数４〜２０の脂肪族構造とを有するメタクリロイルオキシ基含有化合物、（Ｂ）重合開始剤、及び（Ｃ）充填材を含有する樹脂ペースト組成物。支持部材、支持部材の表面に設置された半導体素子、支持部材の表面と半導体素子との間に介在して支持部材と半導体素子とを固定する上記樹脂ペースト組成物の硬化物、及び支持部材の一部と半導体素子とを封止する封止材を有する半導体装置。 （もっと読む）

【課題】微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利な配線板を提供するものであり、尚且つ信頼性が高く、高周波特性が良好な配線板を提供する。
【解決手段】表面の十点平均粗さがＲｚ=2.0μｍ以下の金属箔上に，（Ａ）アラルキル型エポキシ樹脂と（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤としてフェノール性水酸基を有するアラルキル型樹脂とを含むエポキシ樹脂組成物からなる厚さ0.1〜10μｍの接着補助層である。 （もっと読む）