【課題】絶縁層の厚みが比較的厚い場合でも、熱伝導特性や耐熱性に優れ、金属積層体の反りが小さく、加工性、ハンドリング性にも優れた熱伝導性ポリイミド−金属基板を提供する。
【解決手段】熱伝導性ポリイミド−金属基板は、金属層と金属層に積層された絶縁層とを備える。絶縁層は、ポリイミド樹脂中に球状及び板状の熱伝導性フィラーを含有するとともに、全熱伝導性フィラーの含有量が４５〜７０ｖｏｌ％の範囲内であるフィラー高密度含有ポリイミド樹脂層を有する。ポリイミド樹脂は、ジアミン成分として４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを全ジアミン成分に対して５０ｍｏｌ％以上用いて合成され、かつ、そのガラス転移温度が２５０℃以上である熱可塑性樹脂であり、フィラー高密度含有ポリイミド樹脂層における全熱伝導性フィラーに対する板状フィラーの体積比率が２５〜７５ｖｏｌ％の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】フッ素系高分子に比べて安価なプロトン伝導性、電気化学的安定性および機械的強度に優れ、燃料および酸素（空気）の透過性が低い高分子電解質膜としてフルオレン骨格を有するジアミン成分を含む新規なポリイミドと、当該ポリイミドを主成分として含み、当該ポリイミドに基づく特性（例えば、高い耐メタノール透過特性）を有するポリイミド系高分子電解質膜とを提供する。
【解決手段】以下の式（１）に示される構成単位（Ｐ）を含むポリイミドとする。
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【課題】スルホン酸基またはその誘導体を有するフルオレン骨格を有するジアミン成分を含む新規なポリイミドと、当該ポリイミドを主成分として含み、当該ポリイミドに基づく特性（例えば、耐メタノール透過特性とプロトン伝導度との高いバランス）を有する新規なポリイミド系高分子電解質膜とを提供する。
【解決手段】以下の式（１）に示される構成単位（Ｐ）を含むポリイミドとする。
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【課題】柔軟性、可撓性、基剤との密着性、耐折性、低反り性、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れた硬化皮膜を与え、微細なパターンが形成可能な、特にＦＰＣ用に好適な難燃性光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】二環型芳香族ジアミン類と炭素数が８〜１０である脂肪族ジアミン類が３：１〜１：１の範囲で使用されるジアミン化合物（ａ）と３，３’，４，４’−ビシクロヘキシルテトラカルボン酸二無水物、及び３，３’−４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物のうち少なくとも３，３’，４，４’−ビシクロヘキシルテトラカルボン酸二無水物が選ばれるテトラカルボン酸二無水物（ｂ）とを反応させて得られる感光基を有しないポリアミック酸（Ａ）、反応性化合物（Ｂ）、難燃剤（Ｃ）及び光重合開始剤（Ｄ）を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】気体透過性に優れると共に、特に二酸化炭素（ＣＯ₂ ）とメタン（ＣＨ₄ ）との分離性に優れたポリイミド系非対称中空糸膜を提供すること。
【解決手段】直鎖ポリアミド酸と多分岐ポリアミド酸の混合溶液を用いて、中空糸紡糸装置にて中空糸状構造体を作製し、かかる中空糸状構造体に対して加熱処理を施して、直鎖ポリアミド酸及び多分岐ポリアミド酸をイミド化せしめることにより、目的とするポリイミド系非対称中空糸膜を得た。 （もっと読む）

【課題】有機物からなるセラミック、およびガラス代替材として、寸法安定性、力学特性（曲げ弾性率）に優れ、かつ安価なポリイミドボード、および孔あきポリイミドボードを提供する。
【解決手段】複数枚の（Ａ）非熱可塑性ポリイミドフィルムが、（Ｂ）エポキシ樹脂を必須成分とする熱硬化性樹脂を介して交互に積層されたポリイミドボードにおいて、面方向での線膨張係数が−５ｐｐｍ／℃〜１０ｐｐｍ／℃、厚さが５０μｍ〜３０００μｍ、かつ曲げ弾性率が１５ＧＰａ以上であることを特徴とするポリイミドボード。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高速応答が可能であり、かつ電圧保持率、残像特性及び耐光性に優れた液晶表示素子を作製することができ、均一塗布性にも優れる液晶配向剤を提供することである。
【解決手段】本発明は、［Ａ］ポリアミック酸、ポリイミド、（メタ）アクリル重合体、ポリシロキサン及びポリアミック酸エステルからなる群より選択される少なくとも１種の重合体を含有し、かつ上記重合体が下記式（１）で表される基を有する液晶配向剤である。上記Ｒ^３は、下記式（２）で表される基であることが好ましい。
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【課題】本発明は、耐熱性等の物性が損なわれることなく、着色が抑制されて光透過率が向上したポリイミドフィルムと、その製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを反応させて得られるポリアミック酸溶液と、前記ポリアミック酸溶液１００重量部に対して、０．０００２５重量部以上、０．００１重量部未満のリン酸エステルおよび／またはその塩とを含むポリアミック酸溶液を、支持体上に流延し、これを乾燥して自己支持性フィルムを得る工程と、この自己支持性フィルムを加熱する工程とを有する、ポリイミドフィルムの製造方法により、光透過率が向上したポリイミドフィルムを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】熱成形が容易であり、低温で加熱硬化後のポリイミド樹脂として優れた耐熱性を有するとともに、大きな破断伸度を示すイミドオリゴマーを提供する。
【解決手段】非軸対称性芳香族酸無水化物２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水化物を４量体あたり２分子以上、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンを主分子とし、３，４−ジアミノジフェニルエーテルを２分子以下のみ有し、且つ架橋性末端が４−エチニルフタル酸無水化物残基からなることを特徴とするイミドオリゴマー。 （もっと読む）

【課題】 耐光性、平坦性に特に優れ、耐熱性、耐溶剤性、耐酸性、耐アルカリ性等の耐薬品性、耐水性、ガラスなどの下地基板への密着性、透明性、耐傷性、塗布性においても優れた硬化膜及びこの硬化膜を与える樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 ポリエステルアミド酸、エポキシ樹脂、及びエポキシ硬化剤を含む樹脂組成物であって、ポリエステルアミド酸がテトラカルボン酸二無水物、ジアミン、及び多価ヒドロキシ化合物を必須の原料成分として反応させることにより得られ、エポキシ樹脂がグリシジル(メタ)アクリレートと２官能 (メタ)アクリレートを必須の原料成分として反応させることにより得られることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
液晶配向剤に使用するポリアミック酸およびその誘導体の原料の一部に用いることにより、液晶配向性が高く、体積抵抗値が低く、ＶＨＲなどの電気特性が良好な液晶配向膜を形成する液晶配向剤を得ることができるジアミン化合物を提供する。
【解決手段】
熱により脱離する基で保護された１級または２級アミノ基を分子内に有するジアミンをポリアミック酸およびその誘導体の原料として用いる。 （もっと読む）

【課題】銅又は銅合金の上でも変色を起こさない硬化膜を与える感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いてパターンを形成する硬化レリーフパターンの製造方法並びに半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリイミド前駆体であるポリアミド酸、ポリアミド酸エステル、ポリオキサゾール前駆体となり得るポリヒドロキシアミド、ポリアミノアミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾイミダゾール、ポリベンズチアゾールから成る群より選ばれる少なくとも一種の樹脂：１００質量部、（Ｂ）プリン誘導体：該（Ａ）樹脂１００質量部を基準として０．０１〜１０質量部、並びに（Ｃ）感光剤：該（Ａ）樹脂１００質量部を基準として１〜５０質量部を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】可溶性、透明性、低線熱膨張係数及び耐熱性に優れた新規な高透明耐熱材料を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）


に表される繰り返し単位からなる還元粘度（η_ｓｐ／Ｃ）が１．０ｄＬ／ｇ以上の第一ポリイミドと、特定の第二ポリイミドとからなる樹脂組成物であって、該第一ポリイミドが０．０５〜９９．９５質量部であり、該第二ポリイミドが９９．９５〜０．０５質量部であり、以下の（ａ）及び（ｂ）を満たすことを特徴とする樹脂組成物。（ａ）樹脂組成物において第一ポリイミドと第二ポリイミドが相溶していること。（ｂ）樹脂組成物の線熱膨張係数が３０ｐｐｍ／℃以下であること。 （もっと読む）

【課題】低温乾燥が可能で耐熱性に優れ、かつ乾燥による熱収縮の影響も少ないカバーレイフィルムに好適インク素材並びにインクを提供することを目的とする。
【解決手段】水トリメリット酸クロライドと分子量の大きな両末端アミノ変形シリコンオイルと、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホンから合成されるポリアミドイミド粉末とする。この粉末をインク素材として有機溶媒に溶解させることにより、低温乾燥が可能で耐熱性に優れ、かつ乾燥による熱収縮の影響も少ないカバーレイフィルムに好適なインクとして用いることができる。 （もっと読む）

【課題】露光に対する感度の高い配向制御膜を提供する。
【解決手段】ポリイミドおよびポリイミドの前駆体からなり、ポリイミドおよびポリイミドの前駆体は、原料として下記化学式（１）に示されるシクロブタンテトラカルボン酸二無水物誘導体および芳香族ジアミンを含み、光配向処理によって配向規制力が付与されていることを特徴とする配向制御膜。（但し、Ｚ^１からＺ^４のうち少なくとも一つは、−ＮＲ_２、−ＳＲ、−ＯＨ、−ＣＯＲ、−（ＣＨ_２）_ｎ−ＣＯＯＲ、−ＣＮまたは−ＮＯ_２に示す置換基（Ｒはそれぞれ独立に水素原子もしくは炭素数１から４のアルキル基、ｎは０から２の整数。）であり、その他は水素原子である。）
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【課題】放熱特性、耐熱性、寸法安定性に優れ、薄膜においても優れた耐引き裂き性を有する熱伝導性フレキシブル基板用積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルムの提供。
【解決手段】 積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルムは、ポリイミド樹脂中に熱伝導性フィラーが分散された熱伝導性ポリイミドフィルムにおいて、ポリイミド樹脂を一般式（１）で表される構造単位を３０モル％以上含有するものとし、熱伝導性フィラーの含有率を２５〜５５ｗｔ％の範囲とし、可撓性を有し、またその式中、Ａｒ１は芳香環を１個以上有する４価の有機基であり、Ｒは炭素数１〜６の低級アルキル基、低級アルコキシ基、フェニル基、フェノキシ基又はハロゲンである。
【化１】
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【課題】残像特性に優れた液晶表示素子を得るための液晶配向剤を提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸及びそのイミド化重合体よりなる群から選択される少なくとも一種の重合体を含有し、前記テトラカルボン酸二無水物は、芳香族テトラカルボン酸二無水物を含むものであり、前記ジアミンは、下記式（１）で表される化合物を含むものである。
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【課題】高加工性及び高耐熱性を有するコーティングを形成することのできるポリアミドイミド樹脂組成物、及びこのポリアミドイミド樹脂組成物を塗膜成分としてなる塗料を提供する。
【解決手段】塩基性極性溶媒中で、（ａ）ジアミン化合物及び／又はジイソシアネート化合物と（ｂ）ジカルボン酸化合物、ジオール化合物、三塩基酸無水物、三塩基酸無水物モノクロライド及び／又は四塩基酸無水物とを共重合させて得られるポリアミドイミド樹脂組成物で、全（ｂ）成分中の１〜５０モル％が下記一般式（I）


で表されるポリカーボネートジオールであるポリアミドイミド樹脂。更に、このポリアミドイミド樹脂を塗膜成分としてなる塗料。 （もっと読む）

【課題】長時間連続駆動した場合であっても電気特性の悪化や液晶分子の配向不良といった表示品位が劣化することのない液晶配向膜を形成することができ、少ない液量で印刷を行った場合でも印刷性に優れる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、ポリアミック酸およびポリイミドよりなる群から選択される少なくとも１種の重合体、ただしこの重合体は、分子内に下記式（Ａ’−１）で表される構造に代表される特定の構造を有する、を含有することを特徴とする。


（式（Ａ’−１）中、「＊」、それぞれ、結合手であることを示す。） （もっと読む）

【課題】ポリイミドが本来的に有する耐薬品性や成形特性（プロセス特性）を維持しつつ、従来のポリイミド系ハイブリッド材料と比較して、より優れた気体透過性、電気的特性、耐熱性、機械的強度等を有する、多分岐ポリイミド系ハイブリッド材料を提供すること。
【解決手段】芳香族テトラカルボン酸二無水物と、所定の非対称構造を有する芳香族トリアミンと、末端にアミノ基或いはカルボキシル基を有する、ケイ素等のアルコキシ化合物若しくはそれらの誘導体とを反応せしめて得られる、複数の末端のうちの少なくとも一部に水酸基又はアルコキシ基を有する多分岐ポリアミド酸と、所定のアルコキシドの少なくとも一種以上とを、水の存在下、ゾル−ゲル反応せしめ、得られた反応物を脱水閉環せしめることにより、目的とする多分岐ポリイミド系ハイブリッド材料を得た。 （もっと読む）