【課題】圧電特性および圧電特性の熱安定性に優れる、有機圧電体および超音波振動子ならびに圧電特性および測定安定性に優れる超音波探触子を提供する。
【解決手段】超音波探触子２０は、バッキング層６上に、送信用圧電材料５に電極２が付された送信用超音波振動子１２を有し、送信用超音波振動子１２上に基板７を有し、基板７上に受信用有機圧電材料１１に電極２が付された受信用超音波振動子１３を有し、さらにその上に音響整合層８および音響レンズ９を有する構成を有する。有機圧電材料１１は、一般式（１）で表される繰り返し単位を有する化合物である。
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【課題】電気抵抗値のばらつきが小さく、画像形成装置の機能性ベルトとして、特に中間転写ベルトとして好適に使用し得、印刷シートに転写したトナー像に転写ムラを生じることなく、良好な画質を転写することが可能となる中間転写ベルトを実現できる半導電性ポリイミドベルトを提供する。
【解決手段】１０〜１６０ｍｇＫＯＨ／ｇのアミン価を有するアミン系界面活性剤の存在下、カーボンブラックを溶媒中に分散させたカーボンブラック分散液であって、カーボンブラックの濃度が５〜３０重量％である分散液にテトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分を溶解して重合させ、カーボンブラック分散ポリアミド酸溶液を調製し、該カーボンブラック分散ポリアミド酸溶液の塗膜からポリイミド膜を生成させることによって得られる、半導電性ポリイミドベルト。好適には、表面抵抗率の常用対数値ｌｏｇρｓ（Ω／□）が８．０〜１４である半導電性ポリイミドベルト。 （もっと読む）

【課題】高屈折率で、透明性及び耐熱性に優れた高反射材料及び反射防膜の高屈折率材のコーティング材や各種レンズ等に用いられるイミド化重合体を製造するための新規なジアミン化合物、それを用いて製造されたポリアミック酸及びイミド化重合体を提供する。
【解決手段】下記式（１）で示される硫黄を含有するジアミン化合物及び該ジアミン化合物とテトラカルボン酸二無水物と重縮合させて得られるポリアミック酸、式（１）で示されるジアミン化合物と該ポリアミック酸より得られるイミド化重合体。
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【課題】ポリイミド微粒子分散液、ポリイミド微粒子及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミドの前駆体ポリマーであるポリアミド酸を、ポリイミドを溶解させずポリアミド酸を溶解させる溶媒に溶解させ、前記溶液と脱水環化試薬を所定の温度に加熱した耐圧容器に入れ、更に、二酸化炭素を常圧以上まで充てんし、ポリアミド酸をポリイミドへ転化させた後に、二酸化炭素を排出することにより、１０ｎｍから３００ｎｍのサイズのポリイミド微粒子が高濃度で分散した分散液を製造する、ポリイミド微粒子分散液の製造方法、及びそのポリイミド微粒子分散液並びにポリイミド微粒子。
【効果】有機溶媒を大量に使用しない、環境に対して低負荷な製造法でポリイミド微粒子を製造し、その製品を提供できる。 （もっと読む）

【課題】従来の感光性樹脂組成物では困難であった、光塩基発生剤による副生成物がなく、さらに高温キュアの必要がないアルカリ現像可能な感光性酸樹脂組成物及びそれを用いた回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、光塩基発生剤（Ａ）とポリアミド酸（Ｂ）とを含有する感光性樹脂組成物であって、前記光塩基発生剤は、式（１）で表されるアシルオキシイミノ基を含有する化合物、であり、前記ポリアミド酸は主鎖中及び／又は末端に重合性基を持つポリアミド酸であることを特徴とする。
【化１】


（式中、Ｘ¹はアリーレン基であり、ｎは０〜３の整数を表す。Ｒ^１は芳香族基または炭素数が２以上のアルキル基である。） （もっと読む）

【課題】耐熱性および力学的性質の優れたポリオキサゾールの成形体を製造するのに有用なドープおよび該ドープを用いた繊維の製造方法を提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）


で表される繰り返し単位を含み、特有粘度が１以上のポリアミドおよび水酸化４級アンモニウムの水溶液を含有し、ポリアミド濃度が１０重量％を超え２５重量％以下で、５０℃において光学異方性を示すドープおよび該ドープを用いた繊維の製造方法。 （もっと読む）

【課題】光塩基発生剤による副生成物がなく、さらに高温キュアの必要がないアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物及びそれを用いた回路基板を提供する。
【解決手段】光塩基発生剤（Ａ）とポリアミド酸（Ｂ）とを含有する感光性樹脂組成物であって、前記光塩基発生剤は、式（１）で表されるアシルオキシイミノ基を含有する化合物、であり、前記ポリアミド酸は主鎖中及び／又は末端に重合性基を持つポリアミド酸である。


（式中、Ｘ¹は４価の有機基であり、ｎは０〜３の整数を表す。Ｒ^１は芳香族基または炭素数が１以上のアルキル基である。） （もっと読む）

【課題】従来の感光性樹脂組成物では困難であった、光塩基発生剤による副生成物がなく、さらに高温キュアの必要がないアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物及びそれを用いた回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、光塩基発生剤（Ａ）とポリアミド酸（Ｂ）とを含有する感光性樹脂組成物であって、前記光塩基発生剤は、式（１）で表わされる光による解裂部位を環状構造内に含む環状化合物を含有することを特徴とする。
【化１】


（式中、Ｘ¹はアリーレン基であり、ｎは０〜３の整数を表す。Ｒ^１は芳香族基または炭素数が２〜５０のアルキル基である。） （もっと読む）

【課題】低吸水性、寸法安定性等に優れた材料を得ることができる新規なジアミン化合物、該化合物を用いて製造されるポリイミド系材料、及び、該材料からなるフィルムを提供する。
【解決手段】式（１）：


（式（１）中、Ｒ^１〜Ｒ^１２は、各々独立に、水素原子、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、炭化水素基、ハロゲン化炭化水素基、またはアルコキシ基であり、Ｒ^１３〜Ｒ^１６は、各々独立に、水素原子、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、炭化水素基、ハロゲン化炭化水素基、またはアルコキシ基である。ｎは０〜２の整数である。）で表される新規な芳香族ジアミン化合物と、テトラカルボン酸二無水物またはその反応性誘導体であるアシル化合物を反応させて得られるポリアミック酸及び／又はポリイミドを含むイミド系材料。 （もっと読む）

【課題】高い弾性率と実用上十分な機械的強度を有し、耐久性絶縁性の改善された耐熱シートや成形物として、多層配線板の基板材料などに応用できるガラス繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体を提供する。
【解決手段】ガラス繊維と、ベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類を反応して得られるポリイミドベンゾオキサゾールとの複合体であるガラス繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体で、質量比率でガラス繊維が１０％から６０％の間にあり、ガラス繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体の線膨張係数が−１０から＋１６（ｐｐｍ／℃）であるガラス繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体。 （もっと読む）

【課題】高い弾性率と実用上十分な機械的強度を有し、放熱性の改善された耐熱シートや成形物として、多層配線板などの放熱板などに応用できるカーボン繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体を提供する。
【解決手段】カーボン繊維と、ベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類を反応して得られるポリイミドベンゾオキサゾールとの複合体であるカーボン繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体で、質量比率でカーボン繊維が３０％から６０％の間にあり、カーボン繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体の線膨張係数が−１０から＋１６（ｐｐｍ／℃）であり、その反りが４０μｍ以下であるカーボン繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体。 （もっと読む）

【課題】ポリベンゾオキサゾール樹脂とした場合に耐熱性に優れるベンゾオキサゾール樹脂前駆体、耐熱性および低誘電率であるポリベンゾオキサゾール樹脂、樹脂膜およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくともダイヤモンドイド構造をいずれか一方に有する、ビスアミノフェノール化合物とジカルボン酸化合物とを反応して得られる第１の繰り返し単位を含むことを特徴とするベンゾオキサゾール樹脂前駆体。さらに、ダイヤモンドイド構造を有しないビスアミノフェノール化合物と、ダイヤモンドイド構造を有しないジカルボン酸化合物とを反応して得られる第２の繰り返し単位を含むベンゾオキサゾール樹脂前駆体。前記ベンゾオキサゾール樹脂前駆体を脱水閉環反応して得られるポリベンゾオキサゾール樹脂。前記ベンゾオキサゾール樹脂前駆体またはポリベンゾオキサゾール樹脂で構成される樹脂膜。 （もっと読む）

【課題】高い弾性率と実用上十分な機械的強度を有し、耐久性絶縁性の改善された耐熱シートや成形物として、多層配線板の基板材料などに応用できるセラミック繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体を提供する。
【解決手段】セラミック繊維と、ベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類を反応して得られるポリイミドベンゾオキサゾールとの複合体であるセラミック繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体で、質量比率でセラミック繊維が４０％から６０％の間にあり、セラミック繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体の線膨張係数が−１０から＋１６（ｐｐｍ／℃）であるセラミック繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体。 （もっと読む）

【課題】
ポリイミドフィルムでは厚すぎて製膜が難しく、ポリイミド粉体を用いた成形では薄すぎてシート状にするのが困難な厚み領域のポリイミドシートを提供する。
【解決手段】
膜厚が５〜２５０μｍであって、酸成分としてビフェニルテトラカルボン酸成分を含有するポリイミドフィルムを複数枚積層圧着して一体化させることにより厚さ０．２５〜２ｍｍのシートにしたことを特徴とするポリイミドシート。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械的特性、耐油性等を維持したまま低誘電率化を図り、部分放電開始電圧の高いポリアミドイミド樹脂絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】分子鎖中にハロゲン元素を含まないポリアミドイミド樹脂を極性溶媒に溶解してなるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料において、前記ポリアミドイミド樹脂は、モノマーとして３つ以上のベンゼン環を有する芳香族ジアミン成分（Ｅ）と、芳香族トリカルボン酸無水物（Ｃ）及び芳香族テトラカルボン酸二無水物（Ｄ）からなる酸成分とを含有している芳香族イミドプレポリマーに、２つ以下のベンゼン環を有する芳香族ジイソシアネート成分（Ｂ）を混合してなり、前記ポリアミドイミド樹脂の繰返し単位当たりの分子量（Ｍ）と、アミド基及びイミド基の平均個数（Ｎ）との比率Ｍ／Ｎが２００以上であることを特徴とするポリアミドイミド樹脂絶縁塗料。 （もっと読む）

【課題】熱硬化型樹脂の耐熱性や電気特性が向上し、溶剤に可溶であり、かつ塗装性、作業性、作業環境等に優れた新規な硬化性アミドイミド樹脂又は硬化性イミド樹脂の製造方法の提供。
【解決手段】分子中に２個以上のイソシアネート基を有する脂肪族イソシアネート化合物及び／又は脂環族イソシアネート化合物（ａ）と、トリカルボン酸無水物（ｂ１）及び／又はテトラカルボン酸無水物（ｂ２）とを、窒素原子及び硫黄原子を含有しない極性溶剤中で反応させることにより、カルボキシル基若しくは酸無水物基含有アミドイミド樹脂又はカルボキシル基若しくは酸無水物基含有イミド樹脂を製造する方法であり、前記極性溶剤がエーテル系溶剤であり、前記の分子中に２個以上のイソシアネート基を有する脂肪族イソシアネート化合物及び／又は脂環族イソシアネート化合物（ａ）がイソシアヌレート型ポリイソシアネート（ａ２）を含むことを特徴とする樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性と低温接着性及び絶縁信頼性を兼ね揃えた接着剤組成物、特にプリント回路板に有用な接着剤組成物及びそのシート、印刷用インキ、さらにはこれらを用いたプリント回路版を提供することにある。
【解決手段】末端にカルボキシル基または水酸基を有する脂肪族ポリエステル、ブタジエン系ゴム及びダイマー酸の群より選ばれた１種以上が共重合されたポリイミド系樹脂にラジカル重合性単量体がグラフト重合され、酸価が３０〜３００eq/10^６gであるポイリイミ
ド系樹脂。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性と共に離型性にも優れた電子写真用部材の提供。
【解決手段】下記構造式（Ｉ）及び（ＩＩ）から選択される少なくとも１種のジアミン化合物に由来する成分を有するフッ化ポリイミド樹脂が含まれるフッ化ポリイミド樹脂層を持つ電子写真用部材。
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【課題】本発明は、簡単な工程で製造され、電気的特性及び光学的特性などの特性が優れている光配向剤を提供することができる、液晶光配向剤用エポキシ化合物を提供することである。
【解決手段】本発明による液晶光配向剤用エポキシ化合物は、下記の化学式１で示される化合物である。


前記化学式１で、各置換基は、明細書に定義された通りである。 （もっと読む）

【課題】加工性、可とう性、耐ＨＡＩ（大電流アークイグニッション）性、吸湿特性に優れる二層ＣＣＬ、二層フレキシブルプリント基板、及び、それに用いる樹脂、絶縁フィルムを安価に製造する。
【解決手段】一般式（１）並びに、特定の芳香族アミド区分（２）若しくは特定の芳香族イミド区分（３）を必須成分とし、その共重合比が｛（１）｝／｛（２）＋（３）｝＝９９／１〜５／９５（モル比）であるポリアミドイミド樹脂。
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