【課題】高い耐熱性を保ちつつ、高透明性、低誘電性、低吸水性、低熱膨張性、溶媒溶解性およびエッチング特性等の優れた特性を併せ持つポリイミド製造用原料モノマーとして有用な新規テトラカルボン酸系化合物を提供する。
【解決手段】下記式で表されるテトラカルボン酸系化合物。
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【課題】 ポリイミドフィルムならびに該ポリイミドフィルム中に滑剤として添加する無機粒子の耐薬品性を改善することによって、配線板加工時の歩留まりを改善できるポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 芳香族ジアミンと芳香族酸二無水物を反応させて得られるポリアミド酸をイミド化して得られる非熱可塑性ポリイミドフィルムであって、下記（１）〜（３）の条件
（１）ポリイミド分子骨格中に熱可塑性部位を導入したものである
（２）フィルム中に無機粒子を含有する
（３）フィルムを４０℃に保った５重量％濃度の水酸化ナトリウム水溶液に５分間浸漬してから水洗する処理を行う前後における、厚み減少率が５％以下の範囲内である
を全て満たすことを特徴とする、ポリイミドフィルムによって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】被粘着物を保持すると共に、被粘着物を取り外すことのできる保持治具、及び、この保持治具に使用されるシリコーン粘着性組成物の提供。
【解決手段】シリコーン生ゴム（ａ）と架橋成分（ｂ）と粘着力向上剤（ｃ）と触媒（ｄ）とシリカ系充填材（ｅ）と０．５〜３．０質量％のポリオルガノシロキサン系球状粉末（ｆ）とを含有するシリコーン粘着性組成物、ポリイミドシリコーン樹脂（ｇ）とエポキシ樹脂（ｈ）と０．５〜３．０質量％のポリオルガノシロキサン系球状粉末（ｆ）とを含有するポリイミドシリコーン粘着性組成物、及び、治具本体１１と、前記治具本体１１の表面上に、０．５〜３．０質量％のポリオルガノシロキサン系球状粉末（ｆ）を含む粘着性組成物を硬化して成る粘着層１２とを有する保持治具１。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度にすぐれるポジ型感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記一般式（１）で表される繰り返し単位を有するヒドロキシポリアミド１００質量部とアルミエステル化合物０．０１〜２０質量部と光酸発生剤１〜５０質量部を含むポジ型感光性樹脂組成物。
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【課題】従来のポリベンゾオキサゾ−ル前駆体の合成法は、迂遠であること、多量の副生成物や廃液を処理する必要があるという問題点があった。
【解決手段】構造式Ｘ（ＣＯＯＨ）_２で表されるジカルボン酸および構造式Ｙ−ＯＨで表される化合物に触媒としてルイス酸もしくはプロトン酸を加え、これらの混合物と溶け合わない有機液体を共存させ、これらを加熱・還流させながら水を系外に溜去させることを特徴とする活性ジエステルの製造方法（ここでＸは炭素数２以上の２価の有機基、Ｙは電子吸引基が置換された炭素数６以上の芳香族基または不飽和複素環基）、及び該活性ジエステルを用いるポリベンゾオキサゾ−ル前駆体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 銅箔と基材との接着性に優れ、かつ絶縁信頼性、耐マイグレーション性に優れ、さらに高信頼のＣＯＦ、ＴＡＢ、ＦＰＣ、半導体パッケージ基板などの基材として実用に足る金属被覆ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの少なくとも片面に（１）Ｃｕを含まない第一の金属層、（２）Ｃｕを主体とする第二の金属層が順次積層されてなる金属被覆ポリイミドフィルムにおいて、該金属被覆ポリイミドフィルムを１５０℃で熱処理した後に、硫酸／過酸化水素系エッチング試薬で処理したポリイミドフィルム表面のＣｕ以外の残存金属量が１μｇ／平方ｃｍ以下であることを特徴とする金属被覆ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 銅箔と基材との接着性に優れ、かつ絶縁信頼性、耐マイグレーション性に優れ、さらに高信頼のＣＯＦ、ＴＡＢ、ＦＰＣ、半導体パッケージ基板などの基材として実用に足る金属被覆ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの少なくとも片面に少なくともＣｕを主体とする金属層を含む二層以上の金属層が形成された金属被覆ポリイミドフィルムにおいて、該金属被覆ポリイミドフィルムを硫酸／過酸化水素系エッチング試薬で処理したポリイミドフィルム表面のＩＲ−ＡＴＲ法から算出される表面金属指数Ａｓｍが０．００１以上、かつ表面抵抗率が１×１０¹³Ω以上であることを特徴とする金属被覆ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 銅箔と基材との接着性に優れ、かつ絶縁信頼性、耐マイグレーション性に優れ、さらに高信頼のＣＯＦ、ＴＡＢ、ＦＰＣ、半導体パッケージ基板などの基材として実用に足る金属被覆ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの少なくとも片面に（１）Ｃｕを含まない第一の金属層、（２）Ｃｕを主体とする第二の金属層が順次積層されてなる金属被覆ポリイミドフィルムにおいて、該金属被覆ポリイミドフィルムを１５０℃で熱処理した後に、硫酸／過酸化水素系エッチング試薬で処理したポリイミドフィルム表面のＣｕ以外の残存金属量が１μｇ／平方ｃｍ以上、１０μｇ／平方ｃｍ以下であることを特徴とする金属被覆ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】金属イオンを捕捉し、検知しうる機能を有する高分子材料およびそれを用いた素子を提供する。
【解決手段】イミンとベンゼン環とを含む金属センシング用環状高分子材料１００であって、イミンに金属イオンが配位（錯形成）することによる高分子材料の酸化還元電位を測定することによって電気化学的に微量の金属イオンを検出することができる。繰り返し単位ｎ＝２の場合、高分子材料は構造１１０に示されるように正方形をなし、記号Ｚはシス型のイミンを表す。一方繰り返し単位ｎ＝３の場合、高分子材料は構造１２０に示されるように三角形をなし、記号Ｅは、トランス型のイミンを示す。構造１２０は、シス型とトランス型とが１：１で混在する。 （もっと読む）

（ａ）少なくとも１つのポリベンゾオキサゾール前躯体ポリマー、（ａ）少なくとも１つの可塑剤化合物、（ｂ）少なくとも１つの溶媒を含有し、前記組成物中に存在する前記可塑剤の量が、その後の基材の金属化において、撮像された物の急角度に起因するストレス障害を防ぐために、基材上のコーティングフィルムにおいて撮像されて硬化された物の側壁角を減少させるのに効果的な量であり、ポリベンゾオキサゾール前躯体ポリマーがポリマー内に光反応性部分を含まないポリベンゾオキサゾール前躯体ポリマーのみから構成される場合には（ｃ）少なくとも１つの光反応性化合物も組成物中に存在するという条件付きの、耐熱性ポジ型感光性ＰＢＯ前躯体組成物。
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【課題】高温加湿条件下においても寸法安定性に優れるとともに、熱的安定性にも優れたプロトン酸基を有する高分子電解質、該高分子電解質を含むプロトン伝導膜、電極電解質、電極ペーストおよび膜−電極接合体を提供すること。
【解決手段】ともに炭素数６〜２５の芳香環を含む２価の有機基を有するプロトン酸基を有する構造単位と、プロトン酸基を有しない構造単位とを含有する共重合体を含む特定の高分子電解質を用いる。 （もっと読む）

【課題】可とう性、耐熱性、低消費電力性、高動作速度性のそれぞれの性能を有効に発揮することができ、移動度、オン・オフ比、ドリフト特性のいずれも優れた有機半導体装置を提供する。
【解決手段】基材２の表面に、ゲート電極３、ゲート絶縁層４、有機半導体層５、ソース電極６及びドレイン電極７を有する有機半導体装置であって、ゲート絶縁層４は、３００℃未満の温度で硬化させたポリイミドからなることを特徴とする有機半導体装置１である。 （もっと読む）

【課題】８０〜１８０℃の低温で熱処理しても、得られる耐熱性樹脂が良好な絶縁性および溶剤薬品耐性を有し、かつ硬化時の収縮が小さい熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）芳香族ポリイミドと、（ｂ）エポキシ化合物および／またはオキセタン化合物とを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、（ａ）芳香族ポリイミドが、エポキシ基および／またはオキセタン基と反応可能な基を側鎖および末端に各々少なくとも一つ有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 着色や亀裂の発生が防止された透明で平滑なポリイミドフィルムが得られるポリアミド酸組成物の提供。
【解決手段】 ポリアミド酸及び第３級芳香族アミン化合物を含んでなり、ポリアミド酸のカルボキシル基に対する第３級芳香族アミン化合物のモル比が０．０１〜０．５の範囲であるポリアミド酸組成物。 （もっと読む）

【課題】 Ｃｕの耐拡散性を持ち、かつ電気特性、熱特性、機械特性および物理特性の全てに優れ、特に誘電率が極めて低く、高耐熱性を有し密着性に優れた絶縁膜およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 ジアミノフェノール化合物および／またはビスアミノフェノール化合物と、ジカルボン酸化合物とより構成されるポリベンゾオキサゾール樹脂膜の製造方法であって、前記ジアミノフェノール化合物および／またはビスアミノフェノール化合物と、ジカルボン酸化合物は、真空中で気化させて基板上に堆積させることにより製膜することを特徴とするポリベンゾオキサゾール樹脂膜の製造方法。前記基板上に堆積させたジアミノフェノール化合物および／またはビスアミノフェノール化合物とジカルボン酸化合物とを、反応させる第（１）項に記載のポリベンゾオキサゾール樹脂膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 残膜性に優れ、また、接着性及び電気絶縁性に優れた感光性ポリイミド樹脂、その組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】数平均分子量が２，０００〜８００，０００であり、下記式（１）で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂。
【化１】


（式中、Ｘは四価の有機基、Ｙは二価の有機基であり、Ｒ^１は、その７５〜９８モル％が水素原子であり、２〜２５モル％が１，２−ナフトキノンジアジドスルホニル基である） （もっと読む）

本発明は有機発光素子の寿命、効率、電気化学的安全性および熱的安全性を大きく向上させることができる新規な化合物、その製造および前記化合物が有機化合物層に含まれていている有機発光素子に関するものである。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、透明性、表面硬さおよび垂直配向性を有する垂直配向型組成物およびそれを用いた液晶配向膜と液晶セルを提供する。
【解決手段】本発明は、低極性ポリアミック酸樹脂を含有する垂直配向型組成物およびそれを用いた液晶配向膜と液晶セルに関し、さらに詳しくは、脂環族系酸二無水物を含有する酸二無水物とイミド環含有側鎖基を有する芳香族ジアミンを含有する芳香族ジアミン類を溶液重合した低極性のポリアミック酸樹脂と、ポリアミック酸誘導体を適正比率で混合して、耐熱性、表面硬さ、透明性および液晶の配向性に優れた新規のポリアミック酸混合組成物と、また、前記ポリアミック酸組成物を用いて低い表面粗さ、印刷性、耐熱性および透明性に非常に優れた液晶配向膜および８９°以上のプレティルト角および９９％以上の電圧保持率を有する液晶セルに関する。 （もっと読む）

【課題】プロトン伝導性と耐久性に優れたプロトン伝導性材料および固体電解質膜を提供し、さらに、電流特性と信頼性に優れた電気化学セルおよび燃料電池を提供する。
【解決手段】キノキサリン系化合物の構造と、イミダゾール系化合物の構造と、プロトン放出機能を持つ置換基とを有するプロトン伝導性高分子材料、この材料からなる固体電解質膜、並びにこの材料を用いた電気化学セル及び燃料電池。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミド樹脂を結合剤とするブレーキパッドと同程度の耐熱性・耐磨耗性を備えるブレーキパッドを容易に成形し得るブレーキパッドの製造方法を提供する。
【解決手段】 繊維基材と摩擦調整剤と結合剤を主成分とするブレーキパッドの製造方法であって、結合剤としてポリイミドの前駆体のモノマーを選択し、該モノマーと繊維基材と摩擦調整剤とを混合し、これらを加圧加熱成形してモノマーを重合させてポリイミドとすることによってブレーキパッドの成形体を得る。 （もっと読む）