【課題】保存時における分子量増加を抑制でき、保存安定性に優れる、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記式（Ｉ）で表されるベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂と、フェノール化合物と、を含む熱硬化性樹脂組成物。


式（Ｉ）において、Ａｒ^１は、４価の芳香族基を表す。Ｒ^１は、炭素数１〜２０の炭化水素基を表す。ｎは、２〜５００の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】高い移動性をもち、構造化された有機膜を提供する。
【解決手段】複数のセグメントと、複数の結合部とを含み、これらが共有結合性有機骨格として整列した、高い移動性をもち、規則的（周期的に）に構造化された有機膜であって、巨視的な見方によれば、この共有結合性有機骨格が膜であるような、高い移動性をもつ、規則的に（周期的に）構造化された有機膜。このようなＳＯＦは、広い範囲にわたって規則的な（周期的な）分子を有していてもよく、その結果、非常に優れた（正孔／電子）移動性をもっていてもよい。デザイナー分子ビルディングブロックを選び、これを用い、ビルディングブロックを規則正しく並べやすくする反応条件を用いることによる、高い移動性をもつＳＯＦを製造する方法。 （もっと読む）

【課題】特に低熱膨張性、高ガラス転移温度、低誘電性を有し、かつ銅箔接着性、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性、難燃性、ドリル加工性の全てにバランスよく優れ、また、毒性が低く安全性や作業環境に優れる熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】特定の化学式で表されるマレイミド化合物（Ａ）、アミノ化合物（Ｂ）、アルデヒド化合物（Ｃ）、及び難燃剤として熱分解温度が３００℃以上である金属水和物（Ｄ）、或いは更に硬化促進剤（Ｅ）、エポキシ樹脂（Ｆ）、無機充填剤（Ｇ）を必要に応じて含有する熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】絶縁性を有しながら、熱伝導率が高く、機械的強度に優れた成形品を提供する。
【解決手段】本発明の成形品は、ヒドロキシフェニル基を二つ有するフェノール類と、ジアミン類と、アルデヒド類とを原料として用い製造したポリベンゾオキサジン樹脂と、絶縁性を有する熱伝導性フィラーとを、質量比５／９５〜５０／５０の範囲で含有する成形材料を加熱硬化することにより得られる。また本発明では、ヒドロキシフェニル基を二つ有するフェノール類の５０モル％以上が４，４’−ビフェノールであること好ましい。 （もっと読む）

【課題】フラーレン間の分子間相互作用を効果的に減少させることができる共モノマー構造を設計してフラーレンと重合することで、ネットワーク型構造を採用して溶媒可溶な高分子量体フラーレンを提供する。
【解決手段】アルキル長鎖を有する多価ホルミル芳香族化合物、アミノ酸およびフラーレンを反応させて、フラーレンを架橋部位とするネットワーク構造を有するフラーレン高分子を得ることを特徴とするフラーレン高分子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】安価に入手可能な原料を用いて、溶解性に優れ、且つ機械的強度の高い芳香族アゾメチン樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】下記式Ｉで表される芳香族ジアミン及び下記式ＩＩで表される芳香族ジアルデヒドのうち少なくとも一方を含む原料を、溶媒中で縮合反応することを含む、芳香族アゾメチン樹脂の製造方法であって、前記芳香族ジアルデヒド及び芳香族ジアミンの合計１００重量部に対して、前記縮合反応中の前記溶媒が５〜１００重量部となるように制御する、芳香族アゾメチン樹脂の製造方法。


上記式中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数５以下のアルキル基である。 （もっと読む）

【課題】高可とう性及び強靭性を有し、熱硬化性樹脂としての高信頼性を兼ね備えた熱硬化性樹脂、及びその好適な製造方法、並びにこの樹脂を硬化して得られる硬化物を提供すること。
【解決手段】骨格中にポリブタジエン部分を有する熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂及びその製造方法である。 （もっと読む）

本発明は、ポリイミン型の自立支持型動的高分子膜（「ダイナマー」膜）、その製造方法及びその特にガス種の分離方法における使用に関する。 （もっと読む）

共有結合性有機骨格として配列した、複数のセグメントと複数の連結基とを含む、追加機能性を備えた構造化有機薄膜であって、構造化有機薄膜は、複数セグメントの厚さの構造化有機薄膜とすることができる。
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ポリマー性、イオン性のイミダゾリウム基含有化合物（略してポリマー性、イオン性のイミダゾリウム化合物という）の製造方法において、α−ジカルボニル化合物アルデヒド、第一級アミノ基を少なくとも２つ有する、少なくとも１つのアミノ化合物場合により、第一級アミノ基を１つだけ有するアミノ化合物、及び水素酸を相互に反応させ、ここでα−ジカルボニル化合物及びアルデヒドのカルボニル基が、場合によりヘミアセタール、アセタール、若しくはヘミケタール、又はケタールとしても存在しうることを特徴とする、前記製造方法。 （もっと読む）

【課題】既知の薄膜トランジスタの性能を改良する。
【解決手段】式（Ｉ）および（ＩＩ）：


式(I) 式(II)
（式中、Ｒ_１およびＲ_２は、独立して、水素、アルキル、置換アルキル、アリール、置換アリール、およびヘテロアリールから選択され、ＸおよびＹは、独立して、共役二価部分であり、ａおよびｂは、独立して、０から１０までの整数であり、ｎは、２から５，０００までの整数である）からなる群から選択される半導体ポリマである。 （もっと読む）

【課題】既知の薄膜トランジスタの性能を改良する。
【解決手段】半導体層を含む電子デバイスであって、該半導体層が、式（Ｉ）および（ＩＩ）：


式(I) 式(II)
（式中、Ｒ_１およびＲ_２は、独立して、水素、アルキル、置換アルキル、アリール、置換アリール、およびヘテロアリールから選択され、ＸおよびＹは、独立して、共役二価部分であり、ａおよびｂは、独立して、０から１０までの整数であり、ｎは、２から５，０００までの整数である）からなる群から選択される半導体ポリマを含む電子デバイスである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、狭ピッチの基板に対応でき、且つ、高絶縁性、良好な電気的特性（低誘電率、低誘電損失）等各種物性を満足するソルダーレジストを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、ソルダーレジスト組成物中に重量平均分子量が１，０００以上のポリベンゾオキサジン樹脂を含有し、かつ前記ポリベンゾオキサジン樹脂１００重量部に対して、エポキシ樹脂を３〜１００重量部含むことを特徴とする熱硬化性ソルダーレジスト用組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】有機絶縁膜を被覆した無機絶縁膜のエッチング時にエッチング残渣が生成せず、金属配線や金属層などの銅及び銅合金の腐食を抑制する半導体装置及びその製造方法、感光性樹脂組成物並びに電子部品を提供する。
【解決手段】半導体装置は、パッド電極２が形成された半導体基板１と、少なくとも前記パッド電極２上に形成された無機絶縁膜３と、無機絶縁膜３上に形成された第１の有機絶縁膜４とを備える。第１の有機絶縁膜４は、樹脂構造にフッ素を含まないポリイミド系樹脂と、複素環状化合物、チオ尿素類及びメルカプト基を有する化合物から選択される少なくとも１種の化合物とを含有する樹脂組成物から形成される。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性及び低い比誘電率を有するとともに、吸湿性の低い絶縁膜等の薄膜を形成しうるＮ−置換ベンズイミダゾール環含有有橋脂環式化合物を提供する。
【解決手段】下記式（１）


（式中、Ｚは有橋脂環骨格を示し、Ｙ¹は単結合又は２価の有機基を示し、Ｙ²は単結合又は２〜３価の有機基を示し、Ｘは反応性官能基を示し、Ｒ^aは水素原子又は炭化水素基を示す。Ａは、Ｎ−置換ベンズイミダゾール基を示す）で表されるＮ−置換ベンズイミダゾール環含有有橋脂環式化合物。 （もっと読む）

【課題】製造時にイオン性の副生物を発生させることが無く、フッ素あるいはフルオロアルキル基、およびその他のハロゲン原子を含有せずに、有機溶媒への溶解性の良いポリベンゾオキサゾール前駆体、およびそれから得られるポリベンゾオキサゾールを提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で示される繰り返し単位を含むポリベンゾオキサゾール及びその前駆体を提供する。


［式（Ｉ）中、ｍは０または１である。］ （もっと読む）

【課題】本発明は、保存性に優れたベンゾキサジン構造を主鎖中に有する熱硬化性樹脂の製造方法、並びに該方法により得られる熱硬化性樹脂に関する。
【解決手段】本発明は、ジヒドロベンゾキサジン環構造を主鎖中に有する熱硬化性樹脂の製造方法であって、二官能フェノール化合物と、ジアミン化合物と、アルデヒド化合物と、を反応させる反応工程を含み、当該反応工程において単官能フェノール化合物を添加することを特徴とする、熱硬化性樹脂の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 リン酸根の含有量が５０ｐｐｍ以下であり、かつ、表面平滑性に優れた高耐熱性、高強度・高弾性率を有するポリベンザゾールフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】 ポリアゾメチンフィルムを加熱処理することによりポリベンザゾールフィルムを得る。本発明によれば表面あらさ（Ｒａ、算術平均粗さ）が４０ｎｍ以下であり、かつ、縦方向と横方向の引張強さの比が０．８０以上であり、縦方向と横方向の引張弾性率の比が０．８０以上であるポリベンザゾールフィルムが得られる。さらに、リン酸根の含有量が５０ｐｐｍ以下であるため電気・電子部品材料または磁気記録用フィルムとして好適である。 （もっと読む）

【課題】 リン酸根の含有量が５０ｐｐｍ以下であり、かつ、表面平滑性に優れた高耐熱性、高強度・高弾性率を有するポリベンザゾールフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】 アゾメチン基の窒素原子に接続するベンゼン環においてオルト位に置換または無置換の水酸基、チオール基またはアミノ基を有するポリアゾメチン溶液を基板上にキャストしてフィルムを形成した後、加熱処理することによりアゾール環を形成することを特徴とするポリベンザゾールフィルムを得る。本発明によれば表面あらさ（Ｒａ、算術平均粗さ）が４０ｎｍ以下であり、かつ、縦方向と横方向の引張強さの比が０．８０以上であり、縦方向と横方向の引張弾性率の比が０．８０以上であるポリベンザゾールフィルムが得られる。さらに、リン酸根の含有量が５０ｐｐｍ以下であるため電気・電子部品材料または磁気記録用フィルムとして好適である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、粗化後の樹脂の表面粗さが小さく、銅めっきと樹脂との接着強度が大きい熱硬化性樹脂組成物及びその成形体を提供することを目的とする。
【解決手段】ジヒドロベンゾキサジン環構造を主鎖中に有する熱硬化性樹脂と、シランカップリング処理された無機充填剤と、を含み、ジヒドロベンゾキサジン環構造を主鎖中に有する熱硬化性樹脂は、一般式（Ｉ）で示される熱硬化性樹脂
【化２９】


〔式（Ｉ）において、Ａｒ^１は、４価の芳香族基を示し、Ｒ¹は、縮脂環式構造を有する炭化水素基であり、ｎは、２〜５００の整数を示す。〕であり、シランカップリング処理された無機充填剤は、平均粒径が０．２５から０．３８μｍ、かつ、粒径が０．１５μｍの数割合が５％以下、０．７５μｍ以上の数割合が５％以下である。 （もっと読む）