基本骨格が一般式（１）で表されることを特徴とするポリイミド樹脂
【化１】


（式（１）中、Ａｒ^１とＡｒ^２とは炭素数が６〜２０からなる芳香環であり、隣接するイミド基と５または６原子のイミド環を形成する。この芳香環は、一部の炭素原子がＳ、Ｎ、Ｏ、ＳＯ_２又はＣＯで置換されていてもよく、又、一部の水素原子が脂肪族基、ハロゲン原子又はパーフルオロ脂肪族基で置換されていてもよい。Ａｒ^１とＡｒ^２は同一であっても異なっていてもよい。Ｒは炭素数１〜２０の直鎖アルキレン基及び分岐アルキレン基の少なくとも一方である。Ａｒ^３は炭素数６〜２０からなる芳香環であり、水素原子の少なくとも一部が炭素数１〜２０であるスルホアルコキシル基、カルボアルコキシ基、及びホスホアルコキシ基の少なくとも一種で置換されており、これら基の一部の炭素原子がＳ、Ｎ、Ｏ、ＳＯ_２又はＣＯで置換されていてもよく、又、一部の水素原子が脂肪族基、ハロゲン原子又はパーフルオロ脂肪族基で置換されていてもよい。ｎ、ｍは重合度を表し、２以上の整数である。）。 （もっと読む）

高温での、電圧保持特性およびエージング耐性に優れた垂直配向用液晶配向膜を形成できる垂直配向用液晶配向処理剤、および長期にわたり安定して高品位な表示が可能な液晶表示素子を提供する。
式（１）で示される構造のジアミンおよび下記式（２）で示される構造のジアミンを必須とするジアミン成分と、脂環構造を有するテトラカルボン酸二無水物とを反応させて得られるポリアミド酸、またはそのポリアミド酸の脱水閉環体のうち、少なくともどちらか一方のポリマーを含有する垂直配向用液晶配向処理剤、およびこの液晶配向処理剤を用いた液晶表示素子。


（式（１）中、Ｘ_１は、単結合または、エーテル、エステル、アミド、及びウレタンからなる群より選ばれる２価の結合基を表す。Ｘ_２は、炭素数８〜２０の直鎖状アルキル基、または炭素数４〜４０の脂環式骨格を有する１価の有機基を表す。）


（式（２）中、Ｒ_１は炭素数１〜１２の線状の炭化水素基、または炭素数１〜１２の分岐状の炭化水素基を表し、Ｒ_２は水素原子、炭素数１〜１２の線状の炭化水素基、または炭素数１〜１２の分岐状の炭化水素基を表す。Ｒ_３、Ｒ_４は独立して水素原子またはメチル基を表す。） （もっと読む）

【課題】高屈折率層として用いる新しい組成物を提供する。
【解決手段】これらの新しい組成物は、溶剤系に分散または溶解したポリイミドを含有する。ポリイミドは、市販の酸二無水物およびジアミンから作製することができる。好ましいポリマーは、式（Ｉ）および式（ＩＩ）からなる群から選ばれるモノマーを繰り返し単位として有する。本発明の組成物は、強度の高い薄膜を形成することができ、また、高屈折率を有するため、広範な光学分野の用途において有用である。
【化１】


および
【化２】
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ポリイミドの製造方法は、オリゴマー及び溶剤の混合物を押出機（８０）に導入し、押出機の少なくとも１つのベント（１００）を通して溶剤を除去し、オリゴマーを溶融混練してポリイミドを形成する工程を含む。得られるポリイミドは残留溶剤含量が低い。本方法は、ポリイミドの溶液重合より迅速であり、単量体を出発材料として用いる反応押出プロセスに関連した化学量論的誤差を回避する。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミドとポリスルホンの望ましい特性をポリエーテルイミドスルホンのような単一の樹脂に併せもつポリマー樹脂で、残留溶剤のような残留揮発分を低レベルでしか含まず、また熱加工時に揮発分を発生しかねない反応性基を低レベルでしか含まないポリマー樹脂の製造方法の提供。
【解決手段】 ポリイミドスルホン樹脂は、２００〜３５０℃のガラス転移温度、５００ｐｐｍ未満の残留揮発分濃度、反応性末端基総濃度が約１２０ｍｅｑ／ｋｇ樹脂未満である。同樹脂は高い耐熱性と良好な溶融安定性を有する。同樹脂の製造方法及び同樹脂から作製した物品も提供される。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置製造のリソグラフィープロセスにおいて使用され、フォトレジスト用のアルカリ性現像液で現像できる反射防止膜を形成するための反射防止膜形成組成物、及びその反射防止膜形成組成物を用いたフォトレジストパターンの形成方法を提供すること。
【解決手段】 テトラカルボン酸二無水物化合物と少なくとも一つのカルボキシル基を有するジアミン化合物から製造されるポリアミド酸、少なくとも二つのエポキシ基を有する化合物、及び溶剤を含む反射防止膜形成組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁基材の多孔質構造を保持したまま、成形後の内壁の状態を良好にし、ビアホールによる層間接続をウェットプロセスで形成しためっき膜により接続信頼性を高め、ビアホール接続不良、マイグレーションによる絶縁破壊等を起こさない、また、機械的強度に優れ、低誘電率、低誘電正接を示す高周波対応の多孔質配線板、更にそれらを用いた電子部品を提供する。
【解決手段】少なくとも１層以上の多孔質層３００を積層した両面配線板又は多層配線板であって、前記多孔質層３００が、ポリイミドと高耐熱性熱可塑性樹脂をブレンド体として含有し、スルーホール又はビアホール１０に形成されためっき膜１１を介して層間の配線が接続されたことを特徴とする多孔質配線板。 （もっと読む）

本発明は、水性ポリマー組成物であって、・反復単位(R1)を含む少なくとも1つのポリマー(P)であって、0から多くても25モル%までの前記反復単位(R1)がカルボン酸基(酸又は塩の形で)を含む前記ポリマー;・反復単位を含む少なくとも1つの芳香族ポリアミック酸(A)であって、50モル%を超える前記反復単位が少なくとも1つの芳香環と少なくとも1つのアミック酸基及び/又はイミド基[反復単位(R2)]を含み、50モル%を超える反復単位(R2)が少なくとも1つのアミック酸基を含み、アミック酸基の一部又は全部が少なくとも1つの塩基性化合物(B)によって中和されている、前記芳香族ポリアミック酸;・水;・任意に、芳香族ポリアミック酸の質量に対して20wt%未満の量の、芳香族ポリアミック酸(A)の少なくとも1つの有機溶媒(S)を含む、前記組成物に関する。ポリマー(P)は、好ましくはフルオロポリマーであり; ECTFEのような部分的フッ素化フルオロポリマー、又はTFEポリマーのような過フッ素化フルオロポリマーであり得る。本発明の水性ポリマー組成物は、有機溶媒を所望又は許容することができないコーティング適用に特に有効であることを見出すことができる。 （もっと読む）

内層回路基板に対して塗膜形成工程もしくはフィルムラミネート工程による樹脂絶縁層形成、穴明け工程、及び導体層形成工程を少なくとも経て多層プリント配線板を製造する方法における上記樹脂絶縁層形成に用いる熱硬化性樹脂組成物及び熱硬化性接着フィルムが提供される。熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基又は酸無水物基を有し、かつ、数平均分子量３００〜６，０００の線状炭化水素構造を有するポリイミド樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び（Ｃ）沸点が１００℃以上の有機溶剤を必須成分として含有する。熱硬化性接着フィルムは、支持体ベースフィルム上に、上記熱硬化性樹脂組成物からなる膜を半硬化状態に形成することによって作製される。 （もっと読む）

一つの態様において、本発明はデータ用記憶媒体を提供する。この記憶媒体は、ａ）その物理的な一部分が１種以上のポリイミドからなる基材、及び、ｂ）その基材上の１種以上のデータ層からなる。このポリイミドからなる基材は、低い軸方向変位と有益な減衰特性を示す。 （もっと読む）

プレートアウト及び金型付着物の低減したポリイミド樹脂を製造するためのポリイミド組成物及び方法が記載される。樹脂成形作業に際し、低プレートアウト樹脂は装置のクリーニングの間の作業期間が長く、一層効率のよい作業をもたらす。 （もっと読む）

【課題】 比較的低温で短時間の熱処理によって製造が可能であり、かつ製造したフィルム状接着剤は、接着性・耐熱性を両立する特性を有するポリイミド樹脂組成物溶液およびフィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】 即ち本発明は、芳香族テトラカルボン酸二無水物と、ジアミノポリシロキサン、及び芳香族ジアミンもしくは脂肪族ジアミンとを、フェニルエーテルを反応溶媒として用いて重合させて得られたポリイミド樹脂の溶液に、１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物及びシランカップリング剤を添加したポリイミド樹脂組成物溶液、および前記ポリイミド樹脂組成物溶液を１５０℃以下で塗工乾燥することによって得られるフィルム状接着剤を製造する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、耐薬品性、撥水性、誘電特性、電気特性及び光学特性に優れるポリイミド、およびその原料として有用なポリアミド酸を提供する。
【解決手段】 塩素原子及びフッ素原子を含み、かつ下記式（１）：
【化１】


ただし、Ｘ及びＸ’は、それぞれ独立して、２価の有機基を表わし；Ｙ及びＹ’は、それぞれ独立して、塩素、臭素またはヨウ素原子を表わし；ｐ及びｐ’は、それぞれ独立して、相当するベンゼン環へのフッ素原子（式（１）中のＦ）の結合数を表わし、０〜３の整数であり；ｑ及びｑ’は、それぞれ独立して、０〜３の整数であり；およびｐ＋ｑは３であり、ｐ’＋ｑ’は３である、で示される繰り返し単位からなる、ポリアミド酸。 （もっと読む）

【課題】 電子材料用途、特に多層配線板において、電気特性、加工性、保存性、信頼性に優れる絶縁接着剤を提供する。
【解決手段】 シアネート化合物と熱可塑性樹脂と炭素数１〜１０のアルコール１０〜１０００ｐｐｍを含有したシリカフィラーを配合する。 （もっと読む）

【課題】 プラスチック基板に使用できる低温硬化可能で良好な配向性を示す液晶配向膜用組成物、液晶配向膜の製造法、この組成物より得られる液晶配向膜、この配向膜を有する液晶挟持基板および液晶表示素子を提供する。
【解決手段】 融点が１００℃以上２００℃以下のテトラカルボン酸二無水物および／または融点が５℃以上１０℃以下のジアミン化合物を反応させて得られるポリアミド酸を含有してなる液晶配向膜用組成物、液晶挟持基板の電極を形成した面上に、前記液晶配向膜用組成物を塗布後、乾燥、脱水閉環させてポリイミド層を形成し、ついでラビングする液晶配向膜の製造法、この液晶配向膜組成物より形成された液晶配向膜、この液晶配向膜を有する液晶挟持基板並びに液晶挟持基板上の液晶に面する側に電極を設け、該基板および電極上に前記液晶配向膜用組成物より得られる液晶配向膜を形成した液晶表示素子。 （もっと読む）