【課題】有機溶媒類に対して溶解性に優れ、液晶配向処理剤として液晶のプレチルト角付与が可能な側鎖置換エチレンジエステル型酸二無水物酸二無水物、その製造法およびポリイミドを提供すること。
【解決手段】下記式［１］で表される酸二無水物化合物、その製造方法及びポリイミド【化１】


（式中、Ｒ¹、Ｒ^２及びＲ^３は、それぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜２０のアルキル基を表し、Ｒ^４、Ｒ^５、Ｒ^６及びＲ^７は、それぞれ独立に水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基または炭素数１〜２０のハロアルキル基を表し、但し、Ｒ^４、Ｒ^５、Ｒ^６及びＲ^７のうち少なくとも１つは炭素数１〜２０のアルキル基及び炭素数１〜２０のハロアルキル基から選ばれる置換基を表す。） （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ用プリント配線基板や各種電子回路用プリント配線基板として優れた熱伝導性・耐熱性、接着性、電気絶縁性を有する電気絶縁性樹脂組成物、および該樹脂組成物を用いた金属基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、ポリカルボジイミド樹脂、硬化剤、無機フィラー、オルガノポリシロキサンを含有する電気絶縁性樹脂組成物を用いて金属基板の電気絶縁樹脂層とする。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルムの両面に金属層を有し、金属との接着性が良好であり、半田による作業時にも寸法変化等がなく、かつ金属層のエッチングを行った場合にも寸法変化の少ない、耐熱両面金属積層板を得ることを目的とする。
【解決手段】金属箔と、特定のブロックポリアミド酸イミド及び溶剤を含有するブロックポリアミド酸イミド溶液を、前記金属箔上に塗布し、加熱乾燥して得られる第１層と、特定のポリアミド酸及び溶剤を含むポリアミド酸溶液を、前記第１層上に塗布し、加熱乾燥させて得られる第２層と、を有する積層体を２枚準備し、前記第２層同士を対向させた後、２５０〜３００℃で加熱圧着することにより得られる、耐熱両面金属積層板とする。 （もっと読む）

【課題】解像性及び感度に優れたリソグラフィー性能を有し、低温キュアにおいて、ウエハ反りを防止する硬化レリーフパターンを形成することができる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いるレリーフパターン形成材料、感光性膜、ポリイミド膜、硬化レリーフパターン、その製造方法、及び該硬化レリーフパターンを含む半導体装置の提供。
【解決手段】（ａ）下記一般式（１）で表される繰り返し単位を有する樹脂、及び（ｂ）活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物を含有する感光性樹脂組成物。


上記一般式（１）中、Ｒ^２は、２価の有機基を表す。複数のＲ^２は互いに同一であっても異なっていてもよい。但し複数のＲ^２のうち少なくとも１つは脂環基を有する２価の有機基である。Ｒ^３は、各々独立に、水素原子又は有機基を表す。但し複数の−ＣＯ_２Ｒ^３のうち少なくとも１つは、酸の作用により分解しアルカリ可溶性基を生じる基である。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性及び透明性に優れる、ノルボルナン骨格を有する新規なポリアミドイミドの製造方法を提供する。
【解決手段】 下記一般式（Ｉ）で表されるノルボルナントリカルボン酸ハライド誘導体と、ジアミン化合物と、を極性溶媒中で反応させることを特徴とするノルボルナン骨格を含有するポリアミドイミドの製造方法。
【化１】


（但し、式中Ｒ^１は塩素又は臭素を示す。） （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、テトラカルボン酸二無水物と脂肪族ジアミンとを反応させて均一に溶解したポリイミド前駆体溶液を容易に得ることができるポリイミド前駆体溶液の製造方法を提案することである。
【解決手段】 本発明は、テトラカルボン酸二無水物と脂肪族ジアミンとを、３０〜７０質量％のエチレングリコールまたはグリコール酸と７０〜３０質量％の非プロトン性極性溶媒とを含む混合溶媒中で反応させて均一に溶解したポリイミド前駆体溶液を得ることを特徴とするポリイミド前駆体溶液の製造方法に関する。この製造方法によって、テトラカルボン酸二無水物と脂肪族ジアミンとの合計量が、テトラカルボン酸二無水物と脂肪族ジアミンと混合溶媒との合計量に対して１０〜５０質量％になる濃度範囲でも、１２０℃未満の温度で反応して、均一に溶解した高分子量のポリイミド前駆体からなるポリイミド前駆体溶液を容易に得ることができる。 （もっと読む）

【課題】電子情報機器等の小型軽量化、高機能化の進展に伴い、電気・電子部材、オプトデバイス部材等に使用されるフィルムには、より優れた耐熱性、表面平滑性、及び透明性が求められる。本発明の課題は、耐熱性、表面平滑性、及び透明性に優れるポリアミドイミドフィルムを、歩留まり良く、剥離しやすく、効率的に製造する方法を提供することにある。
【解決手段】（１）ジアミン成分としてｐ−フェニレンジアミンを２０モル％を超える濃度で含有するポリイミドフィルム上に、ポリアミドイミド樹脂を塗布し、乾燥し、フィルム化する工程と、（２）ポリアミドイミド樹脂の溶液より形成されたフィルムをポリイミドフィルムから剥離する工程を含む、算術平均表面粗さ（Ｒａ）が０．５μm以下のポリアミドイミドフィルムの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】優れたガス透過性を有しながら、高いガス分離選択性をも実現し、さらに高い製膜適性及び経時安定性を達成するガス分離複合膜、それを用いたモジュール、ガス分離装置を提供する。
【解決手段】架橋ポリイミド樹脂を含有してなるガス分離層をガス透過性の支持層上側に有するガス分離複合膜であって、前記架橋ポリイミド樹脂は、ポリイミド化合物が特定の架橋鎖を介して架橋された構造を有し、前記特定の架橋鎖は、−ＮＲ^ａＣ（＝Ｏ）−、−ＮＲ^ｂＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＣＨ_２ＯＣＨ_２−、−ＣＨ_２ＳＣＨ_２−、−ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ⁻Ｎ^＋（Ｒ^ｃ）_３−、−ＳＯ_３⁻Ｎ^＋（Ｒ^ｄ）_３−、および−ＰＯ_３⁻Ｎ^＋（Ｒ^ｅ）_３−からなる群（ここで、Ｒ^ａ、Ｒ^ｂ、Ｒ^ｃ_、Ｒ^ｄおよびＲ^ｅはそれぞれ独立に水素原子または置換基を表す）から選ばれる少なくとも１種の連結基を有するガス分離複合膜。 （もっと読む）

【課題】優れたガス透過性を有しながら、高いガス分離選択性をも実現し、さらに高い製膜適性を達成するガス分離複合膜、その製造方法、それを用いたガス分離モジュール、ガス分離装置およびガス分離方法を提供する。
【解決手段】架橋ポリイミド樹脂を含有してなるガス分離層をガス透過性の支持層上側に有するガス分離複合膜であって、前記架橋ポリイミド樹脂は、ポリイミド化合物がそのラジカル架橋性の官能基で架橋されてなり、前記架橋ポリイミド樹脂における、前記ポリイミド化合物のイミド基と架橋サイトとの比［η］（架橋サイトの数／イミド基の数）が０．０００１以上０．４５以下であるガス分離複合膜、その製造方法、それを用いたガス分離モジュール、ガス分離装置およびガス分離方法。 （もっと読む）

【課題】適度な線膨張係数、適度な柔軟性を有する有用なポリイミドフィルムを形成することができるディスプレイ基板用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定の構造単位からなるポリアミック酸又は特定の構造単位からなるポリイミドを含むディスプレイ基板用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 発光ダイオードを実装するためのプリント配線基板として使用する白色積層板、金属箔張り白色積層板、及び積層して該白色積層板、該金属箔張り白色積層板を製造するための白色プリプレグに特に好適に用いることができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 脂肪族構造を有するイソシアネートから合成されたイソシアヌレート型ポリイソシアネート（ａ１）と脂肪族構造を有するトリカルボン酸無水物（ａ２）とを反応させて得られるカルボキシル基含有ポリイミド樹脂（Ａ１）のカルボキシル基をモノエポキシ化合物（Ａ２）で反応させて得られる酸価が７０ＫＯＨｍｇ／ｇ以下のポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）を含有することを特徴とする熱硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れたガス透過性を有しながら、高いガス分離選択性をも実現し、さらに高い製膜適性を達成するガス分離複合膜、その製造方法、それを用いたモジュール、及び分離装置を提供する。
【解決手段】架橋ポリイミド樹脂を含有してなるガス分離層をガス透過性の支持層上側に有するガス分離複合膜であって、前記架橋ポリイミド樹脂は、ポリイミド化合物がその分子もしくは別分子由来のカチオン架橋性官能基で架橋された構造を有するガス分離複合膜。 （もっと読む）

【課題】優れた透明性、高耐熱性等を有するポリイミドを提供する。
【解決手段】下記化学式（１）中のＸが下記化学式（２）で表される群から選択される下記化学式（１）の単位構造を有するポリイミド前駆体であって、このポリイミド前駆体から得られるポリイミドが、厚さ１０μｍのフィルムでの波長４００ｎｍの光透過率が７５％以上であることを特徴とするポリイミド前駆体。


（もっと読む）

【課題】有機溶媒溶解性に優れ、又液晶配向膜として光配向処理法での液晶配向性の発現が期待されるポリイミド用のモノマーである酸二無水物化合物、その製造法、ポリアミック酸及びポリイミドを提供すること。
【解決手段】下記式［１］で表される化合物、その製造方法及びポリイミド。
【化１】


（式中、Ｒ¹、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４及びＲ^５は、それぞれ独立に水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数１〜２０のハロアルキル基、炭素数１〜２０のアルコキシ基、炭素数１〜２０のハロアルコキシ基及び炭素数２〜２０のシアノアルキル基を表す。ｍは、１〜３の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、電磁波に対して短波長領域まで透過率が高いポリイミド前駆体を用いた高感度な感光性樹脂組成物として用いることができるパターン形成用感光性ポリイミド前駆体樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１ａ）又は（１ｂ）で表される繰り返し単位のいずれか、又は、両方を有するポリイミド前駆体、および、エチレン性不飽和結合を有しないアミンを含有し、光硬化性成分を含まない、パターン形成用感光性ポリイミド前駆体樹脂組成物である。


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^６は、それぞれ独立に、水素原子又は1価の有機基である） （もっと読む）

【課題】有機溶媒に対する溶解性に優れるポリイミド、そのモノマーである酸二無水物化合物及びその製造法を提供する。
【解決手段】下記式［１］で表される酸二無水物化合物、その製造方法及びポリイミド。


（式中、Ｒ¹、Ｒ^２及びＲ^３は、それぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜２０のアルキル基を表し、Ｒ^４及びＲ^５は、それぞれ独立に水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基及び炭素数１〜２０のハロアルキル基を表す。） （もっと読む）

【課題】 簡単な操作によって容易に着色の少ない２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物粉末を得る精製方法、着色の少ない２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物粉末、及びそれを用いた光透過性が改良されたポリイミドを提供することを目的とする。
【解決手段】 溶媒の２規定の水酸化ナトリウム水溶液に１０質量％の濃度で溶解した溶液に対する波長４００ｎｍの光透過率が８０％以上であることを特徴とする２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物粉末に関する。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を有するポリイミドを得ることができるポリイミド前駆体ワニスおよびポリイミドワニスの製造方法の提供。
【解決手段】少なくとも有機溶剤と、下記一般式（Ｈ１）であらわされるポリイミド前駆体またはそのポリイミドを含有するワニスの製造方法であって、前記ワニス中に含まれることになる有機溶剤（以下、使用される有機溶剤という）として、光路長１ｃｍ、４００ｎｍにおける光透過率が８９％以上である有機溶剤を使用して、前記ワニスを製造することを特徴とするワニスの製造方法。


（一般式（Ｈ１）中、Ａ_１は４価の脂肪族基または芳香族基であり、Ｂ_１は２価の脂肪族基または芳香族基であり、Ｒ_１およびＲ_２は互いに独立して、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基または炭素数３〜９のアルキルシリル基である。） （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、フレキシブルディスプレイ用や、太陽電池用、タッチパネル用の透明基材に適した優れた透明性と高い機械強度、低熱線膨張係数を併せ持つポリイミドを目的とする。
【解決手段】 ジアミン誘導体（ジアミン類及びそれらの誘導体を含む。）とテトラカルボン酸誘導体（テトラカルボン酸類及びそれらの誘導体を含む。）を反応させて得られるポリイミドであって、前記ジアミン誘導体が、光透過率が９０％以上である芳香環を有しないジアミン誘導体、または光透過率が８０％以上である芳香環を有するジアミン誘導体を含有し、前記テトラカルボン酸誘導体が、光透過率が７５％以上であるテトラカルボン誘導体を含有することを特徴とするポリイミド。 （もっと読む）

【課題】 プロセス性に優れたポリイミド樹脂成形体とその製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリアミック酸樹脂及び／又はポリアミック酸エステル樹脂を溶媒存在下でイミド化してポリイミド樹脂溶液を得る工程と、前記ポリイミド樹脂溶液から溶媒を除去してポリイミド樹脂を得る工程と、前記ポリイミド樹脂を溶融成形する工程とを含む、ポリイミド樹脂成形体の製造方法であって、前記ポリイミド樹脂が下記一般式（１）で表される繰り返し単位を含むポリイミド樹脂成形体の製造方法。


（式（１）中、Ｒ^１は２価の有機基を示す。） （もっと読む）