【課題】
厚くて優れた物理的特性を有するフィルム状グラファイトを比較的低温で短時間の熱処理で製造して提供する。
【解決手段】
フィルム状グラファイトの製造方法は、複屈折が０．１２以上であるポリイミドフィルムを作製するステップと、そのポリイミドフィルムを２４００℃以上の温度で熱処理するステップを含むことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を有する導電パターンを基板に直接印刷して形成するためのペースト組成物、ＦＰＣＢ（フレキシブルプリント回路板）を製造するために半田付け可能な導電性回路を形成するためのペースト組成物、及びＲＦＩＤチップと接合可能な印刷アンテナを形成するためのペースト組成物を提供する。
【解決手段】導電性粒子、ポリアミド酸、及び溶媒を備えるペースト組成物。前記ポリアミド酸を、以下の化学式１で定義し


Ｒ１及びＲ２を其々、Ｎ、Ｏ、及び／又はＳを有する炭化水素鎖又はヘテロ原子鎖とし、或いはＲ１及びＲ２で、ベンゼン環間の架橋又は溶融を示す。 （もっと読む）

【課題】光学特性及びエッチング耐性に優れる新規なフォトレジスト下層膜を形成するための組成物、及びそれから形成されたｎ値が高く、ｋ値が低く透明でかつエッチング耐性が高く、更に昇華性成分が極めて少ない下層膜、及びこれを用いたパターン形成方法を提供する。
【解決手段】一般式（１）で示される繰り返し単位を有するポリイミド、および有機溶媒を含むリソグラフィー用下層膜形成組成物。


（式（１）中、Ｒは環状構造、非環状構造、または環状構造と非環状構造を有する炭化水素から誘導される４価の芳香族基または脂肪族基である。Φは炭素数２〜３９の構成単位であり、脂肪族構成単位、脂環族構成単位、芳香族構成単位、オルガノシロキサン構成単位、またはこれらの組み合わせあるいは繰り返しからなる構成単位である。） （もっと読む）

【課題】優れた液晶配向規制力（プレチルト角発現性）を示し、改善された焼付き特性を有し、高度の信頼性および長期にわたる熱ストレス印加後の残留ＤＣ電圧の蓄積が抑制された液晶配向膜を与えることができる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、下記式（１−１）


で表される構造に代表される特定の繰り返し単位を有する重合体と、テトラカルボン酸二無水物およびジアミンを反応させて得られるポリアミック酸ならびにそのイミド化重合体よりなる群から選択される少なくとも一種の重合体とを含有する。 （もっと読む）

【課題】水性溶媒及び有機溶媒に可溶であり、かつ各種刺激に対して色を敏感に変えることが可能な可溶性アニリン系クロミズムポリマー及びその製造方法を提供する。
【解決手段】特定の置換基を有する置換アニリン由来部分と非置換アニリン由来部分とからなる繰り返し構造を有し、かつ特定範囲の数平均分子量を有する可溶性アニリン系クロミズムポリマー、及び該可溶性アニリン系クロミズムポリマーの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 導電性および透明性が高く、柔軟な導電性エラストマーの製造方法を提供する。
【解決手段】 導電性エラストマーの製造方法を、水と混和しない有機溶剤および水を含む混合溶媒中、式（Ｉ）［Ｍ（ＸＡＲ_ｎ）_ｍ］で示される有機プロトン酸またはその塩の存在下、−１５℃以下の温度にてアニリンを化学酸化重合させることによりポリアニリン誘導体を得るポリアニリン誘導体合成工程と、該ポリアニリン誘導体と、ウレタン結合を有するエラストマーと、を混合するエラストマー混合工程と、を有するよう構成する。 （もっと読む）

【課題】酸成分、アルコール成分、およびイミド酸形成成分を無溶剤下で反応させてポリエステルイミド樹脂を合成する方法を提供する。
【解決手段】酸成分及びアルコール成分を、無溶剤下で混合し、１４０℃〜１８０℃に昇温する工程；並びに１４０〜１８０℃で、前記イミド酸形成成分として、４、４’−ジアミノジフェニルメタン及びトリメリット酸無水物を添加し、反応させる工程を含む。前記イミド酸形成成分の反応工程を行った後、さらに２００〜２５０℃に昇温する工程を含むことが好ましく、前記イミド酸形成成分の反応工程を行った後、エステル化触媒を添加することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】低誘電率、低ＣＴＥ、高Ｔｇ、十分な靭性且つ溶液加工性を併せ持つ、大規模集積回路の層間絶縁膜材料として実用上有益なポリイミドとその製造方法を提供する。
【解決手段】式（１）で表されるテトラカルボン酸二無水物、式（２）で表される反復単位を有するポリイミド前駆体および式（３）で表される反復単位を有するポリイミドにより達成される。但し、式（１）〜式（３）のＸはエーテル基またはＮＨ基を表す。そして、式（１）及び式（２）のＹは２価の芳香族基または脂肪族基を表す。
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【課題】本発明の課題は、新規の可溶性のポリイミドで形成され、改良されたガス分離性能を有すると共に改良された機械的特性を併せ持ったガス分離膜、及び前記分離膜を用いたガス分離方法を提供することにある。また、本発明の課題は、アミド系溶媒を用いたポリイミド溶液から優れたガス分離性能と機械特性を兼ね備えた非対称ガス分離膜を得ることである。
【解決手段】少なくとも一部に、ジアミノジクロロジフェニルエーテル構造を有する特定の反復単位からなる芳香族ポリイミドで形成されていることを特徴とするガス分離膜。 （もっと読む）

【課題】高光透過性、高耐熱性、高靭性かつ低吸水率で、フレキシブルなポリイミドフィルムを備える画像表示装置およびフレキシブル透明有機エレクトロルミネッセンス素子を提供すること。
【解決手段】式［１］で表される繰り返し単位を少なくとも１０モル％以上含有するポリイミドフィルムを光学フィルムとして用いた画像表示装置。


（式中、Ｒ¹およびＲ²は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜５のアルキル基、Ｒ³、Ｒ⁴およびＲ⁵は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数２〜５のアルケニル基、炭素数１〜５のアルコキシル基、炭素数３〜７のシクロアルキル基、ニトリル基、またはカルボキシル基を表し、ｎは整数を表す。） （もっと読む）

【課題】離型液を添加する必要がなく（オイルフリー）、改良された磨耗および離型特性を示す定着部材を提供する。
【解決手段】定着部材は、基材４、およびその上に、次式の化合物


（式中、Ａｒがフッ素化炭化水素基を表し、Ｒｆ_１がフッ素含有基を表し、Ｑが末端基であり、ｎが約２０から約１，０００までの炭素の数であり、ｏが０または１である）
を含むフッ素化ポリイミドを含む外層２を含む。 （もっと読む）

【課題】最終的に得られるポリイミドの化学構造を問わず溶解性コントラストを得られ、形状が良好なパターンを得ることができ、簡便に合成できて安価に入手可能な、感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】側鎖にヘミアセタール構造を有する下記式（１）で表わされる繰り返し単位を有するポリイミド前駆体、及び、光の作用によりカルボン酸を発生させる化合物を含有する、感光性樹脂組成物である。
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【課題】 本発明は、特定の化学的組成を有した極めて高い強靭性を有するポリイミドからなるシームレスベルトおよびシームレスベルトの製造方法を提供することを目的とする。このシームレスベルトは、成形性や強靭性が更に改良されたものであり、より高い強靭性が要求される電子写真装置の中間転写用或いは定着用シームレスベルトとして好適に用いることができる。
【解決手段】 ３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸類に由来する構成単位と、４，４’−オキシジフタル酸類に由来する構成単位と、パラフェニレンジアミンに由来する構成単位とからなり、４，４’−オキシジフタル酸類に由来する構成単位が全テトラカルボン酸成分（３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸類と４，４’−オキシジフタル酸類）の７５〜５モル％であるポリイミドからなることを特徴とするシームレスベルトに関する。 （もっと読む）

【課題】フィルムを連続的に焼成した場合でも炉内におけるフィルムの耳切れを低減できるポリイミドフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】（１）有機溶剤中で芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物を反応させてポリアミック酸溶液を得る工程、（２）ポリアミック酸溶液及びイミド化触媒を含む製膜ドープを支持体上に流延する工程、（３）支持体上で加熱した後、支持体から溶媒を含んだフィルムを引き剥がす工程、（４）前記フィルムを把持具で固定し、残存するアミック酸部位をイミド化する工程を含むポリイミドフィルムの製造方法において、前記イミド化触媒が４．０〜８．０のｐｋｂを有する第３級アミンであり、かつ前記（４）工程において、（４−１）１００〜２５０℃の温度範囲にて２０秒以上６０秒以下、（４−２）２５０〜３５０℃の温度範囲にて２０秒以上６０秒以下にて段階的に乾燥するポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】無色透明で、優れた耐熱性と低線膨張率を有する新規なポリイミド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）で示される構成単位を含むポリイミド。式（Ｉ）
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【解決手段】（Ａ）一般式（１）で表されるシロキサン骨格を含有するポリアミック酸、
（Ｂ）一般式（２）で表される芳香族環又は脂肪族環含有のテトラカルボン酸ジエステル、
（Ｃ）２官能以上の芳香族ポリアミン、
（Ｄ）一般式（８）で示されるアルコキシシリル基含有ポリアミック酸樹脂、及び
（Ｅ）有機溶剤
を含有してなる硬化性ポリイミド系樹脂組成物。
【効果】本発明の組成物は、低粘度で作業性が良好であり、該組成物を硬化させることにより、耐熱性、機械的特性、電気的特性、耐溶剤性、接着性等に優れたポリイミド樹脂皮膜が得られ、半導体装置の保護用材料、特に半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて半導体を封止する際の保護用材料として有用である。 （もっと読む）

【課題】湿式成膜法による成膜が可能であり、成膜後の膜安定性が高く、他の層を湿式成膜法等により積層可能であり、かつ電荷輸送効率や発光効率の低下が少なく、駆動安定性に優れた重合体や発光材料等を提供する。
【解決手段】熱解離可溶性基を有する重合体。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、溶剤溶解性が良好で、且つ、高いガラス転移温度及び、低い線熱膨張係数を有するポリイミド樹脂を提供すること。
【解決手段】
無水ピロメリット酸、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、１，４−フェニレンビス（アンヒドロトリメリテート）、４，４’−ビフェニルビス（アンヒドロトリメリテート）及びこれらの誘導体からなる群より選ばれる少なくとも一種のテトラカルボン酸成分（Ａ）と、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物及びその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも一種のテトラカルボン酸成分（Ｂ）と、特定のトリジンスルホン骨格ジアミン成分とを、イミド化重合反応して得られる溶剤可溶性のポリイミド樹脂を使用すること。
なし （もっと読む）

【課題】イオン伝導性および耐酸化性に優れた固体高分子電解質とイオン伝導性を有する高分子とからなる固体高分子電解質組成物を提供する。
【解決手段】式（Ｉ）、（ＩＩ）、および（ＩＩＩ）


（II)：式（I)のベンゾジアゾール異性体、（III)：式（I)のベンゾジアゾールを含まないもの、で表される繰り返し単位から主としてなり、上記式（Ｉ）、（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）の繰り返し単位の共重合モル比率（ＩＩＩ）／｛（Ｉ）＋（ＩＩ）｝が０＜（ＩＩＩ）／｛（Ｉ）＋（ＩＩ）｝≦５である、繰り返し単位よりなる芳香族ポリイミド１００質量部と、リン酸、ポリリン酸、硫酸、メタンスルホン酸から選ばれる少なくとも１種の酸０．１〜１００質量部とからなる固体高分子電解質と、イオン伝導性を有する高分子とからなる固体高分子電解質組成物。 （もっと読む）

【課題】段差を有する基材に対する優れた追随塗布性を有し、かつ高屈折率で、パターニング可能な硬化膜を与える、樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で示される構造を有するポリアミック酸、


［Ｒ^１＝炭素数１〜３のアルキル基又はシアノ基；ａ＝０〜４の整数；Ｒ＝４価の有機基；ｎ＝１〜４の整数；ｍ＝１〜１０００００の整数］及び一般式（１）のポリアミック酸のイミド化重合体の１種、（Ｂ）第４族元素の酸化物を主成分とする粒子、（Ｃ）成分（Ａ）の貧溶媒、及び（Ｄ）成分（Ａ）の良溶媒の少なくとも１種を含有し、組成物中の全有機溶媒量を１００重量％としたときに、成分（Ｃ）を３０〜８０重量％、及び成分（Ｄ）を２０〜７０重量％含有する樹脂組成物。 （もっと読む）