【課題】本発明は、高いガラス転移温度、低い線熱膨張係数、極めて低い吸水率、極めて低い吸湿膨張係数、十分な膜強度、アルカリエッチング特性を併せ持ち、ＦＰＣ、ＣＯＦ用基材およびハードディスクドライブ回路付サスペンション用絶縁材料等として有益なポリエステルイミドを提供することを目的とする。
【解決手段】一般式（３）：


（式中、Ｐ_１〜Ｐ_３、ｎ_１〜ｎ_３、Ｘ_１、Ｘ_２およびＹは、明細書に定義のとおりである）
で表される、ポリエステルイミド、その前駆体およびこれらの原料であるエステル基含有テトラカルボン酸二無水物、ならびにこれらの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】毒性が低く、安全性や作業環境に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂であるポリイミド化合物を効率良く簡便に製造する方法と、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、金属付き耐熱性、比誘電率及び誘電正接の全てにおいてバランスのとれた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】 有機溶媒中で、一般式（Ｉ）で表される不飽和二重結合炭化水素基を有する６−置換グアナミン化合物（ａ）と、前記６−置換グアナミン化合物（ａ）以外の分子構造中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物（ｂ）を反応させ、次いで、分子構造中に少なくとも２個の不飽和Ｎ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ｃ）を反応させることを特徴とする、ポリイミド構造中に２，４−ジアミノトリアジン基と不飽和Ｎ−置換マレイミド基を有するポリイミド化合物の製造方法および、該方法により製造されたポリイミド化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。
（もっと読む）

【課題】新規なシルフェニレン化合物およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表されることを特徴とするシルフェニレン化合物。
【化１】


［式（１）中、Ｒ１〜Ｒ４は独立して水素原子または炭素数１〜６の一価炭化水素基を表す。Ｒ５、Ｒ６は独立して炭素数２〜８の二価炭化水素基を表す。］ （もっと読む）

【課題】残留ＤＣ電圧が低減され且つ帯電圧のリーク性に優れる液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、テトラカルボン酸二無水物と下記式（１）


（式（１）中、Ｒは水素原子または１価の有機基である。）
で表される化合物を含むジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸および該ポリアミック酸を脱水閉環してなるポリイミドよりなる群から選択される少なくとも１種の重合体を含有する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、かつ低弾性と低熱膨張係数の両立する芳香族ポリイミド及びその前駆体である芳香族ポリアミド酸を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構造単位を１０モル％以上有し、重量平均分子量が５００００〜５０００００の範囲にある芳香族ポリアミド酸、及びこの芳香族ポリアミド酸をイミド化して得られる芳香族ポリイミドである。この芳香族ポリイミドは、２３℃における引張弾性率が２〜５ＧＰａ、吸湿率が１．５ｗｔ％以下、熱膨張係数が３５ｐｐｍ／Ｋ以下であり、かつガラス転移温度が３５０℃以上を示すことができる。一般式（１）において、Ａｒ₁は芳香環を１個以上有する４価の有機基である。
（もっと読む）

【課題】優れた電気的特性と優れた物理的特性を兼ね備えた半導電性共重合ポリイミドベルトを提供する。また、そのような製造方法、および該製造方法により得られる電子写真機器の中間転写ベルトの提供。
【解決手段】ポリイミド樹脂を７０〜８０重量％及びカーボンブラックを３０〜２０重量％含み、表面抵抗率が１×１０^８〜１×１０^１４Ω/□である半導電性共重合ポリイミドベルトであって、前記ポリイミド樹脂が、１５〜５０モル％の２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と８５〜５０モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含むビフェニルテトラカルボン酸二無水物成分と２種の芳香族ジアミンを含む芳香族ジアミン成分から得られる半導電性共重合ポリイミドベルトである。 （もっと読む）

【課題】従来技術と同等の容易な方法により製造でき、低粗度の金属箔を用いても金属層とポリイミド層とのピール強度に優れ、微細配線パターンを形成でき、かつ、高温での部品、素子実装に際しても変形や剥離が発生しないポリイミド金属積層板を提供すること。
【解決手段】ポリイミドの片面若しくは両面に金属箔が積層されたポリイミド金属積層板において、前記ポリイミド層のうち、少なくとも前記金属箔と接するポリイミド層が、ポリイミドブロックコポリマーであり、前記ポリイミドブロックコポリマーは、２５０℃以上であるガラス転移温度（Ｔｇ１）を有するポリイミドブロックと、１００℃以上２５０℃未満であるガラス転移温度（Ｔｇ２）を有するポリイミドブロックとを含み、かつＴｇ１−Ｔｇ２≧１０である、ポリイミド金属積層板。 （もっと読む）

【課題】アルカリ水溶液で現像可能であり、耐熱性、機械特性に優れる良好な形状のパタ−ンが得られるポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、（ａ）一般式（１）及び特定構造で表される構造単位を有するポリイミド系ポリマ−と、（ｂ）活性光線照射により酸を発生する化合物と、及び（ｃ）熱により（ａ）成分と架橋又は重合し得る化合物とを含有してなり、（ａ）成分１００重量部に対して、（ｃ）成分を２０重量部以上含む。
（もっと読む）

【課題】耐熱性や物理的特性に優れることで知られている３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸成分とｐ−フェニレンジアミンとから製造される芳香族ポリイミドフィルムと同等の耐熱性と物理的特性を有する芳香族ポリイミドフィルムであって、その製造が工業的に有利な条件で実現する芳香族ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸単位と２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸単位を７５：２５乃至９７：３の範囲のモル比にて含むビフェニルテトラカルボン酸単位とｐ−フェニレンジアミン単位とを１００：１０２乃至１００：９８の範囲のモル比にて含む芳香族ポリイミドからなる厚さが５〜２５０μｍの範囲の芳香族ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】製造が簡便で、かつ十分な強度を有するポリイミドベルトおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸成分とジアミン成分とからなるポリイミドを含むポリイミドベルトであって、ジアミン成分が一般式（Ａ）および（Ｂ）で表される芳香族ジアミン化合物メタ体からなる１種類またはそれ以上のジアミンメタ体を含むことを特徴とするポリイミドベルト。


（もっと読む）

【課題】長寿命な有機電界発光素子を提供する。
【解決手段】有機電界発光素子に、架橋性ポリマーを含有する電荷輸送膜であって、該架橋性ポリマーは、２５℃、測定周波数１００Ｈｚ及び測定交流電圧２５０ｍＶで下記測定用素子を用いて測定される比誘電率が３．３以上６．３以下であることを特徴とする、電荷輸送膜を備えさせる。 （もっと読む）

【課題】溶融成型性を有し、熱分解温度が５００度近くに達する旋光性透明ポリイミドに熱硬化する脂肪族ポリイミドオリゴマーの提供。
【解決手段】光学的に活性である（１Ｒ，２Ｒ）−（＋）−１，２−シクロヘキサンジアミンまたは（１Ｓ，２Ｓ）−（−）−１，２−シクロヘキサンジアミンを脂肪族ジアミンとして組成に有し、両末端に架橋反応性基を有するポリイミドオリゴマーで光学的に活性であるポリイミドオリゴマー。 （もっと読む）

【課題】
強度のある透明な芳香族ポリイミドを得る。
【解決手段】
４，４’−［１，３−フェニレンビス（１−メチリデン）］ビスアニリン等芳香環にスペーサーを有するジアミンに４，４’−オキシジフタル酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物のうち少なくとも一成分を反応させたポリイミド（ポリアミック酸）を得る。
（もっと読む）

【課題】簡便な処理によって金属層に対し高い接着性を与える接着性層を有するポリイミド樹脂層を製造する。また、これを使用して均一エッチング性に優れた金属張積層板を製造する。
【解決手段】a）低熱膨張性のポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミド酸層の上に、固形分濃度が０．１〜３重量％である熱可塑性ポリイミド樹脂の前駆体溶液を１．０μm以上の厚みで塗布して、その溶液の一部又は全てをポリアミド酸層に含浸させる含浸層形成工程と、b）含浸層が形成されたポリアミド酸層を、熱処理して乾燥及びイミド化し、ポリイミド樹脂層の上に１．０μm未満の厚みの接着性層を形成する接着性層形成工程、を備える接着性層を有するポリイミド樹脂層の製造方法、及びこのようにして製造された接着性層を有するポリイミド樹脂層の接着性層側に金属層を積層することからなる金属張積層板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】反りを低減する効果を有するポリアミド樹脂組成物、感光性ポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定の構造を有するポリアミド樹脂を含む樹脂組成を用いた、感光性ドライフィルム、感光性積層フィルム、樹脂パターン。 （もっと読む）

【課題】厚さが２１μｍ以下で柔軟性を有するグラファイトフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本グラファイトフィルムは、厚さ１μｍ以上２１μｍ以下であり、ＭＩＴ耐折曲試験において、折り曲げクランプの曲率半径Ｒが２ｍｍ、左右の折り曲げ角度９０度、折り曲げ速度９０回／ｍｉｎおよび荷重０．９８Ｎの測定条件で、グラファイトフィルムの幅１５ｍｍの短冊型試験片が破断するまでの往復折り曲げ回数が５０００回以上である。本グラファイトフィルムの製造方法は、厚さ１０μｍ以上４５μｍ以下の高分子フィルムを準備する工程と、高分子フィルムを熱処理して炭素化フィルムを形成する炭素化工程と、炭素化フィルムをさらに熱処理してグラファイトフィルムを形成するグラファイト化工程とを備え、グラファイト化工程の熱処理における最高温度が２６００℃以上である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、変形しても容易に亀裂が発生しない可撓性や優れたクッション性などの発泡体としての実用的な機械的特性を有する、主成分が２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸構造に基づく４価のユニットとジフェニルメタン構造に基づく２価のユニットとからなる芳香族ポリイミドによって形成された新規なポリイミド発泡体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、主成分が２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸構造に基づく４価のユニットとジフェニルメタン構造に基づく２価のユニットとからなる芳香族ポリイミドによって形成された新規なポリイミド発泡体及びその製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】低湿度膨張性及び低熱膨張性のポリイミドフィルムとその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド系樹脂層を有するポリイミドフィルムにおいて、ポリイミド系樹脂層の少なくとも１層が、４，４'−ジアミノ−２，２'−ジメチルビフェニルを２０モル％以上含有するジアミノ化合物をテトラカルボン酸化合物と反応させて得られ、線湿度膨張係数が２０×１０^-6／％ＲＨ以下である低湿度膨張性ポリイミド系樹脂層であるポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】静電気リーク性に優れた横電界方式の液晶表示素子を提供すること。
【解決手段】アミック酸繰返し単位とイミド繰返し単位を有するイミド化重合体からなる横電界方式液晶表示素子であって、上記繰返し単位のジアミンに由来する基の少なくとも２０モル％が下記式で表されるジアミンに由来する。


（ここで、ｍは０，１または２である。） （もっと読む）

【課題】熱的安定性及び伝導度に優れるポリベンズイミダゾール−塩基複合体、ポリベンズイミダゾール−塩基複合体の製造方法、燃料電池用電解質膜、燃料電池およびポリベンゾオキサジン系化合物の架橋体を提供する。
【解決手段】本発明に係るポリベンズイミダゾール−塩基複合体は、ポリベンズイミダゾール系物質と、塩基と、を含み、ケミカルシフト１２〜１５ｐｐｍで、前記ポリベンズイミダゾール系物質のイミダゾール環のＮＨに該当するピークが現れない。かかるポリベンズイミダゾール−塩基複合体は、熱的安定性及び伝導度に優れる。 （もっと読む）