【解決課題】フリップチップ型半導体パッケージにおいて、チップの欠けや割れを防止するために用いられる片面接着フィルムを提供する。
【解決手段】フリップチップ型半導体パッケージ用接着フィルムであって、該接着フィルムが、ガラス転移温度が２００℃以上かつ厚み２５μｍ以上の耐熱性樹脂層とガラス転移温度１００℃以下かつ厚み２５μｍ以下の熱硬化性樹脂層から構成される２層構造の接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、フレキシブル性をより高いレベルで保持し、かつ熱に対するフィルムの反りのないポリイミドフィルムを基材として使用した、耐熱平面保持性に優れた接着シート、金属積層シートおよびプリント配線板を提供する。
【解決手段】ポリイミドが少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてジアミノジフェニルエーテル残基を有し、かつフィルムの３００℃熱処理後のカール度が１０％以下であるポリイミドフィルムを基材として使用し、その上に熱硬化性接着剤層を形成した接着シート、前接着シートに金属箔を積層した金属積層シートおよび前金属積層シートの不要部を除去したプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】高輝度で高効率な発光を呈する耐久性に優れた電界発光素子を提供すること。
【解決手段】一対の電極間に発光層または発光層を含む複数層の有機化合物薄層を備えた電界発光素子において少なくとも一層が下記一般式（Ｉ）で示される高分子アミノ化合物を含有することを特徴とする電界発光素子；
【化１】


（式中、Ａr_１およびＡr_３は、それぞれ独立して、置換基を有してもよいアリーレン基を表わし、Ａｒ_１およびＡｒ_３はそれぞれ結合基を介して結合していてもよい；Ａr_２およびＡr_４は、それぞれ独立して、置換基を有してもよいアリール基または複素環基を表わす；ｌは０〜２の整数を表す；ｍは０〜２の整数を表すｌ、ｍが同時に０となる場合を除く；ｎは自然数を表す）。 （もっと読む）

【課題】 機械的特性や加水分解性の優れた熱硬化型の芳香族ポリイミド樹脂組成物及び樹脂塗料並びに絶縁電線を提供する。
【解決手段】 極性溶媒などに可溶なポリイミド樹脂組成物において、芳香族テトラカルボン酸二無水物を主体とする酸無水物成分と芳香族ジイソシアネートを主体とするイソシアネート成分とからなり、脱炭酸イミド化反応させて得られる。 （もっと読む）

【課題】それ自身メチルエチルケトンによって代表される汎用の低沸点有機溶媒に可溶性であり、かつアルカリ水溶液で現像してネガ型パターンを与え得るポリイミドおよびその製造法を提供する。
【解決手段】ジアミノポリシロキサンおよびカルボキシル基含有ジアミンよりなる2種類のジアミン化合物あるいは更にカルボキシル基非含有芳香族または脂環状ジアミンを加えた3種類のジアミン化合物と2,5-ジオキソテトラヒドロフリル基を一方の酸無水物基とするテトラカルボン酸二無水物との共重合体よりなる新規ポリイミド。かかるポリイミドは、一旦ポリアミック酸を形成させた後ポリイミド化反応させることによって製造される。得られたポリイミドは、そこに光架橋剤および光酸発生剤を添加することにより、アルカリ水溶液で現像してネガ型パターンを与え得る感光性組成物を形成させる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、優れた加工性即ち有機溶媒溶解性および熱可塑性を有する新規なエステルイミドオリゴマー、十分な靭性および高ガラス転移温度を併せ持つその熱硬化物、ならびにこれらの製造方法を提供するものである。
【解決手段】 下記式：
【化１２】


（式中、Ａは、二価の芳香族基または脂肪族基を表す）で示される反復単位を有し、かつその末端が、熱架橋性基で封止されていることを特徴とする、エステルイミドオリゴマー。 （もっと読む）

【課題】 ワニス溶液粘度のばらつきを小さくできるポリイミド樹脂の製造方法は見出されていない。
【解決手段】 酸二無水物と、一般式群（１）で表される少なくとも一種のジアミンを重合して得られるポリアミック酸を、ｐＫＢＨ＋が６．００以下である三級アミンをイミド化促進剤として用い、かつ脱水剤を併用して溶液中でイミド化し、かつ沈殿溶媒にアルコールを用いてポリイミド樹脂を沈殿させて製造するポリイミド樹脂の製造方法により、上記課題を解決することができる。
【化１】


（Ｒ₁、Ｒ₂はそれぞれ独立したＦ、Ｃｌ、Ｂｒ、ＣＦ₃、ＣＣｌ₃、ＣＢｒ₃から選ばれる置換基である。Ｒ₃、Ｒ₄、Ｒ₅、Ｒ₆はそれぞれ独立したＨ、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、ＣＦ₃、ＣＣｌ₃、ＣＢｒ₃から選ばれる置換基である。） （もっと読む）

【課題】 光学用途に好適に使用可能な、着色の少ないポリイミド樹脂を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明者らは上記課題に鑑み鋭意検討した結果、一般式（１）の構造を含む、Ｐｄの含有量が５０ｐｐｍ以下であることを特徴とするポリイミド樹脂を提供した。更にＮａの含有量が５０ｐｐｍ以下であることを特徴とするポリイミド樹脂を提供した。
この樹脂によれば、光学用途に使用可能な、着色の少ないポリイミド層またはフィルムを形成することができる。
【化１】
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本発明のベンゾオキサゾール樹脂前駆体は、官能基を有するビスアミノフェノール化合物と、ジカルボン酸化合物とを反応して得られる第１の繰り返し単位を含む。また、本発明のポリベンゾオキサゾール樹脂は、上記に記載のベンゾオキサゾール樹指前駆体を反応して得られる。また、本発明の樹脂膜は、上記に記載のポリベンゾオキサゾール樹脂を含む樹脂組成物で構成される。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の樹脂膜を有する。
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【課題】イミド化率の高いポリイミド樹脂の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明者らは上記課題に鑑み鋭意検討した結果、酸二無水物とジアミンを重合して得られるポリアミック酸を、イミド化促進剤と脱水剤を併用して溶液中でイミド化し、更にポリイミド樹脂を沈殿させる際に、必須成分として炭化水素を含む沈殿溶媒を使用することを特徴とするポリイミド樹脂の製造方法を提供した。
本製造方法によれば、上記課題を容易に解決することができる。 （もっと読む）

【課題】 樹脂膜にした際に、耐熱性および誘電特性に優れ、ワニスにする際に溶媒への溶解性の高いベンゾオキサゾール樹脂前駆体、前記ベンゾオキサゾール樹脂前駆体から作製される、耐熱性および誘電特性に優れるポリベンゾオキサゾール樹脂、ワニス、樹脂膜およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で表わされるジアニリン化合物とジカルボン酸化合物とを反応させて合成されたものであるベンゾオキサゾール樹脂前駆体。


（式中、Ｘは少なくとも１個の炭素原子を含む有機基もしくは酸素原子を示す。）およびポリベンゾオキサゾール樹脂、ワニス、樹脂膜およびそれを用いた半導体装置。 （もっと読む）

【課題】２種類以上の樹脂を混合することなしに、容易に所望のイミド化率を有するポリイミド樹脂を製造することが可能なポリイミド樹脂の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明者らは上記課題に鑑み鋭意検討した結果、イミド化率低下促進剤として三級アミンを用い、イミド化率低下剤としてアルコールまたは水を用いるてポリイミド樹脂を製造する方法を提供した。この製造方法によれば、容易に上記課題を解決することができる。 （もっと読む）

【課題】 Ｃｕの耐拡散性を持ち、かつ電気特性、熱特性、機械特性および物理特性の全てに優れ、特に誘電率が極めて低く、高耐熱性を有し密着性に優れた絶縁膜およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 ジアミノフェノール化合物および／またはビスアミノフェノール化合物と、ジカルボン酸化合物とより構成されるポリベンゾオキサゾール樹脂膜の製造方法であって、前記ジアミノフェノール化合物および／またはビスアミノフェノール化合物と、ジカルボン酸化合物は、真空中で気化させて基板上に堆積させることにより製膜することを特徴とするポリベンゾオキサゾール樹脂膜の製造方法。前記基板上に堆積させたジアミノフェノール化合物および／またはビスアミノフェノール化合物とジカルボン酸化合物とを、反応させる第（１）項に記載のポリベンゾオキサゾール樹脂膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ポリアミド酸の加熱製膜工程を短時間で効率よく行い、かつカーボンブラックなどの導電性フィラーを多量に含有させた場合でも良好な可撓性を有するシームレスベルトを提供すること。
【解決手段】 ポリマー５〜３０重量％と溶剤９５〜７０重量％とからなるポリアミド酸ワニスを用いて作製されるシームレスベルトにおいて、前記溶剤が、第１成分として沸点が２００℃未満の非プロトン性溶剤から選ばれる少なくとも１種の化合物の１０〜７０重量％と、第２成分として沸点が２００℃以上の非プロトン性溶剤から選ばれる少なくとも１種の化合物の９０〜３０重量％とを含有する混合溶剤であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 「応答時間」特性の良好な液晶表示素子を提供すること。また、該垂直配向液晶表示素子を製作するための液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】 側鎖構造を有するジアミンを含むジアミン化合物と、テトラカルボン酸二無水物化合物とを反応させて得られる、ポリアミック酸またはその誘導体を含有することを特徴とする垂直配向液晶表示素子用の液晶配向剤であって、ポリアミック酸の側鎖密度が所定の範囲になるようにジアミン化合物を選択することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

本発明はポリアレーンアゾール重合体の製造方法に関し、この方法は、下記の段階：ａ）アレーンアゾール生成用単量体、好適には２，３，５，６−テトラアミノピリジンおよび２，５−ジヒドロキシテレフタル酸、金属粉末および場合によりＰ_２Ｏ_５をポリ燐酸中で接触させることで混合物を生じさせ、ｂ）前記混合物を５０℃から１１０℃の温度で混合し、ｃ）前記混合物を約１４５℃以下の温度で更に混合することでオリゴマーを含有して成る溶液を生じさせ、ｄ）場合により、前記溶液に脱気を受けさせ、そしてｅ）前記オリゴマーの溶液を１６０から２５０℃の温度で重合体が生じるに充分な時間反応させる段階を含んで成る。
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【課題】 ポリアミック酸ドープと閉環触媒との混練性向上、及び製膜時におけるポリアミック酸混合溶液の配管送液性を向上させたポリイミドフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】 （１）有機溶媒中でジアミン成分とテトラカルボン酸成分とを反応させることにより、ポリアミック酸の濃度が０．５〜３０重量％であるポリアミック酸ドープを調整し
（２）得られたポリアミック酸ドープに、ポリアミック酸の繰り返し単位１モル当たり０．０１〜２５モルの三級有機アミン化合物を、１０℃以上の温度で加え攪拌混練することにより、ポリアミック酸組成物を調整し、
（３）ついで得られたポリアミック酸組成物に０℃以下にて無水酢酸を連続添加し、ポリアミック酸混合溶液を得る工程を含むポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】燃料電池、特に燃料電池用膜を製造するために、高温および無加湿の条件下で使用されることができ、高いドーピング濃度及び優れた機械的特性を有するとともに安価なポリベンズイミダゾール系高分子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】３，３’−ジアミノベンジジンと、イソフタル酸またはテレフタル酸、ジアミノ安息香酸を反応させた共重合体に、リン酸をドーピングしたポリベンズイミダゾール系高分子、及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張係数が小さく、このため、基材との密着性の低下や基材の反り等が軽減され、電気特性、解像性などが劣化することがない樹脂膜を与えることができるポジ型感光性ポリイミド前駆体組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明のポジ型感光性ポリイミド前駆体組成物は、主鎖にベンゾアゾール骨格を有し、且つ側鎖のカルボキシル基の少なくとも一部の水素原子を光脱離性基で置換したポリイミド前駆体を含有することを特徴とする。本発明のポジ型感光性ポリイミド前駆体組成物は、ポリイミド化後の熱膨張係数が小さいので、シリコンウエハなどの低熱膨張係数の基材上に塗布、熱環化した後に得られるポリイミドと基材との熱膨張係数の差が小さく、また、基材とポリイミドとの密着性が良く、かつ反りなどを軽減でき、また、現像性、感光性などを良好に維持でき、良好なパターンが得られる。 （もっと読む）

【課題】 短時間で収率よく芳香族ポリイミドを製造する方法を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）で示される酸二無水物と下記一般式（２）で示されるジアミンとを、イオン性液体の存在下で脱水縮合させて、一般式（３）で示される芳香族ポリイミドを製造することを特徴とする芳香族ポリイミドの製造方法。
【化１】


（式中、Ａｒは少なくとも１つの芳香環を有する４価の有機基である。）
【化２】
Ｈ₂Ｎ−Ａｒ’−ＮＨ₂ （２）
（式中、Ａｒ’は少なくとも１つの芳香環を有する２価の有機基である。）
【化３】


（式中、Ａｒは少なくとも１つの芳香環を有する４価の有機基、Ａｒ’は少なくとも１つの芳香環を有する２価の有機基である。ｎは正の整数である。） （もっと読む）