【課題】ゲル成分のない高分子量のポリアミド酸ワニス組成物、及び低吸湿膨張率、高耐熱性、高難燃性を有し、さらに機械強度の向上した金属ポリイミド複合体を提供すること。
【解決手段】本発明のポリアミド酸ワニス組成物は、エステル基含有テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとを付加重合させてなるポリアミド酸と、溶媒と、を含むポリアミド酸ワニス組成物において、前記エステル基含有テトラカルボン酸二無水物が、示差走査熱量計にて示されるプロファイルにおいて、融解熱ピークの温度を（ａ）℃とし、前記融解熱ピークへの立ち上がりが開始する温度を接点とする仮想接線と、前記融解熱ピークの略直線部分に沿う直線との交点となる温度を（ｂ）℃とし、温度幅を△Ｔ＝（（ｂ）−（ａ））℃とするとき、（ａ）≧３２２℃及び△Ｔ≦５℃を満足することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アルカリ現像可能で、解像性に優れるネガ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）特定の繰り返し単位を有するポリヒドロキシアミド：１００質量部、（Ｂ）特定のエステル化合物：１〜４０質量部、（Ｃ）光酸発生剤：１〜１５質量部、を含むことを特徴とするネガ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化後の耐薬品性、金属材料に対する接着性に優れたポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）一般式（１）で表される構造を主成分とするポリマー、（ｂ）キノンジアジド化合物、（ｃ）アルコキシメチル基含有化合物および（ｄ）溶剤を含有するポジ型感光性樹脂組成物であって、（ｃ）アルコキシメチル基含有化合物が、特定の化合物からなる群より選ばれる２種以上を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。


（一般式（１）中、Ｒ^１およびＲ^２は炭素数２以上の２価〜８価の有機基を示す。Ｒ^３およびＲ^４はそれぞれ同じでも異なっていてもよく、水素または炭素数１〜２０の１価の有機基を示す。ｎは１０〜１００，０００の範囲、ｌおよびｍは０〜２の整数、ｐおよびｑは０〜４の整数を示す。ただしｐ＋ｑ＞０である。） （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、光学特性、耐熱性、密着特性及び加工性などに優れる光学部品用組成物を提供し、さらには、光学特性及び耐熱性に優れた光学部品を提供することにある。
【解決手段】 式（Ａ）で表されるヒドロキシアミド重合体及び溶剤を含む光学部品用組成物であって、前記ヒドロキシアミド重合体は標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が５０００以上、１５０００以下であることを特徴とするとする光学部品用組成物。
【化１】
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【課題】ラビング処理を行わずに、少ない照射量の偏光または非偏光の放射線によって液晶配向膜を形成することのできる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、下記式（ａ）


（式（ａ）中、Ｘは水素原子、ハロゲン原子または１価の有機基であり、Ｙはハロゲン原子または１価の有機基であり、Ｙがハロゲン原子である場合にはＷは単結合であり、Ｙが１価の有機基である場合にはＷは単結合または２価の有機基であり、Ｚは２価の有機基であり、ａは０〜４の整数である。）
で表される基を有する重合体または化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、無色透明性、成形性（フィルム状に成形する際の容易さ、プロセス負荷の小ささ）、光学特性に優れ、低コストであるポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）２，３，５−トリカルボキシシクロペンチル酢酸、２，３，５−トリカルボキシシクロペンチル酢酸二無水物、及びこれらの反応性誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種のアシル化合物と、（Ｂ）特定の芳香族イミノ形成化合物と、を反応させて得られるポリアミック酸及び／又はポリイミドを含むフィルム。 （もっと読む）

【課題】フェノール樹脂をバインダーに用いた摩擦材に較べて、バインダー自身の耐熱性や機械的特性が極めて優れるとともに成形性が良好な摩擦材及び摩擦材用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】バインダーとして末端に付加反応基を有する芳香族イミドオリゴマーを含有してなる摩擦材用樹脂組成物を用いたことを特徴とする摩擦材、及び末端に付加反応基を有する芳香族イミドオリゴマー粉末と、炭素繊維、アラミド繊維、ガラス繊維、セラミック繊維、及び金属繊維からなる群から選ばれる少なくとも一つの繊維と、無機充填材とを含有することを特徴とする摩擦材用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 接着性の向上が容易で、かつ高温多湿の過酷な環境でも接着性の維持が可能なポリイミドベンゾオキサゾールフィルムを提供する。
【解決手段】 ポリイミドベンゾオキサゾールフィルムがイオンビーム処理されて表面積率が１．２以上、２．８以下で、該フィルムの表面自由エネルギーのうちの極性成分（γ_ｓｈ）が５ｍＮ／ｍ以下となったフィルムであって、該フィルムを放電処理又は活性エネルギー線処理して前記表面自由エネルギーのうちの極性成分（γ_ｓｈ）を１５ｍＮ／ｍ以上とすることが可能であることを特徴とする表面構造改質ポリイミドベンゾオキサゾールフィルム。 （もっと読む）

【課題】高濃度且つ低粘度でも保存安定性が優れ、基材に塗布して膜状物に成形し次いで加熱処理する方法で膜のひび割れなしに機械的特性が優れたポリイミド膜を得ることができるポリアミック酸溶液組成物を提供すること。
【解決手段】３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（テトラカルボン酸成分）と、２０〜９５モル％のジアミノジフェニルエーテルと８０〜５モル％の２，４−トルエンジアミン（ジアミン成分）とを溶媒中で反応させるポリアミック酸溶液の製造方法であって、ジアミン成分と過剰モル量のテトラカルボン酸成分とを、前記テトラカルボン酸成分の１／３モル倍を越える水を含有する溶媒中で反応し、次いで前記ポリアミック酸溶液へジアミン成分とテトラカルボン酸成分とが実質的に等モル量になるようにジアミン成分、又はジアミン成分及びテトラカルボン酸成分を加えて更に反応するポリアミック酸溶液の製造方法。 （もっと読む）

【課題】低温硬化可能で高感度であり、硬化物の耐熱性に優れたポジ型感光性耐熱樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）ノボラック樹脂 １００重量部に対し、（ｂ）下記一般式（１）で表される構造単位を主成分とする樹脂 ２０〜７０重量部、（ｃ）フェノール性水酸基を有する化合物 ０．５〜２０重量部および（ｄ）キノンジアジド化合物 １〜６０重量部を含有するポジ型感光性樹脂組成物。
【化１】


（上記一般式（１）中、Ｒ^１は炭素数２以上の３価〜４価の有機基、Ｒ^２は炭素数２以上の２価の有機基を示す。ただし、Ｒ^１およびＲ^２はいずれも、ＣＯＮＨ基と結合する炭素のα炭素に結合する水酸基を有しない。Ｒ^３は水素または炭素数１〜２０の炭化水素基を示し、そのうち５０モル％以上は炭素数１〜２０の炭化水素基である。ｍは１または２を示す。） （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、高解像性、高感度等の優れた感光特性を有した良好なポジ型感光性樹脂組成物等を提供することにある。
【解決手段】（１）（Ａ）分子中に含まれるヒドロキシル基の一部が、一般式（Ｉ）
【化１１】


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２およびＲ^３は、同一または異なって、置換もしくは非置換のアルキル、置換もしくは非置換のアリールまたは置換もしくは非置換のアラルキルを表すか、Ｒ^１とＲ^２が、隣接する炭素原子と一緒になってシクロアルキルを形成するか、またはＲ^２とＲ^３が、隣接するＣ−Ｃ−Ｏと一緒になって含酸素複素環を形成してもよい）で表される基で置換されたポリイミド前駆体、および（Ｂ）キノンジアジド構造を有する化合物を含有するポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ラビング処理を行わずに、偏光または非偏光の放射線照射によって好適な液晶配向能およびプレチルト角発現性を付与することが可能な液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、テトラカルボン酸二無水物と、１−（３，５−ジアミノフェニル）−３−ドデシルスクシンイミドに代表される特定の化合物を含むジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸およびそのイミド化重合体よりなる群から選択される少なくとも１種を含有する。 （もっと読む）

【課題】 優れた熱成形性、及び加熱硬化後のポリイミド樹脂として優れた耐熱性を有するとともに、容易且つ安価に得ることのできるポリイミドオリゴマーを提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）により表される非軸対称性芳香族ジアミンを少なくとも１種以上含むジアミン成分と、酸二無水化物成分とを構成モノマーとして含有することを特徴とするポリイミドオリゴマー。
【化１】


（上記式において、Ｘは、直接結合、−Ｏ−、−ＮＨ−、−ＣＨ_２−、−Ｃ_２Ｈ_４−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−ＣＦ_２−、−Ｃ_２Ｆ_４−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｓ−、−Ｓ（＝Ｏ）−、又は−Ｓ（＝Ｏ）_２−である） （もっと読む）

【課題】 ポリイミド前駆体の溶媒溶液を支持体上にキャストし、生産性を向上させる目的で高速製膜が可能な製法を提供すること、さらに厚みの薄いフィルムの生産性を向上させることを目的とする。
【解決手段】 ポリイミド前駆体の溶媒溶液を支持体上にキャストし、該溶液中の溶媒を除去し自己支持性フィルムとして支持体から剥離させ、該自己支持性フィルムを加熱してイミド化させるポリイミドフィルムの製造方法であり、
支持体とキャストされるポリイミド前駆体の溶媒溶液との間に、ポリイミド前駆体とに相溶性を有する溶剤を介在させてキャストすることを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】毒性が低く、安全性や作業環境に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂であるポリイミド化合物を効率良く簡便に製造する方法と、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、金属付き耐熱性、比誘電率及び誘電正接の全てにおいてバランスのとれた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】 有機溶媒中で、一般式（Ｉ）で表される不飽和二重結合炭化水素基を有する６−置換グアナミン化合物（ａ）と、前記６−置換グアナミン化合物（ａ）以外の分子構造中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物（ｂ）を反応させ、次いで、分子構造中に少なくとも２個の不飽和Ｎ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ｃ）を反応させることを特徴とする、ポリイミド構造中に２，４−ジアミノトリアジン基と不飽和Ｎ−置換マレイミド基を有するポリイミド化合物の製造方法および、該方法により製造されたポリイミド化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。
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【課題】本発明は、高いガラス転移温度、低い線熱膨張係数、極めて低い吸水率、極めて低い吸湿膨張係数、十分な膜強度、アルカリエッチング特性を併せ持ち、ＦＰＣ、ＣＯＦ用基材およびハードディスクドライブ回路付サスペンション用絶縁材料等として有益なポリエステルイミドを提供することを目的とする。
【解決手段】一般式（３）：


（式中、Ｐ_１〜Ｐ_３、ｎ_１〜ｎ_３、Ｘ_１、Ｘ_２およびＹは、明細書に定義のとおりである）
で表される、ポリエステルイミド、その前駆体およびこれらの原料であるエステル基含有テトラカルボン酸二無水物、ならびにこれらの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、かつ低弾性と低熱膨張係数の両立する芳香族ポリイミド及びその前駆体である芳香族ポリアミド酸を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構造単位を１０モル％以上有し、重量平均分子量が５００００〜５０００００の範囲にある芳香族ポリアミド酸、及びこの芳香族ポリアミド酸をイミド化して得られる芳香族ポリイミドである。この芳香族ポリイミドは、２３℃における引張弾性率が２〜５ＧＰａ、吸湿率が１．５ｗｔ％以下、熱膨張係数が３５ｐｐｍ／Ｋ以下であり、かつガラス転移温度が３５０℃以上を示すことができる。一般式（１）において、Ａｒ₁は芳香環を１個以上有する４価の有機基である。
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【課題】従来技術と同等の容易な方法により製造でき、低粗度の金属箔を用いても金属層とポリイミド層とのピール強度に優れ、微細配線パターンを形成でき、かつ、高温での部品、素子実装に際しても変形や剥離が発生しないポリイミド金属積層板を提供すること。
【解決手段】ポリイミドの片面若しくは両面に金属箔が積層されたポリイミド金属積層板において、前記ポリイミド層のうち、少なくとも前記金属箔と接するポリイミド層が、ポリイミドブロックコポリマーであり、前記ポリイミドブロックコポリマーは、２５０℃以上であるガラス転移温度（Ｔｇ１）を有するポリイミドブロックと、１００℃以上２５０℃未満であるガラス転移温度（Ｔｇ２）を有するポリイミドブロックとを含み、かつＴｇ１−Ｔｇ２≧１０である、ポリイミド金属積層板。 （もっと読む）

【課題】骨格中にハロゲン原子を含まず、水銀ランプのｉ線に対する透明性が高く高感度であり、半導体装置の製造工程で通常使用される現像液（２．３８％ＴＭＡＨ水溶液）による現像が可能であり、２８０℃のキュアで熱硬化レリーフパターンが得られるポジ型感光性樹脂組成物に適したポリマーを提供する。
【解決手段】２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン及び５−（２，５−ジオキソテトラヒドロ−３−フリル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２ジカルボン酸無水物を脱水縮合したポリイミド構造を骨格内に有するポリマー。 （もっと読む）

【課題】製造が簡便で、かつ十分な強度を有するポリイミドベルトおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸成分とジアミン成分とからなるポリイミドを含むポリイミドベルトであって、ジアミン成分が一般式（Ａ）および（Ｂ）で表される芳香族ジアミン化合物メタ体からなる１種類またはそれ以上のジアミンメタ体を含むことを特徴とするポリイミドベルト。


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