【課題】 表面平滑性に優れた高耐熱性ポリアゾメチンおよびそのフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】 アゾメチン基に対してオルト位に置換または無置換の水酸基、チオール基またはアミノ基を有するポリアゾメチンおよびそのフィルムを得る。本発明によれば表面あらさ（Ｒａ、算術平均粗さ）が４０ｎｍ以下であり、かつ、１０％重量減少温度が２５０℃以上である耐熱性に優れたポリアゾメチンフィルムが得られ、電気・電子部品材料として好適である。 （もっと読む）

３，４−ジカルボキシ−１，２，３，４−テトラヒドロ−６−？−ブチル−１−ナフタレンコハク酸二無水物を提供する。当該テトラカルボン酸二無水物は明細書に記載の式１で表される。当該テトラカルボン酸二無水物を用いて調製される液晶配列剤がさらに提供される。具体的には、当該液晶配列剤は前記テトラカルボン酸二無水物および溶媒を用いて調製されたポリイミドを含む。当該液晶配列剤を用いて形成された液晶配列層がさらに提供される。当該液晶配列層は印刷性能の点で優れた電気光学特性と良好な加工適正を示す。
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【課題】イミド化率が高く、分子量が大きく、分子量分布の小さい均一なポリイミドを得ることができる製造方法を提供すること。
【解決手段】主鎖または末端にフェノール性水酸基を有するポリイミドの製造方法であって、脂肪族多環式３級アミンの存在下、５０℃以上９０℃以下の温度で酸二無水物とジアミンを反応させる工程を含むことを特徴とするポリイミドの製造方法。 （もっと読む）

【課題】液晶表示素子を構成する電極種によらず焼き付き特性が良好な液晶配向剤、この液晶配向剤から得られる液晶配向膜およびこの膜を具備する液晶表示素子を提供すること。
【解決手段】イミド結合単位およびアミック酸結合単位を有する重合体１００重量部および分子内にエポキシ基を含有する下記式（Ｉ−３）で表される化合物とを少なくとも５重量部含有してなる液晶配向剤。上記イミド結合単位と上記アミック酸結合単位の合計結合単位数に対する上記アミック酸結合単位の割合が６０〜９５％である。


（ここで、Ｒは２価の有機基である。） （もっと読む）

【課題】薄い金属箔、特には１２μｍ以下の銅箔を用いても、金属箔にシワやスジの発生がなく、また、形成される樹脂層の厚さが均一である樹脂被覆金属箔及びその製造方法、並びにこの製造方法で得られた樹脂被覆金属箔を用いた金属張積層板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属箔の片面に樹脂層が形成され、樹脂層が形成された面と反対側の面に、再剥離性粘着剤が基材に積層されてなる裏打ち材が形成されてなる樹脂被覆金属箔及び絶縁層を、樹脂被覆金属箔の樹脂層が絶縁層と接するように積層して金属張積層板を得る。金属箔は銅箔であり、樹脂層はブロック共重合ポリイミド樹脂を含有し、裏打ち材の厚さは１２〜３５０μｍの範囲内となるようにする。 （もっと読む）

【課題】
ガラス転移温度が３５０℃を超えるとともに、溶剤可溶性、保存安定性に優れ、かつ高温イミド化工程を必要とせず、塗布乾燥のみで高耐熱性の絶縁材料、耐熱性塗膜、耐熱性コーティングを行うことを可能とし、さらにそれを利用したプリント配線板等の耐熱性の向上を図れる溶剤可溶性ポリイミドを提供する。
【解決手段】
酸成分が、スルホン基を含有するテ芳香族テトラカルボン酸二無水物であり、ジアミン成分が、（Ａ）フルオレン骨格を有するジアミンと（Ｂ）エーテル基を含有するジアミンとを用いてポリイミドであって、且つ、（Ａ）と（Ｂ）とのモル比が、５０：５０〜９９：１であるポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】塗布性、垂直配向性に優れると共に、信頼性に優れる垂直配向型液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記垂直配向型液晶配向剤は、ｐ−フェニレンジアミン、１位がステロイド構造を有する置換基で置換された特定の２，４−ジアミノベンゼンおよび１位がステロイド構造を有する置換基で置換された特定の３，５−ジアミノベンゼンを含有するジアミンとテトラカルボン酸二無水物とを反応して得られるポリアミック酸およびそのイミド化重合体よりなる群から選ばれる少なくとも１種の重合体を含有する。 （もっと読む）

【課題】 既存インフラを利用し、かつ低コストに、機能素子が三次元的に配置された高信頼性のパッケージ・オン・パッケージ型半導体装置を提供する。
【解決手段】 薄型プリント配線基板１３上に半導体チップ５が搭載されたパッケージを複数積層することにより構成されるパッケージ・オン・パッケージ型半導体装置において、薄型配線基板の絶縁層として、ガラス転移温度が３００℃以上、引張弾性率が５〜２０ＧＰａ、線膨張係数が−３〜＋８ｐｐｍ／℃、厚さが２．５〜４０μｍの高分子フィルムを用いるパッケージ・オン・パッケージ型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】
無色透明で耐熱性及び靭性に優れるポリイミド成形体を与えることができるポリイミド樹脂組成物、低温度での成形に供することが可能なポリイミド樹脂組成物からなるポリイミドワニスの提供にある。
【解決手段】
脂環式テトラカルボン酸二無水物及びその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも一種のテトラカルボン酸成分と特定の脂環式ジアミン成分とを、該テトラカルボン酸成分１００に対して脂環式ジアミン成分１０１〜１１０の範囲の仕込みモル比でイミド化反応を行うことにより得られる溶剤可溶型ポリイミドに１分子に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含有せしめる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が良好で有機溶媒に対する溶解性が高い、脂環式ポリエステルイミドと芳香族ポリイミドから構成される新規な共重合体を提供する。
【解決手段】上記一般式（１）で表される脂環式ポリエステルイミドと芳香族ポリイミドの共重合体。この脂環式ポリエステルイミドと芳香族ポリイミドの共重合体を成形してなるポリイミドフィルム。


（式（１）中、Ａは２価の基を示す。Ｘは２価の芳香族基を示す。Ｙは芳香族基を示す。ｓおよびｔは、各々独立に０、１、又は２を表す。） （もっと読む）

【課題】基板などへの圧着が容易で、かつ難燃性を示すポリイミド及び前記ポリイミドを用いたドライフィルム化時の反りの無いポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）の構造を有するポリイミド。
【化１】
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【課題】本発明は、基材に塗布後１２０℃程度以下の加熱処理によって硬化絶縁膜を得ることができ且つその硬化絶縁膜は基材や封止材料との密着性が改良されており、且つ非カール性、耐熱性、耐溶剤性、電気特性などが優れており、スクリーン印刷が可能で、電気電子部品の絶縁膜を形成する印刷インキとして好適な溶液組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】イソシアネート基及びエポキシ基との反応性を有する基を有し且つポリシロキサン骨格を含有してなる有機溶剤可溶性樹脂１００重量部、多価イソシアネート化合物２〜４０重量部、エポキシ化合物１〜２０重量部、及び有機溶媒を含有してなる絶縁膜用組成物であって、硬化絶縁膜としたとき、前記有機溶剤可溶性樹脂成分、前記多価イソシアネート化合物及び前記エポキシ化合物成分に由来したガラス転移温度がいずれも１６０℃以下になるように構成された絶縁膜用組成物。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度といったポジ型のリソグラフィー性能にすぐれるばかりでなく、残留応力が低減された塗膜を低い熱処理温度で得ることができる、ポジ型感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記一般式（１）で表される繰り返し単位を有するヒドロキシポリアミド１００質量部と、特定のイソシアヌル酸誘導体２０〜８０質量部と、感光性ジアゾキノン化合物１〜１００質量部を含むポジ型感光性樹脂組成物。


（式中、Ｘ¹ は少なくとも２個以上の炭素原子を有する４価の有機基、Ｘ² ，Ｙ¹ およびＹ² は少なくとも２個以上の炭素原子を有する２価の有機基、ｍは２〜１０００の整数、ｎは０〜５００の整数であって、ｍ／（ｍ＋ｎ）≧０．５である。） （もっと読む）

【課題】樹脂原料化合物として利用しうる無水アダマンチルコハク酸、及び該無水アダマンチルコハク酸を安価な原料を用いて製造する方法を提供すること。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表される無水アダマンチルコハク酸である。


[式中、Ｒは、メチル基、カルボキシル基、またはハロゲン原子を示す。ｍは２〜４の整数であり、ｎは０〜３の整数である。] （もっと読む）

【課題】優れた感光特性を持たせた感光性樹脂組成物及び半導体デバイスを提供する。
【解決手段】酸の作用を受けてアルカリ溶解性が変化する樹脂成分（Ａ）、光反応により前記酸を発生する光反応性化合物（Ｂ）、溶媒（Ｃ）を含有してなる感光性樹脂組成物において、前記樹脂成分（Ａ）として、不斉炭素部位を有し、かつ下記一般式（１）：


（式中Ｘ₁は２〜４価の有機基、Ｙ₁は２〜６価の有機基、ｐ、ｑは０または１から４の整数、Ｒ₁は水素原子または炭素数１〜２０の有機基であり、ｌ、ｍは０または１〜２までの整数、ｎは２〜１０００の整数である。ただし、Ｒ₁は水素または１価の有機基である。）で示されるポリイミド前駆体あるいはポリベンゾオキサゾール前駆体からなる耐熱樹脂化合物を用いる。 （もっと読む）

【課題】フィルムの走行性、接着性及び寸法安定性が優れると共に、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）やチップオンフィルム（ＣＯＦ）の自動光学検査システム（ＡＯＩ）に適応可能なポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ジアミン成分として３，４’−ジアミノジフェニルエーテル及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物とから主としてイミド化によって製造されるポリイミドフィルムであって、粒子径が０．０１〜１．５μｍの範囲内にあり、かつ平均粒子径が０．０５〜０．７μｍであり、さらに粒子径０．１５〜０．６０μｍの無機粒子が全粒子中８０体積％以上の割合を占める粒度分布を有する無機粒子がフィルム樹脂重量当たり０．１〜０．９重量％の割合で、フィルム中に分散されていることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】アルカリ現像が可能で、解像性が高く、硬化後の残留応力が小さく、諸特性に優れた硬化物が得られる感光性樹脂組成物用重合体を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で示される繰り返し単位と、下記一般式（２）で示される繰り返し単位とを有する重合体である。


［一般式（１）、（２）において、Ｒ^１はアルキレン基等、Ａは一般式（３）、Ｂは水酸基を有する２価の基を示す。一般式（３）において、Ｒ^２は各々独立にアルキル基等、ｍは１から１０の整数、ｎは１から３０の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】アルカリ現像によるパターン形成が可能で、耐熱性および異物特性の良好な保護膜用感光性組成物が求められている。
【解決手段】少なくとも、酸無水物基を２つ以上有する化合物（ａ１）とジアミン（ａ２）と多価ヒドロキシ化合物（ａ３）とを用いて合成される構成単位を有する化合物（Ａ２）、および、１，２−キノンジアジド化合物を含有するポジ型感光性組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な破断伸び特性を有するレリーフ構造体を製造可能であり、高い感度、大きい残膜率を可能とし、またリソグラフィー工程後の加熱時にパターンサイズ変化が小さく、安定したパターン形成が可能であり、破断伸びが大きい膜の形成を可能とする感光性樹脂組成物、及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】特定の末端構造を有するポリベンゾオキサゾール前駆体、該前駆体を含有する感光性樹脂組成物、及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子材料、特には、導体回路パターンを被覆するための被覆形成材として好適に用いることができる、物性バランスに優れたポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】ジフェニルスルホン基を含有する構造式、フェニルカルボニル基を含有する構造式、フェニレン基又はフェニレン誘導体基を含有する構造式の三つを繰り返し単位として有するポリイミド樹脂であり、各構造式を有する繰り返し単位の当該樹脂中における割合が特定の範囲にあるポリイミド樹脂。 （もっと読む）