【課題】 本発明は、可視光領域おいて長波長から短波長までのレターデーションの変化量が小さい性質を有する可溶性ポリイミド樹脂層を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明者は鋭意検討した結果、高透明性を有し、可視光領域おいて長波長から短波長までのレターデーションの変化量が小さい性質を有するポリイミド樹脂として、１,４'-ジアミノシクロへキサン（ＣＨＤＡ）を含有する、他の部位は脂肪族酸二無水物、及び、脂肪族ジアミンから構成されているポリイミド樹脂を提供した。本ポリイミド樹脂によれば、ポリイミド樹脂本来の優れた特性と、上記光学特性を有した光学用材料を有機溶剤に溶解させコーティング樹脂層として提供できることとなる。 （もっと読む）

【課題】 保存性が良好で、樹脂膜とした場合に誘電率が低減されるコーティングワニスを用いることにより、信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】 アミノヒドロキシフェニル基とカルボキシル基とダイヤモンドイド構造より構成される基とを有する芳香族化合物を含んで構成されるベンゾオキサゾール前駆体。前記ベンゾオキサゾール前駆体は一般式（１）で表される構造を有する。


（Ｘは１つ以上のダイヤモンドイド構造より構成される基、Ａｒ₁、Ａｒ₂は芳香族基、ｍ₁、ｍ₂は０以上４以下の整数、ｍ₃は０又は１を示す。Ｙは水素又はダイヤモンドイド構造より構成される基を示し、ｍ₃＝０のときＹはダイヤモンドイド構造より構成される基である。） （もっと読む）

【課題】アミド系溶媒以外の低沸点有機溶媒に対する溶解性および低溶融粘度等の成形性に優れ、硬化物の耐熱性および弾性率、引張強度および伸び等の機械的特性の高い新規な末端変性アミド酸シリルエステルオリゴマーおよびワニス並びに末端変性イミドオリゴマーおよびそれらの硬化物を提供する。
【解決手段】本発明の可溶性末端変性アミド酸シリルエステルオリゴマーは、一般式（１）で表される。


（式中、Ｒ_１は２価の芳香族ジアミン残基を、Ｒ_２は４価の芳香族テトラカルボン酸類残基を、Ｒ_３は１価の有機ケイ素基を表し、ｎは１≦ｎ≦２０の関係を満たす。） （もっと読む）

【課題】塩基性条件や求核性条件で安定でない置換基を有するイミドやポリイミドを高収率で製造する方法を提供する。
【解決手段】ビス（トリアルキルシリル）アミノ化合物とジカルボン酸無水物またはテトラカルボン酸二無水物とを、プロトン性の化合物または水の存在下に反応させ、アミド酸トリオルガノシリルエステルを合成することができる。さらに該シリルエステルをイミド化させることにより目的のイミドあるいはポリイミドを製造することができる。例えば下記のような反応を行うことができる。
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【課題】従来のシルセスキオキサン骨格を有する酸無水物は、分子中にフレキシブルなメチレン結合を多数有するため、ガラス転移点や熱分解温度が低く、剛直で耐熱性に優れたかご型ケイ素骨格の特性を十分に発揮させるには至らなかった。
【解決手段】式（１）で示される酸無水物。ＸおよびＹはアルキル、シクロアルキル、アリールおよびアリールアルキルから独立して選択される基であり、Ｚは３価の脂環式基、または酸無水物基と共に環を形成する３価の飽和脂肪族基である。

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【課題】１μｍ以下のポリアミド酸微粒子、およびポリイミド微粒子の製造方法を提供すること。
【解決手段】１μｍ以下のポリアミド酸微粒子、およびポリイミド微粒子を製造する方法において、芳香族テトラカルボン酸二無水物とノニオン性界面活性剤の極性溶液に芳香族ジアミン化合物の極性溶液を加え、ポリアミド酸微粒子を析出させた後、それを加熱することにより１μｍ以下のポリアミド酸微粒子、およびポリイミド微粒子を製造する方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、電気特性などに優れ、収縮による硬化膜の反りが抑制できる被膜形成用樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記式（１）で表される化合物から導かれる構成単位と、下記式（２）で表される化合物から導かれる構成単位とを含むポリマー状前駆体と、溶媒とを含む。


（Ｘは、有機基、−Ｏ−、−Ｓ−および−ＳＯ₂−からなる２価の連結基、または単結合を、Ｒは、水素原子、ハロゲン原子または１価の有機基を、ｍ、ｎは、０〜３の整数を表す。）


（Ｙは２価の有機基または単結合を表す。） （もっと読む）

透明な複合導体が提供される。本複合導体は、透明な導電性材料を含む第１層とフッ素化酸ポリマーを含む第２層とを有する。
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【課題】耐熱性、機械的物性に優れ、耐マイグレーションの低下が少ないポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】バリウム元素の含有量が１００ｐｐｍ未満であるポリイミドフィルムであり、ポリイミドフィルムがテトラカルボン酸無水物とベンゾオキサゾール構造を有するジアミンとの縮合から得られるポリイミドベンゾオキサゾールを主成分とする前記のポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】電子部品の基材フィルムとして好適な耐熱性と剛性に優れ、かつ加熱しながら各種機能層を積層してもカールによる不具合が発生しない、熱変形安定性に優れたポリイミドフィルムを得ることができるポリイミドフィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】前駆体ポリイミド前駆体フィルムを支持体上で製造する第一乾燥工程と前記フィルムを熱により反応させてイミド化反応させる工程との間に、支持体から剥離した前駆体フィルムを両面から溶媒を乾燥させる両面乾燥工程を導入し、両面乾燥工程を通過後の前駆体ポリイミド前駆体フィルムが、一方の面（Ａ面）のイミド化率をＩＭａとし、他一方の面（Ｂ面）のイミド化率をＩＭｂとするとき、ＩＭａ、ＩＭｂの両者の差が０．００１以上０．０３以下にするポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性、フレキシビリティ、寸法安定性および耐熱性に優れたポリイミドフィルムの提供。
【解決手段】１０〜２５モル％のパラフェニレンジアミン（ａ１）および７５〜９０モル％の４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ａ２）からなる芳香族ジアミン成分と、７５〜９９．９モル％のピロメリット酸二無水物（ｂ１）および０．１〜２５モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ｂ２）をからなる芳香族テトラカルボン酸成分とがブロック共重合されていることを特徴とするポリイミドフィルム。このポリイミドフィルムはヤング率、線膨張係数、吸水率およびガラス転移温度が特定の範囲に制御されたものである。 （もっと読む）

【課題】ポリベンザゾールポリマーの製造方法に関し、短時間の反応で製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される化合物を原料とし、非酸化性脱水溶媒中でポリベンザゾールポリマーを製造するに際し、１５０℃以下の温度の前期重合段階と２００℃以上の温度で 重合させる後期重合段階とを設け、少なくとも後期重合段階を混練型反応装置中で実施して重合反応を完結させることを特徴とするポリベンザゾールポリマーの製造方法。


式中ＸはＯ原子、Ｓ原子またはＮＨ基を表し、Ａｒ₁、Ａｒ₂はベンゼン環、ナフタレン環またはピリジン環を２個以下含む有機基を表す。 （もっと読む）

【課題】
低反り性、耐溶剤性に優れ、さらに電気絶縁性に優れた先スズメッキ用ソルダーレジスト樹脂組成物、及びその硬化物を提供する。
【解決手段】
下記一般式で示される繰り返し単位を有する樹脂を含有する先スズメッキ用ソルダーレジスト樹脂組成物およびその硬化物。
【化１】


式中、複数個のＲは、それぞれ独立に分岐してもよい炭素数８〜９のアルキレン基を示し、複数個のＲ’は、それぞれ独立に炭素数１〜２０のアルキレン基を示し、複数個のＸは、それぞれ独立に炭素数２〜１８のアルキレン基又はアリーレン基を示し、ｍ、ｍ’、ｍ”、ｎ、ｎ’、及び、ｎ”は、それぞれ独立に１〜２０の整数を示し、ｐ、ｑ、及びｒは、１＞ｐ／（ｐ＋ｑ＋ｒ）≧０．３の関係である数値を示す。 （もっと読む）

【課題】 低熱膨張係数かつ高破断伸度を有するポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 下記構成単位（Ｉ）
【化１】


（Ａｒ^１は非反応性の置換基を含んでいてもよい１，４−フェニレン基である。）
３０〜９９モル％、および下記構成単位（II）
【化２】


（Ａｒ^２は非反応性の置換基を含んでいてもよい１，３−フェニレン基である。）
７０〜１モル％とからなるポリイミドフィルムであって、１００℃〜２００℃における面内方向の線熱膨張係数が１０ｐｐｍ／℃以下であると同時に、破断伸度が１０％以上であることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】シリコン膜を形成するのに好適な全芳香族ポリイミドフィルム基材を提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）


（Ａｒ^１は炭素数６〜２０の４価の芳香族基を表し、Ａｒ^２は炭素数６〜２０の非反応性の置換基を含んでもよい２価の芳香族基を表す）
で表わされる繰り返し単位を有する全芳香族ポリイミドから主としてなり、１００〜４００℃での平均線膨張係数が−２０〜１０ｐｐｍ／℃である直交する２方向がフィルム面内に存在するシリコン膜形成用ポリイミドフィルム基材。 （もっと読む）

本発明は、高分子重量ポリベンズイミダゾールの製造のための２段階溶融重合方法であって、反応容器に反応集合物を形成するためのポリベンズイミダゾールを製造することができる複数の反応物を充填する工程であって、前記反応容器は攪拌のための手段および雰囲気を制御するための手段を有する工程、前記反応物を混合物の粘度が攪拌のトルクが粘度上昇前のトルクの１．５倍〜６倍になるまで実質的に酸素の無い雰囲気中で攪拌する工程、前記反応集合物が泡立ちながら、２３０°〜３５０℃の温度で反応混合物を加熱し続けて攪拌を停止する工程、前記反応集合物を泡立ったもろい集合物に冷却する工程、 前記泡だったもろい集合物を破砕して破砕されたプレポリマーを得る工程、前記破砕されたプレポリマーを１５分〜２４０分間２３０℃〜３５０℃の間再加熱して、次いで前記破砕されたポリマーを除去する工程、前記反応容器および前記攪拌手段を加圧洗浄して洗浄混合物を得る工程、前記洗浄混合物から過剰な水を分離して湿った破砕されたプレポリマーを得る工程、前記破砕されたプレポリマーおよび前記湿った破砕されたプレポリマーを前記反応容器に移転する工程、および前記破砕されたプレポリマーおよび前記湿った破砕されたプレポリマーを攪拌しながら３１５℃〜４００℃の温度で大気圧下９０〜４００分間加熱する工程を含む溶融重合方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 この発明の目的は、テトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分とから得られるポリイミドとして、特定の構造を有するジアミン成分を用いることにより、ガス透過速度、透湿速度の向上により、ポリイミドフィルム積層体の製造時の高温工程における発泡剥離を抑制したポリイミドフィルム積層体を提供することである。
【解決手段】 本発明は、テトラカルボン酸二無水物成分と、ジアミン１００モル％中、特定構造のジアミンを０．５〜３０モル％含むジアミンとから得られるポリアミック酸溶液組成物を、金属箔上に膜状に塗工し、溶媒を揮発させるとともにポリアミック酸をイミド化して、ポリイミド層と金属層とが直接積層していることを特徴とするポリイミドフィルム積層体に関するものである。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、高周波対応、フレキシブル性をより高いレベルで両立した有機材料からなるフィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させてポリアミド酸を得る第１の工程と、ポリアミド酸を含む溶液を支持体上に塗布し乾燥してグリーンフィルムを得る第２の工程と、グリーンフィルムを下記の２段階で熱処理する第３の工程とを含む、ポリイミドベンゾオキサゾールフィルムの製造方法。
１段目の熱処理：１５０〜２５０℃で１〜１０分間の処理。
２段目の熱処理：４００〜６００℃で０．１〜１５分間の処理。 （もっと読む）

【課題】小さなＴＥ／ＴＭ伝搬損失差を有し、寸法安定性および表面平滑性に優れた高分子導波路を作製することができる多層ポリイミドフィルムおよびポリイミド積層体の提供。【解決手段】２種類のポリアミック酸を溶融状態のまま３層に重ね合わせ、支持体上にキャストして自己支持性のポリアミック酸フィルムを得た後、前記ポリアミック酸を加熱イミド化することによって得られる多層ポリイミドフィルムであって、中心層のポリイミドのＩＲスペクトル比（１７２０ｃｍ^―１と１５００ｃｍ^−１の吸光度比）が１．１５以上であることを特徴とする多層ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【目的】 １２５μｍを越えるポリイミドフィルムで、機械強度が保持され、かつ打ち抜き性にも優れており、スティフナーとして用いるのに張り合わせ工程が不必要な新規なポリイミドフィルムを提供することを目的とする。
【構成】 ポリアミド酸重合体溶液をフィルム状に形成し、該ポリアミド酸重合体のフィルムを支持枠に固定して徐々に温度を上げ、最高焼成温度が２００〜４５０℃で５分間以上加熱することにより、厚みが１２５μｍ以上であり、かつ引裂伝播抵抗が０．３ｇ／μｍ以上である新規なポリイミドフィルムを作製した。かかるポリイミドフィルムは、機械強度、打ち抜き性に優れており、１枚のポリイミドフィルムをスティフナーとして好適に用いることができ、張り合わせ工程を省略することができる。 （もっと読む）