【課題】簡便な処理によって金属層に対し高い接着性を与える接着性層を有するポリイミド樹脂層を製造する。また、これを使用して均一エッチング性に優れた金属張積層板を製造する。
【解決手段】a）低熱膨張性のポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミド酸層の上に、固形分濃度が０．１〜３重量％である熱可塑性ポリイミド樹脂の前駆体溶液を１．０μm以上の厚みで塗布して、その溶液の一部又は全てをポリアミド酸層に含浸させる含浸層形成工程と、b）含浸層が形成されたポリアミド酸層を、熱処理して乾燥及びイミド化し、ポリイミド樹脂層の上に１．０μm未満の厚みの接着性層を形成する接着性層形成工程、を備える接着性層を有するポリイミド樹脂層の製造方法、及びこのようにして製造された接着性層を有するポリイミド樹脂層の接着性層側に金属層を積層することからなる金属張積層板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】比較的低温において、且つ、短時間で硬化する、ポリイミドシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ケイ素原子に結合したラジカル重合性基を有するポリイミドシリコーン樹脂を１００質量部、パーオキシカーボネート硬化剤を０．１〜２０質量部、及び溶剤を含む熱硬化性ポリイミドシリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性に優れると共に、高熱及び高湿等の環境下でも高い接着性を維持する硬化膜を与える樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）フェノール性水酸基と、ケイ素原子に結合したラジカル重合性基を有するポリイミドシリコーン樹脂、
（Ｂ）エポキシ樹脂を、成分（Ａ）のフェノール性水酸基１モルに対して、エポキシ基が０．２〜１０モルとなる量で、及び
触媒量の（Ｃ）有機過酸化物、
を含む、熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高電圧保持率および低焼き付き性の液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物ならびに１，４−ジアミノシクロヘキサン、ビシクロ［２．２．１］ヘプタン−２，６−ビス（メチルアミン）、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、イソホロンまたはこれらのジアミンのアルキル置換体を、テトラカルボン酸二無水物ならびにジアミン化合物の少なくとも一部として得られたポリアミック酸、そのイミド化重合体あるいはその他のイミド化重合体との混合物からなり、アミック酸結合単位の割合が５〜８０％である液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】本発明は、アルカリ水溶液で現像可能なポリイミド系感光性樹脂組成物およびこれによって製造されたドライフィルムに関し、より詳しくは、ａ）ポリアミド酸、ｂ）炭素間二重結合を１つ以上含む２種以上の（メタ）アクリル系化合物、ｃ）光重合開始剤、ｄ）リン系難燃剤、およびｅ）有機溶媒を含む感光性樹脂組成物およびこれによって製造されたドライフィルムに関する。 （もっと読む）

【課題】
寸法安定性に優れ、かつ耐熱性も優れ、ＡＯＩに適応可能な特性を備えると共に、走行性（易滑性）、接着性にも優れたカバーレイを提供する。
【解決手段】
ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物とから主としてなるポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの片面に、接着剤層を形成してなるカバーレイであって、粒子径が０．０１〜１．５μｍの範囲内にあり、かつ平均粒子径が０．０５〜０．７μｍである無機粒子を主体とする粉体がフィルム樹脂重量当たり０．１〜０．９重量％の割合で、フィルム中に分散されているポリイミドフィルムを用いることを特徴とするカバーレイ。 （もっと読む）

【課題】寸法変化と耐熱性の両方を満足して、エッチング後の寸法変化率が小さく、ＡＯＩに適応可能な特性を備えると共に、さらには走行性（易滑性）、接着性にも優れ、高性能のフレキシブルプリント配線板用に適した銅張り板を提供する。
【解決手段】ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及び３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を、主として用いてなり、更に無機微細粒子を添加し、表面突起を発生させることにより易滑性を有するポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムの片面に接着剤を介し銅板を、もう片面に接着剤を介することなく銅板を、それぞれ有している銅張り板。 （もっと読む）

【課題】
寸法安定性に優れ、かつ耐熱性も優れ、ＡＯＩに適応可能な特性を備えると共に、走行性（易滑性）、接着性にも優れたカバーレイを提供する。
【解決手段】
ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及び３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とから主としてなるポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの片面に、接着剤層を形成してなるカバーレイであって、粒子径が０．０１〜１．５μｍの範囲内にあり、かつ平均粒子径が０．０５〜０．７μｍである無機粒子を主体とする粉体がフィルム樹脂重量当たり０．１〜０．９重量％の割合で、フィルム中に分散されているポリイミドフィルムを用いることを特徴とするカバーレイ。 （もっと読む）

【課題】
寸法安定性に優れ、かつ耐熱性も優れ、ＡＯＩに適応可能な特性を備えると共に、走行性（易滑性）、接着性にも優れたカバーレイを提供する。
【解決手段】
ジアミン成分として４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物とから主としてなるポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの片面に、接着剤層を形成してなるカバーレイであって、粒子径が０．０１〜１．５μｍの範囲内にあり、かつ平均粒子径が０．０５〜０．７μｍである無機粒子を主体とする粉体がフィルム樹脂重量当たり０．１〜０．９重量％の割合で、フィルム中に分散されているポリイミドフィルムを用いることを特徴とするカバーレイ。 （もっと読む）

【課題】弾性率の値によらず高いガラス転移温度を示すポリアミドイミド樹脂を提供すること。
【解決手段】オルガノシロキサン骨格を有し、該オルガノシロキサン骨格中のＳｉ原子の一部に芳香環が結合しているシロキサンジアミンを必須成分とするジアミン化合物とトリカルボン酸無水物とを反応させて得られるジイミドジカルボン酸に、ジイソシアネート化合物を反応させてなるポリアミドイミドであって、ポリアミドイミド樹脂に含まれる芳香環の質量をＡ、ポリアミドイミド樹脂のアミド基の質量をＢとしたときに、Ａ／Ｂの値が７．０５以上であり、シロキサンジアミンが、下記一般式（１５）で表されるシロキサンジアミンであることを特徴とするポリアミドイミド樹脂。


［式中、ｙ及びｚは１〜５０の整数である。］ （もっと読む）

【課題】セラミック基材、有機基材及び金属基材等の基板同士を十分な接着強度で接着することが可能な基板の接着方法を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるポリアミック酸を含む接着剤組成物を準備する準備工程と、第１の基板上に接着剤組成物を乾燥後の膜厚が１〜３００μｍとなるように塗布して接着剤層を形成する塗布工程と、ポリアミック酸のイミド化率が３０〜９５％となるように仮硬化させる仮硬化工程と、仮硬化後の接着剤層上に第２の基板を積層し、第１の基板と第２の基板とを接着する接着工程と、を含む基板の接着方法。


［式中、Ａｒ^１は４価の有機基を示し、Ａｒ^２は２価の有機基を示し、ｋは１以上の整数を示す。なお、ｋが２以上の場合、複数存在するＡｒ^１及びＡｒ^２はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。］ （もっと読む）

【課題】優れた加工性、すなわち有機溶媒溶解性および熱可塑性を有し、かつ高ガラス転移温度および高靭性を併せ持つ、フレキシブルプリント配線回路（ＦＰＣ）用接着剤用樹脂などとして有用なポリイミド、その前駆体およびそれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】下記一般式（４）で表される繰り返し単位を含み、かつ０．５ｄＬ／ｇ以上の固有粘度を有することを特徴とする線状ポリイミド。
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【課題】
本発明は、銅箔との接着性が向上し、易滑性、寸法安定性、水濡れ性にも優れた高接着性ポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供するものである。
【解決手段】
本発明の高接着性ポリイミドフィルムは、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）およびピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）から形成され、かつ無機粒子を含有するポリイミドフィルムであって、かつ、２００℃加熱時での収縮率が、該フィルムの機械搬送方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）で共に０．０５％以下であり、かつ、該フィルム表面の、触針式表面粗さ計で測定した時の、表面粗さＲａが０．０６５μｍ以上で、Rmaxが１．０μｍ以上であり、静摩擦係数が１．０以下であり、さらに接触角法に基づいて測定した時の、表面自由エネルギ−が８０ｍＮ／ｍ以上であることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】有機溶剤に可溶なポリイミド樹脂において、金属箔との接着強度の改善を図る。
【解決手段】ポリアミック酸が有するアミド酸基のイミド化により生成するポリイミド樹脂において、前記アミド酸基に由来するカルボキシル基の一部が残存しており、カルボキシル基当量が６０００ｇ／モル以下であり、１５０℃から３００℃まで加熱されたときの重量減少量が前記ポリアミック酸中の全ての前記アミド酸基が脱水閉環したときに生成する水の質量に対して１０質量％以下である、有機溶剤に可溶なポリイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】ゴムとの接着性、接着耐久性に優れる易接着性ポリエステルフィルム、及び該易接着性ポリエステルフィルムにゴムを貼りあわせてなる、弾力性、シール性に優れる積層体を提供する。
【解決手段】少なくとも一軸方向に配向したポリエステルフィルムの片面に、ポリアクリロニトリルブタジエン構造を分子中に有するポリアミドイミド系樹脂を含む接着層（ａ）が形成されてなることを特徴とする易接着性ポリエステルフィルム。さらに、ゴムと前記の易接着性ポリエステルフィルムとを、接着層（ａ）を介して貼り合わせてなる積層体。 （もっと読む）

【課題】高難燃性、低線熱膨張係数、低吸湿膨張率、金属、特に銅との高接着強度、高ガラス転移温度及び可撓性を併せ持つポリエステルイミド及びその前駆体を提供する。
【解決手段】一般式（９）で表される反復単位を有するエステル構造及び特定の芳香族骨格を有するポリエステルイミドは、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）基材、テープオートメーションボンディング（ＴＡＢ）用基材、各種電子デバイスにおける電気絶縁膜および液晶ディスプレー用基板、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレー用基板、電子ペーパー用基板、太陽電池用基板、特にＦＰＣ基板材料として好適に利用できる。
（もっと読む）

【課題】 電子部品の実装において、高接着力、その経時安定性、高い機械強度、半田リフローに耐えられる高耐熱性を有した接合材料を提供する。
【解決手段】 特定構造の繰り返し単位を有するポリイミド、導電性粒子、溶媒からなるポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】接着強度が強く、反り、カールが少なく、耐マイグレーション特性の良い銅張り積層フィルム、及び、該銅張り積層フィルムを簡単かつ経済的、安定的に製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】線熱膨張係数が１０〜２５ｐｐｍ／℃、厚さが１〜１００μｍの有機溶剤可溶性のポリイミド層と厚さが１〜２５０μｍの銅箔が接着剤を介さずに積層された銅張り積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】熱に対する収縮性が改善されると同時に接着性が向上したポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】（１）４，４’−ジアミノジフェニルエーテルおよびピロメリット酸二無水物から得られるポリイミド、および（２）粒子径が０．０１〜１．５μｍの範囲内にあり、かつ、平均粒子径が０．０５〜０．７μｍである無機粒子が、ポリアミド酸の重量に対して０．１〜０．９重量％、均一に分散されているポリイミドフィルムに、放電処理と、フィルムの長さ方向の張力を一定に保ちながらの加熱処理とが順次施され、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギー８０ｍＮ／ｍ以上、および２００℃、１時間での加熱収縮率０．１０％以下を有するポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】熱に対する収縮性が改善されると同時に接着性が向上したポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】（１）３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルおよびピロメリット酸二無水物から得られるポリイミドと、（２）粒子径が０．０１〜１．５μｍの範囲内にあり、かつ、平均粒子径が０．０５〜０．７μｍである無機粒子を、ポリアミド酸の重量に対して０．１〜０．９重量％からなるポリイミドフィルムであって、フィルムの長さ方向の張力を一定に保ちながらの加熱処理と、放電処理とが順次施され、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギー８０ｍＮ／ｍ以上、および２００℃、１時間での加熱収縮率０．１０％以下を有する。 （もっと読む）