【課題】電気・電子材料の製造に有用な、ｉ線露光可能であり、２３０〜２８０℃の低温熱硬化条件においてポリイミド樹脂のレリーフパターンを与えうる感光性ポリアミド酸エステル組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される繰り返し単位からなるポリアミド酸エステル１００質量部に対して、（Ｂ）光開始剤１〜１５質量部と、（Ｃ）溶媒３０〜６００質量部からなることを特徴とする感光性ポリアミド酸エステル組成物。
【化１】
（もっと読む）

【課題】電気・電子材料の製造に有用な、２３０〜２８０℃での低温硬化条件において製造可能な、高い耐薬品性を有するポリイミド樹脂からなる硬化レリーフパターンと、該硬化レリーフパターンにチタンまたはアルミニウムからなる層を設けた積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の一般式（１）で表される繰り返し単位をからなるポリアミド酸エステル１００質量部に対して、（Ｂ）光開始剤１〜１５質量部と、（Ｃ）溶媒３０〜６００質量部とを含む感光性ポリアミド酸エステル組成物を用いて基材上にパターンを形成し、該パターンを２３０〜２８０℃で加熱硬化することにより、ポリイミドのパターンを得る工程を含むことを特徴とする硬化レリーフパターンの製造方法、及び該硬化レリーフパターンに接してチタン及びアルミニウムからなる群から選択される少なくとも１種の金属層を形成することを特徴とする積層体の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、削減された残留物量を有するポリアミン−エピハロヒドリン樹脂の製造法に関する。該方法は、（ａ）膜分離装置に少なくとも一種のポリアミン−エピハロヒドリン樹脂を含む水性組成物を装入し、そして（ｂ）水性組成物を膜分離装置の膜に通すことによって水性組成物を透過物と濃縮物に分離することを含む。濃縮物は、等しい活性成分基準で（ａ）の水性組成物よりも低い残留物量を有する少なくとも一種のポリアミン−エピハロヒドリン樹脂を含む水性組成物を含む。透過物は（ａ）の水性組成物から除去された残留物及び前記少なくとも一種のポリアミン−エピハロヒドリン樹脂の活性成分の５重量％未満を含む。削減された残留物量を有するポリアミン−エピハロヒドリン樹脂は、紙製品用の湿潤紙力増強剤、乾燥紙力増強剤、クレープ加工用接着剤、木材製品用接着剤のための硬化剤、及びその他の製品を製造するのに使用できる。 （もっと読む）

【課題】電子材料、特には、導体回路パターンを被覆するための被覆形成材として好適に用いることができる、物性バランスに優れたポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】ジフェニルスルホン基を含有する構造式、フェニルカルボニル基を含有する構造式、フェニレン基又はフェニレン誘導体基を含有する構造式の三つを繰り返し単位として有するポリイミド樹脂であり、各構造式を有する繰り返し単位の当該樹脂中における割合が特定の範囲にあるポリイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】 ２００℃以上の雰囲気下に置いてもその引張強度が大幅には低下せず、形態保持性の高い、耐熱性不織布に適用することができ、しかも耐熱性の繊維と混合する際に水溶液の状態で使用することができる新規なポリイミド樹脂バインダ−およびそれを用いた耐熱性不織布を提供すること。
【解決手段】 耐熱性不織布に使用できる、５０％以上を２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸成分とするテトラカルボン酸成分と芳香族ジアミンとから得られたポリアミック酸に、そのカルボキシル基の０．９倍モル当量以上の１，２−ジメチルイミダゾ−ル及び／又は１−メチル−２−エチルイミダゾ−ルを含有する水溶性ポリイミド前駆体から得られたポリイミドからなるバインダー樹脂に関する。 （もっと読む）

【課題】ＰＣＴ処理後の高剥離強度保持率、低面方向での線膨張係数を兼ね備え、かつ表面接着性に優れたポリイミドフィルムとその製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）層：芳香族テトラカルボン酸類として４，４’−オキシジフタル酸、芳香族ジアミン類として１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンからの化１で示されるポリイミドと（ｂ）層：芳香族テトラカルボン酸類としてピロメリット酸及び又はビフェニルテトラカルボン酸、芳香族ジアミン類としてベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン及び又はフェニレンジアミンを反応させて得られるポリイミドとが、少なくとも積層されてなる多層ポリイミドフィルム、及び（ａ）層と（ｂ）層とを、両者の残留揮発成分率が共に１０％以上の状態で、２００℃以下で積層する多層ポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】
カバーレイの寸法変化と耐熱性の両方の問題を解決し、鉛フリー半田を用いたフレキシブルプリント配線板と貼り合わせるのに適したカバーレイを提供することにある。
【解決手段】
ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及び３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とから主としてなるポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの片面に接着剤を塗布して形成する。 （もっと読む）

【課題】密着性、耐熱性、難燃性、低誘電率等に優れる層間絶縁樹脂層を形成できる熱硬化性樹脂組成物、接着フィルム及び多層プリント基板を提供すること。
【解決手段】多層プリント配線板を製造する方法に用いる熱硬化性樹脂組成物で、一般式（１）又は（２）の構造を有するポリイミド樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、支持体ベースフィルム上に、前記組成物を含む膜が半硬化状態で形成されているフィルム、前記組成物及びフィルムを用いて層間絶縁樹脂層が形成されている多層プリント基板。


（もっと読む）

【課題】電極表面に腐食を生成せしめることがなく、基材との接着性に優れ、電極保護用途に適したポリイミドシリコーン系樹脂組成物および該組成物からなる電極保護材を提供する。
【解決手段】(a)芳香族テトラカルボン酸化合物および脂環式テトラカルボン酸化合物より成る群から選ばれるテトラカルボン酸化合物と芳香族ジアミンとジアミノシロキサンとの反応生成物であるポリアミック酸、並びに、該ポリアミック酸の閉環誘導体であるポリイミドシリコーンより成る群から選ばれるポリマー、(b)溶媒、および(c)フェノール性水酸基含有ビスイミド化合物に由来するイミド環とアルコキシシリル基等とを有する反応性シリル基含有ビスイミド化合物、を含有するポリイミドシリコーン系樹脂組成物ならびに該組成物からなる電極保護材。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐熱性、柔軟性、及び充分な無色透明性を併せ持つフレキシブル金属張積層体及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供することである。
【解決手段】ピロメリット酸二無水物と４,４'-メチレンビス(シクロヘキシルアミン)とから形成される重合体を主成分とするポリアミド酸をイミド化して得られるポリイミド系樹脂層の少なくとも片面に金属箔が直接積層、または接着剤層を介して積層されたことを特徴とする無色透明フレキシブル金属張積層体。 （もっと読む）

【課題】 金属との接着強度が強く特定の溶剤への溶解性に優れたポリイミド樹脂を得る。
【解決手段】 下記一般式（１）


（Ｘ、Yは２価の芳香族基を示す。Zはメチル基、エチル基、フェニル基から選ばれる１種以上の基である。ｌ、ｍは１以上の整数であって、0.5≦ｌ/ｍ≦3.0である。）で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂であって、重量平均分子量が6万以下であるポリイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】高加工性、高密着性及び高耐溶剤性を有するコーティングを形成することのできるポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】塩基性極性溶媒中で、（１）芳香族ジアミン化合物及び／又は芳香族ジイソシアネート化合物からなる芳香族アミン成分と、（２）芳香族ジカルボン酸化合物、芳香族ジオール化合物、芳香族三塩基酸無水物、芳香族三塩基酸無水物モノクロライド及び芳香族四塩基酸二無水物からなる群から選ばれる芳香族酸成分と、（３）脂肪族構造を有し、芳香族アミン成分又は芳香族酸成分と共重合しうる共重合成分とを重合させて得られるポリアミドイミド樹脂であって、芳香族ポリアミドイミド樹脂構造に脂肪族構造が導入されたポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性、耐薬品性、耐ＰＣＴ性に優れ、さらには低温硬化性、耐熱性、電気特性、作業性及び経済性に優れる脂肪族ポリカーボネート骨格を有する樹脂に無機及び／又は有機フィラーを分散させた樹脂組成物及びそれを含む被膜形成材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）脂肪族ポリカーボネート骨格を有する樹脂、（Ｂ）無機及び／又は有機フィラーを含む樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ラミネート法により簡単に製造でき、ポリイミド本来の優れた耐熱性、電気特性、機械的強度を有する金属箔層／熱可塑性ポリイミド層又は／及び導体回路層／熱可塑性ポリイミド層を含むフレキシブル積層板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリイミド層の少なくとも片面に金属箔層又は導体回路層が接着されてなる金属箔層／熱可塑性ポリイミド層又は／及び導体回路層／熱可塑性ポリイミド層を含むフレキシブル積層板であって、上記熱可塑性ポリイミド層が、熱可塑性ポリイミド樹脂を溶融押出成形して得られた熱可塑性ポリイミド樹脂フィルム又はシートから形成されたものである。このようなフレキシブル積層板は、上記熱可塑性ポリイミドフィルム（１）と、金属箔（２）又は導体回路層（４）とを加熱加圧して接着させるラミネート法により製造できる。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性及び機械的特性を有する非熱可塑性ポリイミドを用いながら、十分に薄膜化されたフレキシブルプリント配線板を得るために好適に用いることのできる金属箔付フレキシブル基板を提供すること。
【解決手段】金属箔２１と、金属箔２１に接して設けられた第１の樹脂フィルム１１と、第１の樹脂フィルム１１に貼り合わされた第２の樹脂フィルム１２と、を備え、第１の樹脂フィルム１１が非熱可塑性ポリイミドを含み、第１の樹脂フィルム１１と第２の樹脂フィルム１２との界面の引き剥がし強さが０．３ｋＮ／ｍ以上であり、２８８℃のはんだ槽でフロート法により測定されるはんだ耐熱性が３０秒以上である、金属箔付フレキシブル基板２ａ。 （もっと読む）

【課題】金属積層板の接着性、半田耐熱性、高接着性に優れ、さらに過マンガン酸塩水溶液等によるデスミア工程においてスミアが除去され易い樹脂組成物および金属樹脂積層板を提供する。
【解決手段】酸二無水物成分、及び、下記一般式（２）で表されるジアミン化合物を含むジアミン成分から得られるポリイミド樹脂組成物またはポリアミック酸と、ビスマレイミド化合物とを含み、前記ジアミン成分が、一般式（２）中のｍが０〜１の整数で表されるジアミン化合物（ａ）と、一般式（２）中のｍが２〜６の整数で表されるジアミン化合物（ｂ）とを、モル比（ａ：ｂ）１００：０〜５０：５０で含む樹脂組成物。


（ＸはＯ、ＳＯ₂、Ｓ、ＣＯ、ＣＨ₂、Ｃ（ＣＨ₃）₂、Ｃ（ＣＦ₃）₂、直接結合を示す。） （もっと読む）

【解決手段】下記構造式（１）及び（２）で示される繰り返し単位を有し、ジアミンとしてアミノ基が結合した芳香族環とは異なる芳香族環にフェノール性水酸基を有するジアミンを用いて製造された、骨格中にフェノール性水酸基を有するポリイミド樹脂。


（式中、Ｘは４価の有機基、Ｙはフェノール性水酸基を有するジアミン残基Ｙ₁と、芳香族ジアミン残基Ｙ₂とからなる２価の有機基、Ｚはシロキサンジアミン残基、ｍ，ｎはそれぞれ自然数）
【効果】本発明のポリイミド樹脂及びそれを用いたポリイミド樹脂組成物は、接着性、耐熱性が要求されるワニス、接着剤及び接着フィルム等に使用できる。 （もっと読む）

【課題】極細線回路が容易に形成でき、且つ銅メッキ層の接着力や耐熱性に優れるプリント配線板の製造方法の提供。
【解決手段】銅箔の片面にブロック共重合ポリイミド樹脂とポリマレイミド化合物を含有する樹脂層を形成した樹脂複合銅箔の樹脂層面にＢステージ樹脂組成物層を積層成形した後、該銅箔をすべてエッチング除去し、樹脂層表面を露出させ、樹脂層表面を凹凸処理することなく全面に無電解銅メッキ層５を形成し、次いで電解銅メッキ層を形成後、無電解銅メッキ層と電解銅メッキ層を選択的にエッチング除去して銅回路を形成する、または無電解銅メッキ層５を形成し、次いで該無電解銅メッキ層の上に選択的に電解銅メッキパターン層を形成し、電解銅メッキ層が形成されていない無電解銅メッキ層をエッチング除去して銅回路を形成するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、金属層と、１つ以上のポリイミド系樹脂層とを含み、前記ポリイミド系樹脂層は、４００℃で弾性率が７０Ｍｐａ以上であることを特徴とする金属積層板およびその製造方法を提供する。
（もっと読む）

【課題】ポリアミドイミド樹脂の耐熱性、機械的強度、耐薬品性を損なわれることなく、基材への密着性が向上した変性ポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】芳香族環含有ポリアミドイミド樹脂をＯＨ変性してなるＯＨ変性ポリアミドイミド樹脂であって、ポリアミドイミド樹脂中の−ＮＨ−基の窒素原子の少なくとも一部には、アミド結合を介して非ハロゲン系の水酸基含有変性基が結合しており、且つ１．０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上の水酸基価を有している。 （もっと読む）