【課題】パターン形成可能で、かつ基板同士を熱圧着できる接着剤としての機能を兼ね備えた光硬化性樹脂組成物およびこれを用いた接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）成分として、１級のアルコール性水酸基を有するポリイミドシリコーン、（Ｂ）成分として、ホルマリンまたはホルマリン−アルコールにより変性されたアミノ縮合物および１分子中に平均して２個以上のメチロール基またはアルコキシメチロール基を有するフェノール化合物からなる群より選ばれる１種以上の化合物、（Ｃ）成分として、光酸発生剤、（Ｄ）成分として、多官能エポキシ化合物を含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、低温（２００℃以下）で硬化可能であって、長期貯蔵安定性に優れた、ポリイミド前駆体溶液、それから得られる電気・電子用途の絶縁材料として好適に用いることのできる感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、熱硬化性樹脂組成物、ポリイミド絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくともリン元素を含有する部分イミド化されたウレタン結合を有するポリイミド前駆体を含有するポリイミド前駆体組成物溶液を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスなどを構成する材料として、特に寸法安定性、密着性、耐熱性が必要とされる部位に好適に利用されるポリイミド前駆体及びその樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の一般式（式中、Ｒ^１は炭素数６〜３０の４価の芳香族環または芳香族複素環基、Ｘは水素原子もしくは炭素数１〜３０の1価の有機基、Ｒ^２はベンゾオキサゾール構造を有する２価の芳香族環基を示す）で表される繰り返し単位と下記の一般式でＲ^１がシロキサン構造を有する２価の有機基を示す繰り返し単位を少なくとも含み、両者のモル比率、及び還元粘度が特定の値を有するポリイミド前駆体。
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エポキシオキサゾリドン組成物を提供する（ａ）ジビニルアレーンジオキシドと（ｂ）過剰のポリイソシアネートとの反応生成物を含むエポキシオキサゾリドン（当該組成物は、カルボニル化合物の合計に対して４０％を超えるオキサゾリドン選択率を有する）、エポキシオキサゾリドンの製造方法、並びに（ｉ）ジビニルアレーンジオキシド、例えばジビニルベンゼンジオキシド（ＤＶＢＤＯ）などとポリイソシアネートから誘導されたエポキシオキサゾリドンと、（ｉｉ）少なくとも１種の硬化剤、及び／又は（iii）触媒を含む硬化性エポキシ樹脂組成物。上記エポキシ樹脂組成物から製造された硬化製品は熱的に安定であり、改善された特性、例えば周知のエポキシ樹脂から製造された周知の硬化製品と比べてより低い粘度及び高い耐熱性を提供する。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張率が低く、耐熱性、及び導体回路との密着性に優れる回路基板用樹脂組成物、並びに、これを用いたプリプレグ、積層板、プリント配線板、及び、半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子内に２つ以上のマレイミド基を有する化合物、（Ｂ）分子内に２つ以上のアミノ基を有し、かつ芳香族環構造を有する化合物と、（Ｃ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を必須成分することを特徴とする回路基板用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】低温でもシアネート樹脂の硬化反応を進めることができ、得られる硬化物は、低線熱膨張であり、半田耐熱性、導体回路との密着性に優れるものであるシアネート樹脂組成物、並びに、当該シアネート樹脂組成物を用いた耐熱性、信頼性に優れるプリプレグ、積層板、プリント配線板、及び、半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）シアネート樹脂、および（Ｂ）アルミニウム錯体を必須成分とすること特徴とするシアネート樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れ、硬化膜からの難燃剤成分のブリードアウトが発生しない感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物溶液、感光性樹脂フィルム、ポリイミド絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）部分イミド化されたウレタン結合を有するポリイミド前駆体、（Ｂ）感光性樹脂、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）反応性難燃剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】反応中でゲル化することなく、所望の高分子量化されたベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂を得ることができる製造方法を提供すること。
【解決手段】二官能フェノール化合物、ジアミン化合物、及びアルデヒド化合物を、環状エステル又はラクトン溶媒を含む溶媒中で反応させる工程を含む、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】従来の剥離剤に比べ引火する危険性が低い上、繊維ウェブのヤンキードライヤーへの過度の接着を抑えて、クレーピングの操業を改善することができ、クレープ用剥離剤の水への分散性にも優れるクレープ用剥離剤の提供。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有することを特徴とするクレープ用剥離剤。（Ａ）成分：アルキル基及び／又はアルケニル基の炭素数が８〜２４のモノカルボン酸類とポリアルキレンポリアミン類との反応で得られるアミド系化合物と、エピハロヒドリンとを反応させて得られるエピハロヒドリン変性物、（Ｂ）成分：油類、（Ｃ）成分：水、（Ｄ）成分：アルキル基及び／又はアルケニル基の炭素数が６〜２４である官能基を有するアルキレンオキサイド付加物を含有する乳化剤 （もっと読む）

【課題】高可とう性に加えて強靭性を有し、熱硬化性樹脂としての高信頼性を兼ね備えた熱硬化性樹脂、及びその好適な製造方法、並びにこの樹脂を硬化して得られる硬化物を提供すること。
【解決手段】骨格中にフェノキシ部分を有する熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】高可とう性及び強靭性を有し、熱硬化性樹脂としての高信頼性を兼ね備えた熱硬化性樹脂、及びその好適な製造方法、並びにこの樹脂を硬化して得られる硬化物を提供すること。
【解決手段】骨格中にポリブタジエン部分を有する熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】液晶デイスプレイ装置が非常に安定な配向特性を持つことを可能とする液晶配向溶液を提供する。
【解決手段】ポリアミド酸−ポリアミド酸ポリマ、ポリイミド−ポリアミド酸ポリマ、およびポリイミド−ポリイミドポリマからなるグループから選択される、少なくとも１つのポリマを有する液晶配向溶液。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性を有し、発熱部材及び放熱部材に対して優れた接着性を有する電気的絶縁性の熱伝導性接着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記式（１）で表されるポリイミド繰り返し単位とポリシロキサン繰り返し単位を有する、重量平均分子量５，０００〜１５０，０００のポリイミドシリコーン樹脂１００質量部、（Ｂ）電気的絶縁性の熱伝導性フィラー１００〜１０，０００質量部、及び（Ｃ）有機溶剤を含有する熱伝導性接着剤。
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【課題】優れた熱伝導性を有し、発熱部材及び放熱部材に対して優れた接着性を有する電気的絶縁性の熱伝導性接着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）下式で表わされる、繰返し単位を有する重量平均分子量５，０００〜１５０，０００のポリイミドシリコーン樹脂１００質量部、（Ｂ）電気的絶縁性の熱伝導性フィラー１００〜１０，０００質量部、（Ｃ）有機溶剤を含有する熱伝導性接着剤。
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【課題】耐熱性樹脂溶液を金属箔に直接塗布、乾燥することで耐熱性、寸法安定性、接着性、耐薬品性、耐アルカリ性などに優れ,かつカールのないフレキシブ
ルプリント基板用の金属積層体を安価に製造する。
【解決手段】金属箔の片面に、耐熱性、寸法安定性、接着性、耐薬品性、耐アルカリ性などに優れたポリイミド樹脂溶液を一定量以上の溶剤を残したまま塗布し、塗布後、脱溶剤と樹脂の架橋反応をコントロールしながら熱処理することにより、樹脂フィルム層をロール状で応力緩和させることにより、フレキシブルプリント基板用の金属積層体を製造する。 （もっと読む）

本発明は、（ａ）芳香族テトラカルボン酸二無水物として、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）及びピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）を含み、（ｂ）１種以上の芳香族ジアミンと（ｃ）有機溶媒と（ｄ）無機充填剤とを含むポリアミック酸溶液、前記ポリアミック酸溶液をイミド化して製造されるポリイミド樹脂、前記ポリイミド樹脂を使用するフレキシブル金属箔張積層板及び前記フレキシブル金属箔張積層板を備えるプリント回路基板に関する。 （もっと読む）

【課題】積層構造を有するポリイミド管状成型体において、ポリイミド層間の界面の乱れがよくせいされたポリイミド管状成型体を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂およびイミド化反応を促進する化合物を含む第１の層と、ポリイミド樹脂を含み、前記第１の層上に有する第２の層と、を備えたポリイミド管状成型体である。 （もっと読む）

【課題】良好な光透過性を示し、接着性並びに耐熱性にも優れている光学用途に適した芳香族ポリイミドを提供する。
【解決手段】自己架橋ポリイミドは、９，９′−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）フルオレン酸二無水物成分と、特定のジアミン成分とからなる自己架橋性ポリイミドを加熱架橋処理して得たものである。この自己架橋ポリイミドは、熱機械分析（ＪＩＳＫ７１９７）により得られる伸び−温度プロファイルにおいて、ガラス転移温度より高い温度領域でゴム状弾性領域を有する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性を有し、回路部材の材質によらず十分に良好な接着強度を示す接着向上剤及び該接着向上剤を含有する樹脂組成物を提供すること、並びに、この接着向上剤又は樹脂組成物からなる接着層が被着体上に積層された積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】 ピペラジン骨格を有する樹脂を含有する接着向上剤。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性を有し、ガラスに対しても十分に良好な接着強度を示すガラス用接着向上剤及び該ガラス用接着向上剤を含有する樹脂組成物を提供することを目的とする。更に本発明のガラス用接着向上剤又は樹脂組成物からなる接着層がガラス上に積層された積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】 ピペラジン骨格を有する樹脂を含有するガラス用接着向上剤。 （もっと読む）