【課題】電子情報機器等の小型軽量化、高機能化の進展に伴い、電気・電子部材、オプトデバイス部材等に使用されるフィルムには、より優れた耐熱性、表面平滑性、及び透明性が求められる。本発明の課題は、耐熱性、表面平滑性、及び透明性に優れるポリアミドイミドフィルムを、歩留まり良く、剥離しやすく、効率的に製造する方法を提供することにある。
【解決手段】（１）ジアミン成分としてｐ−フェニレンジアミンを２０モル％を超える濃度で含有するポリイミドフィルム上に、ポリアミドイミド樹脂を塗布し、乾燥し、フィルム化する工程と、（２）ポリアミドイミド樹脂の溶液より形成されたフィルムをポリイミドフィルムから剥離する工程を含む、算術平均表面粗さ（Ｒａ）が０．５μm以下のポリアミドイミドフィルムの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】電子情報機器等の小型軽量化、高機能化の進展に伴い、電気・電子部材、オプトデバイス部材等に使用されるフィルムには、より優れた耐熱性、透明性、表面平滑性、及び光学特性が求められる。本発明の課題は、耐熱性、表面平滑性、光学特性、及び透明性に優れ、より薄いポリアミドイミドフィルムを、歩留まり良く、剥離しやすく、効率的に製造する方法を提供することにある。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂Ｂ１を原料とするポリアミドイミドフィルムの製造方法であって、ポリアミドイミド樹脂Ａ１が金属材料の表面の一部または全部に積層されてなる金属積層体を用いて、ポリアミドイミド樹脂Ａ１が積層されている部位に、ポリアミドイミド樹脂Ｂ１を塗布し、乾燥し、フィルム化した後、該フィルムのみを金属積層体から剥離することを特徴とするポリアミドイミドフィルムの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】離型性および耐摩耗性に優れる離型材を提供する。
【解決手段】一般式（Ｉ）と（II）で表される共重合体（Ａ）からなり、この共重合体（Ａ）のイミド化前の共重合体（Ｂ）を繊維に保持させて加熱加圧し、加圧と同時または加圧後に共重合体（Ｂ）をイミド化する。
（もっと読む）

【課題】耐熱性に優れた、フィルムデバイス用の耐熱性ポリイミド皮膜（フィルム）作製のためのポリイミド前駆体溶液を提供する。
【解決手段】 ポリイミド前駆体溶液が溶剤と芳香族テトラカルボン酸無水物類と、ジカルボン酸無水物類と、ベンザゾール骨格を有するジアミン類とから得られるポリアミドとを主成分とするポリアミド酸溶液であり、芳香族テトラカルボン酸無水物類が有するカルボン酸無水物基の当量数Ａnと、ジカルボン酸無水物類とが有するカルボン酸無水物基の当量数Ｂnと、ジアミン類が有するアミノ基の当量数Ｃnとが、以下の関係（１）式と（２）式とを同時に満足することを特徴とするポリイミド前駆体溶液。
１＜Ｃn／（Ａn＋Ｂn）≦１．１ ・・・・・・・・・・・・・(1)
０≦Ｂn／Ａn≦０．２ ・・・・・・・・・・・・(2)
によって実現される。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れた、極薄デバイス用の耐熱性ポリイミド皮膜（フィルム）作製のためのポリイミド前駆体溶液を提供する。
【解決手段】 ポリイミド前駆体溶液が溶剤と芳香族テトラカルボン酸無水物類と、ジカルボン酸無水物類と、ベンザゾール骨格を有するジアミン類とから得られるポリアミドとを主成分とするポリアミド酸溶液であり、芳香族テトラカルボン酸無水物類が有するカルボン酸無水物基のモル数Ａnと、ジカルボン酸無水物類とが有するカルボン酸無水物基のモル数Ｂnと、ジアミン類が有するアミノ基のモル数Ｃnとが、以下の関係（１）式と（２）式とを同時に満足することを特徴とするポリイミド前駆体溶液。
０．９０≦Ｃn／（Ａn＋Ｂn）＜１．０ ・・・・・・・・・・・・・(1)
０≦Ｂn／Ａn≦０．０５ ・・・・・・・・・・・・(2)
によって実現される。 （もっと読む）

【課題】低線膨張化に起因する耐薬品性の低下を補い、低線膨張と耐薬品性を両立したポリイミドフィルムを提供する。耐薬品性が良好となるので、ガラス代替用途として好適に用いることができる。
【解決手段】有機溶剤中で芳香族ジアミンと芳香族酸二無水物を反応させて得られるポリアミド酸に、三級アミンからなるイミド化触媒、酸無水物からなる脱水剤、及び特定構造を有する芳香族化合物を混合したドープ液をイミド化して得られる事を特徴とするポリイミドフィルムである。耐薬品性が良好となる。例えばアセトンに２３℃で１分間浸漬した後もフィルムの変形が３ｍｍ以下であるフィルムとなる。 （もっと読む）

【課題】無機薄膜層との密着性に優れ、無機薄膜面の平滑性を保つことができる、無機薄膜付プラスチックを製造する際に使用するアンダーコート剤を提供すること。
【解決手段】分子内に特定のアジリジニル基を少なくとも３つ有する成膜成分としての多官能アジリジン誘導体（Ａ）、アジリジニル基開環触媒（Ｂ）、及び溶媒（Ｃ）を含有し、かつ、下記式（１）で表されるアジリジニル基と反応する官能基を分子内に有する重合体（Ｄ）を成膜成分として含有しない、無機薄膜付プラスチック用アンダーコート剤。
（もっと読む）

【課題】耐熱性および寸法安定性が高い絶縁層が形成された金属基材を備え、良好な素子特性を示す電子素子を提供する。
【解決手段】金属基材２と、上記金属基材上に形成され、ポリイミドを含む絶縁層３と、上記絶縁層３上に形成された電子素子部１０を有し、上記絶縁層３の吸湿膨張係数が０ｐｐｍ／％ＲＨ〜１５ｐｐｍ／％ＲＨの範囲内であることを特徴とする電子素子１。 （もっと読む）

【課題】精密な位置決めができ、作成後の剥離がスムースで、かつ作成過程で剥離することのないデバイス作成用の積層体および積層体回路板を提供する。
【解決手段】ガラス板、セラミック板、シリコンウエハ、金属から選ばれた一種の無機層の一面と、透明なポリイミドフィルムの一面とが、接着剤層を介することなく貼り合わされた積層体であって、ポリイミドフィルムの貼り合わされた面が表面粗さ、P-V値で１５ｎｍ以下である積層体および積層体回路板。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、微細加工が施され、硬化膜抽出物中のシリコーン系化合物含有量が極めて低く、硬化膜の濡れ性が良好であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性に優れ、硬化後の基板の反りが小さいイミド系硬化膜及び硬化膜を有するプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（１）硬化膜に直径３００μｍ以下の円形開口部があり、（２）硬化膜抽出物中のシリコーン系化合物含有量が１μｇ／ｃｍ²以下であり、（３）硬化膜の濡れ性が３５ｍＮ／ｍ以上であり、（４）硬化膜のＩＲスペクトル中にイミド基由来の吸収が確認できることを特徴とする硬化膜を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】
本発明の課題は、酸二無水物とジアミンとの重合反応により合成されるポリイミド化合物の製造において、重合反応中に、ワイゼンベルグ効果によって反応溶液がせりあがる現象を抑制することができるポリイミド化合物の製造方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、重合反応により生成する水を反応系内に還流させることで、反応溶液の粘度の増加が抑制され、反応溶液のせりあがりの現象を抑制することができる。また、その重合反応により生成する水の重量が反応溶液全重量に対して０．０１ｗｔ％以上１．１ｗｔ％以下の範囲となるように還流させることで、１０μｍ以上の膜厚を有するポリイミドフィルムを製造できる程度に高い重合度を有するポリイミド化合物を製造できる。 （もっと読む）

【課題】
寸法安定性に優れ、かつ耐熱性も優れ、ＡＯＩに適応可能な特性を備えると共に、走行性（易滑性）、接着性にも優れたカバーレイを提供する。
【解決手段】
ジアミン成分として４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物とから主としてなるポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの片面に、接着剤層を形成してなるカバーレイであって、粒子径が０．０１〜１．５μｍの範囲内にあり、かつ平均粒子径が０．０５〜０．７μｍである無機粒子を主体とする粉体がフィルム樹脂重量当たり０．１〜０．９重量％の割合で、フィルム中に分散されているポリイミドフィルムを用いることを特徴とするカバーレイ。 （もっと読む）

【課題】
寸法安定性に優れ、かつ耐熱性も優れ、ＡＯＩに適応可能な特性を備えると共に、走行性（易滑性）、接着性にも優れたカバーレイを提供する。
【解決手段】
ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及び３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とから主としてなるポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの片面に、接着剤層を形成してなるカバーレイであって、粒子径が０．０１〜１．５μｍの範囲内にあり、かつ平均粒子径が０．０５〜０．７μｍである無機粒子を主体とする粉体がフィルム樹脂重量当たり０．１〜０．９重量％の割合で、フィルム中に分散されているポリイミドフィルムを用いることを特徴とするカバーレイ。 （もっと読む）

【課題】
寸法安定性に優れ、かつ耐熱性も優れ、ＡＯＩに適応可能な特性を備えると共に、走行性（易滑性）、接着性にも優れたカバーレイを提供する。
【解決手段】
ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物とから主としてなるポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの片面に、接着剤層を形成してなるカバーレイであって、粒子径が０．０１〜１．５μｍの範囲内にあり、かつ平均粒子径が０．０５〜０．７μｍである無機粒子を主体とする粉体がフィルム樹脂重量当たり０．１〜０．９重量％の割合で、フィルム中に分散されているポリイミドフィルムを用いることを特徴とするカバーレイ。 （もっと読む）

【課題】
寸法安定性に優れ、かつ耐熱性も優れ、ＡＯＩに適応可能な特性を備えると共に、走行性（易滑性）、接着性にも優れたカバーレイを提供する。
【解決手段】ジアミン成分として３，４’−ジアミノジフェニルエーテル及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物とから主としてなるポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの片面に、接着剤層を形成してなるカバーレイであって、粒子径が０．０１〜１．５μｍの範囲内にあり、かつ平均粒子径が０．０５〜０．７μｍである無機粒子を主体とする粉体がフィルム樹脂重量当たり０．１〜０．９重量％の割合で、フィルム中に分散されているポリイミドフィルムを用いることを特徴とするカバーレイ。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、機械的性質に優れたポリイミドフィルムの、厚さ斑の少ない極薄長尺フィルムを提供する。
【解決手段】 厚さが７μｍ以下のポリイミドフィルムであって、その厚さ斑が２０％以下のポリイミドフィルム。例えば、フィルムの両側端部に、処理製造されるフィルムとは別に用意した細幅にスリットしたポリイミド前駆体フィルムまたはポリイミドフィルムとを重ね合わせてフィルムの両側端部をピンに共に突き刺すか又はクリップで把持することで、ポリアミド酸をイミド化することによって、フィルムの縦方向、幅方向に長孔状などに破断して厚さ斑が悪化するのを解消することができる。 （もっと読む）

【課題】平滑な表面を有する球状複合化ポリイミド微粒子及びポリアミック酸微粒子とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】芯材微粒子（Ｄ）の外層に、少なくとも２層のポリアミック酸層および／またはポリイミド層を有し、表面粗さが２０ｎｍ未満である表面が平滑なポリアミック酸またはポリイミド微粒子、好ましくは芯材微粒子（Ｄ）の外層に設けられたポリアミック酸層および／またはポリイミド層の層厚が０．１〜４００μｍであるポリアミック酸またはポリイミド微粒子を用いる。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、機械的性質に優れたポリイミドフィルムの、極薄長尺フィルムを安定的に製造する方法を提供する。
【解決手段】 厚さが７．５μｍ以下のベンザオキサゾ−ル構造を有するポリイミドフィルムを得る製造方法であって、イミド化させる工程のフィルム端部固定式テンターでフィルムの幅方向の両側端部におけるフィルム把持を、ポリイミド前駆体フィルムの幅方向の両側端部に別に用意された細幅のフィルムを重ねて、細幅のフィルムを重ねた部分をピンで突き刺し固定することによって行うことを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、機械的性質に優れたポリイミドフィルムの、極薄長尺フィルムを安定的に製造する方法を提供する。
【解決手段】 厚さが７．５μｍ以下のポリイミドフィルムを得る製造方法であって、イミド化させる工程のフィルム端部固定式テンターでフィルムの幅方向の両側端部におけるフィルム把持を、ポリイミド前駆体フィルムの幅方向の両側端部に別に用意された細幅のフィルムを重ねて細幅のフィルムを重ねた部分をピンで突き刺し固定することによって行うことを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、機械的性質に優れたポリイミドフィルムの、極薄長尺フィルムを安定的に製造する方法を提供する。
【解決手段】 厚さが７．５μｍ以下のポリイミドフィルムを得る製造方法であって、ポリイミド前駆体フィルムをイミド化させる工程のフィルム端部固定式クリップテンターで、フィルムの幅方向の両側端部における把持を、ポリイミド前駆体フィルムに別に用意された細幅のフィルムを重ねて細幅のフィルムを重ねた部分をクリップで挟み込んで固定することによって把持することを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）