【課題】耐熱性、非着色性、透明性、成形性（フィルム状に成形する際の容易さ、プロセス負荷の小ささ）、光学特性に優れ、低コストであるポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）２，３，５−トリカルボキシシクロペンチル酢酸、２，３，５−トリカルボキシシクロペンチル酢酸二無水物、及びこれらの反応性誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種のアシル化合物と、（Ｂ）特定の芳香族イミノ形成化合物とを、特定のモル比で反応させて得られるポリアミック酸及び／又はポリイミドからなるポリイミド系材料を含むフィルム。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、無色透明性、成形性（フィルム状に成形する際の容易さ、プロセス負荷の小ささ）、光学特性に優れ、低コストであるポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）２，３，５−トリカルボキシシクロペンチル酢酸、２，３，５−トリカルボキシシクロペンチル酢酸二無水物、及びこれらの反応性誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種のアシル化合物と、（Ｂ）特定の芳香族イミノ形成化合物と、を反応させて得られるポリアミック酸及び／又はポリイミドを含むフィルム。 （もっと読む）

【課題】 光学特性、耐熱性、密着特性及び加工性等に優れる光学部品用組成物を提供し、さらには、光学特性及び耐熱性に優れた光学部品を提供する。
【解決手段】 式（Ａ）で表されるヒドロキシアミド重合体、式（Ｉ）表されるアルコキシシラン重合体及び溶剤を含む光学部品用組成物であって、前記ヒドロキシアミド重合体は標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が５０００以上、１５０００以下であることを特徴とするとする光学部品用組成物。
【化１】
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【課題】耐熱性、無色透明性、成形性（フィルム状に成形する際の容易さ、プロセス負荷の小ささ）、光学特性（高屈折率、低複屈折率等）に優れ、低コストであるポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）脂肪族テトラカルボン酸二無水物及びこれらの反応性誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種のアシル化合物と、（Ｂ）特定のフルオレン骨格含有ジアミン化合物を少なくとも１種含むイミノ形成化合物とを反応させて得られるポリアミック酸及び／又はポリイミドを含むことを特徴とするフィルム。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドの高い長期絶縁信頼性と耐薬品性を有しつつ、反りが小さく、低温硬化を可能とし、透明性が高くさらに難燃性に優れた配線保護膜として有用な熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】フェノール性水酸基を有する可溶性ポリイミド１００重量部に対して、ポリサルファイド変性エポキシ樹脂２０〜２００重量部を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高分子フィルムを、熱処理により炭素化させて、皺、ひずみおよび割れのない平面性の高い炭素質フィルムが得られる炭素質フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】本炭素質フィルムの製造方法は、１枚以上の高分子フィルム１３と高分子フィルムの熱分解温度以上の温度において耐熱性を有する耐熱性フィルム１１とを交互に積層して積層体１０を得る積層工程と、不活性ガス中あるいは真空中で、高分子フィルムの熱分解温度以上の温度で、積層体１０を熱処理することにより、高分子フィルム１３を炭素化して炭素質フィルム１５を得る炭素化工程と、を備える。 （もっと読む）

本発明は、−（ａ）（ａ１）少なくとも１種のビス−（オルト−ジアミノ）芳香族化合物と（ａ２）それぞれが少なくとも２個の酸基およびカルボン酸基のα−位に少なくとも１個のヒドロキシル基を含有する、少なくとも１種の芳香族カルボン酸またはその誘導体とから誘導されるポリベンゾイミダゾールと；（ｂ）オルトリン酸と；（ｃ）式（Ｉ）ＨＯ［Ｐ（Ｏ）（ＯＨ）］_ｎＨ（式中、ｎは２〜２０の整数である）のポリリン酸とを含むポリマー組成物であって、式（Ｉ）の前記ポリリン酸が、オルトリン酸（ｂ）およびポリリン酸（ｃ）のモルの合計を基準として、２モル％未満の量で存在し、（ｂ）が（ａ１）と（ａ２）とから形成されるベンズイミダゾール基の１モル当たり１〜７５モルの量で存在する組成物、−このポリマー組成物を含むポリマー膜、−この膜の好ましい製造方法、および−この膜を含む燃料電池に関する。 （もっと読む）

【課題】従来技術と同等の容易な方法により製造でき、低粗度の金属箔を用いても金属層とポリイミド層とのピール強度に優れ、微細配線パターンを形成でき、かつ、高温での部品、素子実装に際しても変形や剥離が発生しないポリイミド金属積層板を提供すること。
【解決手段】ポリイミドの片面若しくは両面に金属箔が積層されたポリイミド金属積層板において、前記ポリイミド層のうち、少なくとも前記金属箔と接するポリイミド層が、ポリイミドブロックコポリマーであり、前記ポリイミドブロックコポリマーは、２５０℃以上であるガラス転移温度（Ｔｇ１）を有するポリイミドブロックと、１００℃以上２５０℃未満であるガラス転移温度（Ｔｇ２）を有するポリイミドブロックとを含み、かつＴｇ１−Ｔｇ２≧１０である、ポリイミド金属積層板。 （もっと読む）

【課題】より高屈折率で、透明性及び耐熱性に優れたイミド化重合体を製造するための新規なテトラカルボン酸二無水物、それを用いて製造されたポリアミック酸及びイミド化重合体を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で示されるテトラカルボン酸二無水物。
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【課題】光導波路材料において、信号電送が電気の場合の従来の要求性能（高耐熱性、高透明性、低屈折率性、低吸水性）に加え、低誘電率性、感光性、低温処理性などが要求されるが、それを満たす材料がない。
【解決手段】繰り返し単位中に、フルオロアルキル基が置換した複素環を含有した含フッ素樹脂を用いることを特徴とする光導波路用材料および該光導波路用材料を用いて形成された光導波路。含フッ素樹脂を用いることで、低誘電率性、感光性、低温処理性などを満たすことができる。 （もっと読む）

【課題】より高屈折率で、透明性及び耐熱性に優れたイミド化重合体を製造するための新規なジアミン化合物、それを用いて製造されたポリアミック酸及びイミド化重合体を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で示されるジアミン化合物；下記ジアミン化合物と、テトラカルボン酸二無水物を重縮合させて得られるポリアミック酸；及びそれを硬化させて得られるイミド化重合体。
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【課題】透光性（特に、ｉ線透過性）に優れ、高弾性率を有する膜を形成し得るポリベンゾオキサゾール前駆体共重合体、かかる前駆体共重合体とジアゾナフトキノン系感光剤とを含有するポジ型感光性樹脂組成物、かかる前駆体共重合体を閉環反応して得られるポリベンゾオキサゾール共重合体、このポリベンゾオキサゾール共重合体を含有する保護膜、および、かかる保護膜を備える半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明のポリベンゾオキサゾール前駆体共重合体は、下記一般式（１）で表わされる反復単位と、下記一般式（２）で表わされる反復単位とを含む。




［上記一般式（１）および一般式（２）中、Ｘ^１は芳香族環を少なくとも１つ含む基を表し、Ｘ^２は芳香族環および脂環式炭化水素環のうちの少なくとも一方を含む基を表わし、Ｙ^１およびＹ^２は、それぞれ独立して、脂環式炭化水素環を少なくとも１つ含む基を表わし、ｎは１以上の整数を表わす。］ （もっと読む）

【課題】良好な耐熱性と光透過性を有するポリイミドを含む光半導体素子封止用樹脂、および該樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】5-ノルボルネン-2,3-ジカルボン酸無水物又は無水マレイン酸と、脂肪族テトラカルボン酸二無水物と、脂肪族ジアミン化合物とを縮重合反応させて得られるポリイミド前駆体をイミド化させてなる光半導体素子封止用樹脂。 （もっと読む）

【課題】屈折率が高く、透明性に優れ、さらに耐熱性にも優れた特定の構造を有するイミド化重合体を与えるポリアミック酸を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で示される構造を有するポリアミック酸。


［式（１）中、Ｒは二価の有機基を示し、Ｒ^１はそれぞれ独立して炭素数１〜３のアルキル基を示し、ａはそれぞれ独立して０〜２の整数を示し、ｍは１〜１０００００の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】屈折率が高く、透明性に優れ、さらに耐熱性にも優れた特定の構造を有するイミド化重合体を与えるポリアミック酸を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で示される構造を有するポリアミック酸及びこれをイミド化させてなるイミド化重合体。


［式（１）中、Ｘ^１及びＸ^２はそれぞれ独立にＣＨ又はＮ、Ｒは４価の有機基、Ｒ^１はそれぞれ独立に炭素数１〜３のアルキル基、ａはそれぞれ独立に０〜４の整数、ｍは１〜１０００００の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】より高屈折率で、透明性及び耐熱性に優れたイミド化重合体を製造するための新規なテトラカルボン酸二無水物、それを用いて製造されたポリアミック酸及びイミド化重合体を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で示されるテトラカルボン酸二無水物。


［式（１）中、Ｒ^１はそれぞれ独立して炭素数１〜３のアルキル基を示し、ａはそれぞれ独立して０〜３の整数を示し、ｂはそれぞれ独立して０〜４の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】屈折率が高く、透明性に優れ、さらに耐熱性にも優れた特定の構造を有するイミド化重合体を与えるポリアミック酸を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で示される構造を有するポリアミック酸。


［式（１）中、Ｒは４価の有機基を示し、Ｒ^１はそれぞれ独立して炭素数１〜３のアルキル基を示し、ａはそれぞれ独立して０〜３の整数を示し、ｍは１〜１０００００の整数を示す。］ （もっと読む）

無色透明であり、機械的物性及び熱安定性に優れたポリイミドフィルムが開示される。
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無色透明であり、画像の歪みを防止し、色再現性に優れたポリイミドフィルムが開示される。 （もっと読む）

【課題】
本発明の課題は、酸二無水物とジアミンとの重合反応により合成されるポリイミド化合物の製造において、重合反応中に、ワイゼンベルグ効果によって反応溶液がせりあがる現象を抑制することができるポリイミド化合物の製造方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、重合反応により生成する水を反応系内に還流させることで、反応溶液の粘度の増加が抑制され、反応溶液のせりあがりの現象を抑制することができる。また、その重合反応により生成する水の重量が反応溶液全重量に対して０．０１ｗｔ％以上１．１ｗｔ％以下の範囲となるように還流させることで、１０μｍ以上の膜厚を有するポリイミドフィルムを製造できる程度に高い重合度を有するポリイミド化合物を製造できる。 （もっと読む）