【課題】光透過性が高く、耐熱性に優れ、かつ、短波長光に対しても優れた耐光性を示すポリイミドからなる光半導体素子封止用樹脂、及び、該光半導体素子封止用樹脂で封止している光半導体装置を提供すること。
【解決手段】脂肪族酸二無水物と脂肪族あるいは芳香族ジアミン化合物とを縮重合反応させて得られるポリイミド前駆体をイミド化させてなる光半導体素子封止用樹脂、及び、該光半導体素子封止用樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる発光ダイオード装置。 （もっと読む）

【課題】着色の少ないポリイミド樹脂を提供することを目的とする。さらには、光学材料に好適なポリイミド樹脂を提供することを目的とする。
【解決手段】ビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）類及びベンジジン類を必須成分とするジアミン類を重合してなるポリイミド樹脂によって、さらにはフルオロメチル酸二無水物類を含む酸二無水物成分を重合してなるポリイミド樹脂で、着色量Ｎが１００以下であるポリイミド樹脂によって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

ポリイミド−粘土鉱物複合フィルムの製造方法は、（Ａ）ポリイミド前駆体を第一の溶媒に溶解させる工程と、（Ｂ）有機化処理をしていない粘土鉱物を第二の溶媒に分散させる工程と、（Ｃ）前記（Ａ）工程で得られた溶液と、前記（Ｂ）工程で得られた分散液とを相溶させて混合溶液とする工程と、（Ｄ）前記（Ｃ）で得られた混合溶液を、基材上に展開し、溶媒を乾燥させてフィルム化する工程とを有する。 （もっと読む）

絶縁樹脂層を含む回路用基板であって、前記絶縁樹脂層はポリイミドと粘土鉱物とを含み、前記絶縁樹脂層の４５０℃での弾性率が０．３ＧＰａ以上３０ＧＰａ以下であり、前記絶縁樹脂層の厚みを２０μｍとしたときの波長６５０ｎｍにおける光線透過率が４０％以上である回路用基板を提供可能とする。 （もっと読む）

【課題】回路材料として有用な、透明性が高く、耐反り性に優れかつ低沸点の有機溶剤に可溶な、また低温でイミド化可能なポリイミド樹脂およびその前駆体であるポリアミド酸を得る。
【解決手段】 構成単位として下記式（１）で表されるテトラカルボン酸二無水物と
【化１】


下記一般式（２）で表されるジアミン（Ｉ）と
【化２】


（式中、RはC₅〜C₁₉のハロゲン原子で置換されていてもよいアルキレン基を示す。）を必須成分として含むことを特徴とする新規なポリアミド酸。 （もっと読む）

【課題】回路材料として有用な、透明性が高く、耐反り性・耐屈曲性に優れかつ低沸点の有機溶剤に可溶な、また低温でイミド化可能なポリイミド樹脂およびその前駆体であるポリアミド酸を提供する。
【解決手段】構成単位として４，４−オキシジフタル酸二無水物と、下記一般式（２）で表されるジアミン（Ｉ）と


（式中R₁、R₂、R₄、R₅、R₇、R₈、R₁₀、R₁₁、R₁₃、R₁₄、はそれぞれ独立して水素原子またはC₁〜C₅のアルキル基を表し、同一でも異なっていても良い。R₃、R₆、R₉、R_12、R₁₅はC₁〜C₅のアルキレン基を表し、ｍ、ｎ、ｐは各々独立して０以上の整数を表す。）を必須成分として含むことを特徴とする新規なポリアミド酸。 （もっと読む）

【課題】回路材料として有用な、透明性が高く、耐反り性に優れかつ低沸点の有機溶剤に可溶な、また低温でイミド化可能なポリイミド樹脂およびその前駆体であるポリアミド酸を得る。
【解決手段】構成単位として下記式（１）で表されるテトラカルボン酸二無水物と
【化１】


下記一般式（２）で表されるジアミン（Ｉ）と
【化２】


（式中、RはC₁〜C₄のハロゲン原子で置換されていてもよいアルキレン基、エーテル基、チオエーテル基、カルボニル基、イミノ基から選ばれた２価の結合基を示し、ｎは、０または１を表す。）を必須成分として含むことを特徴とする新規なポリアミド酸。 （もっと読む）

【課題】高い透明性、極めて高い膜靭性、高いガラス転移温度および溶液加工性を併せ持ち、各種電子デバイスにおける電気絶縁膜、ＬＣＤ用透明基板、有機エレクトロルミネッセンスディスプレー用透明基板、電子ペーパー用基板、太陽電池用基板、半導体素子の保護膜、層間絶縁膜、特にフレキシブルＬＣＤ用プラスチック基板としてとして有益なポリイミドとその前駆体、並びに該前駆体の原料となる新規なエステル基含有テトラカルボン酸二無水物を提供する。
【解決手段】明細書に示す式（１）または（２）で表されるエステル基含有テトラカルボン酸二無水物、式（３）または（４）で表される繰り返し単位を少なくとも一部に有するポリイミド前駆体、式（５）または（６）で表される繰り返し単位を少なくとも一部に有するポリイミド、及び、該ポリイミドを少なくとも一部に含有して成るディスプレー用透明プラスチック基板。 （もっと読む）

【課題】溶剤可溶で成形加工性に優れ、且つ、高耐熱性、高透明性であり、且つ靱性に優れたポリイミド樹脂、当該ポリイミド樹脂を成形して得られるポリイミドフィルム、及び当該ポリイミドフィルムを具備してなる電気・電子部品を提供する。
【解決手段】シス構造のシクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物と、ビス（アミノフェノキシフェニル）スルホンとから得られる溶剤可溶性ポリイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】屈折率が高く、透明性に優れ、さらに耐熱性にも優れた特定の構造を有するイミド化重合体を主成分とする硬化膜を与える樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で示される構造を有するポリアミック酸の１種以上、及び（Ｅ）有機溶剤を含有する樹脂組成物。


［式（１）中、Ｒ^１はそれぞれ独立に炭素数１〜３のアルキル基又はシアノ基を示し、Ｒは４価の有機基を示し、ｎは１〜４の整数を示し、ｍは１〜１０００００の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】 耐溶剤性、耐酸性、耐アルカリ性等の耐薬品性、耐水性、ガラスなどの下地基板への密着性、透明性、耐傷性、平坦性、耐スパッタ性に優れた硬化膜を与え、なおかつ保存安定性に優れた樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 テトラカルボン酸二無水物、ジアミン及び酸無水物基を１つ有する化合物を反応させることにより得られるポリアミド酸とエポキシ樹脂とを含む熱硬化性樹脂組成物、さらに好ましくは、テトラカルボン酸二無水物、ジアミン、多価ヒドロキシ化合物および酸無水物基を１つ有する化合物を反応させることにより得られるポリエステルアミド酸とエポキシ樹脂とを含む熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れた光線透過率が高い透明ポリイミドフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリアミド酸又はポリイミドを有機溶剤に溶解した溶液を連続的に塗工、乾燥して自己支持性フィルムを得て、該自己支持性フィルムの両側端部を複数のピン又はクリップで保持することによりフィルムの幅方向を張設した状態で加熱炉中を搬送しながら焼成する焼成工程を含む波長５００ｎｍでの光線透過率が５０％以上である透明ポリイミドフィルムの製造方法であって、焼成工程の前半から加熱炉の出口を出てフィルムを引き剥がすまで、フィルム幅を順次小さくするようにフィルムの両側端部固定間距離を設定することを特徴とする透明ポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルディスプレー用プラスチック基板等として有用なポリイミド、その前駆体、それらの製造方法及び当該ポリイミドの製造原料として有用なテトラカルボン酸化合物の提供。
【解決手段】一般式（１）


（一般式（１）中、Ｐは水素原子等を表し、ｎは１〜３の整数を表し、Ａは二価の芳香族基等を表す。）で表される反復単位を有するポリイミド、その前駆体、それらの製造方法及び当該ポリイミドの製造原料として有用なテトラカルボン酸化合物。
【効果】高透明性、十分な膜靭性、高ガラス転移温度を併せ持つ、各種電子デバイスにおけるフレキシブルディスプレー用プラスチック基板等として有益なポリイミド、その前駆体、それらの製造方法及び当該ポリイミドの製造原料として有用なテトラカルボン酸化合物が提供される。 （もっと読む）

【課題】 特性値、特に光伝送損失の値が一定の光導波路、光フィルタや光透過膜などの光部品に用いられる光部品用ポリイミドを提供する。
【解決手段】 純度９５モル％以上のテトラカルボン酸二無水物と純度９５モル％以上のジアミンを反応させ、テトラカルボン酸二無水物及びジアミンの少なくとも一方にはフッ素を含む化合物を用いて製造した全フッ素化ポリイミド以外の光部品用ポリイミド。 （もっと読む）

【課題】
無色透明で耐熱性及び靭性に優れるポリイミド成形体を与えることができるポリイミド樹脂組成物、低温度での成形に供することが可能なポリイミド樹脂組成物からなるポリイミドワニスの提供にある。
【解決手段】
脂環式テトラカルボン酸二無水物及びその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも一種のテトラカルボン酸成分と特定の脂環式ジアミン成分とを、該テトラカルボン酸成分１００に対して脂環式ジアミン成分１０１〜１１０の範囲の仕込みモル比でイミド化反応を行うことにより得られる溶剤可溶型ポリイミドに１分子に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含有せしめる。 （もっと読む）

【課題】高純度テトラカルボン酸二無水物の製造。この高純度テトラカルボン酸二無水物から重合物を製造する方法の提供。
【解決手段】１気圧、２５℃の測定条件における、溶解度パラメータδ（単位：ＭＰａ^１／２）が２１．３以上の有機溶媒の存在下で再結晶を行う酸二無水物の製造方法。


（式（１）中、Ａは２価の基を示す。Ｘ^１、Ｘ^２、Ｘ^３、Ｘ^４、Ｘ^５、およびＸ^６は各々独立に水素原子、ハロゲン原子、ニトリル基、ニトロ基、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アルコキシ基、アミノ基、またはアミド基。炭素含有基は、その炭素数は１０以下である。ｎは０、１または２の整数を表す。） （もっと読む）

無色透明であり且つ機械的特性および熱安定性などの物性に優れるため、半導体絶縁膜、ＴＦＴ−ＬＣＤ絶縁膜、透明電極フィルム、パッシベーション膜、液晶配向膜、光通信用材料、太陽電池用保護膜およびフレキシブルディスプレイ基板などを含む様々な分野に使用可能なポリイミド樹脂を開示する。また、このポリイミド樹脂を用いた液晶配向膜およびポリイミドフィルムを提供する。
（もっと読む）

【課題】 耐熱性、電気絶縁性、透明性及び光学特性等の特性を有するポリイミド樹脂組成物、屈折率の制御可能なポリイミド樹脂組成物の提供。
【解決手段】 脂環式炭化水素化合物を含むポリイミド樹脂組成物原料物質から得られるポリイミド前駆体ワニス組成物を、反応させて得られるポリイミド樹脂組成物。前記脂環式炭化水素を含むポリイミド樹脂組成物は、（１）脂環式炭化水素ジアミンと脂肪族炭化水素テトラカルボン酸又は芳香族炭化水素テトラカルボン酸若しくはその二無水物、（２）脂肪族炭化水素ジアミン又は芳香族炭化水素ジアミンと脂環式炭化水素テトラカルボン酸又はその二無水物、及び（３）脂環式炭化水素ジアミンと脂環式炭化水素テトラカルボン酸若しくはその二無水物から選ばれる。 （もっと読む）

【課題】エッチング溶液に対する適度な溶解性を有し、加工性が優れたポジ型感光性樹脂組成物する。
【解決手段】式（１）で表される第１ジアミンと、
【化１】


該式（１）のジアミン以外の、式（２）で表される第２ジアミンと、
Ｈ_２Ｎ−Ｘ−ＮＨ_２ （２）
（式（２）中、Ｘは、有機基である）
カルボン酸とを、該第１ジアミン（１）の該第２ジアミン（２）に対するモル比が１以上９以下の量で重合させて得られるポリベンゾオキサゾール前駆体を含有するポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高透明性、十分な膜靭性、及び、高ガラス転移温度を併せ持つポリイミドを提供する。
【解決手段】ビシクロ［２．２．２］オクト−７−エン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物の、アンモニウム塩、アミン塩、アルカリ金属塩及びアルカリ土類金属塩のうち、少なくとも一方の塩を水素化、酸析及び無水化することで、低金属含有で単一異性体のビシクロ［２．２．２］オクタン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物を得ることができ、該二無水物を用いてポリイミド前駆体、ひいてはポリイミドを得る。 （もっと読む）