【課題】本発明は、保存性に優れたベンゾキサジン構造を主鎖中に有する熱硬化性樹脂の製造方法、並びに該方法により得られる熱硬化性樹脂に関する。
【解決手段】本発明は、ジヒドロベンゾキサジン環構造を主鎖中に有する熱硬化性樹脂の製造方法であって、二官能フェノール化合物と、ジアミン化合物と、アルデヒド化合物と、を反応させる反応工程を含み、当該反応工程において単官能フェノール化合物を添加することを特徴とする、熱硬化性樹脂の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】硬化前の保存安定性も優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）及び／又は一般式（２）で表される構造、並びに一般式（３）で表される構造を有するポリイミド樹脂と、エポキシ樹脂とを含有する樹脂組成物。






（Ｘはフェノール系化合物からの残基を、Ｙはポリオール化合物からの残基。Ｒｘ_１〜Ｒｘ_５はポリイソシアネート化合物からの残基で、１つはトリメチルヘキサンジイソシアネートからの残基。） （もっと読む）

【課題】 耐熱性、電気特性、機械物性、寸法安定性に優れる硬化物が得られ、硬化前の保存安定性も優れ、各種耐熱性コーティング材料や電気絶縁材料等の分野に公的に用いることができる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）及び／又は下記一般式（２）で表される構造を有するポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とフェノキシ樹脂（Ｃ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物。
【化１】


【化２】


（式中、Ｘは１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物の２個のフェノール系水酸基からそれぞれ水素原子を除いた残基を示す。） （もっと読む）

【課題】耐熱性、電気特性、機械物性、寸法安定性に優れ、硬化前の保存安定性も優れ、各種耐熱性コーティング材料や電気絶縁材料等の分野に公的に用いることができる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を提供。
【解決手段】下記一般式（１）および／または下記一般式（２）で表される構造を有するポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、水酸基の水素原子がアシル基で置換された構造を有するフェノキシ樹脂（Ｃ）とを含有する熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。




（式中、Ｘは１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物の２個のフェノール系水酸基からそれぞれ水素原子を除いた残基を示す。） （もっと読む）

【課題】 電子部品の実装において、高接着力、その経時安定性、高い機械強度、半田リフローに耐えられる高耐熱性を有した接合材料を提供する。
【解決手段】 特定構造の繰り返し単位を有するポリイミド、導電性粒子、溶媒からなるポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】イミド化率が高く、分子量が大きく、分子量分布の小さい均一なポリイミドを得ることができる製造方法を提供すること。
【解決手段】主鎖または末端にフェノール性水酸基を有するポリイミドの製造方法であって、脂肪族多環式３級アミンの存在下、５０℃以上９０℃以下の温度で酸二無水物とジアミンを反応させる工程を含むことを特徴とするポリイミドの製造方法。 （もっと読む）

【課題】低温接着が可能で、接着性と耐熱性並びに高温高湿下での耐マイグレーション特性に優れた、特に回路基板に有用な接着剤組成物及び接着シート並びにこれらを用いたプリント回路基板を提供すること。
【解決手段】ポリアミドイミドに、ポリ（アクリロニトリルーブタジエン）とダイマー酸またはポリエステルが共重合された改質ポリアミドイミド樹脂であって、該改質ポリアミドイミド樹脂のガラス転移温度が１２０℃以上、対数粘度が０．１ｄｌ／ｇ以上、引っ張り弾性率が１５００ＭＰａ以下であることを特徴とする改質ポリアミドイミド樹脂、該樹脂に架橋剤が配合された耐熱性接着剤、該接着剤から成形された接着剤シートおよびそのシートを用いたプリント回路基板。 （もっと読む）

【課題】
ガラス転移温度が３５０℃を超えるとともに、溶剤可溶性、保存安定性に優れ、かつ高温イミド化工程を必要とせず、塗布乾燥のみで高耐熱性の絶縁材料、耐熱性塗膜、耐熱性コーティングを行うことを可能とし、さらにそれを利用したプリント配線板等の耐熱性の向上を図れる溶剤可溶性ポリイミドを提供する。
【解決手段】
酸成分が、スルホン基を含有するテ芳香族テトラカルボン酸二無水物であり、ジアミン成分が、（Ａ）フルオレン骨格を有するジアミンと（Ｂ）エーテル基を含有するジアミンとを用いてポリイミドであって、且つ、（Ａ）と（Ｂ）とのモル比が、５０：５０〜９９：１であるポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高耐熱性ポリイミドと熱可塑性ポリイミドの層間接着性を向上させると同時に、半田耐熱性を向上させた金属張積層板用基材の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 少なくとも、
熱可塑性ポリイミドおよび／または熱可塑性ポリイミドの前駆体を含む溶液層（ａ）、
非熱可塑性ポリイミド前駆体を含む溶液層（ｂ）、
熱可塑性ポリイミドおよび／または熱可塑性ポリイミドの前駆体を含む溶液層（ａ‘）
がこの順に積層されており、かつ溶液層（ｂ）に含まれる非熱可塑性ポリイミド前駆体が、分子中に熱可塑性のブロック成分を有する非熱可塑性ポリイミドの前駆体であることを特徴とするポリイミド前駆体溶液の多層膜およびこれをイミド化して得られる多層ポリイミド膜により上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れ、比較的低温の熱圧着条件で加工でき、生産工程を増加せず、ポリイミド樹脂フィルム層とポリイミド系樹脂接着層の接着強度を向上させるものであり、かつ残留溶剤やイミド化によって発生する水分によるボイド・膨れなどの発生を抑制可能なポリイミド系樹脂金属積層体の製造方法及び該製造方法から得られる金属積層体を提供すること。
【解決手段】 ポリイミド前駆体を部分的にイミド化したイミド化率40〜９９％のフィルムを使用し、特定のポリイミド前駆体とオリゴマーを含有するポリイミド系樹脂組成物からなる層を形成させ、その後、金属箔と積層させることを特徴とする金属積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】低温での貼り付け性及び耐熱性の両方を十分に優れたものとできる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】カルボキシル基を１以上有するアミドイミド樹脂と、エポキシ基を１以上有するエポキシ樹脂との反応により得られる変性アミドイミド樹脂を含有する接着剤組成物、該組成物をフィルム状に成形してなるフィルム状接着剤および支持基材と、その支持基材上に形成された前記フィルム状接着剤とを備える接着シート。 （もっと読む）

【課題】光半導体用接着剤などに用いられるイソシアヌル環含有重合体およびそれを含む組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）


ここで、Ｒ_１は１価の有機基であり、Ｒ_２は２価の有機基である、
で表される繰り返し単位を有しそして重量平均分子量が１，０００〜１，０００，０００のイソシアヌル環含有重合体。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、ポリアミック酸を所定の低分子量に制御して、高濃度且つ低粘度のポリアミック酸溶液を再現性よく、安定的に製造する新規な製造方法を提供することである。
【解決手段】 前工程で、ジアミンと前記ジアミンに対して過剰モル量のテトラカルボン酸二無水物とを、前記テトラカルボン酸二無水物に対して１／３モル倍を越える量の水を含有する溶媒中で反応してポリアミック酸溶液を調製し、次いで、後工程で、このポリアミック酸溶液へジアミン成分とテトラカルボン酸成分とが実質的に等モル量になるようにジアミン及び／又はテトラカルボン酸二無水物を加えて更に反応してポリアミック酸溶液を製造することにより、ポリアミック酸を所定の低分子量に制御して、高濃度且つ低粘度のポリアミック酸溶液を再現性よく安定的に製造することができる。 （もっと読む）

【課題】粘着剤を用いなくとも、粘着性、優れた機械的性質、高耐熱性、サイズ安定性などを有し、且つ、反りや曲りなどの問題の無いポリイミド複合フレキシブルシートを得ることができるポリイミド樹脂複合フレキシブルシート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】環化後の熱膨張係数（ＣＴＥ）が２０ｐｐｍより大きいポリアミド酸と、環化後の熱膨張係数(ＣＴＥ)が２０ｐｐｍより小さいポリアミド酸とを順序よく金属箔上に塗工し、次に加熱によりポリアミド酸を環化させてポリイミドを形成することにより製造されるプリント回路レート用のポリイミド樹脂複合軟シートである。 （もっと読む）

【課題】室温を超える温度においても粘度の上昇が抑制され且つ接着強度に優れる液状熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】スチレン−シアネートエステル共重合体組成物と、一分子中に少なくとも２個のエポキシ基を含有し且つ２００以下のエポキシ当量を有するビスフェノール型エポキシ樹脂と、硬化触媒とを混合することにより得られる液状熱硬化性樹脂組成物である。ここで用いるスチレン−シアネートエステル共重合体組成物は、一分子中に少なくとも２個のシアネート基を有するシアネートエステル化合物とスチレンとを反応させて得られるものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】アルカリ現像液によるパターン形成性を有すると共に、露光後の十分な再接着性を有する感光性接着剤組成物、及びそれを用いた接着フィルム、接着シート、接着剤パターン、並びに半導体装置を提供する。
【解決手段】現像によるパターン形成が可能な感光性接着剤組成物であって、パターン形成後の１００℃における貯蔵弾性率が１０ＭＰａ以下である感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

本発明は、削減された残留物量を有するポリアミン−エピハロヒドリン樹脂の製造法に関する。該方法は、（ａ）膜分離装置に少なくとも一種のポリアミン−エピハロヒドリン樹脂を含む水性組成物を装入し、そして（ｂ）水性組成物を膜分離装置の膜に通すことによって水性組成物を透過物と濃縮物に分離することを含む。濃縮物は、等しい活性成分基準で（ａ）の水性組成物よりも低い残留物量を有する少なくとも一種のポリアミン−エピハロヒドリン樹脂を含む水性組成物を含む。透過物は（ａ）の水性組成物から除去された残留物及び前記少なくとも一種のポリアミン−エピハロヒドリン樹脂の活性成分の５重量％未満を含む。削減された残留物量を有するポリアミン−エピハロヒドリン樹脂は、紙製品用の湿潤紙力増強剤、乾燥紙力増強剤、クレープ加工用接着剤、木材製品用接着剤のための硬化剤、及びその他の製品を製造するのに使用できる。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性を有し、かつイミドオリゴマーを単独またはポリアミド酸やポリイミドもしくは有機溶媒などとの混合物の状態で加熱した場合においても、揮発することのない新規なイミドオリゴマーおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）


で表されるイミドオリゴマー。製造の出発物質としては、例えばテトラカルボン酸としてはオキシジフタル酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、ジカルボン酸としては、無水マレイン酸、無水ナディック酸、ジアミンとしては、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン等が用いられる。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド微粒子水分散液の製造方法を提供すること。
【解決手段】ポリイミド微粒子の水分散液を製造する方法において、親水性溶媒に分散させたポリアミド酸微粒子を無水酢酸/ピリジン等で化学イミドしてポリイミド微粒子分散液へ誘導し、親水性溶媒を遠心分離操作によって取り除き、残渣に界面活性剤水溶液を加えて水と置換することによるポリイミド微粒子水分散液の製造方法。親水性溶媒としてはアセトン、メチルエチルケトン、tert−ブチルメチルケトン、iso−ブチルメチルケトン、テトラヒドロフラン、アセトニトリル、１，４−ジオキサン、ジメトキシエタンの少なくとも１種を含む溶媒、あるいは、それらとジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドンの少なくとも１種を含む溶媒であることがこのましい。 （もっと読む）

【課題】 ２００℃以上の雰囲気下に置いてもその引張強度が大幅には低下せず、形態保持性の高い、耐熱性不織布に適用することができ、しかも耐熱性の繊維と混合する際に水溶液の状態で使用することができる新規なポリイミド樹脂バインダ−およびそれを用いた耐熱性不織布を提供すること。
【解決手段】 耐熱性不織布に使用できる、５０％以上を２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸成分とするテトラカルボン酸成分と芳香族ジアミンとから得られたポリアミック酸に、そのカルボキシル基の０．９倍モル当量以上の１，２−ジメチルイミダゾ−ル及び／又は１−メチル−２−エチルイミダゾ−ルを含有する水溶性ポリイミド前駆体から得られたポリイミドからなるバインダー樹脂に関する。 （もっと読む）