【課題】成形性、取り扱い性及び保存安定性を向上できるポリイミド前駆体及びその降下物並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】末端イソシアネート基がブロック剤で封止されたウレタンプレポリマー（Ａ）及び酸無水物（Ｂ）を含む硬化性樹脂組成物を調製する。前記ウレタンプレポリマー（Ａ）は、フルオレン骨格を有するジオールと芳香族ジイソシアネートとの反応生成物であってもよい。この硬化性樹脂組成物を、溶媒を用いることなく、１５０〜３００℃で加熱することにより、靱性、耐熱性及び耐薬品性の高いポリイミド成形体が得られる。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の向上を可能とする熱圧着性を有する感光性接着剤組成物、並びにそれを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】パターン形成後の２０℃〜２００℃における最低溶融粘度が３００００Ｐａ・ｓ以下である感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性を有し、回路部材の材質によらず十分に良好な接着強度を示す接着向上剤及び該接着向上剤を含有する樹脂組成物を提供すること、並びに、この接着向上剤又は樹脂組成物からなる接着層が被着体上に積層された積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】 ピペラジン骨格を有する樹脂を含有する接着向上剤。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性を有し、ガラスに対しても十分に良好な接着強度を示すガラス用接着向上剤及び該ガラス用接着向上剤を含有する樹脂組成物を提供することを目的とする。更に本発明のガラス用接着向上剤又は樹脂組成物からなる接着層がガラス上に積層された積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】 ピペラジン骨格を有する樹脂を含有するガラス用接着向上剤。 （もっと読む）

【課題】良好な光透過性を示し、接着性並びに耐熱性にも優れている光学用途に適した芳香族ポリイミドを提供する。
【解決手段】自己架橋ポリイミドは、９，９′−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）フルオレン酸二無水物成分と、特定のジアミン成分とからなる自己架橋性ポリイミドを加熱架橋処理して得たものである。この自己架橋ポリイミドは、熱機械分析（ＪＩＳＫ７１９７）により得られる伸び−温度プロファイルにおいて、ガラス転移温度より高い温度領域でゴム状弾性領域を有する。 （もっと読む）

【課題】
発明の目的は、透明性に優れ、化学修飾することが可能であり、且つ、実質的にシロキサン系のアウトガスを発生しない、ポリ（アミド酸―イミド）樹脂であり、また、該樹脂から誘導されるポリイミド樹脂が優れた柔軟性を持つ、ポリ（アミド酸―イミド）樹脂を提供することにある。
【解決手段】
特定のテトラカルボン酸二無水物、特定の芳香族ジアミン及び特定のポリオキシアルキレンジアミンの組合せで、共重合反応して得られるポリ（アミド酸―イミド）樹脂を使用すること。
なし。 （もっと読む）

【課題】耐熱性，耐薬品性等のポリイミド樹脂が通常有する優れた特性を有することに加えて、経時的に安定した密着性を有するポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】下記の化学式（III）で表されるような芳香族ジアミン化合物を原料として用いたポリイミド樹脂は、密着性及び耐薬品性が優れている。ただし、化学式（III）中のＲ₁ ，Ｒ₂ ，Ｒ₃ 及びＲ₄ は水素原子又は炭素数が１以上３以下のアルキル基を示し、これらは互いに同一であってもよいし異なっていてもよい。
【化１】
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【課題】ポリイミド微粒子分散液、ポリイミド微粒子及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミドの前駆体ポリマーであるポリアミド酸を、ポリイミドを溶解させずポリアミド酸を溶解させる溶媒に溶解させ、前記溶液と脱水環化試薬を所定の温度に加熱した耐圧容器に入れ、更に、二酸化炭素を常圧以上まで充てんし、ポリアミド酸をポリイミドへ転化させた後に、二酸化炭素を排出することにより、１０ｎｍから３００ｎｍのサイズのポリイミド微粒子が高濃度で分散した分散液を製造する、ポリイミド微粒子分散液の製造方法、及びそのポリイミド微粒子分散液並びにポリイミド微粒子。
【効果】有機溶媒を大量に使用しない、環境に対して低負荷な製造法でポリイミド微粒子を製造し、その製品を提供できる。 （もっと読む）

【課題】優れた誘電率と優れた耐熱性を兼ね備えた熱硬化性樹脂、及びそれを含む熱硬化性組成物、並びにそれらから得られる成形体、硬化体を提供すること。

【解決手段】下記一般式（Ｉ）で示されるジヒドロベンゾオキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂。
【化１】


〔一般式（Ｉ）において、Ｒ１〜Ｒ８は、それぞれ水素及び炭素数１〜１０の有機基からなる群から選択される基である。〕 （もっと読む）

【課題】優れた誘電率と優れた耐熱性を兼ね備えた熱硬化性樹脂、及びそれを含む熱硬化性組成物、並びにそれらから得られる成形体、硬化体を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で示される、ジヒドロベンゾオキサジン環構造を主鎖中に有する熱硬化性樹脂。


〔一般式（Ｉ）において、Ａｒ¹は、４価の芳香族基を示し、Ｒ¹は、１，３，３‐トリメチル‐１Ｈ‐インデンの構造を有する２価の基を示す。］ （もっと読む）

マレイミド末端ポリイミドが二剤型アクリル系構造用接着剤系に導入される。本発明の様々な実施態様のマレイミド末端ポリイミドは、熱安定性、強度、及び靱性の改善をもたらす。 （もっと読む）

【課題】ハンダリフロー時にリンの析出の可能性がなく、しかもグランド開口が小さい場合でも電磁波シールド性が損なわれないシールドフィルムを提供する。
【解決手段】保護層１に、導電性フィラー２がバインダー樹脂３に分散してなる導電性接着層４が積層されてなるシールドフィルム１０は、バインダー樹脂がシロキサン残基含有ポリイミドを含有する。シロキサン残基含有ポリイミドは、式（Ａ）の繰り返し構造単位を有する。


（式中、ｎは１〜３０の整数であり、ｍは０〜２０の整数である。） （もっと読む）

【課題】 耐熱性と低温接着性及び絶縁信頼性を兼ね揃えた接着剤組成物、特にプリント回路板に有用な接着剤組成物及びそのシート、印刷用インキ、さらにはこれらを用いたプリント回路版を提供することにある。
【解決手段】末端にカルボキシル基または水酸基を有する脂肪族ポリエステル、ブタジエン系ゴム及びダイマー酸の群より選ばれた１種以上が共重合されたポリイミド系樹脂にラジカル重合性単量体がグラフト重合され、酸価が３０〜３００eq/10^６gであるポイリイミ
ド系樹脂。 （もっと読む）

【課題】熱硬化型樹脂の耐熱性や電気特性が向上し、溶剤に可溶であり、かつ塗装性、作業性、作業環境等に優れた新規な硬化性アミドイミド樹脂又は硬化性イミド樹脂の製造方法の提供。
【解決手段】分子中に２個以上のイソシアネート基を有する脂肪族イソシアネート化合物及び／又は脂環族イソシアネート化合物（ａ）と、トリカルボン酸無水物（ｂ１）及び／又はテトラカルボン酸無水物（ｂ２）とを、窒素原子及び硫黄原子を含有しない極性溶剤中で反応させることにより、カルボキシル基若しくは酸無水物基含有アミドイミド樹脂又はカルボキシル基若しくは酸無水物基含有イミド樹脂を製造する方法であり、前記極性溶剤がエーテル系溶剤であり、前記の分子中に２個以上のイソシアネート基を有する脂肪族イソシアネート化合物及び／又は脂環族イソシアネート化合物（ａ）がイソシアヌレート型ポリイソシアネート（ａ２）を含むことを特徴とする樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】密着性、吸湿半田耐性が優れる接着フィルムおよびそれを用いて得られたフレキシブル金属張積層板を提供する。
【解決手段】耐熱性ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸を含有する溶液を塗布・乾燥し、その後該ポリアミド酸をイミド化することによって接着層を設けた接着フィルムであって、（ｉ）耐熱性ポリイミドフィルムがコロナ処理もしくはプラズマ処理を施されており、（ｉｉ）耐熱性ポリイミドフィルムにポリアミド酸を含有する溶液を塗布・乾燥する工程において、塗布した後の初期乾燥温度を１００℃以上にし、（ｉｉｉ）前記塗布・乾燥工程における最終的な乾燥温度を「ポリアミド酸を含有する溶液に使用されている溶剤の沸点−３０」℃以上とし、（ｉｖ）結晶性を有する熱可塑性ポリイミドが接着層に含有されて製造される接着フィルム、並びに当該接着フィルムに金属箔を貼り合わせて得られるフレキシブル金属張積層板。 （もっと読む）

【課題】簡単な方法で製造できるモノマーまたはプレポリマーを単位とする超分子ポリマーを提供する。
【解決手段】窒素原子を２個有する特定の複素環を含有するモノマーまたはプレポリマーを単位とする超分子ポリマー、該超分子ポリマーをそのままあるいは必要に応じて安定剤、酸化防止剤等を含んだ組成物としての使用、さらには該超分子ポリマーと他のポリマーまたは他の化合物と混合した混合物としての使用を可能とする。 （もっと読む）

【課題】資源を無駄にする必要がなく、効率的なポリアミドイミド樹脂を得る手法を提供する。
【解決手段】イソシアネートとして一般式（ＩＩＩ）に示されるイソシアネートの誘導体を使用し、合成してなるポリアミドイミド樹脂であって、溶剤として一般式（ＩＩＩ）に示されるイソシアネートのモノマーを使用してなる、ポリアミドイミド樹脂。
【化１】


（式中、Ｒ_３はイソシアネート基中から選ばれる有機基である。） （もっと読む）

【課題】
光硬化性樹脂の光硬化において良好な光硬化性を発現する光塩基発生剤、及びそれを用いた光硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
下記式（１）で表される２−アミノトロポン誘導体を含有する光塩基発生剤。
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【課題】本発明の課題は、耐熱性、耐屈曲性を有する樹脂組成物を提供することである。また、該樹脂組成物を用いた硬化物、及び該樹脂組成物を用いたフレキシブル銅張り積層板及びフレキシブルプリント基板を提供することである。
【解決手段】下記一般式（３）を構成単位として有するエチニル基を有する化合物とエポキシ化合物を含有する樹脂組成物：


（一般式（３）中、Ａ_０は（ｌ＋ｍ）価の炭化水素基を表す。但し、Ａ_０は同一炭素原子から３つ以上の芳香環が直結する場合を含まない。Ａ_１は単結合又は２価の炭化水素基を表す。Ｒ_１は水素原子又は炭化水素基を表す。Ａｒは（ａ＋１）価のアリール基又は芳香族ヘテロ環基を表す。Ｘ_０、Ｘ_１は、互いに独立に２価の連結基を表す。ａ、ｌ、ｍ、ｎはそれぞれ独立に１以上５以下の整数を表す。但しｍ、ｎ共に１となる場合を除く。）。 （もっと読む）

【課題】接着信頼性に優れかつ有機溶剤が使用できない用途に有用な無溶剤型ポリイミドシリコーン系樹脂組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の構造の繰り返し単位を有し、かつ５，０００〜１５０，０００の重量平均分子量のポリイミドシリコーン樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤とを含有してなり、２５℃において流動性を有し、かつ溶剤を含まないことを特徴とする無溶剤型ポリイミドシリコーン系樹脂組成物及びその硬化物。 （もっと読む）