本発明は化学的硬化によるナノ粒子の形成方法に関するものである。本発明の方法は、基板上に金属薄膜を蒸着するステップと、前記金属薄膜上に絶縁体前駆体をコーティングするステップと、前記絶縁体前駆体に硬化剤と触媒剤を添加して化学的硬化（ｃｕｒｉｎｇ）を行うステップとを含む。また、本発明の方法は、金属粉末と絶縁体前駆体を混合するステップと、前記混合物を基板上に塗布するステップと、前記混合物に硬化剤と触媒剤を添加して化学的硬化を行うステップとを含む。本発明の方法によれば、化学的硬化方法を用いるため、熱硬化のような高温の工程を用いることなくナノ粒子を簡単で且つ安価で形成できる効果がある。
（もっと読む）

【課題】 十分な耐熱性を有する硬化膜が得られ、しかも、低温でも十分に硬化を生じ得るポリアミドイミド樹脂を提供すること。
【解決手段】 本発明のポリアミドイミド樹脂は、原料ポリアミドイミドと、グリシジル基を有するグリシジル化合物との反応により得られ、少なくとも一つの反応性有機基を側鎖又は末端に有する。 （もっと読む）

【課題】被粘着物を保持すると共に、被粘着物を取り外すことのできる保持治具、及び、この保持治具に使用されるシリコーン粘着性組成物の提供。
【解決手段】シリコーン生ゴム（ａ）と架橋成分（ｂ）と粘着力向上剤（ｃ）と触媒（ｄ）とシリカ系充填材（ｅ）と０．５〜３．０質量％のポリオルガノシロキサン系球状粉末（ｆ）とを含有するシリコーン粘着性組成物、ポリイミドシリコーン樹脂（ｇ）とエポキシ樹脂（ｈ）と０．５〜３．０質量％のポリオルガノシロキサン系球状粉末（ｆ）とを含有するポリイミドシリコーン粘着性組成物、及び、治具本体１１と、前記治具本体１１の表面上に、０．５〜３．０質量％のポリオルガノシロキサン系球状粉末（ｆ）を含む粘着性組成物を硬化して成る粘着層１２とを有する保持治具１。 （もっと読む）

【解決手段】下記構造式（１）及び（２）で示される繰り返し単位を有し、ジアミンとしてアミノ基が結合した芳香族環とは異なる芳香族環にフェノール性水酸基を有するジアミンを用いて製造された、骨格中にフェノール性水酸基を有するポリイミド樹脂。


（式中、Ｘは４価の有機基、Ｙはフェノール性水酸基を有するジアミン残基Ｙ₁と、芳香族ジアミン残基Ｙ₂とからなる２価の有機基、Ｚはシロキサンジアミン残基、ｍ，ｎはそれぞれ自然数）
【効果】本発明のポリイミド樹脂及びそれを用いたポリイミド樹脂組成物は、接着性、耐熱性が要求されるワニス、接着剤及び接着フィルム等に使用できる。 （もっと読む）

【課題】多量の無機酸化物を含有していても透明性が有利に確保され得、また、製膜性に優れたポリイミド系ハイブリッド材料を提供すること。
【解決手段】芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族トリアミンとを反応せしめて得られる多分岐ポリアミド酸と、無機酸化物微粒子とを含む混合物を用いて、該混合物中の該多分岐ポリアミド酸をイミド化せしめることにより、目的とする多分岐ポリイミド系ハイブリッド材料を得た。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷法又はディスペンス法において優れたレオロジ特性を有し、かつ基板に対して優れた濡れ性を持つ耐熱性樹脂ペーストと、その耐熱性樹脂ペーストを効率よく製造する方法と、耐熱性樹脂ペーストから得られる絶縁膜又は保護膜を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】（ａ）第一の有機溶媒（Ａ１）および（Ａ１）に可溶な耐熱性樹脂（Ｂ）を含む耐熱性樹脂溶液と、（ｂ）第一の有機溶媒（Ａ１）、第二の有機溶媒（Ａ２）、および（Ａ１）と（Ａ２）の混合溶媒に不溶な耐熱性樹脂（Ｃ）を含む耐熱性樹脂フィラー分散液と、分子内に２〜５１個のシロキサン結合を有するシリコーンジアミン化合物を構成に有するシロキサン樹脂（Ｄ）とを配合してなる耐熱性樹脂ペーストであり、上記シロキサン樹脂（Ｄ）中のシリコーンジアミン含有量が、全ジアミン１００モル部に対し、１〜８０モル部である、耐熱性樹脂ペーストから得られる。 （もっと読む）

【課題】屈曲させても割れ、剥がれの発生がなく取り扱うことができ、ラミネート時にバンプ電極が狭ピッチ、高ピン数のバンプ電極付きの半導体ウェハの電極側にラミネートすることができ、ダイシング時に切削粉の汚染や欠損がなく高速切断可能で、ダイシング時およびフリップチップ実装時のアライメントマークの認識が容易な半導体用接着組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）有機溶剤可溶性ポリイミドと（ｂ）エポキシ化合物、（ｃ）硬化促進剤とを含有し、（ｂ）エポキシ化合物を１００重量部に対し、（ａ）有機溶剤可溶性ポリイミドを１５〜９０重量部、（ｃ）硬化促進剤を０．１〜１０重量部含有し、（ｂ）エポキシ化合物が２５℃、１．０１３×１０^５Ｎ／ｍ^２において液状である化合物と２５℃、１．０１３×１０^５Ｎ／ｍ^２において固形である化合物を含有し、全エポキシ化合物中の液状である化合物の比率が２０重量％以上６０重量％以下である半導体用接着組成物である。 （もっと読む）

【課題】毒性が低く安全な有機溶剤への溶解性が良く、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、銅付き耐熱性、低誘電特性、低誘電正接性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物を与える（変性）グアナミン化合物溶液の製造方法、熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（ａ）６−置換グアナミン化合物、（ｂ）２５℃、無限希釈水溶液中の酸解離定数（ｐＫａ）が４．０５以上のカルボキシル基含有酸性化合物及び（ｃ）分子構造中に窒素原子を含有しないアルコール系有機溶剤を含み、均一な溶液であるグアナミン化合物溶液、該均一溶液に（ｄ）Ｎ−置換マレイミド化合物を添加し、反応させた変性グアナミン化合物溶液、これらの溶液にエポキシ樹脂が配合された熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】ポリアミド酸オリゴマーおよびポリイミドオリゴマーを形成する反応において、付加硬化型末端停止物質としてシトラコン酸無水物およびイタコン酸無水物を使用する方法を提供する。得られたオリゴマーから作製されるプリプレグおよび高温接着剤、ならびに、前記プリプレグから作製される高温・低空隙容量複合材料も提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、誘電特性に優れ、特に誘電率と誘電体損失が従来に比して更に改善された熱硬化性樹脂、及びそれを含む組成物、並びにそれから得られる成形体を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、下記一般式（Ｉ）で示される、ジヒドロベンゾキサジン環構造を主鎖中に有する重合体からなる熱硬化性樹脂、その製造方法及び該樹脂を含む熱硬化性組成物、並びにそれから得られる成形体及び該成形体を含む電子機器を提供する。
【化１】


〔式（Ｉ）において、Arは、４価の芳香族基を示し、Ｒ¹は、シロキサン基を有する有機基であって、式（Ｉ）中のＮ原子に結合する部位が脂肪族（脂環族を含む）炭化水素基である基を示し、ｎは、２〜５００の整数を示す。〕 （もっと読む）

【課題】硬化前には優れた加工性と接着性を示し、硬化後には優れた耐熱性、接着性、電気特性を示す、多層フレキシブルプリント配線板用層間絶縁に適した樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ポリイミド又はポリアミド酸と、下記一般式（１）：


〔式中、Ａ及びＢは、一方が＝Ｏであり、他方が＝ＮＡｒ¹Ｒ¹であり、Ｒ¹、Ｒ²、Ａｒ¹、Ｘ¹及びＸ²は、明細書に定義したとおりである〕で表されるビスイミド又はビスイソイミド化合物とを含む樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】接着性、絶縁性に優れた物性を具備する透明なポリイミド−シリカハイブリッド硬化物や多層体を提供する。
【解決手段】ベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン残基を有するポリアミド酸（１）と、１分子中に１つの水酸基を持つエポキシ化合物（Ａ）とアルコキシシラン部分縮合物（Ｂ）との脱アルコール反応によって得られるエポキシ基含有アルコキシシラン部分縮合物（２）とを反応させてなるアルコキシ基含有シラン変性ポリアミド酸、および極性溶剤を含有することを特徴とするシラン変性ポリアミド酸樹脂組成物およびこのシラン変性ポリアミド酸樹脂組成物を線膨張係数が特定のフィルムや基板に塗布などして多層化する表面塗布剤。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒に難溶性ではあるが優れた耐熱性や機械特性を保有する全芳香族ポリアミド（アラミド）をポリアミドイミドに共重合し、有機溶媒に可溶性であるアラミド−アミドイミド共重合体の共重合組成を得る。
【解決手段】アラミド構造単位（１）とアミドイミド構造単位（２）からなり、かつ（１）と（２）のモル比が一定のモル比であるアラミド−アミドイミド共重合体であって、アラミド構造単位とアミドイミド構造単位に含まれるジアミン残基として特定のものを選択することで、従来のポリアミドイミド樹脂の耐熱性を改善し、溶液としたときの保存安定性に優れるアラミド−アミドイミド共重合体を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】芳香族ポリアミドフィルムを用いた、接着性に優れた接着剤付き樹脂フィルムを提供すること。
【解決手段】樹脂フィルムの少なくとも片面に接着剤層を積層した接着剤付き樹脂フィルムであって、樹脂フィルムが芳香族ポリアミドフィルムであり、接着剤層が溶剤可溶性熱可塑性ポリイミドを主成分とする接着剤からなることを特徴とする接着剤付き樹脂フィルム。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）ポリマー骨格にジオルガノポリシロキサン結合及びフェノール性の水酸基を有するポリイミド樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化触媒及び（Ｄ）カルボキシル基含有エチレン／アクリルゴムを必須成分として含む接着剤組成物、及びこの接着剤組成物を用いて得られる接着フィルム。
【効果】 本発明の接着剤組成物より得られる接着フィルムは、熱圧着、加熱硬化により各種基材に高い接着力を与え、低弾性率、高耐熱を有し、高信頼性の樹脂パッケージング半導体装置を製造することができる。 （もっと読む）

本発明は、下記式（Ｉ）：


（式中、Ｘ^-は、非又は低配位アニオンであり、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は、独立して直鎖、環状若しくは分枝状Ｃ₁〜Ｃ₂₀アルキル又はアルキレン基である）、アルキル又はアルキレン基に包含されるメチレン基の１つ以上を−ＣＯ−、−ＣＯＮＨ−、−ＣＯＮ（ＣＨ₃）−、−Ｓ−及び／又は−Ｏ−で置換でき、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及び／又はＲ４が、２つ又はそれ以上の構造要素を結合する橋かけ要素として作用できることを特徴とする少なくとも１つの構造要素を含む反応開始剤に関する。
又、本発明は、反応開始剤を製造する方法、反応開始剤を含む硬化性組成物、硬化性組成物を製造する方法、カチオン硬化性組成物及び発明の反応開始剤を備えるキット、並びに種々の用途、特に歯科分野において反応開始剤又は反応開始剤を含む硬化性組成物を使用する方法に関する。
（もっと読む）

【課題】官能性混合物の硬化のための方法が提供される。
【解決手段】０．０１μｍ〜５００μｍの平均粒子サイズを有する、均一に分散された固体反応プロモーターが、少なくとも１つの多官能性マイケル供与体および少なくとも１つの多官能性マイケル受容体の硬化性混合物を調製するために開示される。得られた硬化性混合物は、コーティング、接着剤、シーラントおよびエラストマーとして有用である。 （もっと読む）

【課題】 加工性、接着性、耐熱性に優れたポリイミド樹脂組成物の提供。
【解決手段】 酸成分とジアミン成分とを重合させて得られるポリイミドと、下記一般式（２）で表わされる分子末端に三重結合を有するイソイミドオリゴマーとを含むポリイミド樹脂組成物及びその硬化物。


（式中、ｉは、０〜２０の数の数であり、Ａｒ_３は、テトラカルボン酸残基であり、Ａｒ_４は、ジアミン残基であり、Ａｒ_５は、ジカルボン酸残基であり、Ｒは、水素又は炭素数１〜２４の有機基である。） （もっと読む）

【解決手段】本発明の可溶性のポリイミド樹脂は、下記式（Ｉ）に示す酸二無水物を含む酸二無水物モノマーと、芳香族を含む特定のジアミンモノマー（II）とを重縮合反応させることによりポリアミド酸樹脂を形成し、次いでそのポリアミド酸樹脂をイミド化することにより合成されてなることを特徴としている。
【化１】


【効果】本発明によれば、有機溶剤に可溶で、吸水性と線膨脹係数が低く、サイズ安定性が高く、耐熱性にも優れるポリイミド樹脂、およびその製造方法を提供することができる。本発明に係るポリイミド樹脂は、接着剤用途に好適に使用でき、該接着剤はソフト回路板の製造などに好適に使用できる。 （もっと読む）

【解決課題】フリップチップ型半導体パッケージにおいて、チップの欠けや割れを防止するために用いられる片面接着フィルムを提供する。
【解決手段】フリップチップ型半導体パッケージ用接着フィルムであって、該接着フィルムが、ガラス転移温度が２００℃以上かつ厚み２５μｍ以上の耐熱性樹脂層とガラス転移温度１００℃以下かつ厚み２５μｍ以下の熱硬化性樹脂層から構成される２層構造の接着フィルム。 （もっと読む）