【課題】ポリイミドが本来的に有する耐薬品性や成形特性（プロセス特性）を維持しつつ、従来のポリイミド系ハイブリッド材料と比較して、より優れた気体透過性、電気的特性、耐熱性、機械的強度等を有する、多分岐ポリイミド系ハイブリッド材料を提供すること。
【解決手段】芳香族テトラカルボン酸二無水物と、所定の非対称構造を有する芳香族トリアミンと、末端にアミノ基或いはカルボキシル基を有する、ケイ素等のアルコキシ化合物若しくはそれらの誘導体とを反応せしめて得られる、複数の末端のうちの少なくとも一部に水酸基又はアルコキシ基を有する多分岐ポリアミド酸と、所定のアルコキシドの少なくとも一種以上とを、水の存在下、ゾル−ゲル反応せしめ、得られた反応物を脱水閉環せしめることにより、目的とする多分岐ポリイミド系ハイブリッド材料を得た。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミドとナノカーボンを複合化するための溶液及び当該溶液から得られる複合材料の提供。
【解決手段】 テトラカルボン酸化二無水物及びジアミン化合物との重合体である可溶性ポリイミドと、前記可溶性ポリイミドを溶解する溶媒と、前記溶媒中に分散しているナノカーボンとを含有する、ナノカーボン分散ポリイミド溶液。 （もっと読む）

【課題】金属との接着性に優れたリチウムイオン二次電池電極結着剤用ワニスを提供する。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂前駆体を有機溶媒に溶解してなるリチウムイオン二次電池電極結着剤用ワニスであって、ポリアミドイミド樹脂前駆体が下記一般式（１）および他の構成単位から選ばれる少なくとも１つを主成分とし、一般式（１）で表される構成単位の数が全体の構成単位の５５％以下であり、かつ前記ポリアミドイミド樹脂前駆体のイミド化率が０〜７０％であるリチウムイオン二次電池電極結着剤用ワニス。


（上記一般式（１）中、Ｒ^１、Ｒ^２は２価の芳香族基を表す。） （もっと読む）

【課題】溶液調製時の粘度が低く、ハンドリング性に優れる新規ポリアミック酸、製膜時のクラックが少なく、耐熱性の高い新規ポリイミド、及び該ポリアミック酸及び該ポリイミドを製造する際の原料モノマーとして有用な新規ジアミン化合物を提供すること。
【解決手段】ポリアミック酸及びポリイミドを製造する際の原料モノマーとして下記一般式（Ｉ）で表されるジアミン化合物を用いる。


（式中、Ｘ、Ｙ及びＺは、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素原子数１〜１０のアルキル基等を表し、ｋは０〜４の数を表し、ｐは０〜８の数を表し、ｒは０〜４の数を表し、ｘは０〜４の数を表し、ｙは０〜４の数を表し、ｘとｙの数の合計は２〜４である。） （もっと読む）

【課題】耐熱劣化井特性および弾性特性を保持しつつ脆性特性を改善したビスマレインイミド熱硬化物を提供。
【解決手段】イミド延長されたマレインイミド化合物は、適当な無水物と適当なジアミンを縮合してアミン末端化合物を与えることにより簡単に製造され、その後、これらの化合物は過剰の無水マレイン酸と縮合され、イミド延長されたマレインイミド化合物を生成する。延長されたモノ−、ビス−、またはポリマレインイミド化合物の組み込みにより、マレインイミド熱硬化性樹脂の性能が著しい改良が達成される。 （もっと読む）

【課題】溶剤可溶性、耐熱性および難燃性に優れる、ベンゾオキサジン系化合物を含有する熱硬化性組成物、そのワニスおよびその熱硬化物の提供。
【解決手段】複数のベンゾオキサジン系化合物を特定の割合で有する混合型ベンゾオキサジン系化合物およびそれらの混合型ベンゾオキサジン系化合物を溶解する有機溶媒とを含有する熱硬化性組成物、およびそのワニスを加熱硬化して得られる熱硬化物。ベンゾオキサジン系組成物、そのワニスまたはその熱硬化物は、積層板、接着剤、封止剤など電子材料に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題はボンディングシートとして優れた保存安定性を有し、回路パターンへの埋め込み性とプリント配線板を構成する材料に対する接着性を有し、ならびに最終硬化における線膨張係数が低減された材料を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）ビニルシラン化合物により処理されたシリカとを含有する熱硬化性樹脂組成物、ならびに本熱硬化性樹脂組成物を支持ベースフィルム上に積層したボンディグシートを用いることにより、上記の課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、特にラミネート法で金属層とポリイミドフィルムを積層した場合の、材料にかかる熱歪みを抑制する機能を持ったポリイミドフィルム、及び該ポリイミドフィルムを用いた接着フィルム、フレキシブル金属張積層板を提供することにある。
【解決手段】芳香族ジアミンと芳香族酸二無水物を反応させて得られるポリアミド酸を、イミド化して得られるポリイミドフィルムであってフィルムの貯蔵弾性率が特定の範囲となっているポリイミドフィルム、接着フィルム、フレキシブル金属張積層板によって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】被膜層を有する粗化処理を施されていない銅箔と、被膜層に直接接着するポリイミドで構成され、ポリイミド樹脂層と銅箔との密着性が過酷な環境下においても高い水準で確保できる、フレキシブルプリント配線板用の銅張積層板を提供する。
【解決手段】被覆層を有する粗化処理を施されていない銅箔（Ａ）と、該被覆層に直接接着するポリイミド（Ｂ）層で構成され、下記（１）〜（４）（１）該被覆層は銅箔表面から順に積層したＮｉ層及びＣｒ層で構成され、（２）該被覆層におけるＮｉ及びＣｒの被覆量がそれぞれ１５〜４４０μｇ／ｄｍ^２及び１５〜２１０μｇ／ｄｍ^２であり、（３）該被覆層の厚さの最大値が０．５〜５ｎｍ、かつ最小値が最大値の８０％以上であり、（４）ポリイミド（Ｂ）が、特定の繰り返し単位を含むポリイミドである、の要件を満たす銅張積層板、該銅張積層板の製造方法、及びそれを用いて作成した配線板。 （もっと読む）

【課題】優れた特性バランス（比誘電率値、破壊強度、頑強性）を有する新規ポリエーテルイミド樹脂の提供。
【解決手段】ｍ−フェニレンジアミンビス（４−ニトロフタルイミド）をビスフェノールＡの塩及びアリールシアノ変性ビスフェノールの塩のビスフェノール混合物と反応させて得られるポリエーテルイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】繰り返し高温環境に置かれても、配線層と接着剤層との接着力を低下させない接着剤層を形成可能な接着剤樹脂組成物を提供する。
【解決手段】接着剤層と、カバーレイ用フィルム材と、を含有するカバーレイフィルムであって、前記接着剤層が（Ａ）エチレン性不飽和二重結合を有するシロキサン含有ポリイミド樹脂、及び（Ｂ）ビスフェノール型ビニルエステル樹脂、を含有し、（Ａ）成分の原料であるジアミン成分として、シロキサンジアミンと、エチレン性の不飽和二重結合を有する芳香族ジアミンと、を含有し、かつ、全ジアミン成分１００モルに対し、シロキサンジアミンを７５モル以上９６モル以下の範囲内で含有するジアミン成分を用いるとともに、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００重量部に対し、（Ｂ）成分を２５重量部以下の範囲で含有する接着剤樹脂組成物により形成されたものである （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性及び難燃性を有する硬化物を与えるシアン酸エステル化合物、該化合物を含む硬化性樹脂組成物及び該硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表されるシアン酸エステル化合物、該化合物を含む硬化性樹脂組成物及び該硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物。
【化１】
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【課題】
本発明は、前駆体溶液の高い貯蔵安定性を有し、かつ高価な表面処理なしで高い接着性を発現する非熱可塑性ポリイミドフィルムを提供することにある。
【解決手段】分子中に熱可塑性ポリイミドのブロック成分をポリイミド全体の２０〜６０ｍｏｌ％含有させることにより、前駆体溶液の高い貯蔵安定性、高い接着性、特にはポリイミド系接着剤との高い密着性が発現する。特には接着性向上の為の表面処理を施さなくとも高い接着性を発現することができる。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、電気特性、機械物性、寸法安定性に優れる硬化物が得られ、また、硬化前の保存安定性も優れ、各種耐熱性コーティング材料や電気絶縁材料、例えばプリント配線基板の層間絶縁材料、ビルドアップ材料、半導体の絶縁材料、耐熱性接着剤等の分野に好ましく用いることができる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物に用いるポリイミド樹脂の製造方法を提供する事。
【解決手段】 ２個以上のフェノール性水酸基を有するポリフェノール化合物（ａ１）とポリイソシアネート化合物（ａ２）と酸無水物（ａ３）とを反応させるポリイミド樹脂の製造方法であり、酸無水物（ａ３）がエチレングリコールビスアンヒドロトリメリテートであることを特徴とするポリイミド樹脂の製造方法 （もっと読む）

【課題】耐熱性、貯蔵安定性に優れ、航空機用構造材料、電気用絶縁材料、レジスト用樹脂、半導体封止樹脂、液晶パネルの封止用樹脂等広範な用途に用いる構造材料等に使用されている樹脂硬化物の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）金属錯体触媒、シアン酸エステルおよびエポキシ樹脂を混合する工程、
（Ｂ）前記混合物を１００℃〜１３０℃で１〜５時間加熱する工程、
（Ｃ）（Ｂ）工程で加熱した混合物をさらに１３１℃〜１５０℃で加熱する工程、
を含むことを特徴とする樹脂硬化物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】良好な熱伝導性と接着性を有し、好ましくはさらに良好な耐熱性を有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂（Ａ）と、２５〜６０体積％の無機フィラー（Ｂ）とを含む熱伝導性接着樹脂組成物であって、前記ポリイミド樹脂（Ａ）を構成するテトラカルボン酸二無水物と前記ジアミンの合計のうち、イミド環を構成するカルボニル基以外のカルボニル基を有する芳香族テトラカルボン酸二無水物（α１）と、カルボニル基を有する芳香族ジアミン（β１）との合計割合が１．０モル％以上２９．０モル％以下であり、かつ前記カルボニル基は、ケト基、オキシカルボニル基、ジオキシカルボニル基、またはアミド基（該アミド基に含まれる窒素原子は、イミド環を構成する窒素原子である）を構成し、ポリイミド樹脂（Ａ）を構成する酸二無水物が、特定の芳香族テトラカルボン酸二無水物を含むか、ジアミンが特定の芳香族ジアミンをさらに含む。 （もっと読む）

【課題】搬送性、真空到達時間などの性能とともに、除塵性に優れた、半導体装置などの基板処理装置内の除塵用基板に好適に使用され、ＨＤＤ用途や一部半導体用途などシリコーンの汚染により重大な障害が発生し得る状況下においても使用可能な新規な耐熱性樹脂を提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物と、ジアミン成分として少なくとも、ポリエーテル構造を有し、少なくとも二つの末端アミン構造を有する化合物を重合させて得られる耐熱性樹脂を提供する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械物性、寸法安定性に優れる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂（Ａ）と下記一般式（ｂ３）の化合物（Ｂ）とを含有し、ポリイミド樹脂（Ａ）が下記一般式（ａ１）の構造単位を有するポリイミド樹脂。


（式中Ｒ_３はそれぞれ独立して水素原子、炭素原子数１〜４のアルキル基またはアルコキシ基、Ｚは含窒素化合物。）
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【課題】ポリイミド樹脂組成物を含む、淡色で、可とう性、耐熱性を有する粘着剤、及びそれを用いる粘着テープを提供する。
【解決手段】ジアミン成分としてポリオキシアルキレンジアミンが総ジアミン中５０モル％以上であるポリイミド又は該ポリイミドの有機溶剤溶液と、該ポリイミド１モルに対して０．０５モル以上１０モル以下の割合でマレイミド化合物を含有するポリイミド樹脂組成物を、紫外線照射することによって得られる粘着剤、及びこれを用いる粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、耐熱性（耐寒性を含む）および透明性に優れ、かつ、優れた接着力を有する透明フィルム状接着剤を提供することにある。
【解決手段】本発明に係る透明フィルム状接着剤は、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）から誘導されるＢＰＤＡ誘導単位と、２，２−ビス［４−（ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン酸二無水物（ＢＰＡＤＡ）から誘導されるＢＰＡＤＡ誘導単位とを少なくとも含む酸二無水物誘導単位と、３，３’−ジアミノジフェニルスルホンおよびビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホンより成る群から選択される少なくとも１種のジアミンから誘導されるジアミン誘導単位とを主成分とするポリイミド樹脂を主成分とする。そして、この透明フィルム状接着剤は、被着体に対して熱融着性を有する。 （もっと読む）