【課題】工程のスループットに優れ、ナノメーターオーダーのパターンを簡便に形成できる方法を提供する。
【解決手段】ポリスチレン誘導体とシルセスキオキサンを含むポリメタクリレート誘導体とを有するコポリマーを含有するパターン形成材料からなる膜を形成する工程と、前記膜中にミクロ相分離構造を形成する工程と、前記シルセスキオキサンを含むポリマー鎖の相をマスクとして前記基板をエッチングして前記基板にミクロ相分離構造のパターンを転写する工程とを具備したことを特徴とするパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れるオルガノポリシロキサン系組成物および、それを用いてなる光学デバイスを提供する。
【解決手段】（Ａ）および（Ｂ）および（Ｃ）からなるオルガノポリシロキサン系組成物。
（Ａ）アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物（ｂ）に、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基含有化合物（ｃ）をヒドロシリル化させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）１分子中にアルケニル基またはヒドロシリル基を２個以上有するオルガノポリシロキサン、
（Ｃ）１分子中にアルケニル基またはヒドロシリル基を１個有する有機ケイ素化合物。 （もっと読む）

【課題】各種不純物の含有量が少ない多面体骨格を有するアンモニウムオリゴシリケートおよび多面体骨格を有するポリシロキサン化合物を得る方法、および該化合物を提供する。
【解決手段】アルキルシリケートと水酸化４級アンモニウムを溶媒中で反応させる簡便な方法により多面体骨格を有するアンモニウムオリゴシリケートが得られ、このシリル化反応により、ポリシロキサン化合物が得られる。得られた多面体骨格を有するポリシロキサン化合物を用いた成形体は透明であり、耐青紫レーザー性が高く、耐光性の良好な成形体が得られる。 （もっと読む）

【課題】水分の吸着が抑制されて環境耐性に優れた反射防止膜、反射防止積層体及び光学機器、並びに、反射防止膜の製造方法を提供すること。
【解決手段】末端基として炭素数４〜８のフッ素化アルキル基と、シロキサン結合とを有する化合物を含むことを特徴とする反射防止膜。前記反射防止膜を最表層に有することを特徴とする反射防止積層体。末端基として炭素数４〜８のフッ素化アルキル基と、加水分解によりシラノール基（Ｓｉ−ＯＨ）に変化するアルコキシ基とを有するフッ素化合物を含有する液体材料を、対象面に塗布して硬化させることを特徴とする反射防止膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
透明で高い耐熱性、耐光性を有し、高硬度で熱寸法安定性に優れ、さらにガスバリア性に優れるポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】
アルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）、および、少なくとも１個以上のアルケニル基を有する化合物（Ｂ）、一次平均粒径が２０ｎｍ以下である無機フィラー（Ｃ）からなることを特徴とするポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】 高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性に優れるポリシロキサン系組成物を用いた光学デバイスを提供する。
【解決手段】 オルガノポリシロキサン組成物を封止剤として用いてなる光学デバイスであって、該組成物の硬化後の透湿度が３０ｇ／ｍ²／２４ｈ以下であり、該組成物が、以下（Ａ）および（Ｂ）からなるオルガノポリシロキサン組成物であることを特徴とする光学デバイス。
（Ａ）アルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）アルケニル基を有するアリール基含有オルガノポリシロキサン。 （もっと読む）

【課題】 低応力かつ高接着力であるだけでなく、耐熱性、耐湿性等の耐環境性にも優れ、車載用途等に用いられる高密度基板の材料として好適に用いられる樹脂付金属箔を提供する。
【解決手段】 金属箔の少なくとも一方の面に、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物からなる樹脂層を備えた構造を有する樹脂付金属箔であって、
該樹脂組成物は、下記平均組成式（１）：
ＸａＹｂＺｃＳｉＯｄ （１）
（式中、Ｘは、同一若しくは異なって、イミド結合を含む有機骨格を表し、Ｙは、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ基からなる群より選ばれる少なくとも一つを表し、Ｚは、同一若しくは異なって、イミド結合を含まない有機基を表す。Ｒは、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表し、置換基があってもよい。ａ、ｂ及びｃは、０又は３未満の数であり、ｄは、０でない２未満の数であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋２ｄ＝４である。）で表されるシラン化合物を含むことを特徴とする樹脂付金属箔。 （もっと読む）

【課題】基材、特にプラスチック材料との付着性に優れ、しかも耐候性、耐擦り傷性に非常に優れた複層塗膜を形成しうる複層塗膜形成方法、及び該複層塗膜を有する塗装物品を提供する。
【解決手段】基材上に、常温硬化又は熱硬化性下塗り塗料組成物（Ｉ）を用いて下塗り塗膜を形成した後、その上に、ケイ素原子に直接に結合した有機基を有するシルセスキオキサン化合物であって、前記ケイ素原子に直接に結合した有機基の少なくとも１つがウレタン結合及び１つの（メタ）アクリロイルオキシ基を有する有機基であるシルセスキオキサン化合物（ａ）、及び光重合開始剤（ｂ）を含有する活性エネルギー線硬化型上塗り塗料組成物（II）を用いて上塗り塗膜を形成することを特徴とする複層塗膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】炭化水素油及びエステル油からなる群より選択される１種以上の液体油を吸収することができ、それゆえ前記液体油を添加した化粧料の油っぽさ、べたつき及び油膜感を抑制することができ、更に、柔らかい感触を有し、かつ、凝集性が低く分散性に優れた微粒子並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】体積平均粒径が0.1〜100μｍのエラストマー球状微粒子100質量部と、その表面を被覆するポリオルガノシルセスキオキサン0.5〜25質量部とを有してなり、前記球状微粒子が、（Ａ）１価オレフィン性不飽和基を２個以上有する有機化合物、場合により（Ｂ）１価オレフィン性不飽和基を２個以上有するオルガノポリシロキサン、（Ｃ）ＳｉＨ基を３個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び（Ｄ）白金族金属系触媒、を含む液状組成物のヒドロシリル化反応による硬化物からなる複合微粒子。 （もっと読む）

【課題】基材、特にプラスチック材料との付着性に優れ、しかも耐候性、耐擦り傷性に非常に優れた複層塗膜を形成しうる複層塗膜形成方法、及び該複層塗膜を有する塗装物品を提供する。
【解決手段】基材上に、光及び熱硬化性下塗り塗料組成物（Ｉ）を用いて下塗り塗膜を形成した後、その上に、ケイ素原子に直接に結合した有機基を有するシルセスキオキサン化合物であって、前記ケイ素原子に直接に結合した有機基の少なくとも１つがウレタン結合及び１つの（メタ）アクリロイルオキシ基を有する有機基であるシルセスキオキサン化合物（ａ）、及び光重合開始剤（ｂ）を含有する活性エネルギー線硬化型上塗り塗料組成物（II）を用いて上塗り塗膜を形成することを特徴とする複層塗膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】 トランスファー成形性などの成形加工性が良好であり、高い耐光性および耐熱性を有する半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、前記（ａ）成分とヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および／またはアルケニル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）を必須成分として含有することを特徴とする半導体パッケージ用硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ジシロキサン化合物等の各種不純物の含有量が少ない多面体骨格を有するポリシロキサン化合物を得る方法、および該多面体骨格を有するポリシロキサン化合物を提供する。
【解決手段】多面体骨格を有するポリシロキサン化合物を、溶媒から晶析するという簡便な方法で目的とする化合物が得られる。得られた多面体骨格を有するポリシロキサン化合物を用いた成形体は透明であり、耐青紫レーザー性が高く、耐光性の良好な成形体が得られる。 （もっと読む）

【課題】成形性が良好であり、しかも成形により強靱性、短波長光に対する優れた耐久性とを備え、且つ優れた光学特性を発揮する成形品を得ることが可能な成形用組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る成形用組成物は、表面に重合性官能基が存在するシリカ粒子と、重合性官能基を有するシルセスキオキサン化合物とを含有する。この組成物中で、前記シリカ粒子における重合性官能基の少なくとも一部と、前記シルセスキオキサン化合物の重合性官能基の一部とが直接或いは重合性官能基を有する他の化合物を介して結合している。このため、成形用組成物中でのシリカ粒子の分散性が向上し、成形品にシリカ粒子の凝集が生じにくくなる。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、および耐衝撃性に優れて、低熱膨張性の積層体フィルムを提供する。
【解決手段】一般式：［ＲＳｉＯ_3/2］_nで表される籠型シルセスキオキサン樹脂を含有した硬化性樹脂組成物からなる第一の層に、一般式：Ｙ−[Ｚ−(Ｏ_1/2−Ｒ²₂ＳｉＯ_1/2)_a−(Ｒ³ＳｉＯ_3/2)_k−(Ｏ_1/2)_b]_l−Ｚ−Ｙで表される構成単位を有する籠型シルセスキオキサン含有硬化性シリコーン共重合体を含有した硬化性樹脂組成物からなる第二の層を積層させることで、耐熱性、透明性、及び低熱膨張性に優れた第一の層に、耐熱性、透明性、及び耐衝撃性に優れた第二の層を積層して、耐熱性、透明性、耐衝撃性、及び低熱膨張性を併せ持つようにした積層体フィルムである。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、耐衝撃性、及び寸法安定性に優れたガスバリア性積層体フィルムを提供する。
【解決手段】籠型シルセスキオキサン構造を有した硬化性樹脂を含んだ硬化性樹脂組成物からなり、引張応力−ひずみ曲線における引張弾性率が２０００MPa以上、線膨張係数が８０ppm/K以下、及びガラス転移温度が３００℃以上である第一の層と、籠型シルセスキオキサン構造を有した硬化性樹脂を含んだ硬化性樹脂組成物からなり、引張応力−ひずみ曲線における引張弾性率が１００MPa以上であって第一の層の引張弾性率未満であり、かつ、降伏点を有して塑性変形を示す第二の層とが積層され、この積層物の一方の面、又は両方の面には、ガスバリア層が設けられていることを特徴とするガスバリア性積層体フィルムである。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性を有し、透過率が高く透明で、尚且つ強靭性を有した成形体を得ることができる硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で示されるラジカル反応性基を有したかご開裂型構造を有する硬化性シリコーン樹脂、及びラジカル重合開始剤を含む硬化型樹脂組成物であり、式中、Ｒ^１はアルキル基、アリール基、又は不飽和結合を有する反応性官能基を示し、その少なくとも１つは反応性官能基であり、Ｒ^２は不飽和結合を有する反応性官能基を示し、Ｒ^３は炭素数アルキル基若しくはアルコキシ基又は炭素数アリール基若しくはアリールオキシ基を示し、Ｒ^４はＲ^２に由来する２価の基を示し、Ｒ^５は芳香環を含む２価の基を示し、ｍは１〜１０００の数であり、ｎは６〜１４の数であって、ｎが奇数のときａは２、ｎが偶数のときａは１である。


（もっと読む）

【課題】流動性、耐衝撃性、耐熱性及び耐熱エージング性に優れている樹脂組成物、及び成形品を提供する。
【解決手段】（ａ）メルトフローレート（２３０℃、荷重２．１６Ｋｇ）が０．１〜１５ｇ／１０分のポリプロピレン系樹脂：２０〜９９質量部、
（ｂ）ポリフェニレンエーテル系樹脂：８０〜１質量部、
を含有し、
（ａ）成分と、（ｂ）成分との合計１００質量部に対して、
（ｃ）ビニル芳香族化合物を主体とする少なくとも１個の重合体ブロックＡと、共役ジエン化合物の１，２−ビニル結合量と３，４−ビニル結合量との合計量が４５〜９０％である共役ジエン化合物を主体とする少なくとも１個の重合体ブロックＢとを有するブロック共重合体を水素添加してなる水添ブロック共重合体：１〜３０質量部、
（ｄ）籠型シルセスキオキサン及び／又は籠型シルセスキオキサンの部分開裂構造体：０．１〜１０質量部、
を含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光反応性基を有する新規なポリシロキサン化合物およびその製造方法、および上記のポリシロキサン化合物よりなる屈折率変換材料を提供する。
【解決手段】ポリシロキサン化合物は、下記式（a）で表される基を有する。


〔式中、Ｒ²は、特定の光反応性基を示し、Ｒ³は、メチレン基または炭素数２〜１０のアルキレン基を示し、Ｒ⁴およびＲ⁵は、それぞれ独立に炭素数１〜１０の炭化水素基を示す。ｎは０または１。〕 （もっと読む）

【課題】副反応による異性化や縮合の発生を抑制しつつ、効率良くヒロドシリル化反応を進行させることができるかご型シルセスキオキサン化合物の製造方法を提供する。
【解決手段】不活性ガス雰囲気下で、
（ＤＲ^１Ｒ^２ＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｎ（Ｒ^３Ｒ^４ＨＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｐ
（ＢＲ^５Ｒ^６ＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｑ（ＨＯＳｉＯ_１．５）_{ｍ−ｎ−ｐ−ｑ} （１）
のかご型シルセスキオキサン化合物と反応触媒とを有する反応溶媒に、炭素−炭素二重結合を分子中に２つ以上有する不飽和炭化水素化合物を、ヒドロシリル化反応が進行し、且つ異性化及び縮合が生じない温度条件のもとで、滴下して、（１）のかご型シルセスキオキサン化合物に不飽和炭化水素化合物を付加反応させ、
（ＡＲ^１Ｒ^２ＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｎ（Ｒ^３Ｒ^４ＨＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｐ
（ＢＲ^５Ｒ^６ＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｑ（ＨＯＳｉＯ_１．５）_{ｍ−ｎ−ｐ−ｑ} （２）
を得る。 （もっと読む）

【課題】繰り返し使用しても優れた耐摩耗性を維持し得る帯電部材、並びに、該帯電部材を有するプロセスカートリッジ及び電子写真装置を提供する。
【解決手段】本発明は、表面層が、シルセスキオキサンが結合しているポリシロキサンを有することを特徴とする帯電部材である。 （もっと読む）