【課題】高耐熱性を有し、高い接着力が得られ、且つ光学特性と貯蔵安定性に優れた感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）（メタ）アクリロイル基含有シリコーン化合物、（Ｂ）チオール化合物、（Ｃ）光重合性モノマー、及び（Ｄ）光ラジカル重合開始剤を含有し、（Ａ）〜（Ｄ）成分の合計に対して、（Ａ）成分は１０重量％以上８０重量％以下、（Ｂ）成分は１重量％以上４０重量％以下、（Ｃ）成分は１０重量％以上８０重量％以下、及び（Ｄ）成分は０．１重量％以上５重量％以下であることを特徴とするポリエン／ポリチオール系感光性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、上記問題点を解決するため、半導体素デバイスなどにおける層間絶縁膜として使用するのに適し、適当な均一な厚さを有する膜の形成可能で、かつ誘電率、ヤング率等の特性に優れた膜を製造することができる膜形成用組成物、およびその膜形成組成物より得られる絶縁膜を提供することを目的とする。
【解決手段】加熱、光照射、放射線照射またはそれらの組み合わせにより、その一部が脱離して揮発性成分を生じ、残部に不飽和基を生成する官能基を有する化合物（Ｘ）を含有する組成物。 （もっと読む）

シルセスキオキサン樹脂から生成した反射防止膜は、単位（Ｐｈ（ＣＨ_２）_ｒＳｉＯ_{（３−ｘ）／２}（ＯＲ’）_ｘ）_ｍ、（ＨＳｉＯ_{（３−ｘ）／２}（ＯＲ’）_ｘ）_ｎ、（ＭｅＳｉＯ_{（３−ｘ）／２}（ＯＲ’）_ｘ）_ｏ、（ＲＳｉＯ_{（３−ｘ）／２}（ＯＲ’）_ｘ）_ｐ、（Ｒ^１ＳｉＯ_{（３−ｘ）／２}（ＯＲ’）_ｘ）_ｑからなり、ここでＰｈはフェニル基、Ｍｅはメチル基であり；Ｒ’は水素原子または１〜４個の炭素原子を有する炭化水素基であり；Ｒは硬化後に樹脂を湿式エッチング可能にするのに十分な量のカルボン酸基があるという条件でカルボン酸基またはカルボン酸形成基から選択され；Ｒ^１は置換フェニル基、エステル基、ポリエーテル基、メルカプト基、硫黄含有有機官能基、ヒドロキシル生成基、アリールスルホン酸エステル基および反応性または硬化性有機官能基から選択され；ｒは０、１、２、３または４の値を有し；ｘは０、１または２の値を有し；ｍは０〜０．９０の値を有し；ｎは０．０５〜０．９９の値を有し；ｏは０〜０．９５の値を有し；ｐは０．０１〜０．５の値を有し；ｑは０〜０．５の値を有し；ｍ＋ｎ＋ｏ＋ｐ＋ｑ≒１である。
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【課題】ダブルデッカー閉環型Ｔ_８のトランス／シス異性体混合物を再結晶処理により、それぞれ単独に分離（単離）し、もしくは一方の異性体が過剰になる様に分離し、それを用いて重合したポリマー及びその製造方法の提供。
【解決手段】一般式（１）


（式中Ｒは夫々独立して水素原子、アルキル基、アリール基、アリールアルキル基またはシクロアルキル基である。アルキル基炭素数は１から１０であり、任意の水素原子はハロゲン原子または炭素数１から１０のアルキル基で置き換えられてもよい。アリール基炭素数は６から１０であり、アリールアルキル基の炭素数は７から１０であり、シクロアルキル基における炭素数は３から１０であり、ハロゲン原子または炭素数１から１０のアルキル基で置き換えられてもよい。式中、Ｘは炭素数４の飽和分枝状アルキル基を表す。）で示される完全縮合オリゴシルセスキオキサンのトランス立体異性体またはそのシス体。 （もっと読む）

【課題】
成型加工性、透明性、耐熱性、耐光性に加え、耐クラック性に優れる多面体構造ポリシロキサン変性体および該変性体を用いた組成物および硬化物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）をヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および／またはアルケニル基を有する環状シロキサン化合物（ｂ）で変性して得られる多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）を分子末端にヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および／またはアルケニル基を有する直鎖状シロキサン化合物（ｃ）で変性して得られる多面体構造ポリシロキサン変性体、
を含有することを特徴とするポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】
成型加工性、透明性、耐熱性、耐光性等に優れ、かつ、硬化時に発生するクラックが低減されたポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】
アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、前記（ａ）成分とヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および／またはアルケニル基を有する化合物を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体、少なくとも1個のヒドロシリル基またはアルケニル基を有する非直鎖状のポリシロキサン、を必須成分としてなるポリシロキサン系組成物。 （もっと読む）

【課題】高収率で高純度の有機無機ハイブリッド材料として有用なかご型有機基修飾金属酸化物を効率良く得る製造方法を提供する。また、上記のかご型有機基修飾金属酸化物を必要によりナノメートルサイズでしかも単分散な微粒子として連続的かつ短時間で製造する方法を提供する。
【解決手段】有機基修飾金属酸化物前駆体液と水性媒体とを流路に導入し、該流路中で加熱加圧下において前記両液を混合して、かご型有機基修飾金属酸化物を生成させる、かご型有機基修飾金属酸化物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】光学的及び電気的特性に優れた耐熱性絶縁膜を形成することのできる感光性組成物及びこの感光性組成物に用いられるアルカリ可溶性シルセスキオキサン並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）間移動触媒を含有する有機溶媒層と水性溶媒層との二層状態を作り、前記有機溶媒層に一般式（１）：ＲＳｉＸ₃（式中、Ｒは、Ｃ₁〜Ｃ₅の脂肪族炭化水素基、シクロヘキシル基、Ｃ₂〜Ｃ₅のアルケニル基、又はアリール基を表し、Ｘは塩素、臭素又は沃素を表す。）で表されるトリハロシランを滴下し、有機溶媒層及び界面にて制御された反応を行うことによりポリスチレン換算重量平均分子量（Ｍｗ）が２０００以下のシルセスキオキサンを製造し、（Ｂ）得られたシルセスキオキサンをアシル化剤を用い、例えばフリーデル−クラフツ反応によりアシル化することによりアシル化されたシルセスキオキサンを製造する。得られたシルセスキオキサンとキノンジアジド感光剤、あるいは光酸又は塩基発生剤とにより感光性組成物を製造し、これを基体上に塗布し、露光後現像し、硬化することにより、耐熱性絶縁パターン膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】光学的及び電気的特性に優れた耐熱性絶縁膜を形成することのできる感光性組成物及びこの感光性組成物に用いられるアルカリ可溶性シルセスキオキサン並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）Ｒ¹ＳｉＸ₃（式中、Ｒ¹は、Ｃ₁〜Ｃ₅の脂肪族炭化水素基、シクロヘキシル基、Ｃ₂〜Ｃ₅のアルケニル基、又はアリール基を表し、Ｘは塩素、臭素又は沃素を表す。）で表されるトリハロシランをアシル化して、アシル化されたトリハロシランを製造し、（Ｂ）層間移動触媒を含有する有機溶媒層と、水あるいは水とアルコール及び／又はグリコールとの混合水性媒体との二層状態を作り、前記有機溶媒層に前記アシル化されたトリハロシランを滴下し、有機溶媒層及び界面にて制御された反応を行うことによりアシル化されたシルセスキオキサンを製造する。得られたアシル化シルセスキオキサンとキノンジアジド感光剤、あるいは光酸又は塩基発生剤とにより感光性組成物を製造し、これを基体上に塗布し、露光後現像し、加熱、硬化することにより、耐熱性パターン膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】高いスループットで微細パターンを形成することができるナノインプリント法に適用でき、しかもフッ素系ガスと酸素ガスとのエッチング速度の選択性が高い微細パターンを形成することができるヒドロシリル化反応物または該ヒドロシリル化反応物を含有する転写材料用硬化性組成物を提供する。また、ナノインプリントに用いられる射出成型樹脂スタンパーおよびフィルムスタンパーの微細なムラやパターン以外の微小な凹凸などの転写を抑えることができるヒドロシリル化反応物または該ヒドロシリル化反応物を含有する転写材料用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明のヒドロシリル化反応物は、Ｓｉ−Ｈ結合含有基を有する特定の篭状シルセスキオキサン化合物（Ａ）と、硬化性官能基及び該硬化性官能基以外の炭素−炭素不飽和結合含有基を有する化合物（Ｂ）と、炭素−炭素不飽和結合含有基を有する特定の篭状シルセスキオキサン化合物（Ｃ）とを反応させて得られることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レジスト材料、封止材料、積層材料、接着剤、粉体塗料等に好適な（メタ）アクリロイルオキシ基含有篭状シルセスキオキサン化合物およびその製造方法の提供する。
【解決手段】下式（Ｉ）で表される篭状シルセスキオキサン化合物を、末端二重結合を有するエポキシ化合物に１０〜２００℃で付加反応させ、次いで導入されたエポキシ基に（メタ）アクリル酸を６０〜１５０℃で反応させることにより得られる（メタ）アクリロイルオキシ基含有篭状シルセスキオキサン化合物。


（式中、Ｒ¹はそれぞれ独立して炭素原子数が１〜５のアルキル基を示す。） （もっと読む）

本発明は、特有の構造と特定の生物学的活性で特徴付けられたサブナノ粒子サイズのケイ酸の低モル質量凝縮誘導体に関する。生体分子と相互作用して、その構造と生物学的機能を改変するこの開示されたサブナノケイ酸（ＳＮＳＡ）の調製方法および適用方法が開示された。本発明のケイ酸誘導体の好ましい適用分野は、構造および生体信号の伝達または膜輸送プロセスを調整することである。この物質の構造、調製および安定化の方法、またはこの物質からなる薬剤の組成および疾病の予防および診断への適用方法が開示される。
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【課題】低硬化収縮性、透明性、高表面硬度性、耐候性、耐薬品性、耐久性及び耐熱性に優れた硬化物を得るのに適した硬化性樹脂組成物及び得られた硬化物を提供する。
【解決手段】硬化性を有するかご型のシルセスキオキサン樹脂を含有した光又は熱硬化性樹脂ワニスと、前記硬化性樹脂ワニスを硬化させ、粉砕してなる粉砕物とを混練した透明硬化性樹脂組成物であり、また、これを硬化させて得た硬化物である。 （もっと読む）

【課題】弾性率、機械強度等の基本的性能に加えて、特に耐熱性や低誘電性、低誘電正接等の特性に優れ、高温環境下においても各種物性の低下が低い成型体を形成できる繊維複合樹脂組成物として、特に自動車等の構造部材用途、スポーツ製品用途、プリント配線基板等の実装用途等に好適に使用することができる熱硬化性樹脂組成物、繊維複合樹脂組成物及びそれを硬化して得られる成型体を提供する。
【解決手段】繊維複合樹脂組成物を調製するために用いられる熱硬化性樹脂組成物であって、上記熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂及び下記平均組成式（ｍ）で表されるシラン化合物（Ｉ）を必須成分として含有し、熱硬化性樹脂組成物を１００質量％とすると、シラン化合物（Ｉ）が５〜８０質量％であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
ＸａＹｂＺｃＳｉＯｄ （ｍ）
式中、Ｘは、同一若しくは異なって、イミド結合を有する有機骨格を表す。Ｙは、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ基からなる群より選ばれる少なくとも１種を表す。Ｒは、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基を表し、置換基があってもよい。Ｚは、同一若しくは異なって、イミド結合を有さない有機基を表す。ａは、０でない３以下の数であり、ｂは、０又は３未満の数であり、ｃは、０又は３未満の数であり、ｄは、０でない２未満の数であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋２ｄ＝４である。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度以上での弾性率変化が少なく、自由に折り曲げることができる透明性に優れた重合体及びシリコーン樹脂成形体、ならびに該シリコーン樹脂成形体を用いた表示素子用基板の提供。
【解決手段】特定の篭型のアルケニル基を有するシリコン化合物（１−１）、特定のＳｉ−Ｈ基を有する篭型のシリコン化合物（２−２）及び特定のＳｉ−Ｈ基を有する直鎖型のシリコン化合物（３−２）を反応させることによって得られる、シルセスキオキサン骨格を含む重合体であって、反応に用いる、（１−１）で表される化合物が有するアルケニルのモル数を（Ａ）、（３−２）で表される化合物が有するＳｉ−Ｈのモル数を（Ｃ）とした場合、（３−２）におけるｍと前記（Ａ）に対する（Ｃ）の割合が、（ｍ＋２）×（Ｃ）／（Ａ）＝１〜３となるように前記化合物を反応させることによって得られる重合体。 （もっと読む）

【課題】新規なシロキサン誘導体、硬化物及び光半導体封止材を提供する。
【解決手段】部分開裂型カゴ状シルセスキオキサン構造、及び下記一般式（１）：


（式中Ｒ^１及びＲ^２は、各々独立して、水素原子、ハロゲン原子、炭化水素、又はこれらの部分置換体を示し、そしてＲ^１及びＲ^２は１分子中に複数存在する場合同一でも異なっていてもよい。）
で表される構成単位、及び、エポキシ基を有することを特徴とするシロキサン誘導体を提供する。 （もっと読む）

【課題】
膜厚５μｍでもＲａが０．０１以下、Ｒｍａｘが０．１０以下の優れた平滑性を持ち、かつ、高クラック耐性、高透過性、高耐熱性、高耐溶剤性の特性を有する膜を形成できる特性を有する新規シリコーン重合体を提供する。液晶表示素子や半導体素子等の電子部品の絶縁膜材料として有用なシリコーン重合体を提供する。

【解決手段】
下記一般式
【化１】


（式中、Ｒはナフタレン環を有する炭化水素基を示す。）
で示される繰り返し単位を有するシリコーン重合体。 （もっと読む）

【課題】特に光半導体封止材用として好適なシロキサン誘導体、該シロキサン誘導体を重合してなる硬化物及び該硬化物からなる光半導体封止材を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）：
［Ｒ¹ＳｉＯ_3/2］ ・・・（１）
（式中Ｒ¹はエポキシ基含有基を示す）
で表される構成単位、及び下記一般式（２）：
［Ｒ²ＳｉＯ_3/2］ ・・・（２）
（式中Ｒ²は置換若しくは非置換のアリール基、置換若しくは非置換のアラルキル基、又は置換若しくは非置換のシクロアルキル基を示す）
で表される構成単位を有するエポキシ基含有シロキサン誘導体であって、エポキシ価が０．００１〜０．３５（当量／１００ｇ）であるシロキサン誘導体、該シロキサン誘導体を重合してなる硬化物及び該硬化物からなる光半導体封止材を提供する。 （もっと読む）

【課題】屈折率が低く、優れた耐熱性を有する新規な含ケイ素ポリマーおよびその製造方法並びに光学材料を提供する。
【解決手段】含ケイ素ポリマーは、下記で表されるものである。
（もっと読む）

【課題】籠構造を主鎖に取組んだ共重合体及びこれを含んだ硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式(1)Ｙ−[Ｚ−(Ｏ_1/2−Ｒ²₂ＳｉＯ_1/2)_a−(Ｒ¹ＳｉＯ_3/2)_n−（Ｏ_1/2）_b]_m−Ｚ−Ｙ[Ｒ¹及びＲ²はビニル基、アルキル基、フェニル基、（メタ）アクリロイル基、アリル基又はオキシラン環を有する基、Ｚは下記一般式（2）


の２価の基であり、Ｙは下記（3）〜（5）のいずれかである。（3）[(Ｒ⁴Ｏ)Ｒ²₂ＳｉＯ_1/2]_a−[Ｒ¹ＳｉＯ_3/2]_n−[Ｏ_1/2]−（4）[Ｒ⁴Ｏ_1/2]_b−[Ｒ¹ＳｉＯ_3/2]_n−[Ｏ_1/2−Ｒ²₂ＳｉＯ_1/2]−（5）(Ｒ⁴Ｏ_1/2)−（6）(Ｒ²₃ＳｉＯ_1/2)−（Ｒ⁴は水素原子、メチル基又はエチル基）｝で表される構成単位を有する籠構造含有硬化性シリコーン共重合体である。 （もっと読む）