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Fターム[4J246AB07]の内容

珪素重合体 (47,449) | 重合体の分類(空間的広がり) (2,532) | 環状(環の組合せ) (490) | カゴ型 (215)

Fターム[4J246AB07]に分類される特許

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【課題】耐光性に優れ、かつ、配向特性に優れ、しかも液晶パネルの長期信頼性も十分に確保できる配向膜を提供する。また、このような配向膜を効率良く製造することが可能な配向膜の形成方法を提供するとともに、この配向膜を備える電子デバイス用基板、液晶パネルおよび電子機器を提供する。
【解決手段】液晶分子の配向を制御する配向膜である。少なくとも有機ケイ素材料で形成され、この有機ケイ素材料は、籠形構造または部分開裂籠形構造を有するポリシルセスキオキサンからなる。このポリシルセスキオキサンは、その分子内に液晶分子との親和性を向上させる親和性付与基と、液晶分子の配向を制御する配向性付与基とを有し、かつ、シラノール基中の水素が置換基により置換されて不活性化されている。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、可撓性、靭性、電気特性を改善する熱硬化性重合体組成物を提供する。
【解決手段】 式(1)で表されるシルセスキオキサン骨格を繰り返し単位として有する化合物の少なくとも1つである第1成分と、オキシラニル、オキシラニレンまたは3、4−エポキシシクロヘキシルを有するかご型構造のシルセスキオキサン誘導体の少なくとも1つである第2成分と、硬化剤である第3成分とを必須成分として含有する熱硬化性重合体組成物:


ここに、R1a〜R1dはアルキル、アルケニル、シクロアルキル、アリール、またはオキシラニル、オキシラニレンもしくは3、4−エポキシシクロヘキシルを有する基である。 (もっと読む)


【解決手段】下記一般式(1)


(但し、R1は炭素原子数1〜10の一価炭化水素基で各々同一又は異なっていてもよい。kは1〜10の整数、m、nはそれぞれ0〜14の整数であり、かつm+nは8〜14の整数である。)
で表されるトリオルガノシリル基で保護したアミノ基含有シルセスキオキサン。
【効果】本発明によれば、トリアルキルシリル基保護アミノ基を有するトリアルコキシシランを溶媒及び塩基性触媒存在下で加水分解縮合させることにより、構造が安定なトリアルキルシリル基保護アミノ基を有するシルセスキオキサンを簡単な操作で収率よく製造できる。 (もっと読む)


発光組成物は、発光性発光団によって官能化されたナノ粒子(例えば、有機−無機発光性発光団によって官能化されたナノ粒子)含む。発光デバイスは、陽極、陰極、および該発光組成物を含む層を含む。1つの実施形態においては、発光デバイスは、白色光を放つことができる。
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【課題】光加工プロセスに用い、光硬化性と耐光性のある感光性重合体組成物の提供。
【解決手段】下記式の化合物を用いて得られるかご型ケイ素化合物、金属錯体、および有機溶媒を配合して、感光性重合体組成物を得る。
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【課題】 プロセス適応性に優れるシリカ系絶縁膜の形成、すなわちシリカ系絶縁膜の機械強度を向上させるシリカ系被膜形成用組成物、シリカ系被膜の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】 (a)成分下記一般式(1)
【化1】


(b)成分下記一般式(2)
【化2】


(c)成分:前記(a)成分を溶解可能な溶媒及び
(d)成分:オニウム塩
を含有してなるシリカ系被膜形成用組成物であって(a)成分の配合割合が(b)成分1モルに対し0.01モル〜0.6モルであるシリカ系被膜形成用組成物、シリカ系被膜形成用組成物を基体上に塗布し、塗布された被膜を加熱して硬化膜を形成することを特徴とするシリカ系被膜の製造方法及びシリカ系被膜を有する電子部品。 (もっと読む)


【課題】光酸発生剤などの酸を使用することなく、十分なコントラストで感光性を発現し、かつ成膜後に焼成することにより容易に耐熱性が高い膜が得られる感光性かご状シルセスキオキサン化合物を提供すること。
【解決手段】本発明は、キノンジアジド構造を有することを特徴とするかご状シルセスキオキサン化合物である。これにより、光酸発生剤などの酸を使用することなく、十分なコントラストで感光性を発現し、かつ成膜後に焼成することにより容易に耐熱性が高い膜が得られる。 (もっと読む)


【解決手段】下記一般式(1)
[R1SiO3/2m[R2SiO3/2n[R1SiO23p (1)
(式中、R1はヒンダードアミノ基を含む1価の有機基、R2は炭素数1〜30の置換又は非置換の1価炭化水素基、R3は水素原子又は炭素数1〜6のアルキル基であって、各々同一でも異なっていてもよい。mは0〜14の整数、nは0〜13の整数、pは0又は1であるが、mとpは同時に0にならず、かつm+n+pは8〜14の整数である。)
で表される光安定化基含有かご状シルセスキオキサン及びその製造方法。
【効果】本発明光安定化基含有かご状シルセスキオキサンは、揮発性が低く、安定性、耐熱性に優れ、かつ高分子材料に添加することで物性の向上を寄与しつつ光安定化効果をもたらす添加剤として非常に有用である。 (もっと読む)


【課題】透明であり、耐光性に優れ、しかも厚膜成形が可能な封止材用組成物及び光学デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明の封止材用組成物は、シルセスキオキサン構造を有し、反応性基がシラノール基のみであるシルセスキオキサン化合物を含有するものであって、前記シルセスキオキサン構造が、エチルシルセスキオキサン構造を含むことを特徴とする。また、本発明の光学デバイスは、基体上に搭載された光学素子と、前記光学素子上に被覆され、前記封止材用組成物を硬化させてなる封止材と、を具備することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】成膜性が良好であり、感光性を有し、かつ成膜後に焼成することにより容易に耐熱性が高い膜が得られる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】かご状シルセスキオキサン構造が平均1箇所を超えて他のかご状シルセスキオキサン構造と結合してなるシルセスキオキサン重合体であって、該かご状シルセスキオキサン構造が平均1個以上の感光性付与基を含むシルセスキオキサン重合体と、感光剤と、を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】透明であり、耐光性に優れた封止材用組成物及び光学デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明の封止材用組成物は、シルセスキオキサン構造を有し、反応性基がシラノール基のみであるシルセスキオキサン化合物を含有するものであって、前記シルセスキオキサン構造が、フェニルシルセスキオキサン構造を含むことを特徴とする。また、本発明の光学デバイスは、基体上に搭載された光学素子と、前記光学素子上に被覆され、前記封止材用組成物を硬化させてなる封止材と、を具備することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】常圧下で、塗布法により、基体上に、均一な燐ドープシリコン導電膜を形成する方法およびそのためのリン原子含有高次シラン化合物の製造法の提供。
【解決手段】光重合性シラン化合物およびリン化合物を含有する溶液に、400nmより長い波長の光線を照射せしめてリン原子含有高次シラン化合物を生成せしめるリン原子含有高次シラン化合物の製造法。上記方法で得られたリン原子含有高次シラン化合物を含む溶液を基板に塗布し、さらにその塗布基板を熱処理することからなるリン含有シリコン膜の形成方法。 (もっと読む)


【課題】層間絶縁膜として使用するのに適した、適当な均一な厚さを有するシリコーン系膜が形成可能な、しかも低屈折率で誘電率、ヤング率等の膜特性に優れた組成物、絶縁膜、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】m個のRSi(O0.5)3ユニット(mは8〜16の整数を表し、Rはそれぞれ独立して非加水分解性基を表し、Rのうち、少なくとも2つはビニル基またはエチニル基を含む基である)を有し、各ユニットが、各ユニットにおける酸素原子を共有して他のユニットに連結しカゴ構造を形成している化合物(I)の重合物を含む組成物。
ただし、組成物に含まれる固形分のうち、化合物(I)のビニル基同士が反応した重合物が60質量%以上である。 (もっと読む)


【課題】誘電率やヤング率等の膜特性の観点において優れた絶縁膜を得るための膜形成用組成物を提供する。
【解決手段】一般式(I)で表される化合物および/またはその重合物を含むことを特徴とする膜形成用組成物、それを用いた絶縁膜およびその製造方法。
【化1】


一般式(I)中、R1はそれぞれ独立して、同一でも異なっていてもよく、R1のうち2〜4個が重合可能な基を表し、その他のR1はアルキル基またはシクロアルキル基を表す。 (もっと読む)


【課題】半導体発光素子または半導体受光素子を封止材で封止した半導体光装置において、封止材が劣化し難くまた吸水率が低い半導体光装置を提供する。
【解決手段】次のかご型シルセスキオキサン化合物、又はこの化合物が部分付加反応した部分重合物を含有するケイ素化合物で、半導体発光素子又は半導体受光素子を封止する。
(ARSiOSiO1.5(BRSiOSiO1.5(HOSiO1.5m−n−s
(RHSiOSiO1.5(ERSiOSiO1.5(HOSiO1.5p−q−r
(Aは炭素−炭素不飽和結合を有する鎖状炭化水素基、B及びEは飽和アルキル基あるいは水酸基、R,R,R,R,R,R,R,Rはメチル基又はフェニル基等、m及びqは6,8,10,12から選ばれた数、nは2〜mの整数、qは2〜pの整数、rは0〜p−qの整数、sは0〜m−n) (もっと読む)


【課題】半導体発光素子または半導体受光素子を封止材で封止した半導体光装置において、封止材が劣化し難く且つ吸水率が低い半導体光装置を提供する。
【解決手段】(ARSiOSiO1.5(RHSiOSiO1.5(BRSiOSiO1.5)(HOSiO1.5m−n−p−q(Aは炭素−炭素不飽和結合を有する基、Bは置換又は非置換の飽和アルキル基もしくは水酸基、R,R,R,R,R,Rは各々独立に低級アルキル基、フェニル基、低級アリールアルキル基から選ばれた官能基、mは6,8,10,12から選ばれた数、nは1〜m−1の整数、pは1〜m−nの整数,qは0〜m−n−pの整数)
上記の式で表されるかご型シルセスキオキサン化合物、又はこの化合物が部分付加反応したかご型シルセスキオキサン化合物部分重合物を含有するケイ素化合物で、半導体発光素子又は半導体受光素子を封止する。 (もっと読む)


【課題】半導体発光素子または半導体受光素子を封止材で封止した半導体光装置において、封止材が劣化し難く且つ吸水率が低い半導体光装置を提供する。
【解決手段】(ARSiOSiO1.5(RHSiOSiO1.5(BRSiOSiO1.5)(HOSiO1.5m−n−p−q(Aは炭素−炭素不飽和結合を有する鎖状炭化水素基、Bは置換又は非置換の飽和アルキル基もしくは水酸基、R,R,R,R,R,Rは各々独立に低級アルキル基、フェニル基、低級アリールアルキル基から選ばれた官能基、mは6,8,10,12から選ばれた数、nは1〜m−1の整数、pは1〜m−nの整数,qは0〜m−n−pの整数)
上記の式で表されるかご型シルセスキオキサン化合物、又はこの化合物の部分重合物を含有するケイ素化合物で、半導体発光素子又は半導体受光素子を封止する。 (もっと読む)


【課題】半導体発光素子または半導体受光素子を封止材で封止した半導体光装置において、封止材が劣化し難くまた吸水率が低い半導体光装置を提供する。
【解決手段】次のかご型シルセスキオキサン化合物、又はこの化合物が部分付加反応したかご型シルセスキオキサン化合物部分重合物を含有するケイ素化合物で、半導体発光素子又は半導体受光素子を封止する。
(ARSiOSiO1.5(BRSiOSiO1.5(HOSiO1.5m−n−s
(RHSiOSiO1.5(ERSiOSiO1.5(HOSiO1.5p−q−r
(Aは炭素−炭素不飽和結合を有する基、B及びEは飽和アルキル基あるいは水酸基、R,R,R,R,R,R,R,Rはメチル基又はフェニル基等、m及びqは6,8,10,12から選ばれた数、nは2〜mの整数、qは2〜pの整数、rは0〜p−qの整数、sは0〜m−n) (もっと読む)


【課題】本発明の第一の課題は、極性基を有しかつ低粘度である、新規な硬化剤の提供。本発明の第二の課題は、光学的透明性、耐クラック性、接着性を有する硬化物を与えうる硬化性組成物の提供。
【解決手段】本発明は、1分子中に、スルホニル基を少なくとも1個およびSiH基を少なくとも2個有し、かつ、23℃における粘度が1000Pa・s以下である硬化剤に関する。本発明は、上記硬化剤、SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物およびヒドロシリル化触媒を必須成分として含有する硬化性組成物およびその硬化物に関する。 (もっと読む)


アリールホスホン酸で置換されたオリゴマー状およびポリマー状のシロキサン
本発明は、ホスホン酸基を含むオリゴマー状またはポリマー状のシロキサン、その製造方法、シリルホスホネート基及び/又はアルキルホスホネート基を含むオリゴマー状またはポリマー状のシロキサン、ポリ−ホスホン酸基及び/又は少なくとも一種のシリルホスホネート基及び/又はアルキルホスホネート基を含むオリゴマー状またはポリマー状のシロキサンを含む少なくとも一種の本発明のオリゴマー状またはポリマー状のシロキサンと、少なくとも一種の他のポリマーを含む混合物、少なくとも一種の本発明のホスホン酸基を含むオリゴマー状またはポリマー状のシロキサン及び/又は少なくとも一種の本発明のシリルポリホスホネート基及び/又はアルキルポリホスホネート基を含むオリゴマー状またはポリマー状のシロキサンまたは本発明に係る混合物を含む膜、フィルムまたは複合化物、ホスホン酸基を含むオリゴマー状またはポリマー状のシロキサン及び/又はシリルホスホネート基及び/又はアルキルホスホネート基を含むオリゴマー状またはポリマー状のシロキサン、または本発明の混合物のいろいろな利用に関する。 (もっと読む)


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