【課題】新規なネガレジスト材料を提供する。
【解決手段】式（I）で示される重合体。


式（Ｉ）中、Ｒは、Ｃ１〜４０のアルキル基、（置換）アリール基、又は（置換）アリールアルキル基であり、Ｒ^２は単結合、Ｃ１〜４０のアルキレン基、又は（置換）アリーレン基であり、Ｒ^３はＣ１〜８のアルキル基、又は少なくとも一つの水素が−ＯＲ^４もしくは水酸基で置換されたフェニル基であり、ｎは２以上の整数である。 （もっと読む）

【課題】層間絶縁膜として用いることのできるシリカ系被膜の形成が比較的容易であり、かつ保存安定性に優れると共に、形成されるシリカ系被膜が耐熱性、クラック耐性、解像性及び透明性に優れる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
（ａ）成分：下記一般式（１）で表される化合物を含む第１のシラン化合物を加水分解縮合して得られるシロキサン樹脂と、（ｂ）成分：第１のシラン化合物とは異なる第２のシラン化合物、又はこれを加水分解縮合して得られるシロキサン樹脂と、（ｃ）成分：（ａ）及び（ｂ）成分が溶解する溶媒と、（ｄ）成分：ナフトキノンジアジドスルホン酸エステルとを含有し、ｐＨが５．０〜７．０である感光性樹脂組成物。



式（１）中、Ｒ^１は有機基を示し、Ａは２価の有機基を示し、Ｘは加水分解性基を示し、同一分子内の複数のＸは同一でも異なっていてもよい。 （もっと読む）

本発明は、低収縮多官能基化シルセスキオキサン（ＳＳＱ）誘導体、これらのＳＳＱを含むナノコンポジット材料、及び生体適合材料における重合性樹脂としての該ナノコンポジット材料の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】フォトレジスト感光速度の望ましくない増加を回避することができる、新規ケイ素樹脂およびフォトレジスト組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、一態様において、ケイ素含有有機コーティング組成物、特には、フェニル等の発色団部分がＳｉ原子から隔てられている、反復単位を含む反射防止コーティング組成物に関する。別の態様において、液体（有機溶媒）組成物として配合され、溶媒成分の少なくとも１種類の溶媒がヒドロキシ基を含む、ケイ素含有下地組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】 層間絶縁膜として用いることのできるシリカ系被膜の形成が比較的容易であり、かつ形成されるシリカ系被膜がクラック耐性、耐熱性及び解像性に優れる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （ａ）成分：下記一般式（１）で表される化合物を含むシラン化合物を加水分解縮合して得られるシロキサン樹脂と、（ｂ）成分：上記（ａ）成分が溶解する溶媒と、（ｃ）成分：ナフトキノンジアジドスルホン酸エステルと、（ｄ）成分：微粒子と、を含有し、上記（ａ）成分の配合割合が、組成物の固形分全体を基準として５〜８０質量％であり、上記（ｄ）成分の配合割合が、組成物の固形分全体を基準として５〜５０質量％である、感光性樹脂組成物。



［式（１）中、Ｒ^１は有機基を示し、Ａは２価の有機基を示し、Ｘは加水分解性基を示し、同一分子内の複数のＸは同一でも異なっていてもよい。］ （もっと読む）

【課題】十分な表面硬度、耐候性、耐薬品性、耐久性及び耐熱性を有し、しかもフィルム表面に表面修飾膜を容易に成膜することが可能な加飾印刷フィルム積層体を提供すること。
【解決手段】ガラス転移温度が７０℃以上であるプラスチックフィルムの少なくとも片面に加飾印刷が施された加飾印刷フィルム層と、前記加飾印刷フィルム層の少なくとも片面に積層された、波長５５０ｎｍでの光透過率が９０％以上であり、且つガラス転移温度が２５０℃以上である透明樹脂層とを備える加飾印刷フィルム積層体であって、
前記透明樹脂層の厚みが２０μｍ以上であり、且つ、前記透明樹脂層が光硬化性を有する籠型シルセスキオキサン樹脂を含有する光硬化性樹脂組成物を硬化させてなる層であることを特徴とする加飾印刷フィルム積層体。 （もっと読む）

【課題】
成型加工性、透明性に優れる液状の多面体構造ポリシロキサン変性体および該変性体を用いた組成物を提供する。
【解決手段】
アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、前記（ａ）成分とヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および／またはアルケニル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体、該変性体硬化開始剤、硬化剤の組成物が耐熱性、光線透過率、接着性が良好な整形体が得られる。 （もっと読む）

【課題】
成型加工性、透明性に優れる液状の多面体構造ポリシロキサン系化合物および該化合物を用いた組成物を提供する。
【解決手段】
式
[ＸＲ_２ＳｉＯ−ＳｉＯ_３／２]_ａ[ＸＲ_２ＳｉＯ−(Ｒ_２ＳｉＯ)_ｍ−ＳｉＯ_３／２]_ｂ[Ｒ’−(Ｒ_２ＳｉＯ)_ｎ−ＳｉＯ_３／２]_ｃ
（ａ〜ｃは０または１以上の整数、ａ＋ｂ＋ｃは６〜２４の整数、ｂ＋ｃは１以上の整数、ｍ、ｎは１以上の整数；Ｒは、アルキル基、アリール基であり、それぞれが複数ある場合は、互いに同一であっても異なっていてもよい；Ｒ’は、他の多面体構造ポリシロキサン；Ｘは、水素原子、アルケニル基であり、同一であっても異なっていてもよい）を構成単位とすることを特徴とする多面体構造ポリシロキサン系化合物。 （もっと読む）

【課題】シラノール基を含有した硬化性籠型シルセスキオキサン化合物及びこれを主鎖に取り込んだ共重合体を提供する。
【解決手段】一般式[Ｒ¹ＳｉＯ_3/2]_nで表される硬化性籠型シルセスキオキサン化合物を塩基性化合物存在下、非極性溶媒と極性溶媒のうち1つもしくは両方を合わせた有機溶媒中でシロキサン結合を1つもしくは複数開裂させ、塩基性化合物由来のカウンターカチオンを開裂部と結合せしめた後、酸で処理し、開裂部を水酸基に変換し得られる一般式[Ｒ¹ＳｉＯ_3/2]_n[ＨＯ_1/2]_mで表されるシラノール基含有硬化性籠型シルセスキオキサン化合物であり、また、このシラノール基含有硬化性籠型シルセスキオキサン化合物と下記一般式（７）の化合物とを縮合反応させて得られる共重合体である。
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【課題】かご状シルセスキオキサンのｎ＝８であるオクタシルセスキオキサンを効率よく製造する。
【解決手段】オルガノトリアルコキシシランをアルカリ性混合溶液中で加水分解、脱水縮合させてシリコーン粒子を製造する方法であって、前記アルカリ性混合溶液は、水溶性有機溶媒を７０重量％〜９８重量％、水を２重量％〜３０重量％の割合で混合した混合溶液に対し、アルカリ性物質を０．０５〜５重量％含有させることでかご状シルセスキオキサンのｎ＝８であるオクタシルセスキオキサンを製造する。 （もっと読む）

【課題】シラノール基による物性低下の潜在的可能性を最小限に留めつつ相溶性が改善された、反応性官能基を有するカゴ形シルセスキオキサンのシラノール誘導体を提供する。
【解決手段】トリアルコキシアルキルシランを塩基の存在下、有機溶媒中で水と反応させることを特徴とする、下式（１）で表わされるカゴ形シルセスキオキサン構造体モノシラノール誘導体およびその製造方法。
［ＲＳｉＯ_１．５］_ｎ［ＲＳｉＯ_２Ｈ］ （１）
（式中のＲは、ビニル基、３−アクリロイルオキシプロピル基、３−メタクリロイルオキシプロピル基、または３−グリシドキシプロピル基から選ばれる反応性官能基を有する基、若しくはメチル基またはフェニル基であり、同一シルセスキオキサン分子上の複数のＲは同一であっても異なっていても良く、さらに平均的に少なくとも二つは反応性官能基を有する基である。ｎは８、１０、１２、または１４である。） （もっと読む）

【課題】半導体素デバイスなどにおける低誘電率層間絶縁膜として使用するのに適した絶縁膜の形成方法を提供する。
【解決手段】２つ以上の不飽和基を置換基として有するカゴ型シルセスキオキサン化合物を重合させた高分子化合物を含有する塗膜を基板上に形成した後、酸素雰囲気中で２５０〜３５０℃で焼成し、さらに水酸基と結合可能な架橋性化合物を含む媒体で処理することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】α，β―ジオール基を有するシルセスキオキサンを提供すること。また、シルセスキオキサンとヒドロキシアルキルセルロースを含有してなる有機無機ハイブリッド樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】一般式（Ａ）で表される籠型構造体シルセスキオキサンと、一般式（Ｂ）で表される部分開裂籠型構造体シルセスキオキサンとを含んでなる組成物。
（ＲＳｉＯ_３／２)_ｌ ・・・（Ａ）
（ＲＳｉＯ_３／２）_ｍ（ＲＳｉＯ_２Ｈ）_n ・・・（Ｂ）
［一般式（Ａ）及び（Ｂ）中、ｌは４以上の任意整数、ｍは４以上の任意整数、ｎは１以上の整数を表し、ｎ／(ｌ＋ｍ)は０．０３〜０．２である。
各Ｒは同一でも異なっていてもよく、炭素数１〜１０のアルコキシ基またはアリールオキシ基、炭素数１〜２０の飽和炭化水素基、炭素数２〜２０のアルケニル基、炭素数６〜２０のアリール基、炭素数７〜２０のアラルキル基、ケイ素数１〜１０のケイ素原子含有基、及びα，β−ジオールを有する基から選択される基を表す。但し、１つの分子内で少なくとも１つはα，β−ジオールを有する基であり、α，β−ジオールを有する基が複数の場合、互いに同一でも異なっていても良い。］ また、シルセスキオキサンを含有するヒドロキシアルキルセルロース。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐光性、ハウジング材等への密着性が優れ、硬化させた硬化物が優れた透明性を有するとともに、高い屈折率を有する光半導体用封止剤、及び、これを用いてなる光半導体素子を提供する。
【解決手段】分子内に脂肪族炭化水素基或いはそのフッ素化物基と環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、前記環状エーテル含有基と反応する熱硬化剤とを含有する光半導体用封止剤であって、２ｍｍ厚の硬化物としたときに、該硬化物は、波長４００ｎｍの光の透過率が９０％以上であり、かつ、屈折率が１．４以上である光半導体用封止剤。 （もっと読む）

本発明は、多官能基シルセスキオキサン、その生成方法、およびその塗装に関し、少なくとも１つの第１の面と、前記少なくとも１つの第１の面から離れた少なくとも１つの第２の面と、少なくとも１つの第１の面に結合する少なくとも１つの第１の官能基と、第１の官能基とは異なり少なくとも１つの第２の面に結合している少なくとも１つの第２の官能基とを含む多面体シルセスキオキサンを含む。具体的な一観点において、シルセスキオキサンのシリカは、オクタ（テトラメチルアンモニウム）シルセスキオキサンオクタアニオンを経て米のもみ殻灰から誘導できる。
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本発明は、ポリアルキルシルセスキオキサン粒子およびその製造方法に関する。
トリオルガノシリル基を含むアルコキシトリアルキルシランを添加して、ポリアルキルシルセスキオキサン粒子の表面にあるシラノール基（ＳｉＯＨ）をアルキル基でエンド−キャッピング（ｅｎｄ−ｃａｐｐｉｎｇ）させることによって、含水率が低く、はっ水性が高くて、保管中の吸湿性が低い、ポリアルキルシルセスキオキサン粒子およびその製造方法を提供する。
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【課題】光増幅機能が向上した、安定性および耐久性に優れた色素機能材料を提供することを目的とする
【解決手段】有機色素がデオキシリボ核酸及び／又はデオキシリボ核酸塩にインターカレートされている、色素インターカレート材料がポリマーマトリクス中に分散していることを特徴とする色素機能材料。 （もっと読む）

【課題】 フェノール性水酸基を有するポリシロキサン化合物およびその製造方法を提供すること
【解決手段】 式（１）のフェノール構造を含有するシラン化合物及び式（２）の非官能基型シランの１００／０〜１／９９の混合物を加水分解して得られ、^２９Ｓｉ−ＮＭＲ測定において、珪素種Ｔ^０、Ｔ^１、Ｔ^２、Ｔ^３として帰属される全シグナルのうちＴ^３シグナルの面積が２０〜１００％を占めるフェノール構造含有型ポリシロキサン化合物及びその製造方法、並びに該ポリシロキサンからなるエポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂硬化物。本発明のポリシロキサン化合物はエポキシ樹脂と硬化することによって、多種多様な有機-無機ハイブリッド材料の提供が可能となる。
【化１】
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【課題】他の樹脂との相溶性に優れ、硬化性にも優れた硬化性シリコーン化合物を提供する。
【解決手段】一般式（1）：[RSiO_3/2]_n[R¹(CH₃)₂SiO_1/2]_m で表される硬化性シリコーン化合物〔R及びR¹は水素原子、炭素数6〜10のアリール含有基、炭素数1〜10の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、炭素数4〜10のシクロアルキル基、炭素数2〜3のアルケニル基又は下記式（2）〜（4）


（lは1〜3の整数、R²は水素原子又メチル基）から選ばれ、少なくとも一般式（１）で表される１分子中には炭素数2〜3のアルケニル基、及び式（2）〜（4）からなる群から選ばれたいずれかの硬化性官能基を2以上有し、Rの少なくとも1つが硬化性官能基である。nは6〜20の整数、mは1〜6の整数、n/mは1〜10の範囲である。Mw=500〜5000であり、Mw/Mn＝1.0〜1.5の範囲。〕である。 （もっと読む）

【課題】屈折率等の光学特性の温度変化安定性や耐熱性に優れた光導波路を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される硬化性樹脂を硬化させてクラッド層又はコア層の少なくとも一方を形成した光導波路であり、一般式（１）の硬化性樹脂は、式（2）で計算されるKpが0.68〜0.8の密な構造部位（A）とKpが0.68未満の疎な構造部位（B）とを有し、構造部位（A）/（B）の重量比は0.01〜5.00であり、少なくとも一つの不飽和結合を有して平均分子量が800〜60000である。-｛(A)-(B)_m｝_n- (1)（ｍおよびｎは１以上の整数）Kp＝An・Vw・p/Mw (2)（An＝アボガドロ数、Vw＝ファンデアワールス体積、p＝密度、Mw＝分子量、Vw＝ΣVa、Va＝4π/R³−Σ1/3πhi²（3Ra−hi）、hi＝Ra−（Ra²＋di²−Ri²）/2di、Ra＝原子半径、Ri＝結合原子半径、及びdi＝原子間距離） （もっと読む）