平均式 Ｅ−Ｂ−［ＡＢ］_ｎ−Ｅ （式中、Ｅは有機官能性末端封鎖基であり、Ｂはジオルガノポリシロキサンであり、Ａは少なくとも１個のポリエーテル基を含む二価の有機基であり、ｎは１以上である）を有するシリコーンポリエーテル共重合体が開示されている。アミノ官能性末端封鎖基を有するシリコーンポリエーテル共重合体は繊維製品および繊維の処理に有用である。 （もっと読む）

【課題】
半導体装置製造のリソグラフィープロセスにおいて用いられるレジスト下層膜形成組成物を提供する。
【解決手段】 半導体装置製造のリソグラフィープロセスにおいてフォトレジストの下層に使用されるレジスト下層膜を電子線照射によって硬化する組成物であって、重合性物質を含むレジスト下層膜形成組成物。前記重合性物質が電子線照射により重合可能な反応性基を少なくとも一つ有する化合物である。電子線照射による重合可能な反応性基が、炭素と炭素の不飽和多重結合を有する反応性基、又はエポキシ基を有する反応性基である。炭素と炭素の不飽和多重結合を有する反応性基が、アクリレート基、メタクリレート基、又はビニルエーテル基である。 （もっと読む）

【課題】優れた保存安定性を発現させることが可能な硬化促進性化合物−ゲル複合体、それを含む硬化性樹脂組成物、及びこの硬化性樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（ａ）硬化促進性化合物と、（ｂ）フェノール性水酸基を有する化合物と、（ｃ）下記一般式（Ｉ−１）で示される化合物及びその部分縮合物から選ばれる少なくとも１種類の化合物とを反応させて得られる硬化促進性化合物−ゲル複合体。


（式（Ｉ−１）中、ｎは０又は１であり、Ｒ^１は、水素原子及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より選ばれ、１以上のＲ^２と結合して環状構造を形成してもよく、Ｒ^２は、フェノール性水酸基と反応可能な官能基を示し、それぞれ独立して、ハロゲン原子、水酸基、炭素数１〜１８の置換又は非置換のオキシ基、炭素数０〜１８の置換又は非置換のアミノ基、及び炭素数２〜１８の置換又は非置換のカルボニルオキシ基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、２以上のＲ^２が互いに結合して環状構造を形成してもよい。） （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、硬化物としたときの常温でのべたつきがなく、強度に優れ、硬化収縮が少なく、透明性を有し、耐光性に優れるLED封止材用樹脂に適した多官能エポキシシリコーン樹脂を提供する。
【解決手段】多官能アルコキシシランモノマーを同時に用いても良いエポキシ基含有トリアルコキシシラン混合モノマーを、ゲル化することなく高分子量化させたのち、末端封止剤を用いて残存アルコキシ基、シラノール基をエンドキャップすることにより得られる架橋性置換基が実質上エポキシ基のみである多官能エポキシシリコーン樹脂及びその製造方法及びこの樹脂を用いた硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐光性、耐熱性、耐クラック性に優れたエポキシ変性シリコーンの提供。
【解決手段】
下記＜Ａ＞及び＜Ｂ＞の要件を同時に満足する下記平均組成式（１）によって表されるブロック型オルガノハイドロジェンシリコーンに対し、ヒドロシリル化触媒の存在下、炭素−炭素２重結合及びエポキシ基を有する化合物（ａ）を含むビニル化合物（ｂ）をヒドロシリル化反応により付加して得られるエポキシ変性シリコーン。
＜Ａ＞：（Ｒ^１_２ＳｉＯ_２／２）単位の平均連鎖長が３以上１００以下。
＜Ｂ＞：（Ｒ^１ＨＳｉＯ_２／２）単位の平均連鎖長が２以上２０以下。
(Ｒ^１_３ＳｉＯ_１／２)_ａ(Ｒ^１_２ＨＳｉＯ_１／２)_ｂ(Ｒ^１_２ＳｉＯ_２／２)_ｃ
(Ｒ^１ＨＳｉＯ_２／２)_ｄ(Ｒ^１ＳｉＯ_３／２)_ｅ(ＨＳｉＯ_３／２)_ｆ(ＳｉＯ_４／２)_ｇ ・・（１）
ここで、Ｒ^１は特定の有機基である。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐光性、耐熱性、耐クラック性に優れたエポキシ変性シリコーンの提供。
【解決手段】
下記<A>、<B>の要件を同時に満足する下記平均組成式(1)によって表されるブロック型オルガノハイドロジェンシリコーンに対し、ヒドロシリル化触媒の存在下、炭素−炭素２重結合及びエポキシ基を有する化合物(a)を含むビニル化合物(b)をヒドロシリル化反応により付加してエポキシ変性シリコーンを製造する際に、SiH単位の合計モル数に対して、共存させるビニル化合物(b)の全ビニル基の合計モル数を5倍以上100倍以下とすることを特徴とするエポキシ変性シリコーンの製造方法。
<A>：(R¹₂SiO_2/2)単位の平均連鎖長が3以上100以下。
<B>：(R¹HSiO_2/2)単位の平均連鎖長が2以上20以下。
(R¹₃SiO_1/2)_a(R¹₂HSiO_1/2)_b(R¹₂SiO_2/2)_c
(R¹HSiO_2/2)_d(R¹SiO_3/2)_e(HSiO_3/2)_f(SiO_4/2)_g・・(1) ここで、Ｒ^１は特定の有機基である。 （もっと読む）

【課題】腐食や黄変など光デバイス劣化を誘引する不純物の塩素成分の含有量が著しく少ない硬化性シリコーンとその合成法を提供すること。
【解決手段】アルコキシケイ素化合物を加水分解縮合させることによってシリコーンを合成するシリコーンの合成法において、原料としてアルコキシケイ素化合物を用い、塩基性触媒によりアルコキシケイ素化合物を加水分解縮合した後、二酸化炭素により合成反応液を中和して硬化性シリコーンを得る。二酸化炭素を中和剤として用いるので、不純物である塩素成分の含有量を著しく低減することができる。また、二酸化炭素による中和は合成反応液に二酸化炭素ガスを吹き込むことによって行うことが簡便で好ましい。 （もっと読む）

【課題】カルボキシル基含有層状高分子及びこれを含有するゲル、並びに複合体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属原子及び該金属原子に結合している酸素原子を有し該金属原子が中心原子である８面体構造が連結して形成された８面体シート１２と、８面体シート１２中の酸素原子と結合しているＳｉ原子を有し該Ｓｉ原子が中心原子である４面体構造が連結して形成された４面体シート１１と、カルボキシル基を有し４面体シート１１中のＳｉ原子に結合している有機側鎖と、を含むカルボキル基含有層状高分子１。 （もっと読む）

少なくとも一つのエポキシ基と、少なくとも一つの加水分解性シリル基と、そして一つもしくはそれ以上の結合であって、酸素、硫黄、および窒素からなる群より選択され、少なくとも一つのヘテロ原子が窒素であり、結合においてエポキシ基と加水分解性シリル基の両方が同じ窒素ヘテロ原子へと直接もしくは間接に結合するような結合が存在しない、ヘテロ原子へと結合するカルボニル基を含有する結合とを含有する、エポキシシランが提供される。 （もっと読む）

【課題】 改善された安定性を有し、基板に塗布されて硬化した時に基板上に耐摩耗性被覆を形成する組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ官能シランおよび四官能シランの加水分解生成物と部分縮合物、並びに多官能化合物、を含む水−有機溶媒混合物を含み、前記多官能化合物は、多官能カルボン酸、多官能無水物、及びそれらの組み合わせからなるグループから選択され、前記エポキシ官能シランは、四官能シランに対するモル比が約０．１：１から５：１の間で存在し、かつ、前記エポキシ官能シランと前記四官能シランを加水分解するのに十分な量の水を含むことを特徴とする組成物である。 （もっと読む）

【課題】 透明性、耐紫外線性、さらに、高屈折率を併せ持つ光素子用封止樹脂組成物を提供する。
【解決の手段】 （イ）炭素数１〜２０のアルキル基、又は、炭素数１〜８の炭化水素基を有していてもよいフェニル基を有するトリアルコキシシラン（Ａ）と、反応性環状エーテル基を含有する置換基を有するトリアルコキシシラン（Ｂ）とを共加水分解、共縮合することによって得られるラダー型又はランダム型構造のシルセスキオキサン誘導体、及び、（ロ）無機微粒子を主成分とする、Ｂステージ化された光素子用封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】２５０℃以下の熱によって硬化し、粘度の制御ができ、紫外線透過性に優れ、飽和吸水率が低く、耐熱性が高く、屈折率が高く、加熱による重量減少率が少ないような透明封止材はなかった。
【解決手段】有機置換基とシロキサン結合を含む物質に硬化剤として有機金属化合物を添加し、硬化することを特徴とする有機無機ハイブリッド透明封止材。硬化前の主剤の粘度は所望の粘度まで上昇できることを特徴とする。硬化後の透明封止材は、波長３５０〜９００ｎｍにおける透過率が厚さ１ｍｍで８５％以上であり、飽和吸水率が０．３ｗｔ％未満であり、３００℃以下で溶融せず、屈折率が１．４以上であり、１５０℃で２４時間以上加熱後の波長３５０〜９００ｎｍにおける透過率が、厚さ１ｍｍで８５％以上である特徴をもつ。 （もっと読む）

【課題】硬化物の機械的強度、透明性、耐熱性及び半導体素子を封入するハウジング材等に対する密着性に優れる光半導体用熱硬化性組成物、これを用いた光半導体素子用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材、並びに、該光半導体用熱硬化性組成物、該光半導体用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材及び／又は光半導体素子用アンダーフィル材を用いてなる光半導体素子を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を１個以上有するシリコーン樹脂、前記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤、及び、有機ケイ素系化合物で表面処理された酸化ケイ素微粒子を含有する光半導体用熱硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を有し、硬化性、耐光性、耐熱性、接着性、耐熱衝撃性に優れた硬化物を形成でき、光半導体封止材用として好適なシロキサン誘導体を提供し、そしてこの硬化物からなる光半導体封止材を提供する。
【解決手段】エポキシ基を含有するＴ単位構造主量の新規なシロキサン誘導体及び該シロキサン誘導体を重合してなる硬化物。この硬化物は光半導体封止材として有用である。該シロキサン誘導体は、エポキシ基と加水分解基を含有するシランの加水分解縮合により得られる。 （もっと読む）

約１５から３００の間の分子量を有するシランを得、前記シランをマイカ紙（２０）に添加することを含んでなる、マイカ紙（２０）内の微細孔（２４）の処理方法。次いで、前記シランを、前記マイカ紙内の前記微細孔の内部表面と反応させる。この後、前記マイカ紙を樹脂で含浸し、前記樹脂は、前記マイカ紙内の前記微細孔（２４）の内部表面と前記シランを介して結合する。
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【課題】使用目的に応じてアルコキシシリル基の加水分解反応性を任意に変化させることのできる新規なオルガノポリシロキサンを提供する。
【解決手段】下記式で表される有機官能基及び炭素原子数が異なる複数種のアルコキシ基を含有するオルガノポリシロキサン。
Ｙ_aＲ¹_bＳｉ（ＯＣＨ₃）_c（ＯＣ₂Ｈ₅）_d（ＯＲ²）_e（ＯＨ）_fＯ_{(4-a-b-c-d-e-f)/2}
（Ｙはメルカプト基、エポキシ基、（メタ）アクリロキシ基、アルケニル基、ハロアルキル基及び／又はアミノ基含有有機基、Ｒ¹は脂肪族不飽和結合を有さない非置換一価炭化水素基、Ｒ²は炭素原子数３及び／又は４のアルキル基、０．０１≦ａ≦１、０≦ｂ＜２、０≦ｃ≦２、０≦ｄ≦２、０＜ｅ≦２、０≦ｆ≦１、ｃ＋ｄ≠０、０．１≦ｃ＋ｄ＋ｅ≦２．５、２≦ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆ≦３） （もっと読む）

【課題】本発明はデュアルダマシンパターンの形成方法に関する。
【解決手段】より詳しくは多機能ハードマスク組成物を用意する段階と、半導体基板の配線層上に窒化膜、第１の低誘電膜、食刻静止膜及び第２の低誘電膜が順次積層された積層構造を形成する段階と、前記配線層の一部が露出するよう積層構造を食刻してビアホールを形成する段階と、前記ビアホールを含む第２の誘電膜の上部に前記多機能ハードマスク組成物を塗布して多機能ハードマスク膜を形成する段階と、第１の誘電膜の一側が露出するよう前記結果構造物に対する食刻工程を行ない、ビアホールより広い幅のトレンチを形成する段階と、前記多機能ハードマスク膜を除去する洗浄工程を行なう段階とを含むことにより、工程段階を短縮することができるデュアルダマシンパターンの形成方法に関する。 （もっと読む）

【課題】高屈折率を維持しながら、ハードコート膜耐候（光）性に優れ、かつ、染色可能なハードコート膜を有するプラスチックレンズを提供する。
【解決手段】プラスチックレンズは、下記の成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｄ）を含有するコーティング用組成物からなるコート被膜を設けている。
（Ａ）粒径１〜２００ｍμのルチル型の結晶構造を有する酸化チタンを含有する無機酸化物微粒子。
（Ｂ）一般式


で表される有機ケイ素化合物（式中、Ｒ¹は重合可能な反応基を有する炭素数が１〜６の有機基を表し、Ｘ¹は加水分解性基を表す。）。
（Ｄ）多官能性エポキシ化合物。 （もっと読む）

【課題】安定であり、ゲル化が起こり難く、厚膜としてもクラックが生じ難い官能性基含有高分子量オルガノポリシロキサンの製造方法を提供する。
【解決手段】加水分解性基を有するシラン化合物を第一次の加水分解および縮合に供してオルガノポリシロキサンを得ることと、該オルガノポリシロキサンをさらに第二次の加水分解および縮合に供することとを含む、ポリスチレン換算の重量平均分子量が3×10⁴以上である高分子量オルガノポリシロキサンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、優れた放熱性、絶縁性を有する成形物を提供することを課題とする。
【解決手段】金属アルコキシドおよび／または類金属アルコキシドの溶液と、片末端または両末端に該アルコキシドと反応可能な官能基を有するポリオルガノシロキサンの溶液または片末端または両末端に該アルコキシドと反応可能な官能基を有する液状ポリオルガノシロキサンとを混合し、反応を行なって液状有機・無機ハイブリッド低縮合物あるいは有機・無機ハイブリッド低縮合物の溶液を調製し、該液状有機・無機ハイブリッド低縮合物または有機・無機ハイブリッド低縮合物の溶液に無機充填材を添加して２５℃のアスカーＣ硬度を２０以上９０以下のペースト状成形材料を調製し、該ペースト状成形材料を上型と下型とからなる成形装置の下型上に載置し、プレス成形によって所定の形状に成形すると共に該ペースト状成形材料に含まれる揮発成分を外界に逃散せしめかつ該有機・無機ハイブリッド低縮合物を硬化せしめる。 （もっと読む）