本発明は、中屈折及び高屈折シロキサン系コーティング組成物、その製造方法、及びこれから製造される光学レンズに関し、より詳細には、オルガノシラン、屈折率が１．７乃至３．０である無機酸、アルミニウムアセチルアセトン、Ｃ_１−Ｃ_５のアルキルセロソルブ、及び溶媒を含むシロキサン系コーティング組成物、その製造方法、及びこれから製造される光学レンズに関する。
前記シロキサン系コーティング組成物は、透明でべたつきがなく、長期間の保存安定性が優れていて、光学レンズ、産業安全ゴーグル、またはレジャー用ゴーグルなどのプラスチックレンズの表面のコーティング膜として適用可能である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性およびレジスト塗布性に優れた低屈折率の透明硬化膜を形成する樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）少なくとも一般式（１）で表されるフッ素含有シラン化合物および一般式（２）で表されるエポキシ基含有シラン化合物を共重合成分とするフッ素含有シロキサンポリマーを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。Ｒ^１_ｍＳｉ（ＯＲ^２）_４−ｍ （１）（ただし、Ｒ^１はフッ素数３〜１７のフルオロアルキル基を表す。）Ｒ^３_ｎＳｉ（ＯＲ^４）_４−ｎ （２）（ただし、Ｒ^３は水素原子の一部がエポキシ基で置換されたアルキル基を表す。） （もっと読む）

【課題】ポッティング成型が可能であり、かつ膜厚が厚くても硬化物にクラックや気泡を生じず、しかも無色透明でＵＶ耐久性、耐熱性に優れた光半導体封止材を形成しうる光半導体用封止用組成物、当該光半導体用封止用組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】エポキシ基を有するシラン化合物とエポキシ基を持たないシラン化合物とを、有機溶媒、有機塩基および水の存在下で加熱して得られる重量平均分子量５００〜１００万のポリオルガノシロキサン、
それを主成分とする光半導体封止用組成物、光半導体封止材および光半導体。 （もっと読む）

【課題】紫外光においても劣化が少なく、耐湿性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ基含有アルコキシケイ素化合物を、共加水分解縮合させることにより得られるエポキシ樹脂（Ａ）、一般式（３）で表されるエポキシ樹脂の芳香環を核水素化して得られる水素化エポキシ樹脂（Ｂ）、


硬化剤（Ｃ）及び硬化促進剤（Ｄ）を含有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】紫外光においても劣化が少なく、耐湿性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ基含有アルコキシケイ素化合物を、共加水分解縮合させることにより得られるエポキシ樹脂（Ａ）、；一般式（３）で表されるエポキシ樹脂の芳香環を核水素化して得られる水素化エポキシ樹脂（Ｂ）、


（式中、Ｒ^５は同一であっても異なっていてもよく水素原子、ハロゲン原子又は炭素数１〜４のアルキル基を示し、ｍは１〜４の整数、ｎは平均値で１〜６の正数を示す。）；及びカチオン重合開始剤（Ｃ）を含有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐ＵＶ性、耐熱衝撃性に優れた、光素子に好適なトランスファー成形封止用組成物を提供する。
【解決手段】Ｒ_１Ｓｉ（ＯＲ）_３（複数のＲは各々独立してメチル基またはエチル基を、Ｒ１はアルキル基、又は、フェニル基を表す。）で表されるトリアルコキシシラン（Ａ）と、Ｒ_２Ｓｉ（ＯＲ）_３（複数のＲは各々独立してメチル基またはエチル基を、Ｒ２は反応性環状エーテル基を含有する置換基を表す。）で表されるトリアルコキシシラン（Ｂ）とを共加水分解、共縮合することによって得られるラダー型又はランダム型構造のシルセスキオキサン誘導体、及び硬化剤からなりＢステージ化されてなる光半導体封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

ポリヘドラルオリゴメリックシルセスキオキサン（ＰＯＳＳ）若しくはポリヘドラルオリゴメリックシリケート（ＰＯＳ）のための合成プロセスは、オレフィン基とアルキル若しくは芳香族基両方を含むシラノール及びシロキサイド分子を製造する。オレフィン担持ＰＯＳＳシラノール/シロキサイドは、更なるシラノール/シロキサイドを誘導する能力を保持しつつ、種々の化学物質に誘導体化される。 （もっと読む）

【課題】プラスチックレンズ等の光学部品の耐擦傷性を向上させることができる光学部品の製造方法及びこの製造方法により製造された光学部品を提供すること。
【解決手段】ハードコート層は、ハードコート液をプラスチック製の基材に塗布する塗布工程と、前記ハードコート液を加水分解反応により予備硬化させる仮焼成工程と、水分を予備硬化ハードコート層に添加する水分添加工程と、加水分解反応により前記ハードコート液の硬化を完結させる本焼成工程とを含むハードコート層形成工程により形成される。 （もっと読む）

エポキシ基と脂肪族不飽和を含まないヒドロカルビル基とを含有するエポキシ官能性ポリシロキサン、前記エポキシ官能性ポリシロキサンから選択されたポリシロキサンを含有するシリコーン組成物、シリコーン組成物を紫外線に曝露することによって調製された硬化されたポリシロキサン、硬化されたポリシロキサンを含む被覆された光ファイバ、および被覆された光ファイバを調製する方法。 （もっと読む）

【課題】 ＳｉＨ基含有のシランまたはシロキサンと脂肪族不飽和結合を有する有機化合物とのヒドロシリル化反応工程後の加熱減圧による精製工程における増粘あるいはゲル化を抑制できる有機変性シリコーンの製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ＳｉＨ基含有のシランまたはシロキサンと（Ｂ）脂肪族不飽和結合を有する有機化合物｛但し、下記（Ｃ）成分に該当する有機化合物を除く。｝とのヒドロシリル化反応工程後、加熱減圧による精製工程を行う有機変性シリコーンの製造方法であって、該精製工程前の反応混合物に（Ｃ）炭素数２〜８のオレフィンまたは炭素数２〜８のアルケニル基含有シランを添加することを特徴とする有機変性シリコーンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】新規なエポキシシランオリゴマーの製造方法の提供。
【解決手段】当該方法は、２つ又は３つのアルコキシ基を有する反応グリシドキシシラン及び／又は脂環式エポキシシランと、任意にグリシドキシ及び脂環式エポキシシラン以外の共重合性シランを、触媒の存在下で１．５当量未満の水と反応させる方法であって、前記水が反応工程の間連続的に供給されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ＳｉＨ基含有のシランまたはシロキサンと脂肪族不飽和結合を有する有機化合物とのヒドロシリル化反応工程後の加熱減圧による精製工程における増粘あるいはゲル化を抑制できる有機変性シリコーンの製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ＳｉＨ基含有のシランまたはシロキサンと（Ｂ）脂肪族不飽和結合を有する有機化合物とのヒドロシリル化反応工程後、加熱減圧による精製工程を含む有機変性シリコーンの製造方法であって、該精製工程前の反応混合物に（Ｃ）水酸化テトラアルキルアンモニウムもしくはそのシラノレート、またはアミノアルコールを添加することを特徴とする有機変性シリコーンの製造方法。 （もっと読む）

【解決手段】 半導体素子及び／又は半導体素子を搭載した基板を有する半導体装置において、半導体素子を半導体封止剤により封止する前工程として、半導体素子及び／又は半導体素子を搭載した基板をプラズマ処理し、次いでプライマー組成物によりプライマー処理を行った後、半導体素子を半導体封止剤にて封止することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【効果】 本発明により製造した半導体装置、特にＬＥＤパッケージは、半導体素子又はこれを搭載した基板と封止樹脂との接着性を高め、装置の信頼性を向上させることができ、特にＬＥＤ装置に有効であるという特徴をもつ。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）式（１）
Ｒ¹_aＲ²_bＲ³_cＲ⁴_d（ＯＲ⁵）_eＳｉＯ_{(4-a-b-c-d-e)/2} （１）
（Ｒ¹はエポキシド含有一価有機基、Ｒ²は非共役二重結合基含有一価炭化水素基、Ｒ³は（メタ）アクリル官能基含有一価有機基、Ｒ⁴は水素原子又は一価炭化水素基、Ｒ⁵は水素原子又は一価炭化水素基、０．２≦ａ≦０．９、０．１≦ｂ≦０．６、０≦ｃ≦０．６、０≦ｄ≦０．８、１．０≦ｅ≦２．０、かつ２．０≦ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ≦３．０）
で示され、含有するイオン性不純物（Ｎａ，Ｋ，Ｃｌ）が２．０ｐｐｍ以下であるオルガノシロキサンオリゴマー、
（Ｂ）希釈剤
を必須成分とするプライマー組成物。
【効果】 本発明のプライマー組成物は、電気電子部品における各種基板と保護層であるシリコーン樹脂との接着性が高く、部品の信頼性が向上し、各種電気電子部品に有効である。 （もっと読む）

本発明は、重縮合によって架橋できる又は重縮合によって架橋されるポリオルガノシロキサン（ＰＯＳ）を含有する水性シリコーン分散体に関する。本発明の目的は、知られている欠陥を修正し、且つ、効果的な耐水性、即ち、濡れ−擦り抵抗性（ＷＡＲ）の増大及び防水性を有する最終適用物（例えば、塗料）を与えるエラストマーに正確且つ十分に架橋することができる、このタイプの分散体を提供することである。 （もっと読む）

一般式Ｉ：
（Ｒ^１Ｏ−）_ｍＳｉ（−Ｒ^Ｘ−ＮＲ^２Ｒ^３）_４−ｍ Ｉ
［式中、基−ＮＲ^２Ｒ^３内の少なくとも１つの窒素基はＲ^Ｚ基に直接結合しており、そしてＲ^Ｚは−（Ｃ＝Ｏ）Ｒ^４もしくは−（Ｃ＝Ｏ）−ＯＲ^５である］
の少なくとも１つのモノマーから形成されるオリゴマーもしくはポリマー物質を含んでなる塗料用の水性結合剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 優れた紫外線吸収性を示し、アルコキシシリル基を有する新規な紫外線吸収性基含有有機ケイ素化合物及びその製造方法、並びに耐熱性及び耐水性に優れ、該化合物を安定にコーティング膜中に保持することが可能なコーティング組成物、及びこの組成物の硬化皮膜にて被覆してなる被覆物品を提供する。
【解決手段】 式（１）又は（２）の紫外線吸収性基含有有機ケイ素化合物。
【化１】


［Ｒ¹はアルキル基又はアリール基、Ｒ²はアルキル基、Ｒ³¹は水素原子、ハロゲン原子、水酸基、アルキル基、アリール基又はアシロキシ基、Ｒ³²〜Ｒ³⁴は水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アリール基又はアルコキシ基、Ｒ³⁵はエステル結合含有二価有機基、Ｒ³⁶は二価炭化水素基、ａは０〜２、Ｚは式（３）
【化２】


の基、Ｒは水素原子又は一価炭化水素基、Ｒ²はアルキル基、０＜ｍ≦１、０≦ｎ≦２、０≦ｐ＜３、０≦ｑ≦３、０＜ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＜４］ （もっと読む）

【課題】 特定構造を有するポリオルガノシロキサンを含有し、柔軟性、透明性及び基材への接着性に優れた硬化物とすることができる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】硬化性組成物は、ポリオルガノシロキサンと、エポキシ化合物と、酸無水物と、硬化触媒とを含有する硬化性組成物であって、上記ポリオルガノシロキサンは、下記式（１）で表される単位、下記式（２）で表される単位、及び、共役ジエン系重合体ブロックを含む単位を含む重合体である。


〔但し、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基であり、Ｒ^２は炭素数２〜６のアルキレン基である。〕
［Ｒ^３−Ｓｉ−Ｏ_３／２］ （２）〔但し、Ｒ^３は有機基である。〕 （もっと読む）

【課題】ゾル−ゲル法で製造された、オキセタン環とシルセスキオキサン構造を有するポリオルガノシロキサンを含有する、金属やセラミックのような非透明性の基材を接着でき、曲面を有するような光を均一に照射できない物品をコーティングでき、厚みのある成形体、特に厚みが数ｍｍ以上の成形体が作製可能な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を必須成分とする熱硬化性組成物。
（ａ）ゾル−ゲル法で製造された、下式（１）で示される官能基とシルセスキオキサン構造を有するポリオルガノシロキサン。
【化１】


（１）
（但し、R^０は水素原子または炭素数１〜６のアルキル基であり、R^１は炭素数２〜６のアルキレン基である。）
（ｂ）エポキシ化合物
（ｃ）熱カチオン重合開始剤
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【課題】紫外光においても劣化の少ない光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式（１）で示されるアルコキシケイ素化合物同士、または一般式（１）と一般式（２）で示されるアルコキシケイ素化合物を、共加水分解縮合させることにより得られるエポキシ樹脂、ＸＳｉ（Ｒ₁）_n（ＯＲ₂）_3-n （１）（式中、Ｘはエポキシ基を有する有機基、Ｒ₁はＣ１〜１０のアルキル基、アリール基又はＣ２〜５のアルケニル基を示し、Ｒ₂はＣ１〜４のアルキル基を示す。nは０〜２の整数。）Ｘ_k（Ｒ₃）_mＳｉ（ＯＲ₄）_4-(k+m) （２）（式中、Ｒ₃はＣ１〜１０のアルキル基、アリール基又は不飽和脂肪族残基を表す。k、mは０〜３の整数、且つk+mは０〜３。Ｒ₄はＣ１〜４のアルキル基を表す。）（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤を含有することを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）