【課題】本発明はデュアルダマシンパターンの形成方法に関する。
【解決手段】より詳しくは多機能ハードマスク組成物を用意する段階と、半導体基板の配線層上に窒化膜、第１の低誘電膜、食刻静止膜及び第２の低誘電膜が順次積層された積層構造を形成する段階と、前記配線層の一部が露出するよう積層構造を食刻してビアホールを形成する段階と、前記ビアホールを含む第２の誘電膜の上部に前記多機能ハードマスク組成物を塗布して多機能ハードマスク膜を形成する段階と、第１の誘電膜の一側が露出するよう前記結果構造物に対する食刻工程を行ない、ビアホールより広い幅のトレンチを形成する段階と、前記多機能ハードマスク膜を除去する洗浄工程を行なう段階とを含むことにより、工程段階を短縮することができるデュアルダマシンパターンの形成方法に関する。 （もっと読む）

【課題】安定であり、ゲル化が起こり難く、厚膜としてもクラックが生じ難い官能性基含有高分子量オルガノポリシロキサンの製造方法を提供する。
【解決手段】加水分解性基を有するシラン化合物を第一次の加水分解および縮合に供してオルガノポリシロキサンを得ることと、該オルガノポリシロキサンをさらに第二次の加水分解および縮合に供することとを含む、ポリスチレン換算の重量平均分子量が3×10⁴以上である高分子量オルガノポリシロキサンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、優れた放熱性、絶縁性を有する成形物を提供することを課題とする。
【解決手段】金属アルコキシドおよび／または類金属アルコキシドの溶液と、片末端または両末端に該アルコキシドと反応可能な官能基を有するポリオルガノシロキサンの溶液または片末端または両末端に該アルコキシドと反応可能な官能基を有する液状ポリオルガノシロキサンとを混合し、反応を行なって液状有機・無機ハイブリッド低縮合物あるいは有機・無機ハイブリッド低縮合物の溶液を調製し、該液状有機・無機ハイブリッド低縮合物または有機・無機ハイブリッド低縮合物の溶液に無機充填材を添加して２５℃のアスカーＣ硬度を２０以上９０以下のペースト状成形材料を調製し、該ペースト状成形材料を上型と下型とからなる成形装置の下型上に載置し、プレス成形によって所定の形状に成形すると共に該ペースト状成形材料に含まれる揮発成分を外界に逃散せしめかつ該有機・無機ハイブリッド低縮合物を硬化せしめる。 （もっと読む）

【課題】銀基材に対する高い接着強度と耐熱性を有し、ＬＥＤチップのダイアタッチ材などとして有用な透明性の高いシリコーンレジンを提供する。
【解決手段】本発明のシリコーンレジンは、平均単位式：（Ｒ^１ＳiＯ_３／２）_ａ（Ｒ^２_２ＳiＯ_２／２）_ｂ（Ｒ^３_３ＳiＯ_１／２）_ｃ（ＳiＯ_４／２）_ｄ（ＸＯ_１／２）_ｅ（式中、Ｒ^１〜Ｒ^３は炭素数１〜１０の１価炭化水素基またはエポキシ基含有有機基、Ｘは水素原子またはアルキル基。Ｒ^１〜Ｒ^３の合計数の０.１〜４０モル％はエポキシ基含有有機基、５モル％以上はフェニル基。また、ａ，ｅは正数、ｂ，ｃ，ｄは０または正数。ｂ／ａは０〜１０、ｃ／ａは０〜５、ｄ／(ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ)は０〜０.５、ｅ／(ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ)は0.01〜１。）で示され、常温液状で加熱により透明な硬化物を生じるエポキシ基含有シリコーンレジンである。 （もっと読む）

【課題】外観、硬度、耐擦傷性及び基材との密着性に優れた無機系の被膜を短時間に形成できる活性エネルギー線硬化性組成物、及びこの組成物を用いて硬化被膜を基材の表面に形成した積層体を提供する。
【解決手段】個数平均粒子径５〜２００ｎｍのコロイド状シリカと特定のエポキシ基含有シランとの加水分解・縮合物（Ａ）、特定のアルキルシリケートと特定のシランとの加水分解・縮合物（Ｂ）及び酸発生剤（Ｃ）を含有する活性エネルギー線硬化性組成物並びにその硬化被膜を有する積層体。 （もっと読む）

【課題】 シード粒子などとして好適な比較的粒径が大きく、ＣＶ値が４％未満程度の小さいポリオルガノシロキサン粒子を再現性よく製造する方法を提供する。
【解決手段】 一般式（Ｉ）
Ｒ^１Ｓｉ（ＯＲ^２）_３ …（Ｉ）
で表されるケイ素化合物を水性溶液とし、塩基性触媒存在下で加水分解、縮合反応させて、ポリオルガノシロキサン粒子を製造する方法において、前記ケイ素化合物を水性媒体に溶解して、ケイ素化合物と水とのモル比が１：０．２３〜１：１．７の範囲にあるケイ素化合物含有水性溶液を調製したのち、前記ケイ素化合物に対して３５倍モル以上の水と、塩基性触媒を含む塩基性触媒水性溶液中に添加し、加水分解、縮合反応させる方法である。 （もっと読む）

【課題】エポキシ基含有オルガノポリシロキサンを、簡便な方法で１ポットで得ることができ、目的物の選択率に優れ、経時変化の少ないエポキシ基含有オルガノポリシロキサンを製造する方法を提供することを課題とする。
【解決手段】有機溶媒中において、特定式で示されるエポキシ基を有するアルコキシシラン化合物又は該エポキシ基を有するアルコキシシラン化合物と特定式で示されるアルコキシシラン化合物を、前記アルコキシシラン化合物の全アルコキシ基１モルに対して０．８〜１．１モルの水を添加し、アルコキシ基を加水分解する工程と、引き続き、前工程において添加された水１モルに対して、酸無水物基当り１．５〜３モルに相当する酸無水物を添加して縮合反応を行う工程と、を含むエポキシ基含有オルガノポリシロキサンの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高い耐光性と耐熱性を有する硬化物を与える変性ポリシロキサンを提供することを目的とする。
【解決手段】多環脂環式炭化水素基とエポキシ基を特定割合で導入した変性ポリシロキサンである。 （もっと読む）

【課題】耐候性などの耐環境適性や層間接着強度に優れる耐久性、その他の諸特性として防湿性、ガスバリア性などに優れ、長期間にわたる過酷な自然環境に耐え得る太陽電池用裏面保護シート及びそれを用いた太陽電池モジュールを提供する。
【解決手段】基材フィルム１ａの少なくとも片面にプライマー層１ｂを介して、無機酸化物蒸着層１ｃと、一般式Ｓｉ（ＯＲ１）４…（１）で表されるケイ素化合物、及びその加水分解物のうち１つ、一般式（Ｒ２Ｓｉ（ＯＲ３）₃）_n…（２）で表されるケイ素化合物、及び、その加水分解物のうち１つ（但し、一般式（１）および（２）中、Ｒ１，Ｒ３はＣＨ₃，Ｃ₂Ｈ₅，またはＣ₂Ｈ₄ＯＣＨ₃、Ｒ２は有機官能基を表す）、及び、水酸基を有する水溶性高分子を含有する塗布液を塗布、乾燥して得られた被膜層１ｄを含むガスバリア性フィルムを基材として用いた積層フィルムを裏面保護シート１０とする。 （もっと読む）

【課題】高耐久で、現像効率が安定し、かつ、カブリ及び弾性層が含有する低分子量染み出しの発生を抑制する表面層を有する現像ローラであって、耐圧縮永久歪性にも優れた現像ローラの提供。
【解決手段】現像ローラの表面層が、フッ化アルキル基及びオキシアルキレン基を含有するポリシロキサンを含有し、かつ、ＳｉＯ_0.5Ｒ¹（ＯＲ²）（ＯＲ³）で示される第１のユニット、ＳｉＯ_1.0Ｒ⁴（ＯＲ⁵）で示される第２のユニット及びＳｉＯ_1.5Ｒ⁶で示される第３のユニットを有するポリシロキサンを含有する。該ポリシロキサン中の前記第１のユニットのモル数をｘ［ｍｏｌ］とし、前記第２のユニットのモル数をｙ［ｍｏｌ］とし、前記第３のユニットのモル数をｚ［ｍｏｌ］としたとき、０．６０≦｛（ｘ＋ｙ）／（ｘ＋ｙ＋ｚ）｝≦０．８０である。 （もっと読む）

【課題】ポッティング成型が可能でありしかも無色透明でＵＶ耐久性、耐熱性に優れた光半導体封止材を形成しうる熱硬化性樹脂組成物、およびそれにより封止された光半導体素子を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が１，６００ｇ／モル以下のポリオルガノシロキサンおよび（Ｂ）金属キレート化合物を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物およびそれにより封止された光半導体素子。 （もっと読む）

本発明は、フォトレジスト用の下層を形成するための、酸発生剤及び新規シロキサンポリマーを含む新規反射防止膜組成物であって、前記シロキサンポリマーが、少なくとも一種の吸光性発色団及び次の構造（１）


［式中、ｍは０または１であり、Ｗ及びＷ’は、独立して、環状エーテルをポリマーのケイ素に連結する原子価結合または接続基であり、そしてＬは、水素、Ｗ’及びＷから選択されるか、あるいはＬ及びＷ’は、環状エーテルをポリマーのケイ素に連結する環状脂肪族連結基を一緒になって構成する］
で表される少なくとも一種の自己架橋性官能基を含む、前記反射防止膜組成物に関する。また本発明は、前記新規反射防止膜組成物の上にコーティングされたフォトレジストに像を形成する方法にも関し、良好なリソグラフィの結果を供する。更に本発明は、少なくとも一種の吸光性発色団及び構造（１）の少なくとも一種の自己架橋性官能基を含む、新規のシロキサンポリマーにも関する。
（もっと読む）

【課題】光加工プロセスに用い、光硬化性と耐光性のある感光性重合体組成物の提供。
【解決手段】下記式の化合物を用いて得られるかご型ケイ素化合物、金属錯体、および有機溶媒を配合して、感光性重合体組成物を得る。
（もっと読む）

【課題】発光素子封止剤等、特に透明性が求められる用途に用いることが可能な優れた色調を有すると共に、保存安定性が改善された変性シリコーンを、工業的に効率よく、安定的に、再現性よく製造する方法を提供すること。
【解決手段】
ヒドロシリル化触媒および溶媒の存在下において、オルガノハイドロジェンシリコーン中のＳｉＨ単位とビニル化合物とをヒドロシリル化反応させる変性シリコーンの製造方法において、前記ヒドロシリル化反応を完結させる前に、分子内に１個以上のビニル基を有するケイ素化合物を添加する変性シリコーンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、耐熱性、耐湿性、通信波長における透明性（低光損失性）を同時に満足する、特に、光導波路用材料として優れた、光学材料用硬化性組成物及び該組成物を硬化させて得られた部材を備えてなる光導波路を提供することにある。
【解決手段】本発明の光学材料用硬化性組成物は、必須の構成成分として、（Ａ）特定のケイ素含有重合体；（Ｂ）特定のエポキシ樹脂；及び（Ｃ）：エネルギー線感受性カチオン重合開始剤を含有してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の乾燥ゲルは、温度変化による膨張収縮の度合いが小さいため、乾燥ゲルを他の物体に取り付けて用いる場合、他の物体と乾燥ゲルとの温度変化による伸縮の度合いが大きく異なり、強度の弱い乾燥ゲルに割れが生じたり、剥離したりする課題がある。
【解決手段】本発明の乾燥ゲルは、それを構成する材料の工夫により柔軟性をもたせる。柔軟性は、乾燥ゲルの材料であるオルガノシラン化合物９を、加水分解性有機基１２と、非加水分解性有機基１０が同一のケイ素１１に直接結合したものを含有するようにすることで得られる。 （もっと読む）

【課題】ポッティング成型が可能であり、無色透明で耐久性に優れ、しかも、はんだリフローやヒートサイクルに対してクラックを生じにくい光半導体封止材を形成しうる光半導体用封止用組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が１５０〜６００ｇ／モルでありかつガラス転移温度が−８０℃〜１５０℃であるポリスチレン換算重量平均分子量５００〜１，０００，０００のエポキシ基を有するポリオルガノシロキサンおよび（Ｂ）エポキシ当量が６００ｇ／モルを超えそして１，６００ｇ／モル以下でありかつガラス転移温度が−５０℃以下であるポリスチレン換算重量平均分子量５００〜１，０００，０００のエポキシ基を有するポリオルガノシロキサンを含有する光半導体封止用組成物。 （もっと読む）

【課題】ポッティング成型が可能であり、無色透明で耐久性に優れ、しかも、はんだリフローやヒートサイクルに対してクラックを生じにくい光半導体封止材を形成しうる光半導体用封止用組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が１５０〜６００ｇ／モルでありかつガラス転移温度が−８０℃〜１５０℃であるポリスチレン換算重量平均分子量５００〜１，０００，０００のエポキシ基を有するポリオルガノシロキサンおよび（Ｂ）エポキシ当量が６００ｇ／モルを超えそして１，６００ｇ／モル以下でありかつガラス転移温度が−５０℃以下であるポリスチレン換算重量平均分子量５００〜１，０００，０００のエポキシ基を有するポリオルガノシロキサンならびに（Ｃ）シクロヘキサントリカルボン酸および／またはその無水物を含有する光半導体封止用組成物。 （もっと読む）

【解決手段】被加工基板上に下層膜、その上にケイ素含有膜、更にその上にフォトレジスト膜を形成した後、多段階のエッチングを行う多層レジスト法の中間膜に使用するケイ素含有膜形成用組成物において、下記一般式（１）
Ｒ_(6-m)Ｓｉ₂Ｘ_m （１）
（Ｒは一価炭化水素基、Ｘはアルコキシ基、アルカノイルオキシ基又はハロゲン原子、ｍは６≧ｍ≧３。）
で示されるケイ素−ケイ素結合を有するシラン化合物を含有する、加水分解性シランの単独又は混合物を加水分解縮合して得たケイ素含有ポリマーを含有するエッチングマスク用ケイ素含有膜形成用組成物。
【効果】本発明の組成物は、その上に形成したフォトレジストの良好なパターンを形成でき、有機材料との間で高いエッチング選択性が得られる。 （もっと読む）

【課題】 本願発明の目的は、鎖状及び／又は環状のポリオルガノシロキサン化合物と炭素−炭素二重結合とエポキシ基を有する化合物とをヒドロシリル化反応させた後、ゲル化させずに反応液中の未反応化合物及び溶剤を減圧下で留去させる方法を提供する。
【解決手段】
（Ａ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する鎖状及び／又は環状のポリオルガノシロキサン化合物と、（Ｂ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合とエポキシ基を１分子中に少なくとも各１個含有する有機化合物とを、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒の存在下で反応させてエポキシ基含有オルガノシロキサン化合物を製造する方法において、前記化合物（Ａ）及び化合物（Ｂ）の反応終了後、前記反応液に（Ｄ）リン含有化合物を添加し、減圧下で未反応化合物及び溶剤を除去することを特徴とする、エポキシ基含有オルガノシロキサン化合物の製造方法。 （もっと読む）