説明

Fターム[4J246FA45]の内容

珪素重合体 (47,449) | 重合体の形成方法 (6,643) | 溶媒 (1,809) | 有機溶媒 (1,073) | 芳香族 (217)

Fターム[4J246FA45]に分類される特許

101 - 120 / 217


【課題】ガラス転移温度以上での弾性率変化が少なく、自由に折り曲げることができる透明性に優れた重合体及びシリコーン樹脂成形体、ならびに該シリコーン樹脂成形体を用いた表示素子用基板の提供。
【解決手段】特定の篭型のアルケニル基を有するシリコン化合物(1−1)、特定のSi−H基を有する篭型のシリコン化合物(2−2)及び特定のSi−H基を有する直鎖型のシリコン化合物(3−2)を反応させることによって得られる、シルセスキオキサン骨格を含む重合体であって、反応に用いる、(1−1)で表される化合物が有するアルケニルのモル数を(A)、(3−2)で表される化合物が有するSi−Hのモル数を(C)とした場合、(3−2)におけるmと前記(A)に対する(C)の割合が、(m+2)×(C)/(A)=1〜3となるように前記化合物を反応させることによって得られる重合体。 (もっと読む)


【課題】ケイ素原子1つに2つのカルボキシル基が結合されており、カルボキシル基の反応性が高く、且つ油剤との親和性が高いオルガノポリシロキサンを提供する。
【解決手段】下記平均組成式(1)で表されるオルガノポリシロキサン。


ここでRは下記式(2)で表される基であり、cが0の場合にはRは該オルガノポリシロキサンの少なくとも一の末端に結合されており、


は下記式(3)で表される基であり、


aは1.5〜2.5の数、bは0.001〜1.5の数、cは0〜1.5の数である。 (もっと読む)


【課題】耐熱性に優れ、且つ有機溶媒に可溶で、加工性、機械強度、基板密着性に優れ、絶縁材料、半導体用低誘電率材料、気体分離膜、電子デバイス封止剤、建設用シーリング材料などに用いることが可能な含珪素化合物を提供する。
【解決手段】式(1)で示される可溶性低誘電率含珪素化合物。またはその可溶性低誘電率含珪素共重合体。さらに、これらを含んでなる低誘電率層間絶縁膜。
(もっと読む)


【課題】低温で形成でき、耐熱性に優れるとともに、プラズマディスプレイの軽量化を成し得る、低誘電性熱硬化性樹脂を提供する。
【解決手段】化合物(1)と化合物(2)とを、(1):(2)=70:30〜90:10(モル比)で加水分解反応させてなる分子量が10000以上の熱硬化性樹脂。


(もっと読む)


【課題】一分子当たりのフッ素含有量と平均SiH結合数の双方が、従来のものよりも多い、含フッ素オルガノハイドロジェンポリシロキサン及びその製造方法の提供。
【解決手段】環状含フッ素ハイドロジェンシロキサンを、該環状含フッ素オルガノハイドロジェンシロキサン1モルに対して、0.001〜1.0モルの酸触媒の存在下で、20〜120℃の温度で開環反応させる工程を含む、含フッ素オルガノハイドロジェンシロキサンの製造方法である。 (もっと読む)


【解決手段】被加工基板上に、化学増幅ポジ型レジスト組成物を塗布し、レジスト膜を形成する工程、該膜に第1ポジ型パターンを得る工程、更に該ポジ型パターンに反転膜形成用組成物に使用される有機溶剤への耐性を与える工程、第2化学増幅ポジ型レジスト材料で反転膜を形成し、該膜に第2ポジ型パターンを得る工程を含み、更に第2ポジ型レジストパターンを得るアルカリ現像液工程において、上記アルカリ性現像液に可溶に反転された第1ポジ型パターンが、第2パターンを得る工程中に溶解除去、反転転写される工程を含むダブルパターン形成方法。
【効果】本発明によれば、ヒドロキシ基含有溶剤や高極性溶剤を用い反転用膜の第2レジスト膜を成膜しても、第1ポジ型レジストパターンにダメージを与えず、間隙に第2レジスト材料を埋め込むことができ、第1ポジ型パターンを現像液でアルカリ可溶除去でき、簡易な工程で高精度なポジネガ反転を行うことができる。 (もっと読む)


【課題】 長時間にわたる貯蔵安定性に優れ、なおかつ熱硬化時に速やかに硬化するシリコーン系硬化性組成物を得ることを目的とする。
【解決手段】 (A)分子中にアルケニル基を少なくとも2つ有するポリシロキサン、
(B)一分子中にヒドロシリル基を少なくとも2つ有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(C)表面にアルケニル基を含有するシリコーン系重合体粒子、
(D)ヒドロシリル化触媒、
(E)アミン
を含有することを特徴とするシリコーン系硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】金属酸化物が安定に分散され、高い光透過率及び高い屈折率を有するシリコーン樹脂用組成物、光半導体装置を提供すること。
【解決手段】式(I):


で表される化合物、式(II):


(式中、Rは−H、−(CH)Si(OCH)又は(CH)Si(OC)を示す)で表される化合物、及び金属酸化物を含むシリコーン樹脂用組成物。 (もっと読む)


【課題】密着複層型回折光学素子の回折効率を向上させることを可能とする、低屈折率と高分散とを高水準で同時に実現した光学材料を提供する。
【解決手段】R11〜R13、R21〜R23、R31〜R33、R41〜R43、R51〜R53、R61〜R63、R71〜R73、およびR81〜R83のうちの少なくとも1つが下記式(2):


(式(2)中、Xは炭素数1〜3のアルキル基であり、mおよびnはそれぞれ独立に0〜5の整数である。)で表される基であり、残りの基のうちの少なくとも1つが(メタ)アクリロキシアルキル基であり、さらにその残りの基がそれぞれ独立に水素原子、水酸基、または炭素数1〜3のアルキル基である、ことを特徴とするかご型ポリシルセスキオキサン誘導体を含む光学材料用樹脂前駆体組成物。 (もっと読む)


本発明は、少なくとも1個のシリコーンイオノマーを含む熱可塑性エラストマーに関する。このような熱可塑性エラストマーは再加工および/または再利用することができる。 (もっと読む)


【課題】難燃性およびドリップ抑制の効果に優れ、かつ熱処理を伴う成形加工時にベンゼンの発生量が抑制され、生産時の安全性を満足できる熱可塑性難燃樹脂組成物、それを用いた難燃繊維、および該難燃繊維の製造方法を提供する。
【解決手段】オルガノポリシロキサンとリン化合物を含有する熱可塑性樹脂から構成される樹脂組成物において、オルガノポリシロキサンがフェニル基を有した特定のオルガノポリシロキサンであり、リン化合物が該熱可塑性樹脂組成物に対してリン元素換算で20〜500ppm含有していることを特徴とする難燃性熱可塑性樹脂組成物、それを用いた難燃繊維、および該難燃繊維の製造方法。 (もっと読む)


【課題】変性表面改質剤、その製造方法、および該改質剤を用いた粉体の表面改質方法並びに該改質粉体を配合してなる化粧料の提供。
【解決手段】 メチルハイドロジェンポリシロキサンの分子鎖中にあるSi−H結合の水素原子をアルコキシ基で置換した、下記一般式(I)で表される変性表面改質剤およびその製造方法。
(もっと読む)


【解決手段】(A)下式で示される分子鎖両末端が水酸基で封鎖されたジオルガノポリシロキサン
HO−(R2SiO)n−H
(Rは一価炭化水素基、nは10以上の整数)
(B)R13SiO1/2単位、R12SiO2/2単位、R1SiO3/2単位(R1は一価炭化水素基)及びSiO4/2単位から本質的になり、SiO4/2単位に対するR13SiO1/2単位のモル比が0.6〜1.2、SiO4/2単位に対するR12SiO2/2単位及びR1SiO3/2単位のモル比がいずれも0〜1.0であり、シラノール基含有量が1.5質量%未満であるオルガノポリシロキサン
(C)表面処理煙霧質シリカ
(D)分子中に加水分解性基を2個以上有するシラン及び/又はその部分加水分解物
(E)硬化触媒
を含有する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【効果】本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、硬化性と温感性に優れ、かつ高温時の形状保持性を有するものである。 (もっと読む)


【課題】低温プロセスで得ることができ、電気的絶縁性が高く、表面性状が良好なシルセスキオキサン系絶縁膜を得ることを可能とする方法を提供する。
【解決手段】アルコキシシランと、前記アルコキシシランの加水分解を促進するための酸触媒と、水と、第1の非プロトン性溶媒とを含む溶液を用意する工程と、前記溶液を0℃〜50℃の温度に維持して加水分解する工程と、前記加水分解後に、前記溶液を50℃〜70℃の温度に維持し、加水分解重縮合を進行させる工程と、前記加水分解重縮合を進行させた後に、酸触媒及び副生成物を少なくとも留去するために減圧する工程と、減圧後に前記溶液を塗工する工程と、塗工された溶液を150℃〜170℃の温度で焼付けてシルセスキオキサン系膜を形成する工程とを備える、シルセスキオキサン系絶縁膜の製造方法。 (もっと読む)


【課題】光取り出し効率が高いポリマーからなる封止材を用いた発光装置を提供する。
【解決手段】本実施の形態における発光装置は、発光素子と、上記発光素子が封止された封止部とを備え、上記封止部は、下記式(1)で表される1種又は2種以上の構成単位を有し、屈折率が1.55以上の重合体からなる。式(1)において、Rは、水素原子、アルキル基、又はフェニル基であり、Yは、炭素数1乃至6のアルキル基又は炭素数1乃至6のアルキルオキシ基であり、Zは、所定の条件を満たす芳香族化合物である。
【化1】
(もっと読む)


【課題】レジストとの良好なマッチング特性を有するレジスト下層膜を形成することができるレジスト下層膜形成用組成物を実現する。
【解決手段】本発明のレジスト下層膜形成用組成物は、硫黄原子を含む1価の有機基を有する繰返し単位を有するシロキサンポリマー成分を含有することで、レジストとのマッチング特性が良好なレジスト下層膜を形成し得る。 (もっと読む)


【課題】光増幅機能が向上した、安定性および耐久性に優れた色素機能材料を提供することを目的とする
【解決手段】有機色素がデオキシリボ核酸及び/又はデオキシリボ核酸塩にインターカレートされている、色素インターカレート材料がポリマーマトリクス中に分散していることを特徴とする色素機能材料。 (もっと読む)


【課題】耐熱性,化学的不活性等の様々な優れた特性を有することに加えて、ハンドリング性,接着性,成形性,加工性に優れたシリコーンゴム、並びに、該シリコーンゴムの原料であるポリ(シルアリーレンシロキサン)誘導体及びその共重合体を提供する。
【解決手段】下記の化学式(I)で表されるような構造を有するポリ(シルアリーレンシロキサン)誘導体は、従来のシリコーンゴムと同様の優れた特性を有することに加えて、アルコール性水酸基の導入により改質され、ハンドリング性,接着性等が優れている。ただし、化学式(I)中のArは芳香族炭化水素基であり、アルコール性水酸基を有する置換基を備えている。また、R1 ,R2 ,R3 ,R4 は脂肪族炭化水素基又は芳香族炭化水素基である。さらに、nは正の整数である。
【化1】
(もっと読む)


【課題】高硬度で、耐クラック性、耐熱性に優れた硬化物を与える硬化性シリコーン材料、光学素子等の光学デバイス用封止材料、その他の半導体素子等の電子デバイス用封止材料、電気絶縁性コーティング材料の原料として有用なケイ素原子に結合した水素原子を有する多環式炭化水素基含有有機ケイ素化合物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】(a)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個有する有機ケイ素化合物と、(b)ヒドロシリル化反応性炭素−炭素二重結合を1分子中に2個有する多環式炭化水素化合物と、の付加反応生成物であって、かつ、ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個有する多環式炭化水素基含有有機ケイ素化合物、および、上記(a)成分と上記(b)成分とをヒドロシリル化反応触媒の存在下で付加反応させることを含む上記多環式炭化水素基含有有機ケイ素化合物の製造方法。 (もっと読む)


【課題】他の樹脂との相溶性に優れ、硬化性にも優れた硬化性シリコーン化合物を提供する。
【解決手段】一般式(1):[RSiO3/2]n[R1(CH3)2SiO1/2]m で表される硬化性シリコーン化合物〔R及びR1は水素原子、炭素数6〜10のアリール含有基、炭素数1〜10の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、炭素数4〜10のシクロアルキル基、炭素数2〜3のアルケニル基又は下記式(2)〜(4)


(lは1〜3の整数、R2は水素原子又メチル基)から選ばれ、少なくとも一般式(1)で表される1分子中には炭素数2〜3のアルケニル基、及び式(2)〜(4)からなる群から選ばれたいずれかの硬化性官能基を2以上有し、Rの少なくとも1つが硬化性官能基である。nは6〜20の整数、mは1〜6の整数、n/mは1〜10の範囲である。Mw=500〜5000であり、Mw/Mn=1.0〜1.5の範囲。〕である。 (もっと読む)


101 - 120 / 217