平均式 Ｅ−Ｂ−［ＡＢ］_ｎ−Ｅ （式中、Ｅは有機官能性末端封鎖基であり、Ｂはジオルガノポリシロキサンであり、Ａは少なくとも１個のポリエーテル基を含む二価の有機基であり、ｎは１以上である）を有するシリコーンポリエーテル共重合体が開示されている。アミノ官能性末端封鎖基を有するシリコーンポリエーテル共重合体は繊維製品および繊維の処理に有用である。 （もっと読む）

【課題】腐食や黄変など光デバイス劣化を誘引する不純物の塩素成分の含有量が著しく少ない硬化性シリコーンとその合成法を提供すること。
【解決手段】アルコキシケイ素化合物を加水分解縮合させることによってシリコーンを合成するシリコーンの合成法において、原料としてアルコキシケイ素化合物を用い、塩基性触媒によりアルコキシケイ素化合物を加水分解縮合した後、二酸化炭素により合成反応液を中和して硬化性シリコーンを得る。二酸化炭素を中和剤として用いるので、不純物である塩素成分の含有量を著しく低減することができる。また、二酸化炭素による中和は合成反応液に二酸化炭素ガスを吹き込むことによって行うことが簡便で好ましい。 （もっと読む）

【課題】機能性材料や電子材料用の封止剤、コーティング剤、各種工業品の原料として有用な、耐熱性や耐候性に優れるばかりでなく、操作性にも優れるという特徴を有する新規なポリマーを提供する。
【解決手段】例えば、１，３−アダマンタンジオールのようなアダマンタンポリオールとフェニルシランのようなヒドロシラン化合物とを脱水素カップリングさせることによって得られる、主鎖にアダマンタン骨格及びＳｉ−Ｏ−結合を有する有機ケイ素ポリマー。なお、式中のＲ^１〜Ｒ^４は、夫々独立に水素原子であるか、メチル基やフェニル基などの置換基である。 （もっと読む）

【課題】難燃性およびドリップ抑制の効果、生産安定性を満足する熱可塑性樹脂組成物およびそれからなる繊維構造物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の成分から構成されるポリオルガノシロキサン組成物を１種または２種以上含有していることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
（Ａ）平均組成式（１）：Ｒ_mＳｉＸ_nＯ_(4-m-n)/2 〔式中、Ｒは置換または非置換の一価の炭化水素基であり、ＸはＯＨ基または加水分解性基であり、ｍ，ｎは１．０≦ｍ＜２．０、０＜ｎ≦１．５および１．０≦ｍ＋ｎ≦３．０を満たす数であり、分子中に必ず１以上のＯＨ基または加水分解性基を有する〕で示されるポリオルガノシロキサン。
（Ｂ）金属（アルカリ金属およびアルカリ土類金属を除く）を含有する縮合触媒。
（Ｃ）縮合触媒の失活剤。 （もっと読む）

【課題】高分子量であり、重量平均分子量が熱処理後であっても経時的に変化せず、ガラス転移点を保持するポリオルガノシロキサン樹脂の製造方法およびシリコーン系難燃剤を提供。
【解決手段】オルガノクロロシラン、オルガノアルコキシシラン、それらのオリゴマーおよび平均組成式（１）：Ｒ_mＳｉＸ_nＯ_(4-m-n)/2 で示されるオルガノポリシロキサンから選ばれる１種又は２種以上からなる成分（ａ）を、金属を含有する縮合触媒（ｂ）の存在下で加水分解縮合反応または縮合反応させた後、縮合触媒の失活剤（ｃ）を添加することを特徴とするオルガノポリシロキサン樹脂の製造方法、およびそのオルガノポリシロキサン樹脂からなるシリコーン系難燃剤。 （もっと読む）

【課題】熱光学係数、耐溶剤性、耐熱性に優れ、更には、分子量の制御された安定した品質の光学素子材料を提供する。
【解決手段】式（１−０）で示されるかご型シルセスキオキサン誘導体を用いて得られる重合体を用いて光学素子を作製する。


式（１−０）において、Ｒは独立して、炭素数１〜４０のアルキル、任意の水素がハロゲンまたは炭素数１〜２０のアルキルで置き換えられてもよい炭素数６〜４０のアリール、またはアリールにおける任意の水素がハロゲンまたは炭素数１〜２０のアルキルで置き換えられてもよい炭素数７〜４０のアリールアルキルである。 （もっと読む）

【課題】硬化物の機械的強度、透明性、耐熱性及び半導体素子を封入するハウジング材等に対する密着性に優れる光半導体用熱硬化性組成物、これを用いた光半導体素子用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材、並びに、該光半導体用熱硬化性組成物、該光半導体用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材及び／又は光半導体素子用アンダーフィル材を用いてなる光半導体素子を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を１個以上有するシリコーン樹脂、前記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤、及び、有機ケイ素系化合物で表面処理された酸化ケイ素微粒子を含有する光半導体用熱硬化性組成物。 （もっと読む）

成形光学物品及びその作製方法を本明細書で開示する。光学物品は、基材の主表面に配置された光重合性組成物を含む。前記光重合性組成物は、ケイ素結合水素及び脂肪族不飽和物を含むケイ素含有樹脂と、約０．５〜約３０パーツパーミリオンの白金をもたらす白金触媒とを含む。前記主表面は、収束又は発散レンズを前記光重合性組成物にもたらす。光学物品は、７００ｎｍ以下の波長を有する化学線を用いて光重合された物品も含む。
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【課題】保存安定性が優れ、硬質シリカ系層を形成できる液状硬化性組成物；均一性と平坦性と耐クラック性と密着性に優れた硬質シリカ系層を形成できるコーテイング方法；耐熱性、耐寒性、電気絶縁性、機械的強度、耐薬品性等が優れた無機質基板；精度と信頼性と長期間安定性が優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】水酸基を有する多価金属酸化物微粒子が分散している有機溶媒中で、ハイドロジェンハロシランもしくはアルコキシシランを縮合反応または加水分解縮合反応させて得られた液状硬化性組成物。該組成物を無機質基板にコーテイングし、硬化させて硬質シリカ系層を形成する、無機質基板のコーテイング方法。該硬質シリカ系層を有する無機質基板。該無機質基板上に半導体層を有する半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 エン−チオール反応を利用した硬化物であって、紫外線によって容易に硬化し、低収縮性のため厚膜硬化が可能であり、保存安定性が良好で、しかも耐候性などの諸特性を満足しうる硬化物を実現するための紫外線硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 一般式（１）：
Ｒ¹Ｓｉ（ＯＲ²）₃ （１）
（式中、Ｒ¹は少なくとも１つの炭素‐炭素二重結合を有する炭素数１〜８の有機基を表し、Ｒ²は水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、または芳香族炭化水素基を表す。）で示される炭素‐炭素二重結合を有するアルコキシシラン類（ａ１）を含有するアルコキシシラン類（ａ）を加水分解および縮合して得られる縮合物（Ａ）、ならびに二級チオール基を有する化合物（Ｂ）を含有することを特徴とする紫外線硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】式（１）の繰り返し単位を有するＭｗが３，０００〜５００，０００のシルフェニレン骨格含有高分子化合物。


［Ｒ¹〜Ｒ⁴は１価炭化水素基を示す。ｍは１〜１００、ａは正数、ｂは０又は正数、０．５≦ａ／（ａ＋ｂ）≦１．０、Ｘは脂肪族又は脂環族連結ジフェノール含有の二価の有機基。］
【効果】高分子化合物を使用することにより幅広い波長領域の光で１μｍに満たない薄膜から２０μｍを超えるような厚膜での幅広い膜厚に亘り、微細なパターン形成を行うことができる光硬化性樹脂組成物を製造することが可能となる。 （もっと読む）

本発明は、オルガノポリシロキサンの製造方法であって、第１工程で、クロロシランを、加水分解可能な塩素１モルあたり０．００２〜０．６モルの水および加水分解可能な塩素１モルあたり０．３〜１．６モルのアルコールと反応させ、その際、アルコールに対する水のモル比は０．００１〜１．５であり、第２工程で、第１工程において得られた反応混合物を場合により水中で不溶性の、０．９ｋｇ／ｌ以下の比重を有する有機溶剤と混合し、かつＳｉ成分１モルあたり水０．２〜１００モルの量で水を計量供給し、かつ第３工程で、第２工程の反応が終了した後に、水アルコール相を分離し、その際、オルガノポリシロキサンの分子量を、第１工程で選択される条件である圧力および温度によって所望の値に調整し、その際、その他の反応パラメーターを維持しながら圧力の上昇によって分子量が増大され、かつ圧力を低下させる場合に分子量が低減され、その際、その他の反応パラメーターを維持しながら、温度の上昇によってオルガノポリシロキサンの分子量が低減され、かつ温度を低下させる場合に分子量が増大される、オルガノポリシロキサンの製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】液相プロセスを用いて、安定かつ所望な膜厚の膜を形成することができる高次シラン組成物、かかる高次シラン組成物により製造される膜付基板の製造方法、膜付基板を備える電気光学装置および電子デバイスを提供すること。
に関するものである。
【解決手段】高次シラン組成物は、高次シラン化合物と、置換または無置換の炭化水素系溶媒を含む溶媒とを含有し、前記溶媒として、前記高次シラン化合物が溶解し得るように、屈折率が１．５３以上のものを選択する。また、炭化水素系溶媒は、比誘電率が１０以下であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高純度のシリコーン変性オレフィン系ワックス、およびこのシリコーン変性オレフィン系ワックスを含有する化粧料を提供すること。
【解決手段】本発明に係るオレフィン系ワックス（Ａ）は、（i）エチレンと少なくとも
１種のジエンとを共重合して得られる共重合体（Ａ１）、またはエチレンと炭素数３〜１２のα−オレフィンから選ばれる少なくとも１種のオレフィンと少なくとも１種のジエンとを共重合して得られる共重合体（Ａ２）であり、（ii）１分子あたりの不飽和基含有量が０．５〜３．０個であり、（iii）密度が８７０〜９８０ｋｇ／ｍ³であり、（iv）融点が７０〜１３０℃であり、（v）数平均分子量が４００〜５，０００であり、（vi）重量
平均分子量と数平均分子量との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が４．０以下である。このオレフィン系ワックス（Ａ）とハイドロジェンシリコーンとを反応させることにより高純度のシリコーン変性オレフィン系ワックスが得られる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、優れた放熱性、絶縁性を有する成形物を提供することを課題とする。
【解決手段】金属アルコキシドおよび／または類金属アルコキシドの溶液と、片末端または両末端に該アルコキシドと反応可能な官能基を有するポリオルガノシロキサンの溶液または片末端または両末端に該アルコキシドと反応可能な官能基を有する液状ポリオルガノシロキサンとを混合し、反応を行なって液状有機・無機ハイブリッド低縮合物あるいは有機・無機ハイブリッド低縮合物の溶液を調製し、該液状有機・無機ハイブリッド低縮合物または有機・無機ハイブリッド低縮合物の溶液に無機充填材を添加して２５℃のアスカーＣ硬度を２０以上９０以下のペースト状成形材料を調製し、該ペースト状成形材料を上型と下型とからなる成形装置の下型上に載置し、プレス成形によって所定の形状に成形すると共に該ペースト状成形材料に含まれる揮発成分を外界に逃散せしめかつ該有機・無機ハイブリッド低縮合物を硬化せしめる。 （もっと読む）

【課題】銀基材に対する高い接着強度と耐熱性を有し、ＬＥＤチップのダイアタッチ材などとして有用な透明性の高いシリコーンレジンを提供する。
【解決手段】本発明のシリコーンレジンは、平均単位式：（Ｒ^１ＳiＯ_３／２）_ａ（Ｒ^２_２ＳiＯ_２／２）_ｂ（Ｒ^３_３ＳiＯ_１／２）_ｃ（ＳiＯ_４／２）_ｄ（ＸＯ_１／２）_ｅ（式中、Ｒ^１〜Ｒ^３は炭素数１〜１０の１価炭化水素基またはエポキシ基含有有機基、Ｘは水素原子またはアルキル基。Ｒ^１〜Ｒ^３の合計数の０.１〜４０モル％はエポキシ基含有有機基、５モル％以上はフェニル基。また、ａ，ｅは正数、ｂ，ｃ，ｄは０または正数。ｂ／ａは０〜１０、ｃ／ａは０〜５、ｄ／(ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ)は０〜０.５、ｅ／(ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ)は0.01〜１。）で示され、常温液状で加熱により透明な硬化物を生じるエポキシ基含有シリコーンレジンである。 （もっと読む）

【課題】既存の基材に適応でき、常温での塗膜形成が可能で、高い日射遮蔽能と優れた膜強度を得ることができること。
【解決手段】バインダー成分、希釈溶媒、硬化触媒および近赤外線遮蔽成分とを含有する日射遮蔽膜形成用塗布液であって、前記バインダー成分の少なくとも１種がグリシドキシプロピル基含有アルコキシシランとアミノプロピル基含有アルコキシシランを混合反応させてなる反応物であり、かつ前記近赤外線光遮蔽成分が、平均粒径２００ｎｍ以下の複合タングステン酸化物に加え、さらに、平均粒径２００ｎｍ以下の六ホウ化物の中から選ばれた少なくとも１種、平均粒径２００ｎｍ以下のＡＴＯ、平均粒径２００ｎｍ以下のＩＴＯのうち少なくとも１種以上の微粒子を混合したものである。 （もっと読む）

【課題】無機ガラスのような特性とプラスチックのような特性とを備え、且つ耐屈曲性に優れた硬質透明基板を利用し、各種表示装置用電子材料を積層してなる表示装置を提供する。
【解決手段】硬質透明基板は、一般式（1）で表される硬化性樹脂を硬化させて得られ、硬化性樹脂は、式（2）で計算されるKpが0.68〜0.8の密な構造部位（A）とKpが0.68未満の疎な構造部位（B）とを有し、構造部位（A）/（B）の重量比は0.01〜5.00であり、少なくとも一つの不飽和結合を有して平均分子量が800〜60000である。
-｛(A)-(B)_m｝_n- (1)
（ｍおよびｎは１以上の整数）
Kp＝An・Vw・p/Mw (2)
（An＝アボガドロ数、Vw＝ファンデアワールス体積、p＝密度、Mw＝分子量、Vw＝ΣVa、Va＝4π/R³−Σ1/3πhi²（3Ra−hi）、hi＝Ra−（Ra²＋di²−Ri²）/2di、Ra＝原子半径、Ri＝結合原子半径、及びdi＝原子間距離） （もっと読む）

【課題】かご状シルセスキオキサン、特にｎ＝８のＴ−８シルセスキオキサンを高い選択率で簡便に製造する方法を提供する。
【解決手段】アルコキシ基を有するかご状シルセスキオキサンの製造方法において、溶媒および塩基存在下、１当量のＳｉ−Ｈ結合を有するかご状シルセスキオキサンと、３０〜４０当量のアルコールとを２０〜３０℃で反応させるアルコキシ基を有するかご状シルセスキオキサンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性及び放熱性を有し、かつ成形性、信頼性に優れた封止用エポキシ樹脂材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記（Ｂ）硬化剤が、下記一般式（Ｉ−１）で示されるシラン化合物及びその部分縮合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（ｄ１）と、フェノール化合物（ｄ２）とを反応させて得られる化合物（Ｄ）を含有し、かつ前記（Ｃ）無機充填剤がアルミナを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【化１】


（式（Ｉ−１）中、ｎは０〜２の整数であり、Ｒ^１は水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の炭化水素基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよく、Ｒ^２はハロゲン原子、水酸基、置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の１価のオキシ基、置換基を有していてもよい炭素数０〜１８のアミノ基及び置換基を有していてもよい炭素数２〜１８のカルボニルオキシ基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、Ｒ^１及びＲ^２から選ばれる２以上が結合して環状構造を形成してもよい。） （もっと読む）