【課題】本発明は、ヒドロシリル化反応の手法によらずに、ダブルデッカー型シルセスキオキサンに対して官能基を導入し液状化させた有機ケイ素化合物およびその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】式（１）で示される構造を有するケイ素化合物、およびその製造方法。
【化１】
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【課題】耐熱性に優れ、かつ、常温で固体、常温以上に融点を示す熱可塑性シリコーン樹脂であって、合成、精製が容易な樹脂組成物を提供することができる熱可塑性シリコーン樹脂用組成物、及び該組成物を反応させて得られる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】式(I)及び式(II)で表される化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のイミド化合物、オルガノハイドロジェンシロキサン、ならびに、ヒドロシリル化触媒を含有してなる熱可塑性シリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）

【課題】シロキサンポリマーを有機電界発光素子用材料として用いた有機電界発光素子において、効率及び耐久性が向上した有機電界発光素子の作製に有用な組成物を提供すること。該組成物を用いた膜、電荷輸送層、有機電界発光素子、及び電荷輸送層の形成方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）側鎖に電荷輸送部位を有するシロキサンポリマーと、（Ｂ）少なくとも一種類の架橋剤と、（Ｃ）溶媒とを含有する組成物、並びに、該組成物を用いた膜、電荷輸送層、有機電界発光素子、及び電荷輸送層の形成方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れるオルガノポリシロキサン系組成物および、それを用いてなる光学デバイスを提供する。
【解決手段】（Ａ）および（Ｂ）および（Ｃ）からなるオルガノポリシロキサン系組成物。
（Ａ）アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物（ｂ）に、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基含有化合物（ｃ）をヒドロシリル化させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）１分子中にアルケニル基またはヒドロシリル基を２個以上有するオルガノポリシロキサン、
（Ｃ）１分子中にアルケニル基またはヒドロシリル基を１個有する有機ケイ素化合物。 （もっと読む）

【課題】上層塗布時に溶解混合又は膨潤混合を起こさず、膜質に優れ、かつ素子性能向上（高発光効率、及び低駆動電圧）に寄与する有機電界発光素子用材料を提供すること。
【解決手段】２個以上のトリアリールアミンユニットを一つのペンダント基として有し、該ペンダント基が炭素数３以上の２価の連結基を介してケイ素原子と連結し、かつ前記ペンダント基の０．１％以上１０％以下が２個以上のケイ素原子と連結した構造を有するシロキサン化合物である、有機電界発光素子用材料。 （もっと読む）

【課題】
低ガス透過性を示すシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）下記平均組成式（１）で示され、かつ１分子中に２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン
【化１】


（式中、Ｒ^１は炭素数４〜８のシクロアルキル基であり、Ｒ^２は炭素数１〜１０の、アルケニル基及びシクロアルキル基を除く、置換又は非置換の一価炭化水素基であり、Ｒ^３は炭素数２〜８のアルケニル基であり、ａは０．３〜１．０、ｂは０．０５〜１．５、ｃは０．０５〜０．８の数であり、但しａ＋ｂ＋ｃ＝０．５〜２．０である）
（Ｂ）下記平均組成式（２）で示され、かつ１分子中に２個以上の、ケイ素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
【化２】


（式中、Ｒ^１は炭素数４〜８のシクロアルキル基であり、Ｒ^２は炭素数１〜１０の、アルケニル基及びシクロアルキル基を除く、置換又は非置換の一価炭化水素基であり、ａ＝０〜１．４、ｂ＝０．６〜１．５、ｄ＝０．０５〜１．０の数であり、但しａ＋ｂ＋ｄ＝１．０〜２．５である）
（Ｃ）硬化触媒の触媒量
（Ｄ）酸化防止剤 （Ａ）＋（Ｂ）の合計１００質量部に対し０．００１〜３質量部
を含有するシリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
透明で高い耐熱性、耐光性を有し、高硬度で熱寸法安定性に優れ、さらにガスバリア性に優れるポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】
アルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）、および、少なくとも１個以上のアルケニル基を有する化合物（Ｂ）、一次平均粒径が２０ｎｍ以下である無機フィラー（Ｃ）からなることを特徴とするポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】
低光量の紫外線発光ダイオード光源の照射により、良好な表面硬化性と深部硬化性を有する光ラジカル硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】
下記式（３）で示されるシリコーン変性イソシアヌレート。
【化１】


（式中、Ｒ^１は互いに独立に、水素原子またはメチル基であり、Ｒは互いに独立に、メチル基またはフェニル基であり、ｎは２〜１０００の整数であり、ｋは０〜２の数である）
及び、
（Ａ）上記式（３）で示されるシリコーン変性イソシアヌレート、
（Ｂ）光ラジカル開始剤、及び
（Ｃ）ラジカル連鎖移動剤
を含有する光ラジカル硬化性樹脂組成物及び、該組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性、基材への接着性を満足させ、基板や回路、配線等の保護用皮膜等を形成するための熱硬化性樹脂の材料として用いることが可能な新規なシルフェニレン骨格含有高分子化合物及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下記一般式（１）で示される繰り返し単位を有し、重量平均分子量が５，０００〜４０，０００のシルフェニレン骨格含有シリコーン型高分子化合物。
【化１】
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【課題】透明性に優れ、アクティブマトリクス基板の絶縁膜としても使用できる高度の耐熱性、高熱履歴後の耐薬品性を有する永久レジストを提供できるポジ型感光性組成物、このポジ型感光性組成物を用いた永久レジスト及び永久レジストの製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）成分として、特定の環状シロキサン化合物と特定のアルコキシシラン化合物とをシラノール基が残存するように加水分解・縮合反応させて得られるポリシロキサン化合物、（Ｂ）成分として、エポキシ基を少なくとも２つ有する化合物、（Ｃ）成分として、ジアゾナフトキノン類、及び（Ｄ）成分として有機溶剤を含有するポジ型感光性組成物。 （もっと読む）

【課題】 トランスファー成形性などの成形加工性が良好であり、高い耐光性および耐熱性を有する半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、前記（ａ）成分とヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および／またはアルケニル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）を必須成分として含有することを特徴とする半導体パッケージ用硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ガス透過性が低いポリシルセスキオキサン化合物及び光素子封止材を提供する。
【解決手段】式（Ａ）で表される繰り返し単位を有するラダー型構造のポリシルセスキオキサン化合物であって、式（Ａ）においてＲ１〜Ｒ８は、同一又は異なって、炭素数３〜８のアルキル基；アミノ基およびグリシドキシ基からなる置換基群より選択される任意の基で置換された炭素数３〜８のアルキル基；又は脂環式の置換基を示し、Ｒ９およびＲ１０は、同一又は異なって、炭素数１〜８のアルキル基；アミノ基で置換された炭素数１〜８のアルキル基；オキサシクロプロピル基；又は脂環式の置換基を示し、ただし、Ｒ１〜Ｒ１０は、化合物内にアミノ基、グリシドキシ基およびオキサシクロプロピル基が同時に存在することがないように選択され、ｎおよびｍは、同一又は異なって、１以上２１以下の奇数を表し、ｌは１以上の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性を有し、透過率が高く透明で、尚且つ強靭性を有した成形体を得ることができる硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で示されるラジカル反応性基を有したかご開裂型構造を有する硬化性シリコーン樹脂、及びラジカル重合開始剤を含む硬化型樹脂組成物であり、式中、Ｒ^１はアルキル基、アリール基、又は不飽和結合を有する反応性官能基を示し、その少なくとも１つは反応性官能基であり、Ｒ^２は不飽和結合を有する反応性官能基を示し、Ｒ^３は炭素数アルキル基若しくはアルコキシ基又は炭素数アリール基若しくはアリールオキシ基を示し、Ｒ^４はＲ^２に由来する２価の基を示し、Ｒ^５は芳香環を含む２価の基を示し、ｍは１〜１０００の数であり、ｎは６〜１４の数であって、ｎが奇数のときａは２、ｎが偶数のときａは１である。


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【課題】優れた耐熱性を発現させるとともに揮発性成分の含有量が極めて少ない硬化性樹脂を提供し、それら樹脂を硬化剤として含むエポキシ樹脂組成物を封止材料として用いて耐熱性等の信頼性に優れた電子部品装置を実現する。
【解決手段】（ａ）下式(I-1)で示されるシラン化合物及びその部分縮合物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物と、（ｂ）フェノール化合物とを反応させて得られる硬化性樹脂であり、残存揮発性成分の含有量が硬化性樹脂の全重量基準で１０重量％以下である樹脂を硬化剤として用いる。


（式中、ｎは０〜２の数であり、Ｒ^１は水素原子、又は炭素数１〜１８の置換あるいは非置換の炭化水素基であり、Ｒ^２はハロゲン原子、水酸基、炭素数１〜１８の置換又は非置換のオキシ基、アミノ基、又はカルボニルオキシ基であり、Ｒ^１及びＲ^２の２以上が結合し環状構造を形成してもよい） （もっと読む）

【課題】フォトリソグラフィにより微細なパターン形成でき、２００℃を超える熱処理を行なわずに絶縁膜が形成でき、有機薄膜トランジスタのゲート絶縁膜として使用した場合にキャリヤーがトラップされて電荷移動度が低下するという問題のない感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）〜（４）で表わされるユニットを有するポリシロキサン化合物及び光ラジカル発生剤を含有する感光性樹脂組成物。
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本発明は、カルボン酸として遊離されかつシラン加水分解触媒および／またはシラン縮合触媒として使用されうる、種々の炭化水素基で官能化された式Ｉおよび／またはＩＩの２個、３個または４個のカルボキシ基を有する、少なくとも２つの異なる有機酸のカルボキシ官能化された珪素含有前駆体化合物の組成物に関する。更に、本発明は、前記組成物の製造法、ポリマーを架橋するための前記組成物の使用ならびにマスターバッチの形の、前記組成物の配合物に関する。 （もっと読む）

【課題】ポリシランに予め含まれる金属成分を効率よく除去できる精製方法を提供する。
【解決手段】金属成分（１）を含むポリシラン（例えば、５００ｐｐｍ以上の金属成分（１）を含むポリシラン）と、前記金属成分（１）を構成する金属（ａ）（例えば、亜鉛など）よりも、イオン化傾向において小さい金属（ｂ）（例えば、鉄、コバルト、ニッケル、銅など）で構成されている金属成分（２）とを接触させる。このような方法では、金属成分（１）および金属成分（２）の割合が、金属（ａ）および金属（ｂ）の重量換算で、全体に対して１００ｐｐｍ以下のポリシランを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】副反応による異性化や縮合の発生を抑制しつつ、効率良くヒロドシリル化反応を進行させることができるかご型シルセスキオキサン化合物の製造方法を提供する。
【解決手段】不活性ガス雰囲気下で、
（ＤＲ^１Ｒ^２ＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｎ（Ｒ^３Ｒ^４ＨＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｐ
（ＢＲ^５Ｒ^６ＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｑ（ＨＯＳｉＯ_１．５）_{ｍ−ｎ−ｐ−ｑ} （１）
のかご型シルセスキオキサン化合物と反応触媒とを有する反応溶媒に、炭素−炭素二重結合を分子中に２つ以上有する不飽和炭化水素化合物を、ヒドロシリル化反応が進行し、且つ異性化及び縮合が生じない温度条件のもとで、滴下して、（１）のかご型シルセスキオキサン化合物に不飽和炭化水素化合物を付加反応させ、
（ＡＲ^１Ｒ^２ＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｎ（Ｒ^３Ｒ^４ＨＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｐ
（ＢＲ^５Ｒ^６ＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｑ（ＨＯＳｉＯ_１．５）_{ｍ−ｎ−ｐ−ｑ} （２）
を得る。 （もっと読む）

【課題】白色性、耐熱性、耐光性を保持し、成形加工性、寸法安定性に優れ、長期の使用による耐熱劣化やＵＶ劣化による黄変が少なく、光反射性の高い硬化物の付加硬化型シリコーン樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）下記（ａ−１）及び（ａ−２）より成るシリコーン樹脂（ａ−１）平均組成式（１）で示され、重量平均分子量（Ｍｗ）が３０，０００以上であるビニル基含有オルガノポリシロキサン１００質量部


、（ａ−２）一分子中にケイ素結合水素原子を少なくとも２個有し、上記（ａ−１）成分中のビニル基１個あたりケイ素結合水素原子を０．５〜３．０個与えるのに十分な量のオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｂ）白色顔料３〜２００質量部、（Ｃ）白色顔料以外の無機充填剤４００〜１０００質量部、（Ｄ）白金金属系触媒触媒量、（Ｅ）反応制御剤触媒量、より成り、硬化後の可視光平均反射率が８０％以上である付加硬化型シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】埋設性と塗布性とに優れ、すぐれた膜物性を有するシリカ質膜を形成することができるコーティング組成物とそれを用いたシリカ質膜の形成方法の提供。
【解決手段】ペルヒドロポリシラザンと溶媒とを含んでなるコーティング組成物であって、前記ペルヒドロポリシラザンの分子量分布曲線が、分子量８００〜２，５００の範囲と、分子量３，０００〜８，０００の範囲とにそれぞれ極大を有し、重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎの比Ｍｗ／Ｍｎが６〜１２である、コーティング組成物。このコーティング組成物ギャップを有する基板上に塗布し、１０００℃以下で加熱することにより、ギャップ深部まで埋設されたシリカ質膜を形成させることができる。 （もっと読む）