【課題】光が当たらない部分や、厚い成形物でも均一に硬化させることができる、紫外線によって活性化する白金触媒（錯体）を利用した付加硬化型のオルガノポリシロキサン組成物の硬化方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）ケイ素原子結合アルケニル基を１分子中に２個以上含有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）ケイ素原子結合水素原子を１分子中に２個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）光活性型白金錯体硬化触媒
を含有する付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物を硬化させる方法において、該組成物に紫外線を照射して（Ｃ）成分の触媒活性を高める第一の工程と、第一の工程で得られた組成物を所望の箇所に適用し、硬化させる第二の工程からなることを特徴とする該組成物の硬化方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱黄変性、耐光性、耐擦傷性及び密着性のいずれの点でも光半導体用途において要求されるレベルを十分に満足する透明な硬化物を形成することが可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定の、メタクリロイルオキシ基含有環状シロキサン化合物、及び特定の、メタクリロイルオキシ基含有環状シロキサンで、隣接した珪素が、シロキサンを含む環状置換基で置換されている化合物で、両者を含むオルガノシロキサン中に含まれるヒドロシリル基のモル分率の値が０．０２０以下の範囲であることを特徴とするオルガノポリシロキサンを含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】Ｃ／Ｓｉ比が大きく、高純度かつ高収率で炭化ケイ素を得るのに有用なポリシランを提供する。
【解決手段】下記式（１）で表されるユニットを少なくとも含み、ポリシランを構成する炭素原子とケイ素原子とのモル比（Ｃ／Ｓｉ）を３以下とする。


（式中、Ｒ^１は、アルキル基（メチル基、エチル基などのＣ_１−４アルキル基）などの炭化水素基を示す。） （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐光性、光反射率に優れた熱伝導性硬化性樹脂組成物、及び熱伝導性硬化性樹脂成形体を提供する。
【解決手段】複素環骨格または脂環骨格を有し、かつＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する化合物（（Ａ）成分）と、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素化合物（（Ｂ）成分）と、酸化亜鉛（（Ｃ）成分）とを含む熱伝導性硬化性樹脂組成物、及び該硬化性樹脂組成物を硬化させてなる熱伝導性硬化性樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】優れた触感や柔軟性を維持しつつ、設備的な負荷が少なく、安価な設備で発泡成形が可能な変成シリコーン樹脂発泡体を提供する。
【解決手段】分子鎖中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有する硬化剤（Ａ）、分子鎖中に少なくとも１個のアルケニル基を有し、主鎖を構成する繰り返し単位がオキシアルキレン系単位からなる重合体（Ｂ）、ヒドロシリル化触媒（Ｃ）および重炭酸塩と有機酸または有機酸塩からなる化学発泡剤（Ｄ）を含む発泡性液状樹脂組成物を硬化させることにより、上記特性を有する変成シリコーン樹脂発泡体を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性に優れるポリシロキサン系組成物を用いた光学デバイスを提供する。
【解決手段】 オルガノポリシロキサン組成物を封止剤として用いてなる光学デバイスであって、該組成物の硬化後の透湿度が３０ｇ／ｍ²／２４ｈ以下であり、該組成物が、以下（Ａ）および（Ｂ）からなるオルガノポリシロキサン組成物であることを特徴とする光学デバイス。
（Ａ）アルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）アルケニル基を有するアリール基含有オルガノポリシロキサン。 （もっと読む）

【課題】ケイ素含量が大きく、溶媒溶解性に優れる新規なネットワーク状ポリシランを提供する。
【解決手段】メチルトリハロシランと、炭素数２以上のアルキルトリハロシラン（例えば、エチルトリハロシランなどのＣ_１−４アルキルトリハロシラン）とを重合させて、ネットワーク状ポリシランを得る。メチルトリハロシランと、炭素数２以上のアルキルトリハロシランとの割合は、例えば、前者／後者（モル比）＝１／９９〜５０／５０程度であってもよい。 （もっと読む）

【課題】ポリシランに含まれる不純物を分離除去し、ポリシランを効率よく精製する方法、及びこの方法により得られたポリシランを提供する。
【解決手段】溶媒の存在下で、ポリシランと金属塩とを接触させたのち、金属塩を分離する。この方法では、溶媒に溶解したポリシランと固体状態の金属塩とを接触させてもよい。また、前記方法では、代表的には、ポリシランを溶解可能な溶媒中で、ポリシランと固体状態の金属塩とを混合し、撹拌してポリシランと金属塩とを接触させてもよい。溶媒に溶解したポリシラン溶液を固体状態の金属塩に流通させて接触させてもよい。また、溶媒に溶解したポリシラン溶液を、金属塩が敷設された濾過用部材に流通させてもよい。前記金属塩は、硫酸金属塩（硫酸ナトリウムなど）であってもよい。この方法では、不純物を含みやすい分岐状構造を有するポリシランであっても効率よく精製できる。 （もっと読む）

【課題】液晶表示保護コーティング、ＬＥＤ封止及びダイボンド剤用に透明性と共に耐熱性に優れた硬化物の提供。
【解決手段】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機系骨格からなる有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、を必須成分としてなる硬化性組成物で上記（Ａ）成分がＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機系骨格からなる有機化合物（Ａ１）と１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素化合物（Ａ２）との反応物であり、前記（Ａ１）成分が、イソシアヌレート環を有するものであり、前記（Ａ２）成分が、一分子中にＳｉＨ基を少なくとも２つ有する直鎖状、分岐鎖状、および三次元架橋構造を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであることを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】幅広い波長領域の光で、幅広い膜厚に亘り、微細なパターン形成を行うことができる光硬化性樹脂組成物を製造する。
【解決手段】式（１）で示される繰り返し単位を有するエポキシ基含有高分子化合物。


［ａ、ｂ、ｃ、ｄは０又は正数、０＜（ｃ＋ｄ）／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）≦１．０ （もっと読む）

【課題】迅速な架橋が可能であるとともにたとえば、黄変、表面粘着、緩慢な加硫速度、貯蔵の際の安定性の問題又はアミノシランベースの通常の結合剤との不相溶性の欠点を示すものではなく、さらにその使用は健康面における懸念を生じない、縮合架橋性のシリコーン組成物を提供することである。
【解決手段】（Ａ）少なくとも２個の縮合性基を有する少なくとも１種のオルガノケイ素化合物、（Ｂ）少なくとも１種の架橋剤、（Ｃ）少なくとも１種の充填剤、（Ｅ）触媒量の少なくとも１種の触媒を含有する縮合架橋性シリコーン組成物であって、この場合、この触媒は、金属Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｍｇ、Ｃａ又はＳｒの金属化合物の群から選択されることを特徴とする前記組成物により解決された。 （もっと読む）

【課題】 高い接着性を有し、かつ、可とう性に優れ、硬化による基材の反りを低減させた透明な硬化物を与えうる接着性硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも１個含有する分子量５０００以下の有機化合物、
（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する化合物
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、および、
（Ｄ）（Ａ）成分と（Ｂ）成分１００重量部に対して０．０１〜１０重量部の酸化防止剤を必須成分とする、接着性硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】光硬化可能な耐熱透明性に優れた硬化物を与える変性ポリオルガノシロキサン化合物を含有する硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中にアクリロイル基および／またはメタクリロイル基を少なくとも１個と、フェニル基、ビフェニル基、ナフチル基、トリフルオロメチル基、脂環式炭化水素基、イソシアヌル環、エステル結合、カーボネート結合、アミド結合、スルホン結合、およびチオエーテル結合からなる群から選択される少なくとも一種を含む炭素数２以上の有機基を少なくとも１個とを有する変性ポリオルガノシロキサン化合物、および、（Ｂ）ラジカル重合開始剤を含有する、硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】基体に形成されたトレンチ内にシリコン酸化物を埋め込むために使用するのに好適な、トレンチへの埋め込み性が高く、硬化収縮率が小さく、かつ良好なクラック耐性を有するシリコン酸化物塗膜を与えるトレンチ埋め込み用組成物を提供すること。
【解決手段】水素化ポリシラン化合物と、シリカ粒子に由来する構造を有する反応物とを含むことを特徴とするトレンチ埋め込み用組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】優れた透明（透光）性を有し、耐熱性、耐光（ＵＶ）性、及び、ハウジング材への密着性に優れ、半田リフロー工程や熱サイクル等の急激な熱変化でもクラック、被着体からの剥離が極めて発生しにくく、使用条件下において黄変等の問題が生じない半導体封止用硬化性組成物及びそれを用いたランプを提供すること。
【解決手段】以下の（Ａ）および（Ｂ）成分を含むことを特徴とする半導体封止用硬化性組成物：
（Ａ）特定の構造のエポキシ基含有オルガノシロキサン化合物
（Ｂ）５員環または６員環の酸無水物。 （もっと読む）

【課題】高集積化および多層化が望まれている半導体素子などにおいて好適に用いることができ、機械的強度および薬液耐性に優れた低比誘電率の絶縁膜の形成に用いることができる絶縁膜形成用組成物、ならびに絶縁膜およびその形成方法を提供する。
【解決手段】絶縁膜形成用組成物は、下記一般式（１）で表される化合物１、下記一般式（２）で表される化合物２、および加水分解性ポリカルボシランを加水分解縮合して得られた加水分解縮合物と、有機溶媒とを含む。
Ｒ_ａＳｉ（ＯＲ^１）_４−ａ・・・・・（１）
（式中、Ｒは炭素数１〜２のアルキル基、ビニル基、アリル基、アセチル基またはフェニル基を示し、ａは１〜２の整数を示し、Ｒ^１は炭素数１〜３のアルキル基、ビニル基、アリル基、アセチル基またはフェニル基を示す。）
Ｒ^２_ｂ（Ｒ^３Ｏ）_３−ｂＳｉ−（Ｒ^６）_ｄ−Ｓｉ（ＯＲ^４）_３−ｃＲ^５_ｃ・・・・・（２）
（式中、Ｒ^２〜Ｒ^５は同一または異なり、それぞれ１価の有機基を示し、ｂおよびｃは同一または異なり、０〜１の数を示し、Ｒ^６はフェニレン基または−（ＣＨ_２）_ｍ−で表される基（ここで、ｍは１〜６の整数である。）を示し、ｄは０または１を示す。） （もっと読む）

【課題】アリル基を含むことによって、空気中に露出しない状態で紫外線の吸収によって硬化することができるポリカルボシラン及びその製造方法を提供する。
【解決手段】アリル基を含む化学式１の構造単位とフェニル基を含む化学式２の構造単位とを含み、Ｍｗが２０００乃至６０００であるポリカルボシラン。


（もっと読む）

【課題】新規なシロキサン誘導体、硬化物及び光半導体封止材を提供する。
【解決手段】部分開裂型カゴ状シルセスキオキサン構造、及び下記一般式（１）：


（式中Ｒ^１及びＲ^２は、各々独立して、水素原子、ハロゲン原子、炭化水素、又はこれらの部分置換体を示し、そしてＲ^１及びＲ^２は１分子中に複数存在する場合同一でも異なっていてもよい。）
で表される構成単位、及び、エポキシ基を有することを特徴とするシロキサン誘導体を提供する。 （もっと読む）

【課題】未硬化時は固体又は半固体で硬化後は可撓性に優れ、表面のタック性が少ない硬質樹脂硬化物を形成する付加硬化型シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）Ｒ¹ＳｉＯ_1.5単位、Ｒ²₂ＳｉＯ単位、及びＲ³_aＲ⁴_bＳｉＯ_(4-a-b)/2単位からなり（Ｒ¹、Ｒ²、及びＲ³は独立に水酸基、メチル基、エチル基、プロピル基、シクロヘキシル基、又はフェニル基を示し、Ｒ⁴はビニル基、アリル基又は水素原子を示し、ａは０、１又は２で、ｂは１又は２で、かつａ＋ｂは２又は３である。）、
上記Ｒ²₂ＳｉＯ単位の少なくとも一部は連続して繰り返してなり、その繰り返し数が５〜３００個である構造を含む分子中にケイ素原子結合アルケニル基及びヒドロシリル基を有する樹脂構造のオルガノポリシロキサン、並びに、
（B）白金族金属系触媒
を含有してなる付加硬化型シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐光性（特に耐紫外線性）及び密着性に優れると共に、十分な耐熱性・耐水熱性及び成膜性を有し、さらに硬化する際に発泡が少なく、長期間使用してもクラックや剥離、着色、発泡を生じない硬化性ポリシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】 特定のヒドロシリル基含有ポリシロキサン化合物、特定のシラノール基を一分子中に２個以上含有するポリシロキサン化合物、並びに、脱水素縮合反応触媒を含むことを特徴とする硬化性ポリシロキサン組成物。 （もっと読む）